请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main 证券研究报告 | 公司 首次覆盖 华海清科 (688120.SH) 2022年 08月 04日 买入 （ 首次 ） 所属行业：电子 当前价格 (元 )： 313.50 证券分析师 陈海进 资格编号： S0120521120001 邮箱： chenhj3 倪正洋 资格编号： S0120521020003 邮箱： nizy 研究助理 市场表现 沪深 300对比 1M 2M 3M 绝对涨幅 (%) 24.15 129.40 129.40 相对涨幅 (%) 32.33 129.11 127.28 资料来源：德邦研究所 ，聚源数据 相关研究 华海清科 （ 688120.SH）： CMP设备国产龙头 ， 拓展 减薄 设备 与 晶圆再生 a 投资要点 国内 CMP设备 龙头 ， 减薄、耗材、晶圆再生多方面布局 。 公司 主要产品 为半导体CMP设备 ， 在 逻辑芯片制造、 3D NAND制造、 DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、 128层、 1X/1Ynm。 公司还 积极开拓晶圆减薄、晶圆再生、耗材配件以及维保服务 ， 其中 12英寸晶圆减薄抛光一体机 Versatile-GP300设备也已进入生产验证 。 CMP 设备市场 快速成长 ， 华海占据国内重要份额 。 CMP 设备 是半导体 设备中的重要细分品类。 国内 晶圆 厂 的 制程升级 推动 晶圆 抛光次数增加 ，从而带来 CMP需求量提升 。 华海清科 在 国内 CMP 设备市占率从 2018 年 的 1%提升 至 2020 年 的13%， 而根据 chinabidding 招标数据 ，我们统计 其 2021年 国内 CMP设备中标份额 提升至 28%。 CMP 设备耗材 与服务 构成 第二成长曲线 。 CMP 设备的生产运行过程中除了需要使用抛光液、抛光垫等外部耗材外，还有大量关键耗材属于设备内部易损易耗的专用零部件，比如抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等 。 随着公司销售 CMP设备数量增加，公司 的 耗材销售和维保业务规模将随之扩大。耗材和服务业务的可持续性较强，且较高的毛利率也可助力公司业绩进一步提升。 减薄 抛光机 、晶圆再生 助力 公司 未来 成长 。 除了 CMP相关设备和耗材 ， 公司还 布局了 减薄抛光一体机 和晶圆再生业务 。 在 3D IC 与先进封装飞速发展的情况下，减薄需求不断增加，未来减薄设备有望成为公司另一 增长点 。 晶圆再生 市场 规模随 国内 晶圆 产能规模的提升而增长 ，且目前主要 由 外资公司占据。 借助 CMP设备可以 自产的优势， 公司晶圆再生业务已 实现规模化量产 。 公司 投资建设 月产 10万片的 12英寸 晶圆 再生产能 ，将帮助打开未来成长空间 。 投资建议 ： 我们预计公司将在 2022 年至 2024 年实现收入 17.00/26.66/34.87 亿元，对应当前 PS 估值 18.1/11.5/8.8 倍；归母净利润 3.82/6.16/7.95 亿元，对应当前 PE估值 80.5/49.9/38.7倍。考虑半导体设备行业高增长、公司产品的稀缺性以及减薄设备、晶圆再生业务的布局，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 公司新产品研发进度不及预期、客户对公司设备验收周期过长、下游晶圆厂扩产放慢、半导体设备行业竞争加剧风险。 Table_Base 股票数据 总股本 (百万股 )： 106.67 流通 A股 (百万股 )： 23.90 52周内股价区间 (元 )： 221.50-313.50 总市值 (百万元 )： 33,440.01 总资产 (百万元 )： 3,124.52 每股净资产 (元 )： 8.44 资料来源：公司公告 Table_Finance 主要财务数据及预测 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入 (百万元 ) 386 805 1,700 2,666 3,487 (+/-)YOY(%) 83.0% 108.6% 111.2% 56.8% 30.8% 净利润 (百万元 ) 98 198 382 616 795 (+/-)YOY(%) 163.4% 102.8% 92.8% 61.3% 29.0% 全面摊薄 EPS(元 ) 1.30 2.48 3.58 5.78 