请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1 泰晶科技 (603738) 电子制造 /电子 Table_Date 发布时间： 2022-05-17 Table_Invest 买入 首次 覆盖 Table_Market 股票数据 2022/05/13 6 个月目标价（元） 47.5 收盘价（元） 33.43 12 个月股价区间（元） 22.4664.63 总市值（百万元） 6,641.44 总股本（百万股） 199 A 股（百万股） 199 B 股 /H 股（百万股） 0/0 日均成交量（百万股） 3 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend 涨跌幅（ %） 1M 3M 12M 绝对收益 7% -31% 41% 相对收益 10% -18% 62% Table_Report 相关报告 2022 年电子行业投资策略报告：三种增量、两种替代，电子成长长青 -20211212 被动元器件行业深度：下游需求驱动被动元件行业高景气度，国内厂商步入黄金发展期 -20210905 Table_Author 证券分析师：李玖 执业证书编号： S0550522030001 17796350403 证券分析师：程雅琪 执业证书编号： S0550521080001 18810995372 Table_Title 证券研究报告 / 公司深度报告 内资晶振领导者，受益于国产替代浪潮 报告摘要： Table_Summary 泰晶科技是内资 晶振 领导者 ， 深耕行业十余年，形成多元 完善 的产品布局。 公司成立于 2005 年， 于 2016 年在主板上市， 当前在随州、武汉、重庆三地建有生产基地。公司产品 涵盖 kHz、 MHz、 TSX 等无源晶体并积极布局 TCXO、 OCXO 等 有源晶振， 公司 产品 系列齐全 ，总产能、产销量位居中国大陆前列。 5G、物联网、汽车电子等带动晶振市场扩容 ，国产替代 为 国内晶振产业提供 强大驱动力。 晶 振作为频率控制和频率选择基础元件，广泛应用于移动终端、通信及网络设备、汽车电子等 ，全球市场规模超过 30 亿美金。 得益于 5G、汽车电子、物联网等领域的高速发展，晶振产品需求扩张 。从竞争格局看， 日系 和台系 厂商 主导晶振行业 ，内资厂商合计市占率约为 10%。 但近年来， 受益于 日系厂商 扩产意愿不足 、 贸易战、 疫情持续蔓延、内需扩张等多因素作用下，下游厂商为保障供应链安全纷纷导入内资 晶振 厂商 ，加速国产替代 进程加速 。 光刻工艺技术卡位叠加设备优势，助力公司进入黄金发展期。 光刻工艺是 实现晶振小型化和高频化的核心工艺壁垒。 公司 早在 2011 年开始 前瞻布局光刻工艺， 是全球 少数几家 拥有全套 MEMS 光刻 技术产业化的企业，打破 海外厂商 产技术 垄断 壁垒。同时， 公司注重上游产业链布局，自研 开发 出多款核心设备 ， 具备较强的设备优势和成本优势。依托于 领先的 技术 卡位 ，公司积极扩充产品线， 不断 积累龙头企业客户资源 。 伴随着公司产能逐步释放，我们看好国产化浪潮下， 公司凭借技术优势 、产品布局优势 以及客户优势 带来的 市场份额 提升以及产品结构升级。 盈利预测与估值： 我们看好公司石英晶振的领导者地位，以及在 MEMS光刻工艺的前瞻布局，认为公司有望充分受益于石英晶振的国产化进程以及产品、客户结构升级之路。 我们预计公司 2022/2023/2024 年 EPS 分别为 1.90/2.40/2.75 元，当前股价对应的 PE 分别为 17.57/13.94/12.15 倍 ，给予公司 2022 年 25 倍 PE，对应目标价为 47.5 元，给予“买入”评级。 风险提示： 竞争加剧、下游需求不及预期 Table_Finance 财务摘要（百万元） 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 631 1,241 1,587 1,982 2,188 (+/-)% 8.84% 96.64% 27.91% 24.90% 10.41% 归属母公司 净利润 39 245 378 476 547 (+/-)% 239.24% 533.54% 54.54% 26.02% 14.75% 每股收益（元） 0.23 1.35 1.90 2.40 2.75 市盈率 89.00 43.93 17.57 13.94 12.15 市净率 4.36 7.13 3.37 2.78 2.31 净资产收益率 (%) 4.75% 14.81% 19.19% 19.96% 19.02% 股息收益率 (%) 0.21% 2.03% 0.90% 0.90% 0.90% 总股本 (百万股 ) 173 199 199 199 199 -50%0%50%100%150%200%2021/5 2021/8 2021/11 2022/2泰晶科技 沪深 300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 目 录 1. 