2022年中 国 集 成 电 路行 业 研 究 报 告2022.06版 权 所 有 2022深 圳 市 亿 渡 数 据 科 技 有 限 公 司 。 本 文 件 提 供 的 任 何 内 容 （ 包 括 但 不 限 于 数 据 、 文 字 、图 表 、 图 像 等 ） 均 系 亿 渡 数 据 独 有 的 高 度 机 密 性 文 件 （ 在 报 告 中 另 行 标 明 出 处 者 除 外 ） 。 未 经 亿 渡 数据 事 先 书 面 许 可 ， 任 何 人 不 得 以 任 何 方 式 擅 自 复 制 、 再 造 、 传 播 、 出 版 、 引 用 、 改 编 、 汇 编 本 报 告 内容 ， 若 有 违 反 上 述 约 定 的 行 为 发 生 ， 亿 渡 数 据 公 司 保 留 采 取 法 律 措 施 ， 追 究 相 关 人 员 责 任 的 权 利 。目 录 第 一 章 中 国 集 成 电 路 行 业 概 况 - 05 集 成 电 路 行 业 定 义 分 类 - 06 集 成 电 路 制 造 流 程 - 08 中 国 集 成 电 路 行 业 发 展 历 程 - 09 中 国 及 全 球 集 成 电 路 行 业 市 场 规 模 - 10 全 球 集 成 电 路 行 业 竞 争 格 局 - 12 集 成 电 路 行 业 产 业 链 图 谱 - 13 集 成 电 路 支 撑 产 业 - 14 支 撑 产 业 EDA - 14 支 撑 产 业 IP - 15 支 撑 产 业 材 料 - 16 支 撑 产 业 设 备 - 17 集 成 电 路 产 业 链 分 析 - 18 上 游 设 计 - 18 中 游 制 造 - 19 下 游 封 测 - 20 集 成 电 路 技 术 升 级 - 目 录 第 二 章 行 业 典 型 企 业 介 绍 - 22 北 京 华 大 九 天 科 技 股 份 有 限 公 司 - 23 中 芯 国 际 集 成 电 路 制 造 有 限 公 司 - 24 上 海 硅 产 业 集 团 股 份 有 限 公 司 - 名 词 解 释u 集 成 电 路 （ Integrated Circuit,IC） ： 一 种 微 型 电 子 器 件 或 部 件 ， 采 用 集 成 电 路 加 工 工 艺 ， 将 所 需 的 晶 体 管 、 电 阻 、 电 容 和 电 感 等 电 子 元 器 件 按 照 要 求 连 接 起 来 ， 制 作 在同 一 晶 圆 衬 底 上 ， 实 现 特 定 功 能 的 电 路 。u 半 导 体 （ Semi-conductor） ： 是 指 常 温 下 导 电 性 能 介 于 导 体 与 绝 缘 体 之 间 的 材 料 ， 常 见 的 半 导 体 材 料 涉 及 硅 、 锗 、 砷 化 镓 、 碳 化 硅 、 氮 化 镓 等 。 半 导 体 产 品 主 要 分 为 集成 电 路 、 分 立 器 件 、 光 电 子 器 件 及 传 感 器 四 类 。u EDA（ Electronic Design Automation， 电 子 设 计 自 动 化 ） ： 是 指 利 用 计 算 机 软 件 完 成 大 规 模 集 成 电 路 的 设 计 、 仿 真 、 验 证 等 流 程 的 设 计 方 式 ， 融 合 了 图 形 学 、 计 算 数 学 、微 电 子 学 ， 拓 扑 逻 辑 学 、 材 料 学 及 人 工 智 能 等 技 术 。u IP核 （ Intellectual Property Core） ： 是 指 在 集 成 电 路 设 计 中 那 些 可 以 重 复 使 用 的 、 具 有 自 主 知 识 产 权 功 能 的 设 计 模 块 。u 摩 尔 定 律 ： 戈 登 摩 尔 提 出 摩 尔 定 律 ： 集 成 电 路 上 所 集 成 的 晶 体 管 数 量 ， 每 隔 18个 月 就 提 升 一 倍 ， 相 应 的 性 能 增 强 一 倍 ， 成 本 随 之 下 降 一 半 。u 封 装 ： 安 装 集 成 电 路 芯 片 的 外 壳 ， 这 个 外 壳 不 仅 起 着 安 放 、 固 定 、 密 封 、 保 护 芯 片 和 增 强 电 热 性 能 的 作 用 ， 而 且 是 沟 通 芯 片 内 部 世 界 与 外 部 电 路 的 桥 梁 。