7.45 毛利率 (%) 38.2% 44.7% 44.5% 44.5% 44.7% 净资产收益率 (%) 16.1% 24.5% 7.9% 11.3% 12.7% 资料来源：公司年报（ 2020-2021），德邦研究 所 备注：净利润为归属母公司所有者的净利润 -29%-14%0%14%29%43%57%2021-08 2021-12 2022-04 2022-08华海清科 沪深 300 公司 首次覆盖 华海清科 （ 688120.SH） 2 / 31 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 国内 CMP设备龙头，突破海外垄断 . 5 1.1. 国内 CMP设备龙头，清华控股产学研力量深厚 . 5 1.2. 重大科研项目助推技术突破，设备先进工艺验证快速推进 . 6 1.3. 营业收入、毛利率稳定增长，高强度研发投入助力未来长期发展 . 8 2. CMP设备持续增长，华海清科国内份额领先 . 12 2.1. 半导体设备市场需求持续强劲 . 12 2.2. 下游技术升 级推动 CMP赛道规模持续增长 . 13 2.3. 国产替代先行者华海清科领先国内市场 . 15 3. 减薄抛光一体机出货验证，耗材维保及晶圆再生助成长 . 18 3.1. 3D IC先进封装拉动减薄机需求，公司减薄抛光一体机交付客户验证 . 18 3.2. 制程升级抛光次数增加，配件服务占比仍具提升空间 . 21 3.3. 晶圆产能扩张及硅片价格走高，带动晶圆再生业务成长 . 24 4. 盈利预测 . 28 5. 风险提示 . 29 公司 首次覆盖 华海清科 （ 688120.SH） 2 / 31 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图表目录 图 1：华海清科发展历史 . 5 图 2：华海清科股权结构（截至上市公告日） . 5 图 3：华海清科营 收与归母净利润（亿元） . 8 图 4：华海清科扣非归母净利润稳步增加 . 8 图 5：华海清科营收构成 . 9 图 6：华海清科前五大客户营收占比 . 9 图 7：华海清科销售毛利率 . 9 图 8：华海清科各产品服务销售毛利率 . 9 图 9：华海清科设备销售单价（万元 /台） . 10 图 10：华海清科设备平均销售单价（万元 /台） . 10 图 11：华海 清科费用率 . 11 图 12：华海清科研发费用（亿元）及营收占比 . 11 图 13：公司 2019-2021重大销售合同价款情况（亿元） . 11 图 14：公司合同负债随着预收款增长而上升（亿元） . 11 图 15：公司发出商品金额随订单规模增长而上升 （亿元） . 11 图 16：全球及中国半导体设备销售额（亿美元） . 12 图 17： 2021年全球半导体设备产品结构 . 12 图 18：中国大陆 12英寸晶圆厂数量及预测（单位：座） . 12 图 19：国内主要建成、在建和规划中的晶圆产线 . 13 图 20： CMP 抛光模块示意图 . 14 图 21： CMP 抛光作业原理图 . 14 图 22：先进制程占比不断提升 . 14 图 23：逻辑芯片尺寸减小，抛光次数增加 . 14 图 24：主流半导体晶圆制造产线的单位产能所需设备（台 /万片） . 15 图 25： 2020-2022年全球 CMP设备市场规模（亿美元） . 15 图 26：中国大陆 CMP设备市场规模（亿美元） . 15 图 27： 2018-2020年华海清科国内 CMP市占率 . 16 图 28： 2020年国内 CMP设备中标厂商份额（不完全统计） . 16 图 29： 2021年华海清 科国内 CMP设备中标份额达 28% . 17 图 30： 2022年 H1华海清科国内 CMP设备中标份额达 26% . 17 图 31：芯片封装减薄、划切工艺流程 . 18 公司 首次覆盖 华海清科 （ 688120.SH） 3 / 31 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图 32： 2020-2026年先进封装概览（亿美元） . 18 图 33： DISCO 2020年营收第一大市场为中国大陆 . 18 图 34： 2021年我国封测市场规模同比增长 10.1% . 18 图 35：中国大陆主要公司封测产量（亿块） . 19 图 36：长电科技 先进封装产量占比在提升中 . 19 图 37： 3D IC示意图 . 20 图 38：芯片厚度不断下降提高减薄机需求 . 20 图 39：硅片与晶圆制造过程中的减薄工序 . 