泰晶科技是内资晶振领导者 . 4 1.1. 内资晶振领导者，产品线布局丰富 . 4 1.2. 股权架构较为集中，股权激励计划鼓舞士气 . 6 1.3. 公司围绕新产品、新市场积极扩充产能 . 7 1.4. 需求端驱动业务增长，产品结构优化盈利能力突出 . 9 2. 晶振行业：需求增长叠加国产替代浪潮，行业趋势利好 . 12 2.1. 晶振 数字电路的心脏，市场规模预期稳增 . 12 2.2. 晶振受益于 5G、物联网、可穿戴设备等市场快速扩容 . 16 2.3. 光刻工艺是晶振小型化和高频化的核心技术壁垒 . 21 2.4. 日本厂商领跑行业，国产替代趋势利好 . 22 3. 公司三大竞争优势：技术领先、设备自研、产品线齐全 . 25 3.1. 打破海外厂商技术壁垒，国内唯一一家拥有完整光刻工艺技术的晶振厂商 . 25 3.2. 坚持自主研发设备，构筑技术与成本优势 . 25 3.3. 产品线丰富多元，客户资源优质 . 26 4. 盈利预测与估值 . 27 5. 风险提示 . 28 图表目录 图 1： 2021 年公司自营产品收入结构（ %） . 6 图 2： 2021 年公司下游市场结构（ %） . 6 图 3：泰晶科技股权结构图 . 6 图 4：泰晶科技生产基地布局 . 7 图 5：公司自产产品历年产量情况（亿只） . 8 图 6：公司自产产品历年销量情况（亿只） . 8 图 7：下游代表客户 . 9 图 8：前五大客户销售额合计占比（ %） . 9 图 9：公司年度营业收入及增速 . 10 图 10：公司季度营业收入 . 10 图 11：公司年度归母净利润及增速 . 10 图 12：公司季度归母净利润 . 10 图 13：公司销售毛利率（ %） . 11 图 14：公司各业务收入结构变化 . 11 图 15：公司期间费用率（ %） . 11 图 16：公司研发费用率变化情况（ %） . 11 图 17：石英晶振原理 . 12 图 18：石英晶振产品 . 12 请务必阅读正文后的声明及说明 3 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 图 19：石英晶振产业链 . 15 图 20：全球小型晶体谐振器出货量预测（百万） . 16 图 21：全球晶振市场规模 . 17 图 22：全球晶振出货量 . 17 图 23： 5G 与 4G 全球手机销售渗透率 . 18 图 24： 2017-2021Q3 中国可穿戴设备出货量（百万台） . 19 图 25： 2019-2023 中国可穿戴产品出货量占比预测 . 19 图 26：物联网产业链 . 20 图 27： 2015-2025E 全球物联网终端连接数量 . 20 图 28： 2020-2025E 中国物联网支出规模 . 20 图 29： 20182030E 电动汽车数量与渗透率（百万辆） . 21 图 30：石英晶振在汽车领域的应用 . 21 图 31： 20202025E 中国汽车产业晶振需求量 . 21 图 32： 石英晶振生产工艺流程图 . 22 图 33： 机械工艺与光刻工艺流程对比 . 22 图 34： 光刻喷涂胶机 . 22 图 35： 光刻实验室 . 22 图 36： 2004-2018 年各地区晶振产值对比（单位：亿日元） . 23 图 37：日系龙头厂商资本开支（百万日元） . 24 图 38： 内资晶振厂商合计产量（亿只） . 24 图 39： 内资晶振厂商合计产值（亿元） . 24 图 40：全球为数四家拥有光刻技术石英晶振企业 . 25 图 41： 用于光刻工程的高精度配套设备 . 25 图 42： 公司关键核心设备自主可控 . 26 图 43：公司自主研发调频机的技术迭代 . 26 图 44：公司产品线不断拓展 . 27 图 45：公司产品应用与代表客户 . 27 图 46：公司 PE Band . 28 表 1：公司核心历史事件 . 4 表 2：泰晶科技主要产品 . 5 表 3： 2020 限制性股票激励计划草案 首次授予的限制性股票各年度业绩考核目标 . 