u 测 试 ： IC封 装 后 需 要 对 IC的 功 能 、 电 参 数 进 行 测 量 以 筛 选 出 不 合 格 的 产 品 ， 并 通 过 测 试 结 果 来 发 现 芯 片 设 计 、 制 造 及 封 装 过 程 中 的 质 量 缺 陷 。u 集 成 电 路 晶 圆 代 工 ： 以 8英 寸 或 12英 寸 的 晶 圆 为 原 材 料 ， 借 助 载 有 电 路 信 息 的 光 掩 模 ， 运 用 光 刻 和 刻 蚀 等 工 艺 流 程 ， 将 客 户 要 求 的 电 路 布 图 集 成 于 晶 圆 上 。u 晶 圆 、 晶 圆 片 ： Wafer， 是 经 过 特 定 工 艺 加 工 ， 具 备 特 定 电 路 功 能 的 硅 半 导 体 集 成 电 路 圆 片 ， 经 切 割 、 封 装 等 工 艺 后 可 制 作 成 IC成 品 。u IDM： Integrated Device Manufacturer， 是 涵 盖 集 成 电 路 设 计 、 晶 圆 制 造 、 封 装 及 测 试 等 各 业 务 环 节 的 集 成 电 路 企 业 。u Fabless： 无 晶 圆 厂 的 集 成 电 路 企 业 经 营 模 式 ， 采 用 该 模 式 的 厂 商 仅 进 行 芯 片 的 设 计 、 研 发 、 应 用 和 销 售 ， 而 将 晶 圆 制 造 、 封 装 和 测 试 外 包 给 专 业 的 晶 圆 制 造 、 封 装 和 测试 厂 商 。u 工 艺 节 点 ： Technology Node， 是 集 成 电 路 内 电 路 与 电 路 之 间 的 距 离 ， 精 度 越 高 ， 同 等 功 能 的 IC体 积 越 小 、 成 本 越 低 、 功 耗 越 小 ， 当 前 工 艺 节 点 已 达 nm级 。u PDK： Process Design Kit， 即 工 艺 设 计 工 具 包 ， 是 集 成 电 路 行 业 内 用 于 对 用 于 设 计 集 成 电 路 的 设 计 工 具 的 制 造 工 艺 进 行 建 模 的 一 组 文 件 。u SoC： System on Chip， 即 片 上 系 统 ， 是 将 系 统 关 键 部 件 集 成 在 一 块 芯 片 上 ， 可 以 实 现 完 整 系 统 功 能 的 芯 片 电 路 。行 业 概 述p 集 成 电 路 是 半 导 体 的 主 要 组 成 部 分 ， 占 半 导体 产 品 80%以 上 的 市 场 份 额p 中 国 集 成 电 路 行 业 起 步 较 晚 ， 2018年 美 国 贸易 制 裁 后 中 国 出 台 各 项 政 策 努 力 追 赶p 中 国 集 成 电 路 需 求 旺 盛 ， 国 内 产 量 无 法 自 给 ，对 外 依 赖 度 较 高 ， 贸 易 逆 差 庞 大p 全 球 集 成 电 路 市 场 增 速 将 低 于 中 国 市 场 ， 预计 2026年 将 达 到 7478.82亿 美 元p 集 成 电 路 产 业 链 EDA、 IP、 材 料 、 设 备 、 设计 、 制 造 等 关 键 环 节 参 与 者 主 要 为 国 外 企 业 ，国 产 化 率 极 低集 成 电 路 是 微 型 电 子 器 件 或 部 件 ， 将 晶 体 管 、 电 阻 、 电 容 等 按 要 求 连 接 实 现 特 定 功 能定 义p集 成 电 路 （ Integrated Circuit， IC） 是 指 组 成 电 路 的 有 源 器 件 、 无源 元 件 及 其 互 连 一 起 制 作 在 半 导 体 衬 底 上 或 绝 缘 基 片 上 ， 形 成 结构 上 紧 密 联 系 的 、 内 部 相 关 的 电 子 电 路 。 集 成 电 路 被 广 泛 应 用 于通 信 、 安 防 、 军 事 、 工 业 、 交 通 、 消 费 电 子 （ 例 如 ： 手 机 、 电 视 、电 脑 等 ） 等 领 域 。p芯 片 一 般 是 肉 眼 能 够 看 到 的 长 满 了 很 多 小 脚 的 或 者 脚 看 不 到 ， 但是 很 明 显 的 方 形 的 那 块 东 西 。 芯 片 是 内 含 集 成 电 路 的 硅 片 ， 体 积很 小 ， 常 常 是 计 算 机 或 其 他 电 子 设 备 的 一 部 分 ， 是 集 成 电 路 的 载体 ， 由 晶 圆 分 割 而 成 。p用 身 边 实 物 来 举 例 的 话 半 导 体 材 料 可 以 比 作 制 作 纸 张 的 纤 维 ， 集成 电 路 可 以 比 作 纸 张 ， 芯 片 可 以 比 作 纸 张 做 成 的 书 本 。 