20 图 40：全球晶圆减薄机市场规模（亿美元） . 21 图 41： DISCO垄断 2020年全球减薄机 70%以上市场份额 . 21 图 42：华海清科 12英寸减薄抛光一体机 Versatile-GP 300 . 21 图 43： 2019年全球晶圆制造材料市场结构 . 21 图 44： 2018年全球 CMP抛光材料行业细分市场份额统计 . 21 图 45： 2019年全球抛光垫行业市场竞争格局 . 22 图 46： 2019年全球抛光液行业市场竞争格局 . 22 图 47：不同制程逻辑芯片 CMP抛光次数 . 22 图 48：存储芯片 升级带来 CMP步骤增加 . 22 图 49：华海清科提供的关键耗材 . 23 图 50：海内外部分设备厂商配件及服务支持类收入占比 . 23 图 51：公司单台 CMP设备耗材及服务收入逐步提升 . 24 图 52：耗材及服务毛利率上升带动公司盈利能力向好 . 24 图 53： 晶圆再生是对控挡片回收再造测试晶圆 . 24 图 54：晶圆再生工艺中抛光是核心 . 24 图 55：全球硅片出货量（百万平方英寸） . 25 图 56：全球硅片 价格走势 . 25 图 57：制程升级推动挡片需求提升 . 26 图 58： 2020年硅片价格与再生晶圆价格区间 . 26 图 59：全球再生晶圆市场规模（亿美元） . 26 图 60： 12英寸晶圆再生竞争格局 . 26 图 61：华海清科营收及毛利率预测（百万元） . 28 图 62：可比公司估值 . 29 表 1：公司团队科研技术力量深厚 . 6 公司 首次覆盖 华海清科 （ 688120.SH） 4 / 31 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表 2：华海清科承担的重大科研项目 . 6 表 3：公司技术情况 . 7 表 4：华海清科 CMP 设备情况 . 7 表 5：华海清科 CMP 产品应用的制程节点逐步推进 . 8 表 6：华海清科前五大客户营收占比情况 . 9 表 7：华海清科 CMP 设备的销量和产量情况（台） . 10 表 8：主 要竞争对手分析 . 16 表 9：部分封装项目减薄设备购置一览 . 19 表 10：国内 12 英寸再生晶圆产能布局 . 27 公司 首次覆盖 华海清科 （ 688120.SH） 5 / 31 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 1. 国内 CMP设备 龙头 ， 突破海外垄断 1.1. 国内 CMP设备 龙头 ， 清华控股产学研力量深厚 华海清科 是 国产 CMP设备突破者 。 华海清科 成立于 2013年， 主要 从事化学机械抛光（ CMP）、研磨等设备和配套耗材的研发、生产、销售，以及晶圆再生代工服务 。公司 抛光系列 主要产品包括 8 英寸和 12 英寸的 化学机械抛光（ CMP）设备 ， 高端 CMP设备的工艺技术水平已在 14nm制程验证中 。 2012年公司研制出国内首台 12英寸 CMP设备 （ Universal-300） 并于 2016年通过中芯国际验收 ，Universal-300Plus/Dual/X 型 12 英寸 以及 Universal-200/Plus 型 8 英寸 CMP 设备 也 实现了产业化应用 。 在逻辑芯片制造、 3D NAND制造、 DRAM制造等领域 ，公司 的工艺技术水平已分别突破至 14nm、 128层、 1X/1Ynm。 图 1： 华海清科 发展历史 资料来源： 华海清科招股书 、 德邦研究所 国资系与清华系双重助力 ，公司 科研技术力量深厚。 截至 上市公告日 ，公司第一大股东为 清控创业投资有限公司 ，持股 28.19%，清华大学为公司实控人。 自成立以来 公司便 与清华大学在 CMP 领域开展了深入的产学研合作 。 借助 清华大学 先进的 基础机理 与 实验研究 ， 公司 顺利进行一系列 项目应用和产业化开发。 此外清律厚德、 清津立德、清津立言 三家员工持股平台 使得 公司 核心团队和业务骨干 与公司的利益 进行绑定 。 2022年 6月，公司控股股东清华控股更名为天府清源控股有限公司 ，公司实际控制人于 7月 1日变更为四川省国资委 。 图 2： 华海清科股权结构（截至 上市公告日 ） 公司 首次覆盖 华海清科 （ 688120.SH） 6 / 31 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源： 华海清科招股书、 Wind、 德邦研究所 团队科研技术力量雄厚。 