7 表 4： 预留授予的限制性股票各年度业绩考核目标 . 7 表 5：公司产品产能释放情况 . 8 表 6：募投项目预计效益 . 9 表 7：石英晶振分类 . 13 表 8：各类型晶振出货量占比 . 14 表 9：各类型晶振出货量占比 . 15 表 10：石英晶振产业链中上游主要厂家 . 16 表 11：下游产品单体晶振用量 . 17 表 12：手机单机晶振用量及种类 . 18 表 13： 2020-2025 年全球可穿戴设备出货量及市场份额预测 . 19 表 14： 2019&2020 年全球前十大频率元件厂商 . 23 请务必阅读正文后的声明及说明 4 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 1. 泰晶科技是内资 晶振 领导者 1.1. 内资 晶振 领导者 ， 产品线布局丰富 泰晶科技是国内 晶振领导者 。 公司成立于 2005 年 11 月，于 2016 年主板上市， 公司产品线涵盖 kHz、 MHz、 TSX 等无源晶体，并积极布局有源晶振 TCXO、 SPXO、VCXO、 OCXO 等，成为业内少数具备全系列产品研发生产能力的晶体厂商之一。经过多年的核心技术研发储备及积累，公司依托于自主研发多年的光刻工艺技术，元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器规模化生产的技术基础，产品 系列齐全 ，总产能、产销量位居中国大陆前列。 表 1：公司核心历史事件 时间 历史事件 2005 年 泰晶成立 2006 年 泰晶科技园奠基； TF206 量产 2008 年 泰晶科技园投产； TF 自动化 2009 年 实施股改 IPO 启动 2011 年 月产破亿只； M8 开发量产 2012 年 火炬计划；光刻应用开发 1*4 M6 量产 2013 年 M3225 量产 2014 年 M2520 量产； 中国首条热敏晶体投产 2015 年 中国大陆唯一光刻技术； K3215 量产；晶体行业龙头企业 2016 年 主板上市股票代码 : 603738；跃居国内收入 、 产能 、 产量行业第一。 2017 年 T/TC/VC 可转债发行； T/TC/VC 量产；片式二期投产；智能封装设备研发成功 2018 年 半导体工艺技术超高频晶片研制成功 2019 年 5G 高稳定器件开发； 首批专精特新“小巨人”企业 2020 年 荣获湖北科技专项； OCXO 产品研发成功 2021 年 非公开发行实施； MEMS 微纳米光刻车间完成二期工程建设 ；新拓展 XO 系列产品生产线 数据来源： 东北证券， 公司 公告，公司官网 公司产品结构以 SMD KHz 和 MHz 产品为主，下游以物联网市场为主 。 拆分公司自营产品结构， SMD 光刻 kHz 产品占比约为 42%， SMD 高频 MHz 产品占比约为36%，热敏 TSX 和 TCXO 系列产品占比约为 8%， TF 系列（ DIP）产品占比约为13%。拆分公司产品 下游主力市场，物联网市场占比为 45%，手机、笔电等资讯终端市场占比为 25%，工业控制和电力市场占比为 15%，家电和汽车市场占比为 15%。 请务必阅读正文后的声明及说明 5 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 表 2：泰晶科技主要产品 产品系列 产品型号 封装形式 频率范围（ KHz） 主用途 SMD K 系列 K1610 K2012 K3215 SMD 32.768 咨询设备、移动终端、网络设备、智能家居、智能穿戴、智能医疗等新型应用的时钟信号 K7015 （ M6） 32.768 K8038 （ M8） 32.768 TF 系列 TF-104 TF-206 TF-308 DIP 32.768 28100 传统资讯设备、移动终端 、 消费类电子、小型电子产品、钟表、工业自动控制等应用的时钟信号 SMD M 系列 M1008 M1210 M1612 M2016 M2520 M3225 SMD 8 96 新型资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子、家用电子产品、消费类电子产品、智能家居、智能穿戴、智能医疗等新型应用的基准频率信号 S 系列 49S SMD SMD 4 64 传统资讯设备、移动终端网络设备、家用电子产品等传统应用的基准频率信号 49S/SS 49U DIP SMD 热敏 T 系 列 T1612 T2016 T2520 