021-38676779S0880521020003()021-38038435S08801230200641 请参阅附注免责声明AIAI HPC1/2 CMPAI3nm/2.5D/3D Chiplet I/O Y ole 2023 85748.8%AI PCI/O Bump RDL WLP TSVCMP21-25 CAGR 24.1%2025 285.4AI AI PC2 请参阅附注免责声明AIWindEPS EPS Wind 2023 EPS市值(亿元）收盘价(元）2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E688120.SH 华海清科 减薄、CMP 263.6 165.8 4.57 6.34 8.12 36.28 26.15 20.42 增持002903.SZ 宇环数控 30.8 19.7 0.26 0.49 0.64 75.77 40.2 30.78-002943.SZ 宇晶股份 38.1 24.3 0.72 1.53 2.05 33.75 15.88 11.85-300480.SZ 光力科技 56.7 16.1 0.2 0.34 0.45 80.5 47.35 35.78-002008.SZ 大族激光 193.8 18.4 0.88 1.31 1.68 20.91 14.05 10.95-688170.SH 德龙激光 26.7 25.8 0.38 0.53 0.91 67.89 48.68 28.35-603203.SH 快克智能 49.1 19.6 0.77 1.12 1.48 25.45 17.5 13.24 增持688383.SH 新益昌 64.2 62.8 0.59 2.59 3.37 106.44 24.25 18.64301338.SZ 凯格精机 29.7 28 2.57 3.32-10.89 8.43-688516.SH 奥特维 键合 248.2 110.7 5.59 8.21 10.77 19.8 13.48 10.28-600520.SH 文一科技 29.4 18.6 0.21 1.29 2.04 88.57 14.42 9.12-688419.SH 耐科装备 20.2 24.6 0.65 1.28 1.58 37.85 19.22 15.57-688082.SH 盛美上海 电镀、清洗 352 80.8 2.09 2.62 3.35 38.66 30.84 24.12-300604.SZ 长川科技 183.6 29.3 0.08 0.88 1.36 366.25 33.3 21.54-688200.SH 华峰测控 139 102.7 1.84 2.65 3.38 55.82 38.75 30.38-603061.SH 金海通 43.2 72 1.67 2.73 3.46 43.11 26.37 20.81-688630.SH 芯碁微装 光刻 78.5 59.7 1.38 2.19 3.04 43.26 27.26 19.64-688037.SH 芯源微 涂胶显影、清洗 134.6 97.7 2.1 2.94 4.12 46.52 33.23 23.71-002371.SZ 北方华创 刻蚀、薄膜沉积 1544.6 291.3 7.21 9.98 13.09 40.4 29.19 22.25-688012.SH 中微公司 刻蚀、量检测 886.6 143 2.88 3.29 4.22 49.65 43.47 33.89-688072.SH 拓荆科技 328.8 174.7 3.02 4.42 6.05 57.85 39.52 28.88-688147.SH 微导纳米 148.9 32.8 0.55 1.17 1.67 59.64 28.03 19.64-603690.SH 至纯科技 清洗 98.3 25.4 1.03 1.31 1.74 24.66 19.39 14.6-688361.SH 中科 飞测-U 170.8 53.4 0.44 0.68 1.02 121.36 78.53 52.35 增持300567.SZ 精测电子 166.9 60 0.6 1.11 1.55 100 54.05 38.71 增持603283.SH 赛腾股份 135.6 67.7 3.14 3.81 4.35 21.56 17.77 15.56-重点公司盈利预测表薄膜沉积量检测公司代码 公司名称 工序环节 评级2024/4/11EPS（元）PE减薄切片固晶塑封/切筋测试分选3 请参阅附注免责声明CONTENTSAI4 请参阅附注免责声明摩尔定律实现受阻，先进封装之风兴起5 请参阅附注免责声明International Business Strategies0118-24IBS 16nm 10nm 1023.5%5nm 3nm 4%1nm16nm 10nm 7nm 5nm 3nm(mm2)125 87.66 83.27 85 85()3.3 4.3 6.9 10.5 14.110($)4.98 3.81 2.65 2.25 2.166 请参阅附注免责声明01More MooreMore Than Moore7 请参阅附注免责声明0120 70(Dual In-line Package DIP)20 80Quad Flat PackageQFP)(Leadless Chip Carrier LCC)(Small Outline Package,SOP)(Pin Grid Array,PGA)20 90(Ball Grid Array BGA)(Chip Scale Package CSP)21Flip ChipWafer LevelPackage WLP)2.5D/3D8 请参阅附注免责声明01I/ObumpI/O I/O Bump Pitch Bump DensityIDT echEx 100 m(Flip Chip)(WLP)/2.5D Interposer 3D(TSV)Chiplet2.5D/3DSoIC9 请参阅附注免责声明01123 I/O RDLI/O4562.5D/3D10 请参阅附注免责声明SiPChiplet01Bump RDL W afer TSVBump RDL Wafer TSV BumpBump RDL XY Interposer2.5D/3D Wafer RDL TSV2.5D