请务必阅读正文后的重要声明部分 Table_StockInfo 2022年 08月 03日 证券研究报告公司研究报告 持有 （首次） 当前价： 79.81元 臻镭科技（688270） 计算机 目标价： 元（6个月） 特种行业射频芯片领先厂商，竞争力持续提升 投资要点 西南证券研究发展中心 Table_Author 分析师：王湘杰 执业证号：S1250521120002 邮箱： 联系人：叶泽佑 电话：021-58351932 邮箱： Table_QuotePic 相对指数表现 数据来源：Wind 基础数据 Table_BaseData 总股本(亿股) 1.09 流通 A股(亿股) 0.25 52 周内股价区间(元) 42.50-80.94 总市值(亿元) 87.16 总资产(亿元) 5.02 每股净资产(元) 4.22 相关研究 Table_Report Table_Summary 推荐逻辑：1）特种行业芯片领先厂商，射频芯片和电源管理芯片性能达到国际先进水平；2）中国集成电路市场规模持续增长，预计 2021-2026年 CAGR为20.0%，公司将充分受益于国产替代需求增加；3）多个重大项目核心芯片的唯一或主要供应商，客户合作稳定。 营收高速增长，盈利持续攀升。公司 2021 年营收 1.9 亿元，2018 年到 2021年年均复合增速为262.8%；归母净利润为1.0亿元，2019年到 2021年年均复合增速为285.7%。随着我国特种行业无线通信设备等需求不断增加，公司持续加强产品研发和创新、销售及服务体系的建设，业务规模有望持续增长。 行业壁垒高，技术优势明显。公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，已形成终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组四大产品线。公司产品为特种行业重大装备中的核心芯片，具有较高的技术门槛，公司聚焦高性能芯片技术攻关，在国内形成较强的先发优势，射频芯片和电源管理芯片产品技术性能已达到国际先进水平。 集成电路产业高速发展，充分受益国产替代。我国下游场景需求旺盛拉动半导体销量，各个领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长，预计 2021-2026年中国集成电路市场规模年均复合增速为 20.0%，增速高于全球水平。同时国家出台多项政策，支持国产替代，助力本土厂商发展，公司为国内集成电路领先厂商，将充分受益于行业发展。 服务特种行业领域，核心客户稳定合作。公司主要服务于特种行业客户，下游客户包括中国航天科技、中国电子科技、中国航天科工等集团下属单位。我国军工信息化市场规模持续增长，预计2021-2025年年均复合增速达到6.7%，下游客户对公司产品需求有望持续增加。特种行业客户对产品技术指标及稳定性要求高，选定供应商后，通常不会轻易更换，公司凭借优质的产品和服务成为多个客户项目的唯一或主要供应商，与核心客户保持稳定的合作关系。 盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年归母净利润将保持37%的复合增长率。考虑到公司是国内集成电路芯片领先厂商，集成电路行业高速发展，公司产品技术不断突破，与行业核心客户建立稳定合作关系，预计订单量在2022年将迎来显著增长，首次覆盖，给予“持有”评级。 风险提示：研发项目不及预期、募投项目投产或达产不及预期、特种行业客户需求不及预期等风险。 Table_MainProfit 指标/年度 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 190.58 271.74 376.27 499.73 增长率 25.28% 42.58% 38.47% 32.81% 归属母公司净利润（百万元） 98.84 142.89 196.77 254.58 增长率 28.48% 44.56% 37.71% 29.38% 每股收益EPS（元） 0.91 1.31 1.80 2.33 净资产收益率 ROE 21.46% 24.07% 25.43% 25.37% PE 88 61 44 34 PB 18.93 14.68 11.27 8.68 数据来源：Wind，西南证券 -4 0%-2 0%0%20%40%60%22-01 22-02 22-03 22-04 22-05 22-06 22-07臻镭科技 沪深300 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 目 录 1 公司概况：国内射频芯片、电源管理芯片核心供应商. 1 1.1 聚焦高性能芯片技术攻关，四大产品线布局 . 