SMD 19.2110 智能终端、导航定位等应用的系统基准信号 SMD TCXO 系 列 TC1612 TC2016 TC2520 SMD 10 70 5G 小基站、智能终端、物联网、导航、 Wi-Fi、智能医疗等新型应用的基准频率信号 SMD XO 系 列 XO2520 XO3225 XO5032 SMD 1.5125 通信设备、网络设备、移动电视、 DVD、蓝光播放机、视频监控、音频设备、数据与图像处理等 SMD VCXO 系列 VC2520 VC3225 VC5032 SMD 1.5125 通信设备、交换机、网络设备、移动电视、 DVD、蓝光播放机、视频监控、调试解调、频率合成器等 OCXO 系列 OC0907 OC1409 OC2525 OC3627 SMD/ PIN 5 100 5G 移动通信同步、基站、航空航天、导航、电力、交通控 制、仪器仪表等 数据来源： 东北证券 ，公司公告 请务必阅读正文后的声明及说明 6 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 图 1： 2021 年公司 自营 产品 收入 结构 （ %） 图 2： 2021 年公司 下游 市场结构 （ %） 数据来源：东北证券 ，公司公告 数据来源：东北证券 ， 公司公告 1.2. 股权架构 较为 集中 ，股权激励计划鼓舞士气 公司股权架构较为集中 ， 公司董事长系第一大股东 。 根据 2021 年年报 ， 公司第一大股东为 公司 喻信东，持股比例 为 24.60%。喻信东是公司的董事长兼总经理，是公司创始人、大股东、主要经营者之一 。 王丹女士为喻信东的配偶，不在公司担任职务 ，持股比例为 4.70%；喻信辉为喻信东的弟弟，担任泰晶实业执行董事、总经理 ，持股比例为 3.38%；喻慧玲为喻信东的妹妹，不在公司担任职务 ，持股比例为 1.17%。 喻信东、 王丹 、 喻信辉 、 喻慧玲 是公司的 共同实际控制人 ，四人合计持股比例 33.85%。 推出 股权激励计划 ，鼓舞员工士气 。 公司在 2020 年 10 月推出 2020 年限制性股票激励计划，计划总人数为 85 人，包含 高级管理人员、中层管理人员以及核心技术（业务）骨干。 计划拟授予的限制性股票数量 388.75 万股，占公告时总股本 2.28%， 图 3： 泰晶科技 股权结构图 数据来源：东北证券 ， Wind 请务必阅读正文后的声明及说明 7 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 其中 ， 首次授予 311 万股，占 1.83%；预留 77.75 万股，占 0.46%。本次股权激励计划有利于凝聚员工人心，鼓舞员工士气。 表 3： 2020 限制性股票激励计划 草案 首次授予的限制性股票各年度业绩考核目标 归属期 解除限售比例 业绩考核指标 第一个归属期 30% 定比 2019 年， 2020 年营业收入增长率不低于 5%，或 2020 年净利润增长率不低于 30%； 第二个归属期 30% 定比 2019 年， 2021 年营业收入增长率不低于 50%，或 2021 年净利润增长率不低于 180% 第三个归属期 40% 定比 2019 年， 2022 年营业收入增长率不低于 80%，或 2022 年净利润增长率不低于 250%。 数据来源：东北证券 ，公司公告 表 4： 预留授予的限制性股票各年度业绩考核目标 归属期 解除限售比例 业绩考核指标 第一个归属期 50% 定比 2019 年， 2021 年营业收入增长率不低于 50%，或 2021 年净利润增长率不低于 180%； 第二个归属期 50% 定比 2019 年， 2022 年营业收入增长率不低于 80%，或 2022 年净利润增长率不低于 250%。 数据来源：东北证券 ，公司公告 1.3. 公司 围绕新产品、新市场 积极扩充产能 公司 生产基地设立于湖北重庆两地，销售渠道遍布全球。 公司目前在 随州、武汉、重庆三地建有生产基地，其他子公司 遍布国内、日本、香港 ，主要从事销售工作。 图 4：泰晶科技生产基地布局 数据来源：东北证券 ，泰晶科技 请务必阅读正文后的声明及说明 8 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 公司扩产达产后年产能预计约为 50 亿只 。 得益于公司资深配套设备具备自主研发能力，仅部分设备需要外购，公司扩产周期较短 。