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20240325_兴业证券_电子行业：HBM_AI算力核心载体产业链迎发展良机_39页.pdf

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请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 industryId(relatedReport AI PC AI 2024-03-10 AI AI 2024-03-03 AI PC PC+AI AI 2024-02-28 S0190520080007 S0190523020002 S0190522080002 HBM AI AI GPU HBM HBM HBM TSV HBM 碁 HBM AI 2024 03 24 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明.XVDWxOnQoNrQtNoNmRpQrQ9PbPbRpNmMnPmQkPoOpMiNoMsP7NmMyQwMnRsOwMrQoO 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明.请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 1 HBM AI 1.1 HBM 1 HBM 2 HBM GDDR5 7CPXUOSmY1cUbAbC2wZETrzkDSe1RnSOm2svFrHBRVnRFhES5t4YEL4xwz4XXVjf 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 1 H B M G D D R HBM 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 3 HBM 2 H B M SK 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 4 2022-2024 HBM 1.2 AI HBM 8%39%60%70%50%25%22%11%15%0%20%40%60%80%100%2022 2023(E)2024(F)HBM3 HBM2E Others 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 5 2022-2026 AI 6 2024 CSP AI 1.3 HBM 85511831504189523698.5%38.4%27.1%26.0%25.0%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%050010001500200025002022 2023(E)2024(E)2025(E)2026(E)AI YoY 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 3 2022-2024 HBM Company 2022 2023(E)2024(E)SK hynix 50%46%-49%47%-49%Samsung 40%46%-49%47%-49%Micron 10%4%-6%3%-5%Total 100%100%100%Trendforce HBM SK 7 HBM 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 2 HBM 2.1 HBM TSV 8 HBM in SiP 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 9 HBM 10 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 TSV Through Silicon Via 11 TSV 12 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 Circuit Probing CP 13 14 CP Bumping 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 15 Bumping 16 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 17 DRAM 18 19 UV 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 20 SK HBM TCB Thermal Compression Bonding 21 TCB 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 MR Mass Reflow 22 23 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 24 25 HBM MR-MUF 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 26 MR-MUF TC-NCF Hybrid Bonding 27 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 28 29 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 30 HBM 31 2.5D 2.2 HBM 4 2022 ICP CCP CVD 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 PVD CMP ALD 5 2022 50+Advantest Teradyne 10+TEL 10 Cohu Advantest Epson 6+DISCO 15 DISCO/13 ASMPT Besi 12 K&S ASMPT 4+TOWA ASMPT Besi-YAMADA Besi Merket Research Advantest Besi Research and Markets 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 32 33 DISCO 34 35 HBM 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明碁 36 Bumping 37/碁 Die Attach Equipment 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 38 39 40 Besi Die Attach 41 3D chiplet die attach 42 Die Attach Besi 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 43 44 45 46 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 47 48 2.3 HBM 6 2022/Research and Markets 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 49 50 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 51 52 53 54 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 55 ABF FC BGA 56 2021 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 57 58 PSPI 59 Bumping PSPI 60 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 61 62 g/i line 3 HBM 3.1 碁 0246810122020 2021 2022 2023F 2024F 2025F g/i g/i 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明/3.2 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 PSPI UV 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 3.3 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 3.4 PE 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 碁 Wind 2023/Wind 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 4 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 12 300 50 500 15%5%15%-5%5%-5%/1934 15a-6/36 15 200135 6 SK 32 01-08 100020 5001 T2 52 518035

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