工 程 师 们努 力 的 方 向 就 是 让 集 成 电 路 更 小 更 复 杂 ， 使 得 芯 片 的 功 能 更 强 大 。前 端模 块 电 源 管 理 IC处 理 器内 存超 宽 带 ICwifi/蓝 牙 模 块解 调 器收 发 器NAND闪 存控 制 器iPhone13 Pro详 细 拆 解 图die， 黑 盒 子 里 面的 东 西 ， 又 称 裸片 ， 是 未 经 封 装的 芯 片 ， 是 从 晶圆 （ wafer） 上 扒拉 下 来 的 小 方 块 。 晶 圆 （ 芯 片 的 母 胎 ） ， 一 块 晶 圆 上 的 一个 个 排 列 整 齐 的 小 方 块 就 是 芯 片一 片晶 圆上 有几 千颗 芯片资 料 来 源 ： 亿 渡 数 据 整 理集 成 电 路 占 半 导 体 产 品 80%以 上 市 场 份 额 ， 是 半 导 体 的 主 要 组 成 部 分分 类p半 导 体 （ semi-conductor） 是 常 温 下 导 电 性 能 介 于 导 体 （ conductor） 与 绝 缘 体 （ insulator） 之 间 的 材 料 。 集 成 电 路 使 用 半 导 体 材 料 制 作 而 成 ， 是 半 导 体 产 品 的 主 要 组 成部 分 ， 占 半 导 体 产 品 80%以 上 的 市 场 份 额 ， 市 场 规 模 远 超 半 导 体 领 域 中 分 立 器 件 、 光 电 子 器 件 和 传 感 器 等 其 他 细 分 领 域 。半 导 体 产 品 集 成 电 路分 立 器 件光 电 子 器 件传 感 器 数 字 集 成 芯 片模 拟 集 成 电 路 逻 辑 芯 片微 处 理 器信 号 链电 源 管 理 器 CPU GPU FPGA/ASIC MCU MPU DSP 数 据 转 换 器 放 大 器 接 口 、 射 频 驱 动 IC 电 池 管 理 过 流 过 压 保 护 IGBT模 块 MOSFET模 块 BJT 晶 闸 管 光 通 信 器 件 光 显 示 器 件 光 通 照 明 器 件 光 信 息 处 理 器MEMS传 感 器 激 光 传 感 器 超 声 波 传 感 器 红 外 传 感 器半 导 体 分 类 图 资 料 来 源 ： 亿 渡 数 据 整 理随 着 制 程 提 高 ， 集 成 电 路 制 造 过 程 质 量 控 制 和 制 造 难 度 成 倍 增 加 ， 工 序 数 量 剧 增集 成 电 路 制 造 过 程 十 分 复 杂 ， 主 要 包 括 硅 片 制 造 、 集 成 电 路 设 计 、 前 道 工 艺 和 后 道 工 艺 四 大 环 节 共 计 数 百 道 工 艺制 造 工 艺 流 程硅片制造前道工艺后道工艺 拉 单 晶 磨 外 圆 切 片 倒 角 磨 削 或 研 磨 CMP 外 延 生 长扩 散 薄 膜 沉 积 光 刻 刻 蚀 离 子 注 入 CMP 金 属 化 测 试背 面 减 薄 晶 圆 切 割 贴 片 引 线 缝 合 模 塑 封 装 成 型 终 测集 成 电 路 制 造 主 要 工 序资 料 来 源 ： SEMI， 亿 渡 数 据 整 理设 计 电 路 设 计 版 图 设 计 制 作 光 罩重复数十次，通过相关设备控制质量中 国 集 成 电 路 行 业 起 步 较 晚 ， 2018年 美 国 贸 易 制 裁 后 中 国 出 台 各 项 政 策 努 力 追 赶中 国 发 展 历 程中 国 集 成 电 路 产 业 起 步 较 晚 ， 2018年 以 来 美 国 商 务 部 将 多 家 中 国 知 名 科 技 企 业 及 实 体 列 入 “实 体 清 单 ”， 对 中 兴 、 华 为 等 企 业 进行 贸 易 制 裁 后 ， 中 国 更 加 重 视 集 成 电 路 产 业 发 展 ， 政 府 出 台 多 项 政 策 促 进 国 产 集 成 电 路 发 展 ， 国 产 集 成 电 路 进 入 高 速 发 展 阶 段 。资 料 来 源 ： 国 家 统 计 局 ， 亿 渡 数 据 整 理起 步 探 索 阶 段（ 20世 纪 60-70年 代 ） 初 步 发 展 阶 段（ 20世 纪 80年 代 -20世 纪 末 ） 加 速 发 展 阶 段（ 21世 纪 初 -2009年 ） 高 速 发 展 阶 段 （ 2010年 至 今 ）p20世 纪 60年 代 ， 中 国 第 一 代 单 片 集成 电 路 诞 生 ， 落 后 美 国 6年 。