公司围绕新产品和新市场稳步扩产，其中公司 TF 系列以及 S 系列产品暂无扩产计划， SMD K 系列 /SMD M 系列 /热敏 TSX/TXCO/OCXO 产品均有扩产计划，此外在车规级产线亦有扩产布局 ，这些扩产助力公司年产能从约 40 亿只提升至约 50 亿只 。 2021 年 ，公司自产 产品总产量35.89 亿只，同比 增长 57.42%。 TF 系列产品产量 11.81 亿只， 同比增长 35.97%； 由于片式、小型化、高端新产品快速增长， SMD 系列产品产量 扩张至 23.43 亿只， 同比增长 74.63%，销量同比 增长 66.07%。 表 5：公司 各类产品 产能 以及扩产计划 产品类别 产品型号 此前 产能 扩产达产后产能 MHz 49S / 49S-SMD 800 万 /月 SMD 3225, 2520, 2016, 1612 ， 1210， 1008 1.1 亿 /月 1.8 亿 /月 KHz TF 308, 206 1.5 亿 /月 M6 / M8 600 万 /月 K3215 , 2012 ,1610 4000 万 /月 8000 万 /月 TSX TSX 2520, 2016 ,1612 2000 万 /月 3000 万 /月 TCXO/VCXO TCXO 2520 ,2016 ,1612 300 万 /月 800 万 /月 OCXO OCXO NA/N1,NN,NK-H 250 万 /月 300-400 万 /月 数据来源：东北证券 ，公司公告 图 5： 公司 自产 产品 历年 产量 情况 （ 亿只 ） 图 6： 公司 自产 产品 历年 销量 情况 （亿只） 数据来源：东北证券 ，公司公告 数据来源：东北证券 ，公司公告 请务必阅读正文后的声明及说明 9 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 表 6： 定增 募投项目 情况 MEMS 工艺的微型 晶振 产业化项目 TCXO 研发和产业化项目 投资总额（万元） 37,766.60 11,161.60 拟使用募集资金（万元） 37,766.60 11,161.60 建设地点 湖北省随州市曾都经济开发区 、 湖北省随州市高新区神农大道 9 号 主要产品 TKD-M-K 系列微型音叉晶体谐振器K2012、 K1610； TKD-M-T 系列小尺寸热敏晶体谐振器 T1612； TKD-M-M 系列小尺寸石英晶体谐振器 M1612、 M1210、M1008 等。 采用 MEMS 工艺技术的小尺寸温度补偿型晶体振荡器（ TCXO），包括 TC2520、TC2016、 TC1612 等系列。 预计年均销售收入（万元） 34,623.51 8,337.39 预计年均净利润（万元） 4,348.79 1,235.02 预计静态投资回收期（年） 6.56 7.69 预计税后内部收益率（ %） 17.09 13.35 数据来源：东北证券 ，公司公告 公司客户资源 优质 ， 陆续获得大客户认可 。 凭借着 17 年深耕行业的经验，国内的研发技术 与 产品 质量领先行业 ， 获得 国内外多家下游行业 龙头 客户青睐。 手机类主要包括传音，中兴通讯、华勤、龙旗、中诺、天珑、伟创力等；智能安防类包括海康、大华、宇视、天地伟业等，笔电类包括联想、英华达、英业达等，智能家电类包括格力、美的、 TCL、长虹等，蜂窝通信模组类有移远、日海智能、高新兴、有方、移为等，其他智能模组类小米，爱联、中龙通、欧智通、乐鑫、必联、中意腾达等，智能家居有涂鸦、萤石、立达信等，电子标签有京东方、 Jabil，工控类包括国电、智芯微等。 图 7： 下游代表客户 图 8： 前五大客户 销售额合计 占比 （ %） 数据来源：东北证券 ，公司公告 数据来源：东北证券 ， 公司公告 1.4. 需求 端 驱动业务增长， 产品结构优化 盈利能力突出 公司业绩随行业景气度波动 ， 近期呈上升态势 。 2018 年至 2019 年，世界宏观经济环境恶化 以及 中美贸易摩擦加剧 等因素影响 ，公司主营产品受行业内不合理价格压迫，导致公司 收入出现小幅度波动，盈利能力 出现连续下滑。随后在 2020Q1，公司 请务必阅读正文后的声明及说明 10 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 主要生产基地处于疫情中心地带，生产经营再度受到影响。 但公司在疫情造成冲击的基础上，把握住 5G、物联网、车联网等技术创新以及国产替代趋势， 2020Q2 生产经营 开始 逐渐得到恢复 ， 随后至 2021Q4 单季度收入接连创新高。 