WLP TSV Z 2.5D/3DBump RDL Wafer TSV11 请参阅附注免责声明SKChiplet01BumpSiPBump RDL W afer TSV1 Bump100um5um I/O12 请参阅附注免责声明SiPChiplet01RDLBump RDL W afer TSV2 RDLRDLI/O I/OI/O I/OI/O RDLI/O13 请参阅附注免责声明SiPChiplet01Bump RDL W afer TSV3 W afer6 8 12 182.5D14 请参阅附注免责声明SKChiplet01TSVBump RDL W afer TSV4 TSVTSV TSV Through-Silicon Via Z2.5D 3DTSV TSVCMOS HBM MEMS15 请参阅附注免责声明01X/YTSV X/Y Bump RDL WaferX/Y X/Y TSV ZTSV X/Y X/YInFO EMIBWLPFan-in Fan-out WLP FIWLPI/O Die ICFIWLP FOWLP RDLI/OSiPChiplet16 请参阅附注免责声明01FOWLP 和 InFO 对比X/YInFO Integrated Fan-out InFO TSMC 2017 FOWLP FOWLPFan-out InFO InFO_PoP InFO_oS InFO_PoPFOWLP PoP DRAMInFO_oS InFO RDL InFO_PoP PCB5GInFO_PoP InFO_oSSiP IntelChiplet17 请参阅附注免责声明01EMIBX/YEMIB Embedded Multi-Die Interconnect Bridge EMIB 2018 TSVXYEMIBEMIBSiP IntelChiplet18 请参阅附注免责声明012.5DZTSV Z 2.5DTSV 3DTSV Z TSVTSV 2.5D TSV 3D TSV 2.5D 3D2.5D Interposer I/O 3D2.5D 3D2.5D 3D2.5D 3D CoWoS Foveros Co-EMIB-SoIC X-Cube3D数据来源：SiP与先进封装技术公众号 SiPChiplet19 请参阅附注免责声明01CoWoSZCoWoS Chip on W afer on Substrate 2011 CoWoS 2.5DTSV CoWoS-S CoWoS-R CoWoS-L S RRDL L LSI CoWoS-S CoW(Chip on Wafer)CoWTSV CoWoS-R CoWoS-L RDL CoWoS-RInFO RDL HBM SoCCoWoS-L CoWoS-S InFO LSI RDLCoWoSChiplet20 请参阅附注免责声明01ZSoIC System of Integrated Chips SOIC 2019 3DCoW(Chip on Wafer)WoW(Wafer on Wafer)CoWWoW SoICCoWoS InFO SoIC 3D SoCCoWoS InFOSoIC CoWoS/InFOChiplet21 请参阅附注免责声明01FoverosZFoveros&Co-EMIB 2018 Foveros 3DTSV Foveros2019 Co-EMIB EMIB Foveros EMIBFoveros 2D+3D EMIB FoverosCo-EMIBSiP SiPChiplet22 请参阅附注免责声明01X-Cube ZX-Cube/I-Cube 2021 2.5D Interposer-Cube4(I-Cube4)I-CubeTMCPU GPU(HBM)I-Cube4HBM(HPC)5GI-Cube42020 X-Cube2024 X-Cube ZX-Cube u-bumpHybrid Copper BondingX-Cube I-Cube数据来源：三星官网Chiplet23 请参阅附注免责声明01SipSipSip systemin packageSipSip2.5D/3DSip/SipChiplet24 请参阅附注免责声明01ChipletChipletChiplet 2.5D 3D Chiplet2.5D Chiplet Cowos EMIB 3DDRAM SoIC Foveros X-CubeChiplet ChipletHetero Structure ChipletHetero Material ChipletChipletSiPSiP25 请参阅附注免责声明01ChipletChiplet IP 1 IP IPChiplet IP 231600 35.7%100 94.2%ChipletChipletyield26 请参阅附注免责声明01ChipletChiplet HBM AIGPU GPU HBMGPU HBM Chiplet 3D2.5D DARM HBM DARM GPU HBMChiplet AI AIAI 800mm2,200 Chiplet800 Chiplet SoC ChipletChipletChipletDAC202227 请参阅附注免责声明封装市场持续扩张，先进封装成新增长点28 请参阅附注免责声明封装市场持续扩张，先进 封装成 新增长 点02ASM Pacific K&S DiscoAMD IDM OSTA5G29 请参阅附注免责声明封装市场持续扩张，先进 封装成 新增长 点025GYole 2022815 2026 9612023 2807 20263248.4Yole533 560 675 677 777 815 857 899 943 961 0%5%10%15%20%25%0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000 2017201820192020202120222023E2024E2025E2026E全球封装测试业规模（亿美元）增长率1384 1564 1890 2194 2350 2510 2763 2995 2807 2891 3036 3248-10%-5%0%5%10%15%20%25%0500100015002000250030003500201520162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E中国封装测试业规模（亿元）增长率30 