敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 构筑 “smart IDM”生态圈，功率半导体新势力蓄势待发 主要观点： Table_Summary 条码识别 国内 龙头企业， 构筑 半导体 “ smart IDM” 生态圈 公司 成立之初 以条码识别业务为主并逐步发展为 该领域 国内 龙头 企业，是 国内 首家实现独立自主研发条码识别设备、并是少数能与国外同类产品竞争的企业。 2018 年 起， 公司 通过参股及控股方式 打造 “ smart IDM”生态圈， 布局半导体全产业链，进驻并发展半导体设计与分销业务 。公司 在半导体业务中的广阔发展空间与竞争力 逐步显现 。 新能源行业发展 打开 功率半导体 市场空间，市场规模有望超 500 亿美元 伴随着新能源汽车、消费电子、白色家电等下游应用的发展与新应用领域的拓宽，功率半导体市场需求稳步提升，行业规模持续增长。根据Omdia 数据，预计 2024 年全球功率半导体市场规模将达到 553 亿美元，2019-2024 年 CAGR 达到 4%。中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场规模稳步增长。根据 IHS， 2021 年市场规模达到 159 亿美元，2015-2021 年 CAGR 达到 6.3%。 功率半导体全产业链 布局 ， “ smart IDM”生态圈打造 核心竞争力 公司在 2018-2022 年陆续控股参股半导体设计公司广微集成、半导体硅片公司晶睿电子 、 晶圆代工公司广芯微电子 以及 超薄片背道代工厂芯微泰克 ，是国内少有的影响力覆盖硅片制造、晶圆生产与半导体设计三个环节的公司。公司独有的 “ smart IDM”生态圈 使得产业链上下游公司既可以紧密合作，又拥有各自相对独立的优势。在实现供应链安全稳定，大幅提高产业链效率的同时，还保留各公司发展规划和充分市场竞争意识，提升了公司核心竞争力。 电子元器件分销 需求日益增长 ，公司 拓展 新能源动力和储能电池业务 电子元器件的复杂性使上下游企业对分销及其衍生服务需求日益增长。下游行业汽车电子与云存储的高速发展是带动电子元器件分销市场规模扩张的重要动力。公司全资子公司泰博迅睿代理分销多种类产品，广泛发展下游客户，开拓了新能源动力和储能电池业务，发展态势积极。 条码识别行业 技术升级顺利 ，公 司龙头地位 稳定 条码识别行业是物联网前端信息导入层，随物联网、 O2O 等下游应用领域增长而增长，发展前景乐观。公司条码识别设备目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域与物流自动化产品领域。公司不断更新迭代技术，部分技术性能达到、接近国际领先企业水平，结合其优质营销网络和客户资源稳坐龙头。 投资建议 公司未来将 继续以 “深耕条码识别，聚焦功率半导体 ”的发展战略 为核心， 打造 “条码识别 +半导体”双产业 成长曲线。条码识别业务在公司发展中担当 “现金奶牛 ”的角色 ，为公司贡献稳定现金流 。功率半导体方面，公司将持续完善 “ smart IDM” 生态圈建设， 全面布局 功率半导体核心产业链环节 。随着 公司产能 逐步落地 ，产品系列逐步丰富，未来将成为公司业绩的主要贡献点。 预计 2022-2024 年公司营业收入分别为 Table_StockNameRptType 民德电子（ 300656） 公司研究 /公司深度 Table_Rank 投资评级：买入（首次） 报告日期： 2022-08-23 Table_BaseData 收盘价（元） 42.10 近 12 个月最高 /最低（元） 46.03/29.80 总股本（百万股） 157 流通股本（百万股） 116 流通股比例（ %） 73.78 总市值（亿元） 66 流通市值（亿元） 49 Table_Chart 公司价格与沪深 300 走势比较 Table_Author 分析师：胡杨 执业证书号： S0010521090001 电话： 邮箱： 联系人：高力洋 执业证书号： S0010122070006 电话： 邮箱： Table_CompanyReport 相关报告 -44%-25%-6%12%31%8/21 11/21 2/22 5/22民德电子 沪深 300Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明及评级说明 2 / 41 证券研究报告 6.66/15.86/22.12 亿元，同比增长分别为 21.88 %/138.25%/39.46 %。