1 1.2 股权分布集中，管理层产业背景深厚 . 2 1.3 公司业绩持续高速增长，产品销售毛利率高 . 3 1.4 期间费用降低，盈利能力提升. 5 2 行业分析：国内集成电路产业快速发展 . 6 2.1 电子技术迅猛发展，集成电路需求日益增加 . 6 2.2 集成电路市场规模快速增长，国外厂商仍占据主要份额 .10 2.3 国内发展环境良好，本土厂商向外资垄断发起冲击.15 3 公司分析：产品技术实力突出，积极把握客户需求 .18 3.1 聚焦主营业务，产品技术实力持续提升 .18 3.2 服务特种行业领域，核心客户稳定合作 .21 3.3 下游行业高景气，公司业务迎来机遇 .23 4 盈利预测与估值 .25 4.1 盈利预测.25 4.2 相对估值.26 5 风险提示 .26 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 图 目 录 图 1：公司发展历程. 1 图 2：公司主要产品. 2 图 3：公司股权结构图 . 2 图 4：公司营业收入情况 . 4 图 5：公司归母净利润情况 . 4 图 6：公司产品收入（百万元） . 4 图 7：公司主要营业收入结构 . 4 图 8：公司主要产品毛利率 . 5 图 9：公司前五大客户销售收入占比. 5 图 10：公司公司净利率以及毛利率. 6 图 11：公司四大费率情况. 6 图 12：全球集成电路发展历程. 7 图 13：中国集成电路发展阶段. 8 图 14：射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC的应用领域分析 . 9 图 15：微系统及模组的应用领域分析 .10 图 16：2017-2022E年全球集成电路市场规模.10 图 17：2010-2026E中国集成电路市场规模 .11 图 18：2011-2023E年全球射频前端芯片市场规模.12 图 19：2014-2018年中国射频前端芯片市场规模 .13 图 20：2016-2023E年全球信号链模拟芯片市场规模 .13 图 21：2017-2022E年中国模拟芯片市场规模.14 图 22：2015-2026E年全球电源管理芯片市场规模.15 图 23：2015-2020年中国电源管理芯片市场规模 .15 图 24：集成电路行业产业链分析情况 .17 图 25：2021年中国集成电路销售额结构占比情况 .17 图 26：2020年中国集成电路设计行业区域分布占比情况.17 图 27：臻镭科技研发模式.19 图 28：臻镭科技产品更新换代情况.20 图 29：公司主要客户 .21 图 30：公司产品在国家重大装备中的应用 .22 图 31：2011-2021年中国国防预算支出.23 图 32：2010-2017年中国军费构成.23 图 33：2016-2025E中国军工信息化市场规模.24 图 34：军工信息化重点领域及臻镭科技产品应用领域 .24 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 表 目 录 表 1：实际控制人与高管团队 . 3 表 2：2020年全球十大集成电路厂商市场占有率及所在国家（单位：亿美元，%）.12 表 3：行业法律法规及产业政策 .16 表 4：公司募集资金安排 .18 表 5：公司掌握的主要核心技术 .20 表 6：公司各产品在客户项目中所占份额.22 表 7：军工信息化相关政策 .23 表 8：分业务收入及毛利率 .25 表 9：可比公司估值.26 附表：财务预测与估值 .27 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 1 1 公司概况：国内射频芯片、电源管理芯片核心供应商 1.1 聚焦高性能芯片技术攻关，四大产品线布局 浙江臻镭科技股份有限公司成立于 2015年 9月，2022年 1月正式登陆“科创板”上市，公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，已形成终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组四大产品线。 公司聚焦高性能芯片技术攻关，已成为国内通信、雷达领域中射频芯片、微系统及模组核心供应商之一。公司服务客户超 150 家，拥有专利 33 项，研发人员占比 50.63%，并于2021 年通过“浙江省高新技术企业研发中心”认定。公司现已拥有核心技术自主可控、业务可持续发展的能力。公司先后参与多家国防科工集团下属企业及科研院所的产品型号开发工作，相关产品已广泛应用在北斗导航终端、高速跳频数据链和数字相控阵雷达、低轨通信卫星监测雷达等多个国家重大装备型号中。 