图 9：公司 年度 营业收入及增速 图 10：公司 季度营业收入 数据来源：东北证券 ， Wind 数据来源：东北证券 ， Wind 图 11：公司年度归母净利润及增速 图 12：公司季度归母净利润 数据来源：东北证券 ， Wind 数据来源：东北证券 ， Wind 产品结构优化助力盈利能力大幅提升 。 2021 年，公司销售毛利率攀升至 39.38%，同比改善 18.17pct，这主要是受益于 （ 1） 公司自产 SMD 片式产品销售价格增长、（ 2）高附加值产品占比提升， 产品结构优化所致 ： 2021 年， SMD K 系列产品营收同比增长 393.71%； SMD M 系列 2016 及其以下产品营收同比增长 173.06%； SMD热敏 T 系列产品营收同比增长 105.75%。 请务必阅读正文后的声明及说明 11 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 图 13： 公司 销售毛利率 （ %） 图 14： 公司 各业务收入结构变化 数据来源：东北证券 ， Wind 数据来源：东北证券 ， Wind 稳控 期间费用率， 高研发费用巩固行业科技龙头地位 。 近几年， 公司 期间费用率 较为稳定，位于 13%-15。 公司专注产品研发与工艺提升，研发投入逐年升高， 2021 年研发费用 5794.43 万元，同比增长 109.87%。 当前研发投入重点领域主要包括： 车规级晶片研发；大尺寸 AT-wafer 片研发；超微型晶体产品研发；超高频（ 76.8MHz、80MHz、 96 MHz、 125MHz）产品研发；有源 TCXO、 OCXO 产线产品研发。 图 15： 公司期间费用率 （ %） 图 16：公司 研发费用率变化情况 （ %） 数据来源：东北证券 ， Wind 数据来源：东北证券 ， Wind 请务必阅读正文后的声明及说明 12 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 2. 晶振行业： 需求 增长 叠加国产替代浪潮，行业趋势利好 2.1. 晶振 数字电路的心脏，市场规模预期稳增 石英 晶振 是利用石英晶体（二氧化硅）的压电效应 制成的频率控制元器件 ，是“数字电路的心脏” 。 水晶材料作为机械能和电能的转换元件，经过切割、打磨等精密工序加工制成晶片后，在其两端镀上金属电极，在电流作用下由于逆压电效应便产生谐振，从而在特定的条件下具有固定的振动频率。水晶材料还具备一定的温度特性、老化特性和频谱特性，当外加电压的频率与水晶材料固有的频率完全一致时，电路中的电流便达到最大，体现了其谐振特性，以此制成的电子元器件被称为压电石 英晶体元器件。水晶材料由于品质因数较高，而且受温度影响所造成的频率偏移较小，相对其他振荡元器件更加准确和稳定，是各类电子产品中不可或缺的基础元件 ， 被广泛的运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中，特别适用于对频率准确度要求较高的电子产品，如通讯、资讯、网络、汽车电子、家用电器和石英钟表等领域。 图 17： 石英晶振原理 图 18： 石英晶振产品 数据来源：东北证券 ， 泰晶科技 数据来源：东北证券 ， 泰晶科技 石英晶振类别 众多 ， 可满足不同需求 与应用场景。 按功能属性， 晶振 可划分为石英晶体谐振器（ 无源晶振 ）和石英晶体振荡器（ 有源晶振 ）两类 。 谐振器需要其他电路配合才可起振，产品结构简单、应用广泛 ， 按功能和实现技术可分为普通无源晶振和内置热敏电阻的无源晶振（ TSX） ；有源晶振内置电路， 可 简单理解为“无源晶振 +IC”的集合体，通电后可自行起振， 没有大规模普及于家用市场 ， 多应用于 对精密性有特定要求的领域 ， 可划分为温度补偿晶体振荡器（ TCXO）、压控晶体振荡器（ VCXO）、普通晶体振荡器（ SPXO）和恒温晶体振荡器（ OCXO） 。 热敏晶振成本相对低廉，可在一定程度上替代同型号温度补偿晶体振荡器（ TCXO）。 按封装方式的不同 ，石英晶振可划分为 DIP 晶振 （ Dual Inline-pin Package，双列直插式）和 SMD 晶振 （ Surface Mounted Devices，表面贴装式）。其中， SMD 晶振尺寸小、易贴装， 体积和重量 是 传统 DIP 谐振器的 1/10 左右 ， 适用于 空间相对较小的 请务必阅读正文后的声明及说明 13 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 电子产品，在移动终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下，呈现稳步增长的态势，已成市场主流形态。 