归母净利润分别为 1.15/2.88/4.37 亿元，同比增长分别为51.25 %/150.22%/51.62 %。 EPS分 别为 0.73 /1.84 /2.78元，当前股价（ 2022年 8 月 22 日收盘价 42.10 元）对应 PE 分别为 57/23/15 倍， 首次覆盖，给予“ 买入 ” 评级 。 风险提示 半导体行业需求不及预期；公司产品研发进展不及预期 。 Table_Profit 重要财务指标 单位 :百万元 主要财务指标 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 546 666 1586 2212 收入同比（ %） 35.5% 21.9% 138.2% 39.5% 归属母公司净利润 76 115 288 437 净利润同比（ %） 47.5% 51.2% 150.2% 51.6% 毛利率（ %） 28.2% 29.9% 34.0% 35.9% ROE（ %） 13.7% 9.9% 19.7% 22.8% 每股收益（元） 0.64 0.73 1.84 2.78 P/E 83.62 57.39 22.94 15.13 P/B 11.45 5.68 4.51 3.45 EV/EBITDA 64.28 44.97 19.92 12.56 资料来源： wind，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 3 / 41 证券研究报告 正文目录 1 民德电子：深耕条码识别业务，聚焦功率半导体新赛道 . 6 1.1 发展历史：始于条码识别，参股控股打造功率半导体产业链 . 6 1.2 股权结构：股权结构分散均衡，管理层团队能力优越 . 7 1.3 财务分析： 2022 年上半年净利润同增超 25%，全年有望突破新高 . 8 2 条码识别容量稳中有升，功率半导体方兴未艾 . 11 2.1 条码识别：物联网兴起，助力行业迎发展新动能 . 11 2.2 电子元器件分销：汽车电子空间广阔，行业有望保持增长态势 . 14 2.3 功率半导体：乘风新能源汽车，国产替代渐行渐近 . 16 2.3.1 行业分类：功率半导体 =功率分立器件 +功率 IC . 17 2.3.2 行业规模及格局：市场规模已近 500 亿美元，中国市场占比超三成 . 17 2.3.3.应用领域：下游应用领域持续拓宽，新能源带动行业快速发展 . 18 2.3.4.二极管：产品率先实现国产替代，市场规模趋于稳定 . 19 2.3.5 MOSFET：市场规模近百亿美元，国产替代存在较大空间 . 21 3 民德电子：条码识别国内龙头，聚力打造功率半导体 “SMART IDM”生态圈 . 22 3.1 条码识别：国内龙头企业，识别设备销量、产量快速增长 . 23 3.2 电子元器件分销：业务拓展至新能源动力及储能电池，销售额水平快速提升 . 25 3.3 功率半导体：半导体产业链全面布局，构建 “SMART IDM”生态圈 . 27 3.3.1 广芯微电子（晶圆代工）：高端特色硅基晶圆代工产能有望达 120 万片 /年 . 29 3.3.2 广微集成（半导体设计）：产品多样化布局 +合作产能持续增长，公司发展动能强劲 . 31 3.3.3 晶睿电子（硅片）：优质硅外延片企业，月产能已突破 10 万片 . 33 3.3.4 芯微泰克（功率器件薄片）：核心团队技术资源丰富，超薄芯片代工需求旺盛 . 35 4 盈利预测与估值 . 36 4.1 分业务盈利预测 . 36 4.2 估值 . 37 4.3 投资建议 . 38 5 风险提示 . 38 Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 4 / 41 证券研究报告 图表目录 图表 1 民德电子主要发展历程 . 6 图表 2 公司股权结构图 . 7 图表 3 公司核心技术团队人员履历介绍 . 8 图表 4 2017-2022H1 公司营业收入（单位：亿元） . 9 图表 5 2017-2022H1 公司归母净利润（单位：亿元） . 9 图表 6 公司毛利率及净利率水平 . 9 图表 7 公司主营业务构成（单位：亿元） . 10 图表 8 2017-2022H1 公司各项业务毛利率 . 10 图表 9 公司销售、管理、财务费用情况（单位：亿元） . 10 图表 10 公司研发支出（单位：亿元） . 