图 1：公司发展历程 数据来源：公司官网，西南证券整理 公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。 终端射频前端芯片：主要应用于自组网、电台、数字对讲、导航、天通等无线通信终端。产品主要包括终端功率放大器、终端低噪声放大器、终端射频开关等，具备超宽带、高线性、高效率、低噪声等特点。 射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC：主要应用于数字相控阵系统、移动通信系统、卫星互联网等无线通信终端和通信雷达系统。可用于处理发射通道和接收通道的射频模拟信号。射频收发芯片具有软件可配置、多模并发、快速跳频、高集成、低功耗等特点；高速高精度ADC/DAC具有大带宽、高采样率、高精度、低功耗等特点。 电源管理芯片：主要应用于自组网、电台等无线通信终端和通信雷达系统。是在电子设备中负责电能变换、分配和监控的芯片，其功 能一般包括电压转换、电流控制、低压差稳压、动态电压调节、电源开关时序控 制等供配电管理。具有小体积、耐辐射、高效率、高可靠、高集成等特点。 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 2 微系统及模组：主要应用于星载、机载、舰载、车载等载荷系统中，采用多芯片组装和先进 3D封装技术，将功率放大器、低噪声放大器、数控移相衰减器、射频收发芯片、混频器、滤波器、射频开关、ADC/DAC 等器件与电源管理芯片、波控芯片、基带处理芯片进行异构集成，具有高集成度、高效率、低噪声、高可靠等特点。 图 2：公司主要产品 数据来源：招股说明书，公司官网，西南证券整理 1.2 股权分布集中，管理层产业背景深厚 公司股权分布集中，创始人持股比例较高。公司经历六次增资及三次股权转让，截至招股说明书签署日，公司实际控制人、创始人郁发新，通过杭州臻镭、杭州睿磊、晨芯投资合计控制公司 28.02%股权。创始人乔桂滨、延波共持股 6.48%股权。公司原全资子公司股东梁卫东持股4.88%。 图 3：公司股权结构图 数据来源：公司年报，西南证券整理 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 3 核心管理层具有丰富的芯片行业经验。公司董事长郁发新先生是臻镭科技的实际控制人，具有深厚的通信专业背景，于 2002 年 6 月获得哈尔滨工业大学通信与信息系统专业博士学位，曾任浙江大学航天电子工程研究所所长。公司董事、总经理张兵，曾负责公司研发工作，2018 年 5 月担任中国空间技术研究院西安分院高级工程师。公司董事、副总经理谢炳武曾担任总装备部、陆军装备部驻杭州地区军事代表室总代表。公司共有九名董事，其中三名为独立董事。高级管理人员共有四人，包括总经理（1名）、副总经理（2名）、财务总监（1名）和董事会秘书（1名）。 表 1：实际控制人与高管团队 姓名 职务 工作经历 郁发新 实际控制人、董事长 博士，教授。1999年 6月、2002年 6月，分别获得哈尔滨工业大学通信与信息系统专业硕士学位、博士学位；2002年 6月至 2005年 12月，担任 UT斯达康公司高级研发工程师；2006年 1月至今，任浙江大学航空航天学院教授、航天电子工程研究所所长；2017年 5月至今，担任公司董事。 张兵 董事、总经理 高级工程师。2008年 6月，获得哈尔滨工业大学电子信息工程学士学位；2011年 6月，获得中国空间技术研究院电磁场与微波技术硕士学位；2011年 6月至 2018年 5月，担任中国空间技术研究院西安分院高级工程师；2019年 2月至 2019年 6月，在公司从事研发工作；2019年 6月起至今，担任公司董事；2019年 7月至今，担任公司总经理。 谢炳武 董事、副总经理 高级工程师。1993年 7月，获得国防科技大学应用物理学士学位；1997年 6月，获得国防科技大学机械工程硕士学位；2010年 1月至 2015年 12月，担任总装备部南京军事代表局驻杭州地区军事代表室总代表；2015年 12月至 2017年 7月，担任陆军装备部南京军事代表局驻杭州地区军事代表室总代表；2017年 7月加入航芯源，现任航芯源执行董事兼总经理；2020年 9月至今，担任公司董事、副总经理。 李国儒 城芯科技首席技术官 2009 年 9月至 2011年 2月，担任北京中电华大电子设计有限责任公司研发工程师；2011年 2月至2016年 1月，担任苏州云芯微电子科技有限公司研发经理；2016年 1月加入城芯科技，现任城芯科技首席技术官。 吴剑辉 航芯源首席技术官 2005年 4月至 2016年 7月，担任杭州士兰微电子股份有限公司资深设计师；2016年 7月加入航芯源，现任航芯源首席技术官。 