请参阅附注免责声明封装市场持续扩张，先进 封装成 新增长 点02OSTA Fab IDM bumpTSV RDL CMP Fab FabFab IDM AMD IDMAMD Chiplet IDMAMDFab OSTA IDM IntelHPCFab31 请参阅附注免责声明封装市场持续扩张，先进 封装成 新增长 点02Yole2023 48.8%2026 50.2%202339%Yole48.8%50.2%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2014201520162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E先进封装 传统封装25%28%32%33%35%35%36%37%38%39%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2014201520162017201820192020202120222023E先进封装 传统封装32 请参阅附注免责声明封装市场持续扩张，先进 封装成 新增长 点022.5D/3DFlip-Chip WLCSP 2.5D/3D 2.5D/3D stackingFan-out ED Yole 202276.7%2020-2026 CAGR 6%CAGR25%2.5D/3D CAGR 24%CAGR 15%Yole14.1 14.8 20.0 22.1 25.6 29.0 31.6 34.7 20.7 23.7 26.9 27.0 28.2 28.2 30.3 31.3 239.9 244.9 278.6 290.9 307.1 315.3 329.1 340.3 17.6 20.6 28.6 38.3 48.2 58.2 66.8 73.7 0.5 0.5 0.6 0.8 0.9 1.2 1.5 1.9 0 100 200 300 400 500 600 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 2026E扇出型封装 晶圆片级芯片规模封装 倒装芯片封装2.5D/3D 堆叠封装 嵌入式基板封装33 请参阅附注免责声明AI34 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03AI HPC 5G AR/VRJW InsightsCPU/GPU A PU DPU MCU A SIC FPGAFC 2.5D/3DFO SiPFC FO EDFC WBQFN WLCSPFC FOFC 2.5D/3DFOFC 3D WBQFN WLCSPSiPFC FO WBQFN WLCSPSiPFC FO WBQFN ED SiPA R/VRHPC FC FO EDFC 2.5D/3DFOFC 2.5D/3DWB SiPIoTFC WB QFNWLCSPFC FO WBQFN WLCSPSiPFC FO WBQFN EDSiP5GFC 2.5D/3DFO SiPFC FO EDFC 2.5D/3DWB SiP FC FO WBQFN WLCSPSiPFC 2.5D/3DFOFC 2.5D/3DFO35 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03HPC2023 HPC43%Smart Phone 38%loT 8%Automotive 6%HPC HBMAIL4 L5 HPCAIWindHPC43%Smartphone38%IoT8%Automotive6%DCE2%Others3%36 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03ChatGPT AI AI1950 Open AIChatGPT AIDeepmind to B 2022 11 30Open AI ChatGPT2 ChatGPT 1ChatGPT AI AIMeta2023 7138 130GPT 2020 6GPT-3 2023 GPT-42024 GPT-52024 2 16OpenAI Sora 1OpenAI Altman 2024GPT-4 10%GPT-5 15%-20%A Surv ey of Large Language ModelsAI37 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增032022 AI 107.9 Precedence Research 2022-2032 AI CAGR27.03%2032 AI 1180.6AI 10Precedence ResearchAI10.7913.7117.4122.1228.135.6945.3457.673.1692.94118.060204060801001201402022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 2031E 2032E38 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03GPTOpenAIAIAI OpenAI10 AITrendForce 2023 AI 38.4%120 2026 AI 240 20222026 AICAGR 22%GPT-1 1.17 5GB 8 GB 1GPT-2 15 40GB 256 TPUv 3GPT-3 1750 45TB 0.3 tokens 355 GPUGPT-4 1.8 13 tokens25000 A100 GPU 100AITrendForce39 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03GPUTrendForceAIGPU HBM CoWoS 2016 NVIDIA Tesla P100 16GB HBM2 2017NVIDIA Tesla V100 32GB HBM2 2020 NVIDIA A100 80GB 40GB