11 图表 11 条码识别应用普及度快速增长 . 12 图表 12 条码识别主要 应用场景 . 12 图表 13 中国 2021-2026 年物联网支出预测（单位：百万美元） . 14 图表 14 2015-2025 年中国产业 /消费物联网连接数及预测（单位：十亿元） . 14 图表 15 分销商在原厂与终端厂商之间起到关键作用 . 15 图表 16 汽车电子占整车成本比重逐年增长 . 16 图表 17 单车汽车电子价值量（单位：美元 /车） . 16 图表 18 2021-2026 年中国汽车电子市场规模预测（单位：亿美元） . 16 图表 19 功率半导体分类范围 . 17 图表 20 2018-2024 年全球功率半导体市场规模（单位：亿美元） . 18 图表 21 全球功率半导体细分市场规模（单位：亿美元） . 18 图表 22 2014-2021 年中国功率半导体市场规模及增长预测（单位：亿美元 ） . 18 图表 23 中国功率半导体市场各产品规模占比 . 18 图表 24 功率半 导体下游应用持续拓展 . 19 图表 25 功率半导体下游应用占比 . 19 图表 26 各类二极管特性介绍 . 19 图表 27 全球及中国二极管市场规模及预测（单位：亿美元） . 20 图表 28 中国二极管及类似导体器件进出口情况（单位：亿个） . 20 图表 29 MOSFET 产品分类（ =强、 =中、 =弱） . 21 图表 30 全球及中国二极管市场规模及预测（单位：亿美元） . 22 图表 31 2022 年 MOSFET 应用占比预测 . 22 图表 32 2020 年全球 MOSFET 市场格局 . 22 图表 33 2019 年中国 MOSFET 市场格局 . 22 图表 34 公司条码识别产品图 . 23 图表 35 公司合作商 . 24 图表 36 计算机及其它电子设备制造业销量（单位：台 /套） . 25 图表 37 公司电子元器件分销业务合作商 . 26 图表 38 电子元器件分销行业销量（单位：万个 /万件） . 27 图表 39 半导体各种经营模式对比 . 27 Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 5 / 41 证券研究报告 图表 40 公司打造 “SMART IDM”生态圈 . 28 图表 41 SMART IDM 模式产业链上下游公司产品流通过程 . 29 图表 42 广芯微高管介绍 . 29 图表 43 谢刚博士参与的科研项目 . 31 图表 44 广微集成主要产品品类 . 32 图表 45 广微集成季度 MOS 场效应二极管晶圆销量（单位：片） . 33 图表 46 张峰博士科研项目经历 . 34 图表 47 晶睿电子产品 . 34 图表 48 芯微泰克经营模式 . 36 图表 49 公司各业务拆分（单位：百万元） . 37 图表 50 可比公司估值 . 38 Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 6 / 41 证券研究报告 1 民德电子：深耕条码识别 业务 ，聚焦功率半导体 新赛道 1.1 发展历史：始于条码识别，参股控股打造功率半导体产业链 2004 年， 民德电子成立， 最初以 条码识别业务起家。 深圳市民德电子科技股份有限公司创办于 2004 年，注册资本为 1.31 亿元，简称民德电子，最初主要从事条码识别技术相关产品的研发、生产、销售和技术服务。 2004-2007 年公司处于 发展 初创期。 在此期间公司初步组建了研发团队，在一维码识读算法、激光扫描算法和光学系统研发等领域取得突破，成功开发了手持式、嵌入式激光扫描器产品，确立了自主研发、外协加工和自主总装的生产模式。 2008-2012 年公司处于产品体系成型期。 随着公司矩阵式的研发组织管理架构和集成产品开发模式逐步成型，公司的研发效率不断提升，对于条码识读算法、光学系统设计和专用芯片设计等基础技术的研发投入也不断加大。核心技术积累促进公司陆续推出了基于影像扫描技术的多款产品和微型激光扫描引擎等模组产品，手持式面阵影像扫描器和扫描引擎等模组产品 研发成功。公司技术积累、产品不断丰富、产品逐渐获得市场认可、业务体系逐步成型，实现了盈利。 2013-2017 年是公司 发展 快速成长期。 市场对公司产品的认可度不断提升，公司逐步具备了与国际知名品牌相竞争的实力。