根据终端频率需求的不同 ，石英晶振分为 KHz 晶体谐振器、 MHz 晶体谐振器等。其中 ， KHz 晶体谐振器作为实时时钟（ RTC）电路中的核心关键器件，主 要提供时钟频率信号，是时间显示、系统计时、信息运算等的关键元件； MHz 晶体谐振器（高频）主要为电子系统提供基准频率信号， 广泛应用于 WIFI、资讯设备和家用电器 。 表 7： 石英晶振分类 分类方式 类别 概述 功能用途 参考图 功能属性 石英晶体谐振器 又称“无源晶振”，需要其他电路配合才能起振，精度目前可达到 5ppm 价格便宜、应用范围广，广泛运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中 石英晶体振荡器 又称“有源晶振”，通电即可自振，可以理解为“无源晶振 +IC”的集合体，精度目前可达到 0.1ppm 信号电压固定，灵活性较差，价格高昂，主要应用于精密测量等领域 封装方式 双列直插式（ DIP） 体积较大，难以实现在 PCB 上的高密度组装 逐渐退出历史舞台，出现在 老的 VGA/SVGA显卡或 BIOS 芯片上 表面贴装式（ SMD） 尺寸小易贴装 ；适于自动化生产；可靠性高，抗震能力强；焊点缺陷率低；高频特性好；抗电磁和射频干扰能力强。 在移动终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下，呈现稳步增长的态势，已成市场主流形态 频率 KHZ 晶振 音叉形状压电晶片，是 实时时钟（ RTC）电路中的核心关键器件 ； 32.768KHz频率较为普遍 为工业控制、 移动终端、智能穿戴、智能医疗等传统与新型应用 提供 时钟信号 MHZ 晶振 非音叉形状压电晶片， 中高频包含 1M200MHZ 为 5G 小基站、物联网、移动终端、智能穿戴、智能医疗等传统与新型应用 提供 基准频率信号 数据来源： 东北证券 ，泰晶科技，惠伦晶体，晶赛科技，公开资料整理 请务必阅读正文后的声明及说明 14 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 表 8：晶体振荡器分类及特点 产品类型 特点 普通晶体振荡器 SPXO 是最基本的有源类型，其稳定性完全由石英晶体固有特性决定。其性能与其它无源谐振器相比有了提升：即使是尺寸为 2.5mm*2.0mm 的晶振，在环境温度为 -45至 105区间，也可实现 50ppm 的稳定性。 压控晶体振荡器 VCXO 压控晶振中常使用 AT 切石英谐振器，通过在振荡回路中引入一个可调元件，来实现振荡频率随压控电压调节的功能。可调元件通常为变容二极管，通过外加电压使变容管的电容值发生改变，进而使谐振回路的谐振频率随之变化，达到压控的目的。 VCXO 的调谐范围规范约在 10ppm 到 100ppm。 温补晶体振荡器 TCXO 通过改变振荡回路中的负载电容，使其随温度变化来抵消因温度环境而产生的频率漂移。 TCXO 的精度误差可控制在 0.5ppm 至 2ppm。 恒温晶体振荡器 OCXO 具有烤腔的振荡器将晶体加热到高温，即使环境温度发生改变，晶体的温度也保持稳定。 OCXO 的频率偏差可低至 0.025ppm。而这种稳定性的提升是以增加功耗为代价的，典型的 OCXO 可能需要 0.5 到 5W 的功率来 维持内部温度。开机后，还需要等待温度和频率稳定下来的暖机时间大约为 3 分钟。 数据来源：东北证券 ， 公开资料整理 晶振市场主要以无源晶振主导， 市场 占比约为 90%。 根据 CS&A 报告， MHz 晶体谐振器市场占比 52.67%， KHz 晶体谐振器市场占比 37.34%， XO 晶体振荡器市场占比 4.89%， TCXO 温度补偿晶体振荡器市场占比 4.54%， VCXO 压控晶体振荡器市场占比 0.53%， OCXO 恒温晶体振荡器市场占比 0.02%。 