p20世 纪 70年 代 ， 集 成 电 路 实 现 跨 越式 发 展 ， 中 国 自 主 研 制 的 大 规 模 集成 电 路 诞 生 。 p1988年 ， 集 成 电 路 年 产 量 达 到 1亿 颗 ，进 入 工 业 化 生 产 阶 段 ， 落 后 美 国 20年 。p20世 纪 90年 代 ， 国 家 投 资 大 额 资 金 打造 “908”、 “909”两 个 五 年 计 划 的 中 国芯 工 程 。 p2000年 6月 ， 国 务 院 发 布 鼓 励软 件 产 业 和 集 成 电 路 产 业 发 展 若干 政 策 ， 集 成 电 路 发 展 加 速 。p2000-2010集 成 电 路 产 量 小 幅 增加 p2010年 中 国 设 立 中 国 国 家 集 成 电 路 产 业 投资 基 金 ， 集 成 电 路 高 速 发 展 。p2018年 美 国 对 中 兴 、 华 为 等 企 业 的 贸 易 制裁 ， 加 速 国 产 集 成 电 路 的 发 展 。2017.02发 改 委 将 集 成 电 路 芯 片 设计 及 服 务 ， 芯 片 设 计 平 台 （ EDA工 具 ） 及 配 套 IP库 、 集 成 电 路 材料 、 设 备 ， 集 成 电 路 芯 片 制 造 、封 装 和 产 品 列 入 战 略 性 新 兴 产业 重 点 产 品 和 服 务 指 导 目 录（ 2016版 ） 。2016年 12月 “十 三 五 ”国 家 战 略 性新 兴 产 业 发 展 规 划 提 升 关 键 芯 片设 计 水 平 ， 发 展 面 向 新 应 用 的 芯 片 。加 快 16/14纳 米 工 艺 产 业 化 和 存 储器 生 产 线 建 设 ， 提 升 封 装 测 试 业 技术 水 平 和 产 业 集 中 度 ， 加 紧 布 局 后摩 尔 时 代 芯 片 相 关 领 域 。 2018、 2019、2020年 财 政 部 与国 务 院 均 出 台 政策 对 集 成 电 路 企业 给 予 税 收 优 惠 2021年 3月 国 务 院 ”十 四 五 “规 划与 2035远 景 目 标 提 出 要 攻 关 集成 电 路 领 域 ， 涉 及 装 备 、 材 料 等多 个 细 分 。1989-2021年 中 国 集 成 电 路 产 量 （ 亿 块 ）1.31 1.07 1.71 1.62 2 4.84 55 39 25 26 42 59 64 96 148 236 270 336 412 439 414 653 720 780 903 1016 1087 1318 1565 1853 2018 2615 32951960 1963 1966 1970 1973 1976 1980 1983 1986 1987 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021.11中 国 集 成 电 路 需 求 旺 盛 ， 自 给 量 不 足 ， 需 大 量 进 口 ， 对 外 依 赖 度 高 ， 贸 易 逆 差 庞 大中 国 集 成 电 路 市 场 销 售 额 增 长 较 快 ， 芯 片 设 计 占 比 逐 渐 提 高 ， 结 构 更 加 合 理 。 因 自 给 量 不 足 ， 中 国 集 成 电 路 需 要 大 量 进 口中 国 市 场 规 模p中 国 集 成 电 路 市 场 规 模 从 2017年 的 5411亿 元 增 长 至 2021年 的 约 9145亿 元 ， 其 中 2017-2021年 复 合 增 长 率 为 14%。 预 计 2026年 中 国 集 成 电 路 市 场 规 模 将 达 到 22755亿 元 ，2021-2026CAGR为 20%。 从 细 分 产 业 看 ， 目 前 中 国 集 成 电 路 发 展 仍 以 集 成 电 路 设 计 为 主 ， 且 销 售 额 占 比 不 断 增 加 ， 预 计 2021年 集 成 电 路 设 计 占 比 将 达 到 45%。p中 国 集 成 电 路 需 求 旺 盛 ， 国 内 自 给 量 不 足 ， 需 要 大 量 进 口 ， 对 外 依 赖 度 较 高 。 