李娜 财务总监、董事会秘书 2013年 10 月至 2015年 2月，担任国鼎黄金有限公司财务；2015年 4月至 2017年 8月，担任杭州江南人才服务有限公司财务经理；2017年 9月至 2020年 1月，担任铖昌科技财务主管；2020年 2月至 2020年 9月，担任公司财务主管；2020年 9月起至今，担任公司财务总监、董事会秘书。 数据来源：公司年报，西南证券整理 1.3 公司业绩持续高速增长，产品销售毛利率高 公司营收快速增长，归母净利润持续提升。2018-2021 年，公司营业收入分别为 0.04亿元、0.6 亿元、1.5 亿元、1.9 亿元，年均复合增长率为 262.8%。2018-2021 年归母净利润分别为-0.5 亿元、0.04 亿元、0.8 亿元、1.0 亿元，2019 年到 2021 年年均复合增长率为385.7%。公司于 2018 年完成技术积累和产品设计研发，2019 年后实现主要产品定型并实现量产。随着我国持续加大特种行业装备投入，无线通信设备等需求不断增加，未来公司业绩有望持续高速增长。 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 4 图 4：公司营业收入情况 图 5：公司归母净利润情况 数据来源：Wind，西南证券整理 数据来源：Wind，西南证券整理 公司业务主要集中在技术服务、电源管理芯片、终端射频前端芯片和射频收发芯片及高精度 ADC/DAC等产品体系，微系统及模组体系贡献的收入较少。2018-2021年期间，各产品体系收入呈上升趋势，电源管理芯片产品年均复合增长率为 303.2%，终端射频前端芯片产品年均复合增长率为 289.5%，微系统及模组产品年均复合增长率为 203.3%，技术服务年均复合增长率为 144.4%。 从收入结构来看，射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 产品是公司主要收入来源，2019-2021 年占总收入比重保持在稳定较高水平，电源管理芯片收入占比提升，2021 年成为公司最主要收入来源。 图 6：公司产品收入（百万元） 图 7：公司主要营业收入结构 数据来源：Wind，西南证券整理 数据来源：Wind，西南证券整理 产品壁垒深厚，公司毛利率高于行业均值。2018-2021年，公司主要产品及业务毛利率保持高位，均在 50%以上。2018-2021年，射频收发芯片及高精度 ADC/DAC产品毛利率较高，主要系射频收发芯片及高精度ADC/DAC芯片研发周期长、行业壁垒高，技术附加值高。公司终端射频前端芯片毛利率整体呈上升趋势，主要系公司封装技术逐渐成熟稳定，终端射频前端芯片单位成本明显下降。同时，公司技术服务毛利率呈现上升趋势，技术服务主要系公司的科研、课题类的研究项目，该类技术服务对技术、专业性等要求较高，壁垒较高，因此整体毛利率较高。 4.0 55.5 152.1 190.6 1289.7% 174.3% 25.3% 0%200%400%600%800%1000%1200%1400%0.050.0100.0150.0200.02018 2019 2020 2021总营收（百万元，左轴） 同比（右轴） -49.0 4.2 76.9 98.8 108.6% 1736.3% 28.5% 0%500%1000%1500%2000%-50.00.050.0100.02018 2019 2020 2021公司归母净利润（百万元，左轴） 同比（右轴） 16.5 15.1 17.7 21.3 61.8 63.1 11.0 29.7 66.2 0.2 8.4 6.7 45.3 35.2 0501001502002019 2020 2021技术服务 微系统及模组 电源管理芯片 射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC 终端射频前端芯片 7.5% 29.8% 9.9% 9.3% 38.4% 40.6% 33.1% 25.3% 19.8% 19.5% 34.7% 7.5% 0.1% 4.4% 60.4% 12.0% 29.8% 18.5% 0%20%40%60%80%100%2018 2019 2020 2021技术服务 微系统及模组 电源管理芯片 射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC 终端射频前端芯片 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 5 图 8：公司主要产品毛利率 数据来源：公司招股说明书，西南证券整理 特种行业客户为主，公司议价能力强。