表 9：各类型晶振出货量占比 产品类型 全称 占比 MHz Xtal Crystal Resonators 晶体谐振器 52.67% KHz Xtal Crystal Resonators 晶体谐振器 37.34% XO Xtal(crystal) Oscillator 晶体振荡器 4.89% TCXO Temperature Compensate Xtal(crystal) Oscillator 温度补偿晶体振荡器 4.54% VCXO Voltage Controlled Crystal Oscillator 压控晶体振荡器 0.53% OCXO Oven Controlled Crystal Oscillator 恒温晶体振荡器 0.02% 数据来源：东北证券 ， CS&A 晶振产业链 上游 由 水晶等原材料制造与精密设备制造厂商组成 ； 中游为晶振产品生产厂商，日本企业占据半数产能 与高端产品生产工艺 ； 下游应用领域广泛， 涵盖移动网络（ 30%）、互联网（ 28%）、移动计算（ 16%）、汽车电子（ 8%）、物联网（ 8%）、智能家居和军工航天等（ 10%）。 请务必阅读正文后的声明及说明 15 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 图 19：石英晶振产业链 数据来源：东北证券 ，晶赛科技，泰晶科技，台湾晶技 拆分晶振成本，可以看 到 直接 材料、人工 费用 与制造费用占比分别约为 55%、 15%、30%。 原材料 主要包括 晶片、 IC、 基座或支架、封装材料等 。 对于无源晶振 ， 晶片和基座是主要原材料 ；对于有源晶振， IC 和基座是主要原材料 本 。 晶片 市场主体 众多， 石英股份等国内企业可大规模供应石英棒。 全球主要陶瓷封装基座 供应商为国内的三环集团与 日本 的京瓷， 市场 集中度高 。 在设备方面， 大部分设备已经实现 国产 化 ， 少数设备如溅射镀膜机等还需要 依赖 进口 。 表 10：各类型晶振 成本拆分 成本拆分 DIP 无源晶振 SMD 无源晶振 SMD 有 源晶振 基座或支架 22.73% 47.00% 36.37% 晶片 18.43% 16.82% 4.46% IC - - 42.30% 封装材料 （ SMD 上盖 /DIP 外壳 ） 7.28% 3.47% 0.91% 其他 成本要素 51.55% 32.71% 15.95% 数据来源：东北证券 ， 晶赛科技 请务必阅读正文后的声明及说明 16 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 表 11：石英晶振产业 链中上游主要厂家 上游机器 设备 Sansel、 PioneerFA、 Showa、 AVIO、 Cross 仪器 讯程、 KeySight、 Tektronix、 Wavecrest 上游原材料 晶体 泰芙克、西铁城、各家晶体厂自供 陶瓷基座 Kyocera、 Sumitomo、 NITTOKAGAKU、三环、 NPC 银浆 Fujikura、 Threebond 上盖 Yoshikawa、 Wanotec、 Tanaka 基座 NPC、 Interchip、 AKM 中游 晶振制造厂家 TXC（ 11.06%）、 Epson（ 10.74%）、 NDK（ 9.32%）、 KCD（ 9.29%）、 KDS（ 6.07%） 数据来源：东北证券 ，智研咨询， CS&A 晶振行业五大发展趋势：小型化、片式化、高频化、高精度、高 可靠 性、低功耗。小型化： 电路板上空间愈加珍贵，晶振朝向小型化发展。 片式化： SMD 封装晶振具有尺寸小、易贴装等特点，已成为市场主流，目前全球石英晶振片式化率约为 70%。高频化：随着 4G 到 5G，为实现高速、大容量、稳定的通信，需要更高频率的载波，光刻工艺的成熟也推动了石英晶振产品向高频化发展。 高精度： 早期的消费类电子产品对石英晶振的频率精度要求多为 10ppm- 30ppm，目前普遍要求小于10ppm。 高可靠性：应用于汽车电子、医疗、航空航天等高可靠性场景的晶振需要满足零缺陷要求。低功耗：电子产品功能变多，耗电量急剧增加，减少硬件能耗成为延长电子设备续航时间的现实选择。 图 20：全球小型晶体谐振器出货量预测（百万） 数据来源：东北证券 ， CS&A 2.2. 晶振受益于 5G、物联网、可穿戴设备等市场 快速 扩容 晶振市场规模超过 30 亿美金，年出货量量超过 170 亿颗。 根据 CS&A 披露的不完全统计， 2020 年 全球频率元件产值 约为 35 亿美金，年销量 约为 170 亿颗。 随着应用领域逐渐扩大及 5G、 Wi-Fi、物联网、智能穿戴等的发展，其市场规模将不断扩大。 请务必阅读正文后的声明及说明 17 / 31 Table_PageTop 泰晶科技 /公司深度 图 21：全球晶振市场规模 图 22：全球晶振出货量 数据来源：东北证券 ， CS&A 数据来源：东北证券 ， CS&A 5G、万物互联场景需求旺盛，拉动晶振市场扩容。 石英晶振可为 电子设备 提供时钟信号与基准频率信号