通过对行业最新技术动向和下游应用领域的发展趋势进行密切跟踪，立式 POS 扫描平台、工业类影像扫描器及影像扫描模组产品开发成功，公司经营规模快速扩大，盈利水平不断提升。 2017 年，公司在创业板上市，为发展壮大提供了更广泛的资金来源。 2018 年起，公司拓展并致力于扩大半导体新产业，打造 smart IDM 生态圈。 2018图表 1 民德电子主要发展历程 资料来源：公司公告，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 7 / 41 证券研究报告 年 6 月，民德电子全资收购整合以电子元器件分销业务为主业的泰博迅睿公司，以功率半导体分销为切入点，正式进驻半导体行业。 2020 年 6 月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业，迈出发展功率半导体行业的关键一步。 2020 年 7 月，公司参股投资浙江晶睿电子科技有限公司，进一步布局半导体硅片行业。 2021 年 6 月，公司第二次增资参股晶睿电子，增强对该硅片企业的掌控力。 2021 年 10 月，公司参股投资浙江广芯微电子有限公司，布局晶圆代工领域。 2022 年 2 月，公司二次增资广芯微电子，以满足公司功率半导体产业日益增长的晶圆代工产能需求，大幅提升功率半导体新产品开发效率，打通功率半导体全产业链，公司的功率半导体 smart IDM 生态圈已初具雏形。 2022 年 7 月，公司增资参股浙江芯微泰克半导体有限公司，以获得稳定的生产先进功率器件所必需的超薄芯片背道加工资源，助力公司全面进军中高端先进功率器件市场，大幅提升公司功率半导体新产 品开发效率，并进一步完善公司功率半导体 smart IDM 生态圈布局。 1.2 股权结构：股权结构分散均衡，管理层团队能力优越 许香灿 及 许文焕先生合计持股 25.58%，为公司的控股股东和实际控制人。 许香灿先生和许文焕先生系父子关系，为一致行动人，根据深圳市民德电子科技股份有限公司 2021 年度向特定对象发行股票上市公告书披露，二人合计持有公司 25.58%的股权，为公司的控股股东和实际控制人。第一大股东许香灿持股 13.18%。第二大股东许文焕持股 12.4%，为现任公司董事长、总经理。第三、四大股东分别为易仰卿先生和黄效东先生，持股比例分别为 9.51%和 8.52%，二人皆为公司董事兼副总经理。 公司半导体核心团队 拥有几十年半导体从业经验 ，功率半导体产品产业化经验充足 。 公司管理层团队拥有近乎功率半导体全系列产品线产业化经历，覆盖硅基器图表 2 公司股权结构图 资料来源： wind，公司公告，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 8 / 41 证券研究报告 件（如二极管、 MOSFET、 IGBT）和宽禁带半导体器件（即第三代半导体碳化硅、氮化镓产品），技术储备充足，为后续新品开发奠定坚实基础。 图表 3 公司核心技术团队人员履历介绍 公司高管 简介 许文焕 许文焕先生于 2004 年英国利物浦大学数字信号处理专业毕业，获工学博士学位。先后任职于深圳市物资进出口公司、深圳市燃气集团、深圳大学信息工程学院， 2012 年起至今任公司董事长、总经理。深圳市海外高层次 A 类人才，作为主要研发人员，完成国家自然科学基金项目三项，并先后荣获广东省科技进步、深圳市科技进步奖；在国内外期刊及学术会议发表论文十余篇，申报专利 60 余项。 易仰卿 易仰卿先生于 1997 年至 2001 年，于振新实业有限公司研发部担任工程师、主管； 2001 年至 2004年于耀新制品厂研发部担任主管； 2004 年至 2007 年于金钥匙设计有限公司担任总经理。 黄效东 黄效东先生 1995 年至 1997 年于浙江省建德市糖烟酒副食品总公司杭州分公司担任销售经理；1997 年至 2000 年于美孚国际（香港）有限公司深圳办事处担任办事处主任； 2000 年至 2008 年于深圳市博思得通信发展有限公司担任销售部经理。 谢刚 谢刚先生 2012 年毕业于电子科技大学微电子学与固体电子学专业，获博士学位，其间于 2009年 9 月至 2011 年 9 月赴加拿大多伦多大学电气工程学院； 2012 年至 2014 年被引入浙江大学电气工程学院从事博士后研究； 2011 年起担任各类重要国际、国家级委员会专家，并主持多项国家级项目和研发计划。