HBM2e 2022 NVIDIA H10080GB HBM3 2023 11 GH 200 Grace Hopper HBM3e 141GB4.8TB/s H100 3.35TB/s 43%HPC2024Q2 2024 B100 2025 X100 CoWoSP100 V100 A 100 H100 H200 B100 X1002016 2017 2020 2023 2024E 2024E 2025EHBM HBM2 HBM2 HBM2e HBM3 HBM3e-HBM GB 16 32 40 80 141-720GB/s 900GB/s 2TB/s 3.35TB/s 4.8TB/s-40 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03HBMSKAIInstinct MI300A APU AMD CPU GPUAMD Instinct MI300A APU CPU GPU Grace HopperSuperchips Grace Hopper Superchips CPU GPU AMD Advancing AI2023 450 2027 4000 CAGR 70%HBM GPU HBM TSVDRAM PCB DDR GPU SiP GPUI/O HBM HBM2eHBM HBM3 HBM3E DRAM 12HBM1 HBM2 HBM2E HBM3 HBM3E HBM4GB/s 128 307 460 819 1225 23554 4/8 4/8 8/12 8/12 12/16GB 1 4/8 8/16 16/24 24/36 36/64I/O Gbps 1 2.4 3.6 6.4 8 1241 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03AI HBMTrendForce SKAIAI HBM AI GPU 2 8 GPU HBM Stack 4HBM1 6 HBM2E HBM3 HBM DRAMDie 2Gb 16Gb 4Hi 12Hi 1GB24GB Trendforce 2025 1700 2024 AI 4%8 GPUGPU 6 80GB 100GB HBM Stack 2024 AI HBM Gartner 2022-2027 HBM 11 52 CAGR 36.3%HBM 1.23 GB 9.72 GBCAGR 51.3%2022 2023E 2024E 2025E1430 1389 1473 1561AI 1.0%1.5%4.0%6.0%AI 14.3 20.8 58.9 93.7AI GPU 8 8 8 8GPU HB M GB 80 90 110 130AI HBM GB 0.9 1.5 5.2 9.7HBM GB 15 20 22 20HBM 13.7 30.0 114.0 194.842 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03HBMAISK HBM SK TrendForce SK 2022HBM 50%40%10%2023 53%38%9%2014 SK AMDHBM 2023 AI HBM3E 2024 2026 HBM42016 HBM2 HBM GPU 2018 HMC HBM2020 HBM2HBM4TrendForce TrendForce43 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03HBMAIHBM CoWoS 2.5/3D TSV HBM DRAM Die3D TSV HBM 2.5D TSV HBM GPU CoWoSCoW Chip on Wafer Interposer OS On SubtrateCoW CoWoS2024 CoWoS CoWoS2024-2025 2024 CoWoS 2022 CoWoSCoWoS44 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03IDCAI AI PC201986%Yole 2028 IDC23Q3 13.4%2021Q3 0.3%2024 5G AI346313331362314286302 300269265303 25%13%-6%-6%-9%-9%-9%-17%-14%-7%0.3%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%05010015020025030035040021Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3全球智能手机出货量（百万部）YOY45 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03M1 UltraTechInsightsAI AI PCiPhone POP2014 Apple WatchApple Watch S1 SiP141.16mm 2016iPhone 7 A10Info_PoP FOWLPPoP POPInFO_PoP2021 20 M1 UltraUltraFusion 2.5 TB/sInfo_PoP Info_LSIRDL M1 Max3D SoICSoIC InFO M3 Ultra2025-2026 MacBook46 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03AIAI AI PCAI AI 2023 9 25 Mate60AI OPPO AI AI70 13 60AI130 AI 13GB4GB APP 20GB 16GB24GB AIMate60 100-1000 9000s 2023 9 2514 MiLM 13/60/8 Gen3 2023 10 27Vivo X100 10/70/9300 2023 11 13OPPO Find X7 70 9300 2024 1 8Magic6 70 8 Gen3 2024 1 11Galaxy S24 Gemini 18-3000 Exy nos 2400 2024 1 1847 