根 据 海 关 总 署 的 统 计 数 据 ， 2021年 中 国 集 成 电 路 产 品 进 口 数 量 为 6354.81亿 个 ， 出 口 数 量 为3107亿 个 ， 进 口 金 额 为 4396.94亿 美 元 ， 出 口 金 额 为 1563亿 美 元 ， 存 在 较 大 的 贸 易 逆 差 。数 据 来 源 ： 海 关 总 署 ， 亿 渡 数 据 整 理数 据 来 源 ： 中 国 半 导 体 行 业 协 会 ， 亿 渡 数 据2014年 至 2021年 中 国 集 成 电 路 进 出 口 （ 亿 美 元 ）218423072270.72601.4 3120.63055.53500.4 4396.94610.9693.1613.8668.8846.41015.81166 15631573.11613.91656.91932.62274.22039.72334.4 2833.940 1000 2000 3000 4000 50002014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年贸 易 逆 差 中 国 集 成 电 路 出 口 中 国 集 成 电 路 进 口5411 6532 7562 8848 9145 1097413169 15802 18963 2275538% 39% 41% 43% 45% 46% 47% 48% 49% 50%27% 28% 28% 29% 28% 29% 29% 30% 30% 30%35% 34% 31% 28% 27% 25% 24% 22% 21% 20% 0%10%20%30%40%50%60%0500010000150002000025000 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E中 国 集 成 电 路 市 场 销 售 额 （ 亿 元 ） 集 成 电 路 设 计 占 比 （ %） 集 成 电 路 制 造 占 比 （ %） 集 成 电 路 封 测 占 比 （ %）2017-2026年 中 国 集 成 电 路 市 场 销 售 规 模 及 预 测全 球 集 成 电 路 市 场 增 速 将 低 于 中 国 市 场 ， 预 计 2026年 将 达 到 7478.82亿 美 元预 计 2026年 全 球 IC市 场 规 模 将 达 到 7478.82亿 美 元 ， 设 计 、 制 造 、 封 测 分 别 为 2774.57亿 美 元 、 3834.05亿 美 元 、 870亿 美 元全 球 市 场 规 模 数 据 来 源 ： WSTS， 亿 渡 数 据2017年 、 2021年 、 2026年 全 球 集 成 电 路 市 场 结 构 及 预 测2017-2026年 全 球 集 成 电 路 市 场 销 售 规 模 及 预 测3431.90 3932.903333.50 3612.30 4596.90 5108.00 5618.80 6180.68 6798.75 7478.621000.00 1139.00 1226.00 1279.00 1654.88 1843.99 2050.86 2274.49 2515.54 2774.57533.00 560.00 566.00 594.00 617.80 670.00 701.00 750.00 820.00 870.001898.9 2233.9 1541.5 1739.3 2324.216 2594.01 2866.94 3156.19 3463.21 3834.052017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E全 球 集 成 电 路 销 售 额 （ 亿 美 元 ） 全 球 集 成 电 路 设 计 产 业 规 模 （ 亿 美 元 ） 全 球 封 测 市 场 规 模 （ 亿 美 元 ） 全 球 集 成 电 路 制 造 市 场 规 模 （ 亿 美 元 ）p根 据 WSTS统 计 ， 2017年 至 2020年 ， 全 球 集 成 电 路 市 场 规 模 从 3431.9亿 美 元 提 升 至 3,612.30亿 美 元 。 2019年 ， 受 到 中 美 贸 易 摩 擦 的 影 响 ， 全 球 集 成 电 路 产 业 总 收 入 为3,333.5亿 美 元 ， 较 2018年 度 下 降 15.24%。 