公司现任董事长兼首席科学家路新春曾任职清华大学机械工程系教授、首席研究员，累计获已授权国家发明专利超过 100 项，拥有多年 CMP技术的研究经验，是国内 CMP技术发展和产业化的重要推动者。此外公司其他核心技术团队成员均有多年清华大学摩擦学国家重点实验室研究工作经历或相关行业从业研究经历 ，具备扎实的 CMP设备 研发能力 。 表 1：公司团队科研技术力量深厚 姓名 职务 背景 路新春 董事长、首席科学家 清华大学机械工程系教授、首席研究员，为国际 ICPT执委，长江学者特聘教授， 2008年度国家杰出青年科学基金获得者，曾获得国家自然科学二等奖（ 2018年） 张国铭 董事 、总经理 毕业于清华大学高级工商管理专业， 2000年 11 月至 2016年 10月历任北京七星华创电子股份有限公司副总经理、常务副总经理； 2016年 11 月至 2019年 10月任北方华创高级副总裁兼首席战略官 王同庆 研发总监、总经理助理、 副总经理 毕业于清华大学机械工程专业，博士研究生学历，正高级工程师。 2012年 1月至 2013年 12月任清华大学精密仪器系博士后； 2014年 1月至今历任清华大学机械工程系助理研究员、副研究员 赵德文 总经理助理、技术总监、 副总经理 毕业于清华大学机械工程专业，博士研究生学历，正高级工程师。 2012年 7月至 2015年 4月任清华大学精密仪器系博士后； 2015年 4月至今历任清华大学机械工程系助理研究员、副研究员 资料来源：华海清科招股书、德邦研究所 1.2. 重大科研项目 助推技术突破 ， 设备先进工艺验证快速推进 国家科技 重大专项 帮助公司实现技术突破 。 公司先后承担、联合承担了两项“国家科技重大专项（ 02 专项）”及三项国家级重大项目 /课题， 并 针对纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等CMP 设备核心关键技术取得了有效突破和系统布局 。 公司承担的 国家科技 02 重大专项 28-14nm抛光设备及工艺、配套材料产业化项目“ CMP抛光系统研发与整机系统集成”课题已于 2020 年 6 月顺利验收，相关成果 已经顺利 实现产业化应用 。 表 2： 华海清科承担的重大科研项目 项目类别 项目（课题）名称 项目周期 承担类型 国家科技 02重大专项 28-14nm 抛光设备及工艺、配套材料产业化 CMP抛光系统研发与整机系统集成 2015年 1月 -2019年 12月 独立承担主要课题 国家级重大项目 /课题 国家级重大专项课题 1（ CMP相关） 2020年 1月 -2021年 12月 独立承担主要课题 公司 首次覆盖 华海清科 （ 688120.SH） 7 / 31 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 国家级重大项目 /课题 国家级重大专项课题 2（ CMP相关） 2020年 1月 -2021年 12月 独立承担主要课题 国家级重大项目 /课题 国家级重大专项课题 3（减薄相关） 2020年 1月 -2021年 12月 独立承担主要课题 天津市科技计划项目 20-14nm 抛光设备研究与开发 2013年 10月 -2017年 3月 独立承担项目 天津市科技支撑项目 面向集成电路制造先进制程的新型抛光头研制 2018年 4月 -2020年 9月 独立承担项目 天津市京津冀成果转化项目 14-7nm 化学机械抛光（ CMP）样机研制及工艺开发 2018年 10月 -2020年 9月 牵头承担项目 资料来源： 华海清科招股说明书、 德邦研究所 公司拥有 多项 CMP 技术相关发明专利，具有自主知识产权的核心技术。 公司 还 建立了稳定高效的研发体系 。 截至 2021年 12月 31日，研发人员达 224人，占比 32.37%，形成了具有层次化人才梯队建设。公司量产的 12 英寸 CMP 设备产品性能达到国内领先水平，机台已成功应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外主要集成电路制造厂商，与国外垄断厂商形成了直接竞争格局。公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制和超精密减薄等领域研发的核心技术达到了国内领先的水平 。 