公司产品和服务主要领域为特种行业无线通信终端和通信雷达系统等，下游客户以国防科工集团下属企业及科研院所为主。2018-2021 年，公司向前五大客户销售收入占比分别为为 90.7%、83.9%、74.2%和 62.9%。一般特种行业产品具有集成度高、结构复杂、性能参数指标严苛等特征，且在产品销售前研发所需的时间周期较长、前期投入较大，产品拥有极高的行业壁垒，价格弹性较小，因此特种行业领域产品的毛利率显著高于民用市场产品。 图 9：公司前五大客户销售收入占比 数据来源：Wind，西南证券整理 1.4 期间费用降低，盈利能力提升 公司费用率得到有效控制，四大费用率呈下降趋势。公司前期规模较小，期间费用占比高。公司完成技术积累后，主要产品逐渐定型并实现量产，随着不断拓展市场、开拓客户，公司收入呈现大规模增长，期间费用率不断降低，其中销售费用率、管理费用率、研发费用率均大幅下降，逐渐形成规模效应。公司研发费用率一直高于行业均值，2018-2021年分别为 407.8%、41.9%、19.9%及 21.3%，随着营业收入增长，公司研发费用率控制较好。 67.1% 54.9% 85.0% 86.4% 97.5% 96.2% 94.9% 99.3% 97.9% 85.1% 89.0% 82.2% 57.1% 84.6% 81.1% 80.4% 84.4% 50%60%70%80%90%100%2018 2019 2020 2021终端射频前端芯片 射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC 电源管理芯片 微系统及模组 技术服务 27.4% 26.6% 20.7% 30.8% 10.5% 17.3% 19.7% 24.8% 9.0% 11.3% 15.2% 20.8% 8.3% 10.4% 14.3% 7.6% 7.8% 8.5% 14.0% 6.7% 2021202020192018第一大客户 第二大客户 第三大客户 第四大客户 第五客户 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 6 公司净利润增长迅速，2018-2021 年保持净利润正增长。2018 年公司净利润同比增速达到了 1234.0%，主要是由于 2019年公司产品投入量产、营收规模大幅提升导致研发费用率和管理费用率下降较多，后期随着基数的扩大，增速有所放缓。2020-2021年，公司净利率维持在 50%以上，随着公司规模扩大、下游客户需求增加，不断在产品研发和创新、销售及服务体系的建设以及对期间成本的控制，公司净利润有望持续增长。 图 10：公司公司净利率以及毛利率 图 11：公司四大费率情况 数据来源：招股说明书，西南证券整理 数据来源：招股说明书，西南证券整理 2 行业分析：国内集成电路产业快速发展 2.1 电子技术迅猛发展，集成电路需求日益增加 2.1.1集成电路行业：新需求、新技术、新发展 集成电路（Integrated Circuit, IC）是一种微型电子器件或部件，采用集成电路加工工艺，按照要求将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件连接起来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路。其具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、便于大规模生产等优点，广泛应用国防工业、信息通信、工业制造、消费电子等国民经济中的各行各业。集成电路是半导体的核心产品，长久以来占据半导体产品 80%以上的市场份额，市场规模远超半导体领域中分立器件、光电子器件和传感器等其他细分领域。集成电路包含数字集成电路、模拟集成电路，以及兼具数字模块和模拟模块的数模混合集成电路，随着集成电路的性能持续增强、集成度不断提升，近年来数模混合集成电路的市场规模呈现出快速增长的态势。 全球集成电路的发展始于 1947年，已经历了 70多年的发展。1976-2000年是集成电路的高速增长阶段，2000年后整个集成电路市场规模增速放缓，2001-2008年复合增速为9%，远远低于 1976-2000年的17%。2017年受益于行业集中度的提升、手机及汽车电子的崛起，全球的集成电路行业迎来了新的一波高增长，市场规模达到了 4086.9 亿美元，同比增长20.6%。由于新需求的诞生，已经处于成熟期集成电路行业迎来了新的发展周期，出现增长加速的现象。 