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03Galaxy AIITAI AI PCGalaxy S24 AI Exynos 2400FOWLP 2024 1 18AI Galaxy S24GPT-4 GeminiMiracle Vision AIGalaxy AI 13BixbyFOWLPSoC Exynos 2400FOWLP Exynos 2400 I/OFOWLPExynos 2400 23%8%2024 Galaxy AI148 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03PCIDCAI AI PCAI PC PC PC IDC 2023Q2 PC2023Q3 PC 6820 8%11%Gartner PC2023Q4 PC AI2024 AI PC 1300 2025 2026 AI PC2027 AI PC PC PC PC8050713074206720569061606820-4%-15%-14%-28%-29%-14%-8%-13%-11%4%-9%-15%8%11%-35%-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%010002000300040005000600070008000900022Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3全球PC 出货量（万台）同比 环比2023-2027 AI PC13531101507%28%56%79%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%0204060801001201401602023E 2024E 2025E 2026E 2027EAI PC 整机出货量（百万台）AI PC 渗透率49 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03ThinkPad X1 Carbon AIAI AI PCAI PC 2024 CES 2024 AI PC AI PC 2024PC Yoga Pro 9i AI PC ThinkPad X1 Carbon AI ThinkCentre neo Ultra 10 AI PCInspiron 13Pro/14Plus/16lus LG AI PCGeForce RTX 40 SUPER GPU AI PC AMD 8000G Zen 4 CPU16TOPS NPU CPU GPU 39TOPS i9-14900HX PCAI PC PC50 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03FoverosAI AI PCUltra 2023 12 UltraIntel 4 Foveros 3DXe-LPG Arc GPU NPU AI AI PC51 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03OICA2023 2022 11%8918 L2 L360 2024 2 2 L42024 4 7 2025 L4 RoboTaxi ICV 2027 L325%L4/L5 3%ICV91247879827681638918-13.65%5.04%-1.36%11%-15%-10%-5%0%5%10%15%7000750080008500900095002019 2020 2021 2022 2023全球汽车销量（万台）YOY16%13%10%7%4.40%38%30%22%15%9.60%42%47%52%56%58%4%10%14%20%25%0.9%1.8%3%0%20%40%60%80%100%2023E 2024E 2025E 2026E 2027EL0 L1 L2 L3 L4/L552 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03SAE J3016 2021EV500-600 10005000wire bondYole2019 3%202813%ChipletSoCCPU GPUAIChiplet ChipletSoC ChipletChipletChiplet IPIP Chiplet53 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03FSD V12XFSD FSD Full Self-Driving 2016 10FSDBeta V12 2023 12 21 2022 5 FSD V122023 8 26 X FSD V1245FSD V12Troyteslike FSD 25%2023 9 12 FSD4.45 TBFSD V12X54 请参阅附注免责声明先进封装应用广泛，AI 发展带 动需求 高增03Dojo 2024 100EFlopsXDojo D1 Chiplet GPUFSD 2022 Dojo DojoDojo 2024 100EFlops 30 A100 DojoD1 25 D1 9PFLOPS I/O 36TBInFO_SoW(Silicon on Wafer)Dojo POD 12 108PFLOPSDojo Chiplet55 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封装注入新活力56 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力041DISCO OKAMOTO Camtek 452 Die DISCOKulicke&Soffa ASMPT 45 ADT3 ASMPT Besi4 Pad Pad ASM Besi455TOWA ASM Besi6 FICO Besi NDCInternational Samiltech7Besi LAM ASM57 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力048TrumpfIPG Photonics910SK 