表 3：公司 技术情况 核心技术类别 核心技术名称 技术来源 对应专利保护措施 技术水平评价 应用和贡献情况 纳米级抛光 直驱式抛光驱动技术 自主研发 已授权发明专利 5 项 国内领先 已量产 多区压力调控抛光技术 自主研发 已授权发明专利 8 项；申请中发明专利 16 项 国内领先 已量产 自适应承载头技术 自主研发 已授权发明专利 3 项；申请中发明专利 4 项 国内领先 已量产 预适应保持环技术 自主研发 已授权发明专利 2 项；申请中发明专利 4 项 国内领先 已量产 纳米精度膜厚在线检测 归一化抛光终点识别技术 自主研发 已授权发明专利 9 项；申请中发明专利 4 项 国内领先 已量产 纳米颗粒超洁净清洗 马兰戈尼干燥技术 自主研发 已授权发明专利 6 项；申请中发明专利 15 项 国内领先 已量产 智能清洗技术 自主研发 已授权发明专利 8 项；申请中发明专利 32 项 国内领先 已量产 大数据分析及智能化控制 高产能设备架构技术 自主研发 已授权发明专利 25 项；申请中发明专利 18 项 国内领先 已量产 抛光装备运行参数智能监测与调控技术 自主研发 已授权发明专利 29 项；申请中发明专利 17 项 国内领先 已量产 基于智能控制的抛光技术 自主研发 已授权发明专利 7 项；申请中发明专利 10 项 国内领先 已量产 超精密减薄 超精密研磨面形控制技术 自主研发 已授权发明专利 7 项；申请中发明专利 13 项 国内领先 验证中 超精密集成减薄技术 自主研发 已授权发明专利 3 项；申请中发明专利 8 项 国内领先 验证中 超精密集成减薄智能控制技术 自主研发 已授权发明专利 1 项；申请中发明专利 3 项 国内领先 验证中 资料来源： 华海清科 招股说明书、德邦研究所 公司的 CMP设备国内领先， 且 积极开拓 晶圆减薄、 晶圆再生 、 耗材配件以及维保服务。 公司 CMP设备主要应用于 28nm及以上制程生产线， 14nm制程工艺正处于 验证阶段。 公司研发的 12英寸系列 CMP设备（ Universal-300型、 Universal-300Plus 型、 Universal-300Dual 型、 Universal-300X 型）在国内已投产的 12 英寸大生产线上实现了批量产业化应用， 8英寸系列 CMP设备（ Universal-200型、Universal-200Plus型） 也 已在国内集成电路制造商中实现了产业化应用。 2020年新研发 的 3D IC制造用 12英寸晶圆减薄抛光一体机 Versatile-GP300设备 也 已 进入 生产验证。 在 晶圆再生 业务方面， 公司于 2020年起已成功获得业务订单并形成规模化生产 。 基于 CMP设备的销售和客户关系，公司也从事 CMP设备有关的耗材、配件销售以及 维保 等 技术服务 并 形成规模化销售 。 表 4： 华海清科 CMP 设备情况 产品类型 产品型号 应用领域 产品特征 300 系列 12 英寸 CMP 设备 Universal-300 满足 65130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各种工艺需求 国产首台 12英寸 CMP设备 Universal-300Plus 满足 45130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各种工艺需求 具有四个抛光单元和单套清洗单元，集成 多种终点检测 Universal-300Dual 满足 2865nm 逻辑芯片以及 2xnm 存储芯片Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP 等各种工艺需求 具有四个抛光单元和双清洗单元 Universal-300X 满足 1445nm 逻辑工厂以及 1xnm 存储工厂Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP 等各种工艺需求 具有 8 个独立气压分区，用于实现晶片更加优异的全局平坦化，结合先进的多种终点检测技术 Universal-300T 满足 28nm 以下逻辑工厂以及 1xnm 存储工厂 Oxide/ SiN/STI/Poly/Cu/W CMP 等各种工艺需求 在 300X 机型基础上搭载更先进的组合清洗技术，清洗效果更卓越 公司 首次覆盖 华海清科 （ 688120.SH） 8 / 31 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 200 系列 8 英寸CMP 设备 Universal-200 兼容 4-8 英寸多种材料的化学机械抛光，适用于 MEMS 制造、第三代半导体制造、科研院所、实验研发机构 沿用华海清科抛光设备的成熟技术和功能 Universal-200Plus 满足 Oxide /STI/Poly/Cu/W CMP 等各种工艺需求 集成多种终点检测技术， 4 个抛光单元和单套清洗单元 12 英寸减薄抛光一体机 Versatile-GP300 用于 3D IC 制造的 12 英寸晶圆减薄抛光，满足 3D IC 制造、先进封装等领域的晶圆减薄技术需求 通过新型整机布局集成超精密磨削、 CMP及后清洗工艺，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项 资料来源： 华海清科 招股说明书 、 德邦研究所 公司 CMP设备 逐步升级中 。 