85.2% 82.9% 88.2% 88.5% 7.6% 50.6% 51.9% 0%20%40%60%80%100%2018 2019 2020 2021毛利率 净利率 7.1% 3.5% 3.2% 20.6% 8.1% 9.7% 41.9% 19.9% 21.3% -0.2% -0.2% -0.2% -2%3%8%13%18%23%28%33%38%43%2019 2020 2021销售费用 管理费用 研发费用 财务费用 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 7 图 12：全球集成电路发展历程 数据来源：百度百科等，西南证券整理 中国集成电路的发展可分为四个阶段： 1956-1978年初创期：1956年，中国大陆开始把半导体技术的发展提升到国家建设层面，鼓励发展半导体产业。同期，中国科学院首次举办半导体期间培训班，聘请归国专家讲授半导体理论及技术。1962年，中国成功研制出硅外延工艺，1965年，河北半导体研究所也制造了 DTL 型逻辑电路，1972 年，中国成功研制出第一块PMOS 型 LSI电路，1976 年，中国科学院计算机所利用中国自主研制的 ECL型电路成功研制出运算 1000万次的大型电子计算机。 1979-1989年探索发展期：1978年，伴随着改革开放，中国集成电路产业进入探索发展时期。中国积极引进国外先进的科学技术，建设了多个重点项目。1986年国务院对集成电路等 4 种电子产品实行多项优惠政策。经过不断地探索与研究，中国集成电路产业取得了一些科研成果，培养了一批专业人才和企业。但是由于西方对中国的技术封锁以及产业发展环境的制约，中国的集成电路产业同国际上的先进水平相比，技术上一直处于落后 3 代左右的差距，国内市场高端芯片长期以来几乎全部依靠进口。 1990-1999 年重点建设期：先后实施的 908、909 工程使中国的集成在产业化方面取得了部分进展，也积累了很多经验和教训。1992年进行税制改革时，国家取消了1986年实行的4项优惠政策，增拨了电子发展基金。为促进集成电路行业发展，国家梳理和整顿了集成电路产业出现的投资过于分散问题，选择了华晶、华宏、上海贝岭、上海先进等几家集成电路企业作为国家重点扶持和发展对象。 2000年以来的快速发展期：为了更好的促进集成电路行业发展，国家从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等几个方面进一步加大对集成电路产业的扶持力度。这些政策的出台对中国集成电路产业持续、快速发展起到了重要推动作用。 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 8 图 13：中国集成电路发展阶段 数据来源：中国集成电路产业发展历史，西南证券整理 2.1.2细分领域应用广泛，信息化助力行业发展 射频前端芯片：射频前端芯片是无线通信设备的一个核心部件，为天线与数字基带系统之间的组件，其中包括功功率放大器，射频开关，射频滤波器，低噪声放大器等。射频前端芯片是将无线电磁波信号和二进制数字信号进行互相转化的基础部件。其主要应用于手机、基站等通信系统，随着 5G 网络的商业化推广，射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大，同时 5G 时代通信设备的射频前端芯片使用数量和价值亦将继续上升。 射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC：射频收发芯片包含专用窄带射频收发芯片和软件定义的宽带高性能射频收发芯片，可实现射频信号的频谱搬移、信号调理、可选频带滤波和数模转换等功能；ADC/DAC 是一种数据转换器，包括数模转换器及模数转换器，用于模拟信号及数字信号间的转换。高速数据转换器被广泛应用于雷达、通信、电子对抗、测控、医疗、仪器仪表、高性能控制器以及数字通信系统等领域。超高速射频收发芯片和数据转换芯片是软件无线电、电子战、雷达等需要高宽带和高采样率应用的核心器件，在国防、航天等领域，数据转换器影响到雷达系统的精度和距离。在民用领域，高速高精度 ADC/DAC芯片也可以满足 4G、5G 的高带宽性能需求。因此，高性能射频收发芯片和数据转换器在现在信息化高科技产品中有着重要的作用，随着信息化产业在各行各业的渗透，其应用领域也得到不断的拓展。 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 9 图 14：射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC的应用领域分析 数据来源：臻镭科技招股书，西南证券整理 电源管理芯片：电源管理芯片是在集成多路转换器的基础上，集成了智能通路管理、高精度电量计算，以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。