谢刚博士长期专注于先进功率半导体及特色工艺前沿研究，聚焦于材料创新、器件结构创新、工艺制程 创新，主要研究领域包括高端硅基功率半导体器件、增强型氮化镓功率半导体器件关键工艺及碳化硅激光退火技术等领域的研究等，主导参与了多条功率半导体工艺平台及产业化项目建设。 资料来源： 公司公告， 华安证券研究所 1.3 财务分析： 2022 年 上半年净利润同增超 25%，全年有望 突破新高 2022 年上半年公司净利润同增 25.04%。 2022 年 上半年 公司实现营业收入 2.04亿元，同比增长 0.81%；归母净利润为 0.32 亿元，同比增长 25.04%。 利润 增长的主要原因包括 （ 1） 联营企业晶睿电子自 2021 年下半年量产以来，产能逐步释放，业绩逐渐提升，按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期大幅增加（ 2）公司 2022 年上半年收到定增募集资金，利用闲置募集资金购买理财，导致公司处置交易性金融资产取得的投资收益较上年同期增加。 Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 9 / 41 证券研究报告 图表 4 2017-2022H1 公司营业收入（单位：亿元） 图表 5 2017-2022H1 公司归母净利润（单位：亿元） 资料来源： wind，华安证券研究所 资料来源： wind，华安证券研究所 2022 年 上半年 公司毛利率为 26.64%，净利率为 15.67%。 毛利率方面， 2017 年，公司毛利率为 49.55%，后续因公司收购半导体电子元器件分销、功率半导体等业务，整体毛利率 有所 下降， 2022 年上半年毛利率达到 26.64%。净利率方面， 2017 年为33.64%， 2018、 2019年下降至 12.27%后稳步回升， 2022年 上半年 净利率升至 15.67%。随着功率半导体业务结构占比上升，产品高端化进程顺利，公司毛利率和净利率有望进一步增加。 图表 6 公司毛利率及净利率水平 资料来源： wind，华安证券研究所 功率半导体业务占比增至 11.76%，有望引领公司营收增长。 2022 年上半年 ，信息识别及自动化产品 营收为 0.83 亿，占比 40.69%，毛利率为 45.31%；电子元器0%20%40%60%80%100%120%140%0.01.02.03.04.05.06.02017 2018 2019 2020 2021 2022H1营业总收入 同比-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%0.000.100.200.300.400.500.600.700.802017 2018 2019 2020 2021 2022H1归母净利润 同比0%10%20%30%40%50%60%2017 2018 2019 2020 2021 2022H1毛利率 净利率Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 10 / 41 证券研究报告 件 产品 营收为 0.97 亿，占比 47.55%，毛利率为 10.99%；功率半导体 产品 营收为 0.24亿，占比 11.76%，毛利率为 25.73%。 图表 7 公司主营业务构成（单位：亿元） 图表 8 2017-2022H1 公司各项业务毛利率 资料来源： wind，华安证券研究所 资料来源： wind，华安证券研究所 公司销售、管理、财务等费用较为稳定。 销售费用方面，由于拓展了电子元器件分销业务，销售费用在 2018 年有较为大幅的增长， 2019-2022H1， 分别为 0.18 亿元， 0.17 亿元， 0.18 亿元 及 0.07 亿元 。管理费用方面， 2019-2022H1，公司管理费用均为 0.19 亿元， 2021 年为 0.2 亿元 ， 2022H1 为 0.09 亿元 。财务费用方面，2019-2022H1， 分别为 0.05 亿元， 0.09 亿元， 0.11 亿元 及 0.01 亿元。 图表 9 公司销售、管理、财务费用情况（单位：亿元） 0.01.02.03.04.05.06.02017 2018 2019 2020 2021 2022H1电子元器件产品 信息识别及自动化产品功率半导体产品0%10%20%30%40%50%60%2017 2018 2019 2020 2021 2022H1电子元器件产品 信息识别及自动化产品功率半导体产品-0.050.000.050.100.150.200.252017 2018 2019 2020 2021 2022H1销售费用 管理费用 财务费用Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 11 / 41 证券研究报告 资料来源： wind，华安证券研究所 2022H1 研发费用 0.11 亿元，同比 小幅增长 。 