随 着 贸 易 争 端 问 题 缓 和 、 全 球 疫 情 逐 步 得 以 控 制 、 5G、 物 联 网 、 人 工 智 能 、 可 穿 戴 设 备 等 新 兴 应 用 领 域 持 续 蓬 勃 发 展 ， 2020年 全 球 集 成 电 路 产 业 市 场 规 模 重 回 增 长 ， 预 计 未 来 将 继 续 保 持 增 长 态 势 2026年 全 球 集 成 电 路 市 场 规 模 将 增 至 7478.62亿 美 元 ， 其 中 集 成 电 路 设 计 达 到 2774.57亿 美 元 ； 集成 电 路 制 造 达 到 3834.05亿 美 元 ； 集 成 电 路 封 测 达 到 870亿 美 元 。29.14%15.53%55.33% 36.00%13.44%50.56% 37.10%11.63%51.27%集 成 电 路设 计 占 比集 成 电 路封 测 占 比集 成 电 路制 造 占 比从 内 到 外 依 次 为 2017年 、 2021年 、 2026年全 球 竞 争 格 局 各 国 家 和 地 区 在 发 挥 比 较 优 势 之 际 ， 与 其 它 国 家 和 地 区 互 相 协 作 形 成 优 势 互 补p美 国 在 集 成 电 路 支 撑 和 集 成 电 路 制 造 产 业 的 多 个 细 分 领 域 占 据 显 著 优 势 ， 尤 其 在 EDA/IP、 逻 辑 芯 片 设 计 、 制 造 设 备 等 领 域 占 比 均 达 到 40%以 上 。 从 全 球 其 他 国 家 和 地 区 来看 ， 日 本 在 集 成 电 路 材 料 方 面 具 有 优 势 ， 而 中 国 台 湾 和 中 国 大 陆 在 晶 圆 制 造 和 封 装 测 试 方 面 具 有 领 先 地 位 。p全 球 集 成 电 路 产 业 链 形 成 深 度 分 工 协 作 格 局 ， 相 关 国 家 和 地 区 的 集 成 电 路 企 业 专 业 化 程 度 高 ， 在 集 成 电 路 产 品 设 计 和 制 造 等 环 节 形 成 优 势 互 补 和 比 较 优 势 。IP 光 刻 机 中 国 大 陆封 装 测 试中 国 台 湾晶 圆 制 造封 装 测 试 硅 片 、 光刻 胶 、 光掩 模 存 储 器 EDA/IP电 子 特 气集 成 电 路 设 备芯 片 设 计（ CPU/GPU/FPGA)资 料 来 源 ： 亿 渡 数 据 整 理1欧洲IP 公司对于芯片架构进行IP 许可 2美 国 EDA公 司 提 供 芯 片设 计 所 需 的 EDA软 件 3美 国 芯 片 设 计 公司 进 行 芯 片 设 计4 美国智能手机设备制造商选定芯片5 美、日、欧设备厂商提供生产制造关键设备 6 美 国 公 司 开 采二 氧 化 硅 并 提炼 成 冶 金 硅 。7 日 本 多 晶 硅 制 造 商将 冶 金 硅 通 过 熔 化和 重 结 晶 等 流 程 加工 成 电 子 级 多 晶 硅 。8 韩 国 厂 商 将硅 锭 切 片 然后 加 工 成 硅片 并 运 送 到晶 圆 制 造 厂9中 国 台 湾 晶圆 制 造 厂 进行 一 系 列 加工 形 成 晶 圆 。 10 晶圆封装厂对芯片进行封装11中 国 智能 手 机制 造 商将 芯 片组 装 进智 能 手机 12智 能 手 机 销售 到 美 国 市场图 例 说 明各 国 和 地 区 优 势 领 域各 国 和 地 区 分 工 协 作EDA、 IP、 材 料 、 设 备 、 设 计 、 制 造 等 集 成 电 路 关 键 环 节 参 与 者 主 要 为 国 外 企 业集 成 电 路 支 撑 产 业 包 括 EDA、 IP、 材 料 、 设 备 ， 集 成 电 路 产 业 链 分 为 设 计 、 制 造 、 封 测 三 部 分 ， 终 端 应 用 包 括 各 类 电 子产 业 链 图 谱集 成 电 路 支 撑 产 业 集 成 电 路 产 业 链 终 端 应 用EDA IP 上 游 IC设 计 （ 全 球 36%， 中 国 45%）中 游 IC制 造 （ 全 球 50.56%， 中 国 28%）下 游 IC封 测 （ 全 球 13.44%， 中 国 27%）材 料 设 备制造封测应 用飞 机 轮 船 轨 道 交 通通 信 、 云 计 算 汽 车 电 子医 疗 安 防 手 机可 穿 戴 面 板 电 脑资 料 来 源 ： 亿 渡 数 据 整 理人 工 智 能支 撑 产 业 -EDA EDA是 IC产 业 的 基 础 支 柱 ， 