电源管理芯片性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件。由于不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能，需要对电源的供电方式进行管理和调控。电源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能，针对不同设备的电源管理芯片其电路设计各异，同时电子设备中的不同芯片在工作中也需要配备不同的电压、电流强度，因此，电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用。 微系统及模组：随着硅基微机电（MEMS）和射频硅通孔（RF TSV）工艺技术的发展，三维异构集成（3D heterogeneous integration）微系统技术成为下一代应用高集成电子系统技术发展重要方向。三维异构集成是将功能电路分解到硅基衬底或化合物材料衬底上，通过硅通孔（Through Silicon Via, TSV）来实现高密度集成。该技术通过实现 GaAs/GaN 为代表的化合物芯片与硅基芯片的异构集成及纵向三维集成，在有效利用化合物半导体器件大功率、高速、高击穿电压等优势的同时，继续发挥硅基电路的高速低功耗、芯片制造成本相对较低等优势，实现器件及模块性能的最大化，提高射频系统集成度。 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 10 图 15：微系统及模组的应用领域分析 数据来源：臻镭科技招股书，西南证券整理 2.2 集成电路市场规模快速增长，国外厂商仍占据主要份额 2.2.1 集成电路行业稳健增长，国外厂商占据主要份额 近年来，随着工业设备、通信网络、消费电子等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。根据 Frost&Sullivan 数据，2020 年全球集成电路市场规模达到 3546 亿美元，2021 年达到 3838 亿美元，同比增长 8.2%。预计未来几年，伴随着以 5G、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品将会需要植入芯片、存储器等集成电路元件，因此集成电路产业将会迎来进一步发展。预计 2022年全球集成电路市场规模将达 4080亿美元，同比增长 6.3%。 图 16：2017-2022E年全球集成电路市场规模 数据来源：Frost&Sullivan，西南证券整理 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 11 我国集成电路市场规模增速高于全球平均水平。受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国下游场景需求旺盛拉动半导体销量，各个领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长，同时在中央和各地政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业的快速成长。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路销售额达到 9145亿元，2010年至 2020年的复合年均增长率达 19.9%，预计2026年市场规模将达到 22755亿元，2021年至 2026年的复合年均增长率将达到 20.0%。 国内集成电路产品仍需进口。中国集成电路行业正在蓬勃发展，国内各行各业对国产集成电路产品的需求逐步上升，中国的芯片产量也在逐渐上升，但我国集成电路市场仍然呈现需求大于供给的局面，国内的集成电路产值远远不能满足国内市场需求，很大一部分仍需依靠进口，特别是高端的芯片仍基本依靠进口，国外厂商仍占据市场主导地位。 图 17：2010-2026E中国集成电路市场规模 数据来源：中国半导体协会，西南证券整理 美国企业占据市场主要份额。根据 Gartner 数据，2020 年全球十大集成电路厂商中有六家为美国企业。除韩国的三星电子、SK 海力士、中国台湾的联发科技和日本铠侠外，其余均为美国企业，占据大部分市场份额，且美国本土企业英特尔的营业收入占全球集成电路市场的15.60%，排名第一。 我国技术水平与国外先进企业仍有差距。目前我国集成电路装备研制单位和生产企业约有 40 余家，主要分布于北京、上海、沈阳等地。中国由于在集成电路制造行业起步较晚，且受西方对中国的技术封锁以及产业发展环境的制约，技术工艺水平与国外先进企业还存在一定差距，在 2019年十大集成电路制造企业榜单中，有 5家企业是中外合资：三星中国(第一)、英特尔大连(第二)、SK 海力士中国(第四)、台积电中国(第七)、和舰芯片(第八)。