2019 年和 2020 年的研发费用分别为 0.17 亿元和 0.16 亿元， 2021 年研发费用为 0.23 亿元，同比增长 38.91%。 2021年 , 研发费用的增长原因在于公司加大研发投入，以及纳入了广微集成公司 2021 年全年研发费用，上年同期纳入了广微集成公司 7-12 月的研发费用。 2022 年上半年公司研发费用 0.11 亿元，同比小幅增长。 2021 年内，公司及子公司新获授权发明专利 1 项、实用新型专利 19 项、外观专利 3 项，集成电路布图设计权 1 项，截至报告期末，公司拥有有效授权注册专利 63项，其中：发明专利 10 项、实用新型专利 44 项，外观设计 9 项；软件著作权登记28 项；集成电路布图设计权 8 项； PCT9 项。 图表 10 公司研发支出（单位：亿元） 资料来源： wind，华安证券研究所 2 条码识别 容量稳中有升 ，功率半导体 方兴未艾 2.1 条码识别 ：物联网兴起，助力行业迎发展新动能 条码识别业务 由 条码识别技术 及 条码识别设备 组成 。 条码识别技术是实现信息数据自动识读与采集的重要方法和手段，包括一维条码和二维条码。近几十年来，条码识别技术在全球范围内得到了迅猛发展，已经形成一个集计算机、光、机电、0.090.190.17 0.160.230.1100.050.10.150.20.252017 2018 2019 2020 2021 2022H1Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 12 / 41 证券研究报告 通信技术为一体的高新技术学科行业，并已广泛应用在商业、工业、交通运输业、邮电通讯业、物资管理、仓储等行业。条码技术的主要设备包括条码扫描器，是利用光学原理将条码内容传输至电脑等设备上的条码信息阅读设备。 图表 11 条码识别 应用普及度快速增长 资料来源： 爱代码爱编程官网 ，华安证券研究所 条码识别 技术被广泛应用于 零售、仓储、物流等产业中 。 条码识别技术能够提升物流仓储、商业零售效率并降低成本，传统物流管理效率低下，主要依靠人工处理，无法提供实时、快速、准确的物流仓储信息。而利用条码技术物流仓储系统可以大幅提升工作效率，大幅缩减物品盘点周期，提升货物周转率等。在我国，条码识别技术的产业应用相对滞后，但 目前已被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域，预计未来将进一步推广使用 。 图表 12 条码识别主要应用场景 Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 13 / 41 证券研究报告 中国物联网市场规模 2026 年有望达到 2940 亿美元， 2022-2026 年 CAGR 达13.2%。 据 IDC 数据，全球及中国物联网市场规模将持续增长， 2021 年全球物联网支出规模达 6902.6 亿美元，有望在 2026 年达 1.1 万亿美元， 2022-2026 年 CAGR 达10.7%。中国市场 2026 年市场规模有望达到 2940 亿美元， 2022-2026 年 CAGR 高达13.2%。随着物联网市场规模的提升，中国产业 /消费物联网连接数将进一步上升，据 IoT Analytics数据，物联网连接数将从 2015年的 36亿元增至 2025年的 309亿元，2021-2025 年 CAGR 为 22.33%。条码识别产业通过实现信息数据自动识读与采集作为物联网的前端的信息导入层，也将依托物联网的发展而迎来较大的发展空间。随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透，条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。 