全 球 市 场 被 三 巨 头 垄 断 ， 预 计 中 国 将 快 速 发 展资 料 来 源 ： 亿 渡 数 据 整 理EDA是 集 成 电 路 产 业 的 基 础 支 柱 ， 支 撑 着 庞 大 的 数 字 经 济 EDA对 现 代 集 成 电 路 设 计 和 制 造 环 节 形 成 支 撑中 国 EDA市 场 增 速 高 于 全 球 水 平 ， 未 来 将 高 速 增 长 中 国 EDA市 场 国 产 化 率 极 低 ， 三 大 巨 头 垄 断EDA是 集 成 电 路 产 业 的 基 础 支 柱p芯 片 越 来 越 复 杂 ， 目 前 最 常用 的 SOC的 晶 体 管 个 数 更 是动 辄 就 是 几 亿 ， 甚 至 上 十 亿 ，其 设 计 的 复 杂 度 决 定 了 必 须要 由 EDA完 成 。pEDA贯 穿 于 集 成 电 路 设 计 、制 造 、 封 测 环 节 ， 是 集 成 电路 产 业 的 战 略 基 础 支 柱 之 一 。 IC制 造 -工 艺 平 台 开 发 阶 段EDA支 撑 着 庞 大 的 数 字 经 济IC设 计 阶 段 IC制 造 -晶 圆 生 产 阶 段IC器 件 制 造工 艺 设 计 器 件 建 模及 验 证 电 路设 计 电 路 仿 真及 验 证 物 理实 践 集 成 电路 制 造PDK单 元 库 建 库 IP和 标 准 单 元 库IC制 造 类 EDA IC设 计 类 EDA IC制 造 类 EDAEDA集 成 电 路电 子 信 息 （ 数 万 亿 美 元 ）数 字 经 济 （ 数 十 万 亿 美 元 ）产 业 层 级 （ 对 应 年 产 值 数 量 级 ）超 过4000亿 美 元超 过 70亿 美 元2017-2026年 全 球 及 中 国 EDA市 场 规 模 及 预 测 2020年 全 球 与 中 国 市 场 EDA竞 争 格 局拥 有 完 整 、 全 流 程产 品 ， 占 绝 对 优 势 ，占 全 球 市 场 78%份 额 ，中 国 市 场 77.7%份 额 。第 一 梯 队 第 二 梯 队特 定 领 域 拥 有 全 流程 产 品 ， 占 全 球 15%份 额 ， 中 国 14%份 额 。 第 三 梯 队点 工 具 为 主 ， 约 占 全 球 7%， 约 占中 国 8.3%份 额 。92.87 97.04 102.73 114.67 123.84 133.75 144.45 156.01 168.49 181.9744.91 55.21 66.20 79.44 95.33 114.39 137.27 164.73 197.67 050100150200250020406080100120140160180200 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E全 球 EDA市 场 规 模 （ 亿 美 元 ） 中 国 EDA市 场 销 售 额 （ 亿 元 ）数 据 来 源 ： SEMI， 亿 渡 数 据支 撑 产 业 -IP IP是 集 成 电 路 设 计 不 可 或 缺 的 要 素 ， 关 键 技 术 主 要 为 国 外 企 业 掌 握 ， 国 产 率 十 分 低数 据 来 源 ： 亿 渡 数 据IP是 现 代 集 成 电 路 设 计 与 开 发 工 作 中 不 可 或 缺 的 要 素 制 程 进 步 芯 片 上 所 集 成 硬 件 IP数 量 上 升预 计 全 球 IP市 场 规 模 将 快 速 增 长 ， 2026年 将 达 到 77.6亿 美 元 全 球 集 成 电 路 IP市 场 主 要 被 ARM、 Synopsys和 Cadence占 据pIP（ Intellectual Property Core） 是 指 在 集 成 电 路 设 计 中 那 些 可 以 重 复 使 用的 、 具 有 自 主 知 识 产 权 功 能 的 设 计 模 块 。p设 计 师 可 以 把 成 熟 的 IP模 块 设 计 应 用 于 多 个 复 杂 的 芯 片 的 电 路 设 计 图 中 ，能 避 免 复 杂 和 重 复 的 设 计 工 作 ， 缩 短 设 计 周 期 ， 提 高 芯 片 设 计 的 成 功 率 。IP使 得 IC设 计 变 得 如 同 搭 积 木 一 样 。