公司研制成功国内第一台符合 SEMI标准，并在集成电路大生产线量产应用的 CMP 商用机台 Universal-300 后， 2015 年公司根据市场需求开始二代机型 Universal-300Plus的研发，并于 2017年通过客户大生产线验证。 300Plus 在 300 基础上优化了清洗单元并且配备了终点检测模块，大幅提升了产出效率，可以满足 45130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求。 2018年，公司研发推出了第三代 Universal-300Dual机台，在机台内部集成更多、更先进的抛光单元和清洗单元，以满足更先进制程的 CMP工艺要求和清洗效率要求。 2020年，公司通过持续攻关研发出的 7分区抛光头和大数 据分析及智能化控制等核心技术，并首次采用该等技术发布了 300X 机型。该机型可以满足 14nm 及以下先进制程工艺，进一步提升了化学机械抛光的均匀性。同年，公司还研制出了搭载更先进的组合清洗技术的 300T 机型，面向 28nm 以下工艺节点，在满足高端制程平坦化要求的同时，拥有更卓越的清洗效果。 表 5： 华海清科 CMP 产品应用的 制程 节点 逐步 推进 设备产品 130nm 90nm 65nm 55nm 45nm 28nm 14nm Universal-300 Universal-300Plus Universal-300Dual Universal-300X 产线验证中 Universal-300T 产线验证中 资料来源： 华海清科官网、 华海清科 招股书、 德邦研究所 1.3. 营业收入 、毛利率 稳定增长，高强度研发投入助力未来长期发展 公司营收高速成长 。 2021年公司实现营业收入 8.05亿元，同比增长 109%，继续保持高速成长。 2021年实现归母净利润 1.98亿元，扣非归母净利润 1.14亿元。 公司以自有 CMP设备和自主 CMP技术为依托，报告期内晶圆再生业务和关键耗材销售和维保等技术服务业务 发展迅速 ， 配套材料及技术服务 营收占比 从2019 年的 7.61%提升至 2021 年的 13.81%，为公司贡献新的收入增长动力 。 公司前期研发投入高，在机台量产前和产品持续创新升级时 ， 公司需保持较高力度的研发投入 。公司 所售设备 须经 较长时间的客户 验证 后方可确认销售收入，早期产销量较小未 体现规模效应 。 伴随公司 CMP 设备以及 配材及技术服务 收入规模的增长，公司的 成本以及期间费用逐渐摊薄， 盈利能力凸显 。 2022 年第一季度 ，公司 继续保持良好 态势 ，实现归母净利润同比增长 122%。 图 3： 华海清科 营收与归母净利润（亿元） 图 4： 华海清科 扣非归母净利润 稳步增加 （亿元） 0%100%200%300%400%500%600%-202468102017 2018 2019 2020 2021 2 2 Q1营收 归母净利润 营收同比-1.0-0.50.00.51.01.52018 2019 2020 2021 22Q1扣非归母净利润 公司 首次覆盖 华海清科 （ 688120.SH） 9 / 31 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源： 华海清科 公告 、 Wind、 德邦研究所 资料来源： 华海清科 公告 、 Wind、 德邦研究所 图 5： 华海清科 营收构成 图 6： 华海清科 前五大客户营收占比 资料来源： 华海清科 公告 、 Wind、 德邦研究所 资料来源： 华海清科 招股说明书 、 Wind、 德邦研究所 客户集中度较高， 客源优质稳定 。 2019-2021 年公司前五大客户营收占整体比例保持在 85%以上。 由于 集成电路制造行业属于资本和技术密集型，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大、数量少的行业特征，公司下游客户所处行业的集中度较高 。 