58 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力04SEMI5G20212023 77252920143933312321252425402938727877-50%0%50%100%150%200%0102030405060708090200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E市场规模（亿美元）增长率59 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力04Bump RDL TSV Wafer BumpRDL XY TSV Z WaferRDL TSV 3D1.BumpTSV100um 5um60 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力041.1 UBM 2 3 4 UBM1 UBM UBM ball UBMUBMAl Al Ni Cu AuUBM2UBMUBMBump61 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力041.1 UBM 2 3 4UBM3 462 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力042.RDLRDL XY RDL I/O2.5D/3D RDLI/ORDL RDL PECVD CuCu&RDLPECVD RDL Wafer SiO2 SiN PECVDCu Ti Cu PVD CMPRDL RDLRDL UBM RDLRDL UBMPVD63 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力04RDLSKPECVD RDLRDL-f irst64 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力04RDL RDLRDL-f irst RDL-f irst65 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力043.TSVTSV Z TSVTSV2.5D 3D CMOS HBMMEMSTSVCVDCVD&PVDCMP-RDLUBM-TSVSK66 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力044.WaferWaferWaferRDLWafer/67 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力045.Hybrid Bonding10 m Hybrid Bonding1995625 Cu-Cu SiO2-SiO2104106SiP68 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力045.Hybrid BondingW2W D2W W2W Wafer-to-WaferW2W CIS 3D Nand D2W Die-to-WaferD2W W2WD2W W2W CIS SRAM HBM D2WAMD 2022 W2W D2WW2W Wafer-to-Wafer D2W Die-to-WaferKLA Semi analy sis69 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力045.Hybrid BondingISO3 OSTA0.5nm1nm CMPSemi analy sis70 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力045.Hybrid BondingSICN SiO2 SICN SiO2 PECVDPVDCMP CMPD2WCMP CMPW2W D2WSemi analy sis71 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力04RDLTSVCMPTechsugar Semi analy sisFlip chipUBMRDLPECVDUBMRDL72 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力04Techsugar Semi analy sisTSVHy brid BondingPECVDPVD&CMP73 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力042028 172.1 22-28 CAGR 10%Yole 2022 9382028 1354 47.2%58%1/31%Yole 2022/31%2 70%2022-20282022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E495.1 491.3 536.1 571.5 638.9 645.9 568.8442.6 468.3 519.2 569.2 644.0 728.4 785.5938 960 1055 1141 1283 1374 135447.2%48.8%49.2%49.9%50.2%53.0%58.0%31%31%31%31%31%31%31%138.5 146.6 162.5 178.2 201.6 228.0 245.970%70%70%70%70%70%70%97.0 102.6 113.8 124.7 141.1 159.6 172.1yoy 5.8%10.9%9.6%13.1%13.1%7.8%Yole JW Insights74 请参阅附注免责声明封装设备需求稳步增长，先进封 装注入 新活力042025 285.4 21-25 CAGR 24.1%10%2021 Yole2021 2660 2025 3552 37%41%MIR DAT ABANK 202110%1/Yole 2021/17.5%31%2 70%2021-20252021E 2022E 2023E 2024E 2025E1675.8