资料来源：广州宏山官网，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 14 / 41 证券研究报告 图表 13 中国 2021-2026 年物联网支 出预测（单位：百万美元） 图表 14 2015-2025 年 中国产业 /消费物联网连接数及预测（单位：十亿元） 资料来源： IDC，华安证券研究所 资料来源： IoT Analytics，华安证券研究所 条码识别行业国内竞争较为激烈，但不存在较大壁垒，且不断出现新应用领域。国内企业目前从业的企业大致分三类，一类是长期自主研发型，一类是不投入研发整合技术偏重制造和营销型，一类是芯片企业自带芯片成本优势进入低价做标品。尽管后两类企业关于低端产品的价格竞争激烈，但不存在较大壁垒，任何新细分应用领域的出现都将给相关企业发展带来机会。条码识别未来将由技术创新推动继续保持增长，条码识别技术目前随着芯片技术的快速技术迭代，光学传感器和镜头的快速发展，将来会迎来持续的技术升级换代。国内企业若扎实投入相关技术研发，服务新需求，有望取得较好发展。 2.2 电子元器件分销： 汽车电子空间广阔，行业有 望保持增长态势 电子元器件分销业务 主要包括 供应链保障、产品保障、技术支持三大 环节 。 电子元器件分销产业处于行业链的中间环节，由于上游原厂高度集中、下游电子产品制造商高度分散，且电子元器件品类众多、用途庞杂，需要分销商链接上下游企业。 在 供应链保障 方面，分销商承担着物流、资金流、信息流及商流的传递作用，通过其广泛客户资源为原厂获取行业信息、拓展新产品并批量采购，降低其生产营销成本；进行备货、建立安全库存，稳定不同产品生产和交付过程中的周期性波动；库存资源品类众多，降低客户的综合采购成本。 在 产品保障 方面，分销商可以建立产品线评估流程并挑选具有未来发展潜力的优质原厂，为下游电子产品制造商挑选合格优质的产品；同时根据下游客户需求备货，平滑原厂生产周期、缩短客户交期并提升库存周转率。分销商的主要作用除了作为电子元器件原厂的销售渠道之外，还要提供技术支持、售 后服务甚至设计服务给客户。 0%5%10%15%20%25%30%35%0.05.010.015.020.025.030.035.040.045.0非物联网 物联网 物联网同比变动Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 15 / 41 证券研究报告 在 技术支持 方面，分销商可以根据掌握的上下游信息，为客户提供技术及方案设计的服务支持，从种类多、技术繁杂的电子元器件中挑选合适物料，从而缩短产品开发周期，提升产品竞争力。 图表 15 分销商在原厂与终端厂商之间起到关键作用 资料来源： 中国产业信息网， 华安证券研究所 电子元器件分销 模式相较于 直销 模式 的优势有以下三点。 一是反馈下游厂商需求，使上游原厂及时改进生产计划和产品方向；二是整合复杂的技术支持、物流、仓储、结算等环节，提供综合性的服务；三是集合下游电子产品制造商的零散需求从而形成一定规模优势，从原厂获得更好的产品价格支持从而降低其产品成本。 汽车电子行业前景广阔， 将 带动电子元器件分销业务增长。 随着国内缺芯情况得到缓解、 “碳中和 ”目标的提出以及行业渗透率的提升，汽车智能化和电子化趋势也随之增强，汽车电子广泛应用于汽车的各个领域中。汽车电子占整车成本逐年提升，智能化 +电气化带动单车汽车电子价值量提升。随着汽车自动驾驶、 电气化、信息娱乐等领域的不断成熟，汽车电子占整车成本快速提升。据智研咨询预测，预计2030 年汽车电子成本占比达到近 50%。 Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 16 / 41 证券研究报告 图表 16 汽车电子占整车成本比重逐年增长 资料来源：中国产业信息网，华安证券研究所 单车汽车电子价值量或将突破 7000美元， 2025年中国汽车电子规模有望超 1400亿美元。 据罗兰贝格数据，单车汽车电子的价值量在汽车智能化、数字化及电气化的加持下，将由 2019 年燃油车的 3145 美元 /车大幅增长至 7030 美元 /车。单车价值量的提升推动中国汽车电子市场规模进一步扩大， 前瞻产业研究院 预计到 2025 年中国汽车电子市场规模有望超过 1400 亿美元， 2021-2025 年 CAGR 达 6.3%。作为电子元器件分销的下游产业，汽车电子行业的增长将持续推动电子元器件分销业务发展，给予分销商更大成长空间。 