2021年度公司向 长江存储 销售比例超过当年销售总额 50%， 主要系 长江存储当年加大资本开支、产能高速扩张 所致。 除中芯国际、华虹集团、长江存储外，公司还逐步开拓了大连英特尔、厦门联芯、长鑫存储、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商客户 ，与之 形成了良好的合作关系 ， 覆盖了一批稳定 优质 的 客户 。 表 6： 华海清科 前五大客户 营收占比情况 前五大客户 2019 2020 2021 第一大客户 长江存储（ 42%） 长江存储（ 33%） 长江存储（ 66%） 第二大客户 华虹集团（ 31%） 华虹集团（ 26%） 华虹集团（ 15%） 第三大客户 中芯国际（ 9%） 中芯国际（ 10%） 中芯国际（ 6%） 第四大客户 客户 1（ 8%） 睿力集成（ 10%） 客户 3（ 3%） 第五大客户 厦门联芯（ 5%） 浙江驰拓科技（ 6%） 客户 5（ 2%） 前五大客户营收占比 95% 86% 93% 资料来源： 华海清科招股书、 德邦研究所 公司 盈利能力逐步 提升 。 2021 年，公司销售毛利率达到 45%，且 过去 几年来，销售毛利率稳步上升 。 在 CMP设备方面 ： 2019-2021年 毛利率 稳健上升 ， 分别为 30%、 37%和 43%。 一方面 受益于 公司 CMP设备获得多个客户验收认可后进入量产阶段，规模化原材料采购使得议价能力提高，生产规模的增长加大了固定成本的分摊；另一方面 则受益于 公司持续进行创新研发、推出新功能、新配置的高端产品，单台设备价格有所提升。 在 耗材方面 ： 2019-2021 年毛利率分别为37%、 32%和 38%， 20年下降系 给予部分客户大规模采购优惠价所致。 在 技术服务及其他方面 ： 2019-2021 年毛利分别为 51%、 61%和 64%， 主要系 公司向客户提供的 抛光头维保服务 技术难度高且服务规模快速增长摊薄人工 、 制造费用率 所致 。 图 7： 华海清科 销售毛利率 图 8： 华海清科 各产品 服务 销售毛利率 75%80%85%90%95%100%2018 2019 2020 2021CMP设备 -300系列 CMP设备 -200系列配套材料及技术服务0%20%40%60%80%100%2019 2020 2021前五大客户集中度 公司 首次覆盖 华海清科 （ 688120.SH） 10 / 31 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源： 华海清科 招股说明书 、 Wind、 德邦研究所 资料来源： 华海清科 招股说明书 、 Wind、 德邦研究所 随着市场地位提升、产品升级， 公司 CMP设备的 销量 呈增长趋势 ，单价随产品性能及结构改善有所提升 。 2021 年，公司 CMP设备 -300 系列 产量达 87 台，销量达 35 台，销量同比增长 94%。 公司采用以销定产为主的生产模式，产量总体高于销量主要源于机台发出后需在客户生产线上进行安装、调试，并在客户的生产线上工艺测试一段时间获得客户验收后方可确认销售收入 ， 已交付未验收的设备 暂 确认为发出商品。 2020年公司单价大幅提升系 产品线中性能及单价较高的300Dual和 300X型产品在销售占比 提 高 。 2021年 公司 300系列产品仍以 300Dual和 300X 系列为主，因此销售单价较 上 年总体持平 ； 200 系列 则 受益于 性能 的 较大幅度改进，单价 同比 提升 13.44%。 表 7： 华海清科 CMP 设备的销量和产量情况（台） 产品 2019 2020 2021 产量（台） CMP 设备 -300 13 32 87 CMP 设备 -200 - 3 6 合计 13 35 93 销量（台） CMP 设备 -300 12 18 35 CMP 设备 -200 0 1 1 合计 12 19 36 资料来源： 华海清科招股书、 德邦研究所 图 9： 华海清科 设备销售单价（万元 /台） 图 10： 华海清科 设备 平均 销售单价（万元 /台） 资料来源： 华海清科 招股说明书 、 Wind、 德邦研究所 资料来源： 华海清科 招股说明书 、 Wind、 德邦研究所 研发费用保持高投入，销售、管理费用率不断优化。 近年来， 公司研发费用总体呈快速上升趋势，从 2018年的 0.32亿元增长到 2021年 的 1.14亿元 。 持续的研发帮助公司进一步提升现有设备的技术先进性 、 丰富产品 种类，以及拓展更多的下游应用。随着公司营收规模的增大，销售、管理费用率在逐步 下降 。 