本土企业中芯国际、上海华虹、华润微电子、西安微电子、武汉新芯分别位列第三、第五、第六、第九和第十。 4336 5411 6532 7562 8848 9145 22755 20.1% 24.8% 20.7% 15.8% 17.0% 3.4% 0%5%10%15%20%25%30%05000100001500020000250002016 2017 2018 2019 2020 2021 2026中国市场规模（亿元） 增速 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 12 表 2：2020年全球十大集成电路厂商市场占有率及所在国家（单位：亿美元，%） 排名 企业名称 营业收入 市场占有率 国家 1 英特尔 702.44 15.6% 美国 2 三星电子 561.97 12.5% 韩国 3 SK海力士 252.71 5.6% 韩国 4 美光科技 220.98 4.9% 美国 5 高通 179.06 4.0% 美国 6 博通 156.95 3.5% 美国 7 德州仪器 130.74 2.9% 美国 8 联发科技 110.08 2.4% 中国台湾 9 铠侠 102.08 2.3% 日本 10 英伟达 100.95 2.2% 美国 数据来源：Gartner，西南证券整理 2.2.2 智能化带动细分品类需求增长，国产化率仍需提升 射频前端芯片 随着 5G 网络的发展及推广，各行各业对射频前端芯片的需求进一步增加，5G 时代通信设备的射频前端芯片使用数量和价值亦将继续上升。根据 QYR Electronics Research Center 的统计，2020 年全球射频前端市场规模达到 202.2 亿美元，2011-2020 年年均复合增长率达到 13.8%。受益于 5G 网络的商业化建设，自 2020 年起全球射频前端芯片市场迎来快速增长，预计 2023年市场规模接近 313.1亿美元。 图 18：2011-2023E年全球射频前端芯片市场规模 数据来源：中国产业信息网，西南证券整理 中国市场是全球最大的射频前端芯片市场。2018 年中国射频前端芯片市场规模达到1042亿元。国内射频前端芯片市场主要被 Skyworks、Qorvo、博通、村田等几大国际巨头垄断，国内自给率较低。随着以华为、小米等为代表的国内手机终端厂商全球市场份额的提升，对于上游供应链的把控和“国产替代”需求将为国内射频前端芯片厂商带来发展机遇。 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 13 图 19：2014-2018 年中国射频前端芯片市场规模 数据来源：QYR Electronics Research Center，西南证券整理 射频收发芯片及 ADC/DAC 随着电子技术以及大规模集成电路的快速发展，射频收发芯片和数据转换器得到广泛应用。根据 Databeans 数据，2020 年全球射频收发和数据转换器市场规模约为 34 亿美元。随着5G基站、IoT等驱动ADC需求落地，预计 2023年全球转换器芯片市场空间有望扩张至近50亿美元。数据转换器及放大器均属于信号链模拟芯片，根据 IC Insights 的报告显示，2019年全球信号链模拟芯片的市场规模达到 97.3亿美元，预计 2023年增长至 118亿美元。其中放大器和比较器（线性产品类）是市场规模占比最高的品类，2019 年约占信号链模拟芯片市场规模的 39%。 图 20：2016-2023E年全球信号链模拟芯片市场规模 数据来源：IC Insights，西南证券整理 公司研究报告 / 臻镭科技（688270） 请务必阅读正文后的重要声明部分 14 中国是全球最主要的模拟芯片消费市场，中国模拟芯片市场规模在全球占比达 50%以上，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。中国模拟芯片市场规模快速增长，2021 年市场规模达到 2731.4亿元，同比增长 8.2%。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来新的发展机会，预计 2022 年模拟芯片市场规模将达 2956.1 亿元。当前 ADC芯片的主要下游需求为通信设备领域（35%以上）、汽车电子（22%）、工业（20%）、消费电子（10%）。消费电子市场属于低端 ADC芯片，而高端芯片的市场包括有线/无线通信、汽车电子、军工、工业、航空航天、医疗仪器等等。根据 Databeans 统计，高端 ADC芯片的单价是