p以 IP复 用 、 软 硬 件 协 同 设 计 和 超 深 亚 微 米 /纳 米 级 设 计 为 技 术 支 撑 的 SoC已成 为 当 今 超 大 规 模 集 成 电 路 的 主 流 方 向 ， 当 前 国 际 上 绝 大 部 分 SoC都 是 基于 多 种 不 同 IP组 合 进 行 设 计 的 。10 14 20 28 38 50 64 81 102 1264 5 11 19 27 37 49 62 76 92020406080100120140 180nm 130nm 90nm 65nm 45nm 28nm 16nm 10nm 7nm 5nm数 字 IP数 量 数 模 混 合 IP数 量 数 据 来 源 ： IBS， 亿 渡 数 据 整 理不 同 制 程 芯 片 所 集 成 的 硬 件 IP的 平 均 数 量 （ 个 ）35 39.43 46.03 49.44 53.81 58.92 64.82 70.78 77.6001020304050607080 2018年 2019年 2020年 2021年 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E2018-2026年 全 球 IP市 场 规 模 及 预 测 （ 亿 美 元 ） 40.99%19.21%6.02%2.72%2.18%2.10%1.99%1.63%1.38%1.06% 20.70%ARM Synopsys CadenceImagination TechnologiesCeva SST 芯 原 股 份 2020年 全 球 IP竞 争 格 局 集 成 电 路 IP业 务 主 要 以 授 权 模 式为 主 ， 壁 垒 较 高 ， 产 品 生 态 构 建天 然 护 城 河 。2020年 的 全 球 IP市 场 前 三 名 为ARM、 Synopsys和 Cadence， 其市 占 率 分 别 为 41.0%、 19.2%和6.0%， 中 国 大 陆 公 司 仅 芯 原 股 份挤 入 前 10， 市 占 率 为 2.0%， 中 国IP市 场 国 产 率 较 低 。数 据 来 源 ： 亿 渡 数 据支 撑 产 业 -材 料 关 键 集 成 电 路 制 造 材 料 被 国 外 企 业 垄 断 ， 国 产 率 极 低集 成 电 路 材 料 按 制 程 分 为 制 造 材 料 和 封 装 材 料 2026年 预 计 全 球 集 成 电 路 材 料 市 场 规 模 将 达 到 726.82亿 美 元硅 片 是 晶 圆 制 造 的 最 主 要 材 料 ， 占 比 最 大 ， 重 要 性 极 高 集 成 电 路 关 键 材 料 壁 垒 极 高 ， 国 外 厂 商 垄 断 市 场 ， 国 产 率 极 低p根 据 工 艺 过 程 ， 集 成 电 路 材 料 可 以 分 为 制 造 材 料 和 封 装 材 料 。 制 造 材 料 主 要 用于 晶 圆 制 造 ， 硅 片 、 光 刻 胶 是 最 主 要 部 分 ， 封 装 材 料 主 要 用 于 晶 圆 封 装 。硅 片 光 掩 膜 光 刻 胶 与 辅 助 材 料 湿 电 子 化 学 品电 子 特 气溅 射 靶 材 CMP材 料 基 板 引 线 框 架键 合 丝 塑 封 材 料制 造 材 料 封 装 材 料p晶 圆 制 造 材 料 中 占 比 最 大 的 是 硅片 ， 2020年 硅 片 市 场 规 模 占 晶圆 制 造 材 料 总 规 模 的 35%， 金 额为 122亿 美 元 。 硅 片 处 于 最 上 游 ，是 唯 一 贯 穿 IC制 程 的 材 料 ， 质 量直 接 影 响 芯 片 的 质 量 与 良 率 。p电 子 特 气 、 光 掩 膜 、 光 刻 胶 及 其辅 助 材 料 、 湿 电 子 化 学 品 占 比 分别 为 13%、 12%、 14%和 7%。35%13%12%8%7%6%6%2% 11%硅 片电 子 特 气光 掩 模光 刻 胶 辅 助 材 料湿 电 子 化 学 品CMP抛 光 材 料光 刻 胶溅 射 靶 材其 他 2020年 全 球 晶 圆 制 造 材 料 价 值 量 分 布 数 据 来 源 ： SEMI， 亿 渡 数 据 整 理30%23%29%11% 2% 5% 27.50%21.50%26.30%11.30% 5.70%5.50%日 本 信 越 化 学 ShinEtsu日 本 胜 高 SUMCO台 湾 环 球 晶 圆 与 德 国世 创 Siltronic韩 国 SK Silt