2018至 2021年 销售费用率从 39%下降到 8%，管理费用率从 56%下降到 8%，公司费用管理能力不断增强。 0%10%20%30%40%50%2018 2019 2020 2021 22Q1销售毛利率0%10%20%30%40%50%60%70%2019 2020 2021CMP设备 耗材 技术服务及其他050010001500200025002019 2020 2021C M P 设备 - 300 C M P 设备 - 20005001000150020002019 2020 2021CM P 设备平均单价 公司 首次覆盖 华海清科 （ 688120.SH） 11 / 31 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图 11： 华海清科 费用率 图 12： 华海清科 研发费用（亿元）及营收占比 资料来源： 华海清科 公告 、 Wind、 德邦研究所 资料来源： 华海清科 公告 、 Wind、 德邦研究所 公司 在手订单 充沛 。 图 13 反映了公司 2019-2021 年内超过 4000 万的重大销售合同情况 。 可以看到长江存储作为公司 2021年 第一大客户，重大销售合同金额从 2020 年的超 4.4亿提升到了 2021 年的超 7亿 ，而 公司仅 2021年新增签订的重大销售合同金额就已经超过 19.8亿元 。 合同负债 一般 反映 了 公司预收客户款项但还未交付产品的金额， 2022第一季度 公司 合同负债 8.4亿元 ，反映了客户对公司产品及服务的旺盛需求 。 此外 公司发出商品 金额不断提升， 为公司后续业绩增长奠定了基础。 发出商品是公司 已经发往客户生产线，正在安装或调试的 CMP设备 ， 已发出的设备需要现场组装、调试、验证，验收周期较长， 故公司 发出商品规模占比较大 。 图 13： 公司 2019-2021重大销售合同价款 合计 情况（亿元） 资料来源： 华海清科招股说明书 、 德邦研究所 ；备注： 合同价款为含税的下限情况，实际合同价款可能高于 图中数字 图 14： 公司合同负债随着预收款增长而上升 （亿元） 图 15： 公司发出商品金额随订单规模增长而上升 （亿元） 资料来源： 华海清科 招股说明书 、 Wind、 德邦研究所 ； 备注：横坐标轴为截至时间点 资料来源： 华海清科 招股说明书 、 Wind、 德邦研究所 -20%0%20%40%60%80%2018 2019 2020 2021销售费用率 管理费用率 财务费用率0%20%40%60%80%100%0 . 00 . 20 . 40 . 60 . 81 . 01 . 22018 2019 2020 2021研发费用 研发费用率（右轴）05101520252019 2020 2021其他客户 长江存储 华虹无锡02468102020 2021 2022 Q1合同负债02468102019 2020 2021存货中发出商品账面余额 公司 首次覆盖 华海清科 （ 688120.SH） 12 / 31 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 2. CMP设备 持续增长 ， 华海清科国内 份额领先 2.1. 半导体设备市场 需求持续强劲 全球半导体设备销售额 保持 快速增长，中国市场占比预计将进一步提升。 根据 SEMI 数据， 2021 年全球 半导体设备销售额为 1026 亿美元 。半导体晶圆制造过程中涉及到众多设备，包括刻蚀、薄膜沉积、光刻、量测、清洗、 CMP、离子注入、热处理等， 其中 CMP设备市场规模约占 IC制造设备市场规模的 3%左右 。SEMI 预测 2022 年全球前道半导体设备销售额 将达到 1070 亿美元 ，同比增长18%。 近年来，受到中国晶圆厂扩产的推动，中国半导体设备销售额的全球占比一直在稳健提升。 根据 SEMI数据 ， 2022年 全球 前道 半导体设备销售额预计达到1070亿美元。 假设 前道设备销售占半导体设备的 86%、 2022年中国半导体设备销售额全球占比提升到 31%， 则 2022年 中国半导体 销售额 预计 接近 386亿美元 ，同比增长 30%。 图 16： 全球及中国半导体设备销售额 （亿美元） 图 17： 2021年全球半导体设备产品结构 资料来源： SEMI、 德邦研究所 测算； 备注： 2022 年 全球及中国 半导体销售额为德邦研究所预测数据 资料来源： Gartner、 华经产业研究院 、 德邦研究所 国内 12 英寸规划产能 空间大， 带动对半导体设备的长期需求 。 根据