图表 17 单车汽车电子价值量（单位：美元 /车） 图表 18 2021-2026 年中国汽车电子市场规模预测（单位：亿美元） 资料来源：罗兰贝格，华安证券研究所 资料来源：前瞻产业研究院，华安证券研究所 2.3 功率半导体：乘风新能源汽车，国产替代渐行渐近 0.91% 3.18% 3.64%10%15.23% 19.09%29.55%34.32%49.55%0%10%20%30%40%50%60%1950 1960 1970 1980 1990 2000 2010 2020 2030E7030 2235 725 925 3145 0100020003000400050006000700080001104 11811261 13371412 1486020040060080010001200140016002021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026ETable_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 17 / 41 证券研究报告 2.3.1 行业分类：功率半导体 =功率分立器件 +功率 IC 功率半导体按集成度可以分为功率分立器件和功率 IC 两大类。 功率分立器件包括二极管、晶体管和晶闸管三大类，其中晶体管市场规模最大，常见的晶体管主要包括 IGBT、 MOSFET、 BJT（双极结型晶体管）。功率 IC 是指将高压功率器件与其控制电路、外围接口电路及保护电路等集成在同一芯片的集成电路，是系统信号处理部分和执行部分的桥梁 。 2.3.2 行业 规模及格局 ： 市场规模已近 500 亿美元，中国市场占比超三成 2024年全球功率半导体市场规模将达 553亿美元，功率 IC占比保持 一半以上 。随着下游应用领域的不断拓宽，功率半导体市场规模呈现稳健增长的态势。根据Omdia 数据， 2019 年全球功率半导体市场规模达到 455 亿美元，预计到 2024 年将达到 553 亿美元， 2019-2024 年 CAGR 达到 4%。功率半导体细分市场中功率 IC 占比常年保持在功率半导体总规模的 50%以上， 2020 年功率 IC 市场占比 54%，功率器件占比近 34%，功率模组占比近 12%。 图表 19 功率半导体分类范围 资料来源：华润微招股书，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 民德电子（ 300656） 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 18 / 41 证券研究报告 图表 20 2018-2024 年全球功率半导体市场规模（单位：亿美元） 图表 21 全球功率半导体细分市场规模（单位：亿美元） 资料来源： Omdia，华安证券研究所 资料来源： Omdia，华安证券研究所 2021年中国功率半导体市场规模将达 159亿美元， 2015-2021年 CAGR为 6.3%。国内功率半导体市场发展日益成熟，中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场规模稳步增长。根据 IHS 数据， 2018 年市场需求规模达到 138 亿美元，占全球需求比例的 35%， 2021 年市场规模将达到 159 亿美元， 2015-2021 年 CAGR 达到 6.3%。 电源管理 IC 占 中国功率半导体市场规模高达 61%。 目前国内功率半导体市场产品需求主要以电源管理 IC、 MOSFET 及 IGBT 为主，根据 IHS 统计，中国功率半导体市场中前三大产品电源管理 IC、 MOSFET、 IGBT 三者市场规模占中国功率半导体市场规模比例分别为 61%， 20.2%与 13.9%。 图表 22 2014-2021年中国功率半导体市场规模及增长预测（单位：亿美元 ） 图表 23 中国功率半导体市场各产品规模占比 资料来源： IHS， 华润微招股书， 华安证券研究所 资料来源： IHS， 华润微招股书， 华安证券研究所 2.3.3.应用领域：下游应用领域 持续 拓宽，新能源带动行业快速发展 功率半导体下游应用广泛，新能源汽车、 光伏等市场 贡献增量空间。 功率半导体下游应用主要包括消费电子、白色家电、工业控制、新能源汽车等。针对不同应用场景对应的功率和频率，各领域产品选择使用相应的功率器件。功率 MOSFET 因-6%-4%-2%0%2%4%6%8%10%01002003004005006002018 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 050100150200250