请务必阅读尾页重要声明 增持（维持） 行业： 电子 行业 日期： 2021年 12月 22日 分析师： 陈宇哲 Tel： 021-53686143 E-mail： SAC编号： S0870521100002 分析师： 袁威津 Tel： 021-53686157 E-mail： SAC编号： S0870520020001 联系人 ： 马永正 SAC编号： S0870121100023 联系人 ： 席钎耀 SAC编号： S0870120080006 联系人： 李挺 SAC编号： S0870121070008 行业经济数据跟踪 （ 2021Q3） 通行 销售收入（亿元） 20564.58 同比 增长 21.98% 利润（亿元） 1390.33 同比 增长 74.21% 近 6个月 行业指数 与沪深 300比较 自立自强高质量发展，拥抱碳中和， 探索元宇宙 主要观点 本文将从电子行业年度投资策略的角度探讨 2022年整体板块的投资机会。我们认为， 2022年电子行业仍将保持成长性趋势，行业整体的结构性机会大于板块性机会，需要更加聚焦细分赛道，精选优质个股。我们提出了明年电子行业投资的三个关键词：自立自强、碳中和、元宇宙。由此对应的三个投资方向为半导体、军工电子及消费电子，并衍生出三条最优投资主线：半导体设备和材料 +军工电子（对应自立自强国产替代）、新能源车用芯片和零部件（对应科技碳中和）、 VR/AR+IOT+高清显示（对应元宇宙基础设施建设） 。 “自立自强”迈向高质量发展， 持续强化国家战略科技力量。 我们认为，“自立自强”将是未来国家 实现 高质量发展的重要战略目标之一，其中离不开电子科技和国防军工领域的自主可控。 我国的 半导体 产 业需要从源头解决“卡脖子”问题，设备与材料的国产化迫在眉睫。我国半导体产业替代空间较大，在中美贸易摩擦持续、供需错配加速晶圆厂向大陆转移扩张的背景下，国产厂商迎来较好的投资时间窗口和机会。同时，国防军工的 自立自强 将有望进一步强化国家战略科技力量，特种集成电路、 FPGA及红外传感领域有望伴随升级换代迎来高景气周期。 “碳中和”目标推动新能源产业高速发展，国产车用芯片及零部件迎来长期机会。 我们认为，“碳中和”下的能源变革将带动新能源车产销快速增长，受益于此，车用芯片需求出现 大幅 增长，同时汽车智能化推动科技创新，为传统车用零部件带来新的成长机会。 IGBT 作为功率半导体的核心 产品 之一，不仅在电车，更是在充电桩、光伏风电、工业控制等领域都有较大的市场需求。伴随着中国新能源产业的快速发展，国产厂商迎来较大的突破成长机会。此外，光学器件与连接器等车用零部件也有望受益于新能源车迎来 新一轮 增长。 兵马未到粮草先行， VR/AR+IOT+高清显示是“元宇宙”的底层基础。我们认为，“元宇宙”的初期是基础设施的底层搭建，其中包括了芯片、服务器、网络连接和终端设备等。 VR/AR设备、 IOT设备、高清显示设备将是万物连接的基石，是实现“元宇宙”的底层基础。随着 VR/AR技术不断迭代、应用生态逐步完善、终端产品持续升级，产业有望 进入 快速成长期。以 TWS耳机、智能手表为代表的 IOT设备及产业链相关企业迎来较好的发展机遇， Mini、 Micro LED、 OLED等终端显示有望受益于“元宇宙” 打开新的成长空间 。 投资建议 未来十二个月内， 维持 电子行业“ 增持 ”评级。 我们看好“自立自强”带来的半导体设备与材料板块投资机会，推荐拥有国内最强离子注入设备公司凯世通的万业企业，半导体测试探针后起之秀和林微纳，建议关注大直径单晶硅材料与硅电极龙头企业神工股份；军工自主可控建议关注特种 集成电路 龙头紫光国微、 全球 红外探测龙头睿创微纳、国内 FPGA领军企业复旦微电；“碳中和”带来新能源车产业链相关的投资机会，建议关注 IGBT 龙头时代电气、 光学 镜头龙头联创电子、连接器龙头瑞可达；“元宇宙”基础设施建设建议关注 VR/AR龙头歌尔 股份 、 IOT芯片龙头恒玄科技、 LED芯片龙头三安光电 。 风险提示 半导体行业景气度下行，国产替代、新能源行业增长、元宇宙发展低于预期。 -10 . 00%- 5 . 0 0 %0 . 0 0 %5 . 0 0 %1 0 . 0 0 %1 5 . 0 0 %2 0 . 0 0 %21-06 21-07 21-08 21-09 21-10 21-11 21-12电子 (申万 ) 沪深 300证券研究报告 行业研究 年度策略 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 2 目 录 一、 “ 自立自强 ” 迈向高质量发展，持续强化国家战略科技力量 . 6 1.1“硬科技 ”重要性凸显 ， 国产替代迎高质量发展 . 6 1.1.1半导体设备与材料替代空间大，产业转移助力国产化进程加速 . 6 1.1.2中美摩擦强化国产化诉求，大基金助推国内集成电路产业发展 . 11 1.1.3供需错配推动晶圆厂扩建热潮，国产半导体设备材料厂商深度受益 . 14 1.2强化国家战略科技力量，军工电子有望迎来高景气周期 19 1.2.1 信息化程度提升叠加军种装备量产落地，特种集成电路市场规模快速增长 . 19 1.2.2 FPGA市场需求强劲，国产替代空间巨大 . 20 1.2.3 红外 传感军民两用稳步增长，中国企业重塑全球格局 . 22 二、 “ 碳中和 ” 目标推动新能源产业高速发展，国产车用芯片及零部件迎来长期机会 . 24 2.1 新能源车进入快速放量期， IGBT迎发展机遇 . 24 2.1.1 IGBT是功率半导体核心产品，全球规模有望不断增长 . 24 2.1.2 国产新能源车销量持续攀升， IGBT国产化率有望登上新台阶 . 27 2.1.3 产业发展带动企业成长，产能扩张带来营利双收 29 2.2 汽车智能化推动科技创新，车载光学与连接器深度受益 32 2.2.1 智能网联化拉动车载感知模块需求，产业链模式变革增添发展机遇 . 32 2.2.2 新能源车促进高压 /高速连接器应用，量价齐升推动汽车连接器市场快速成长 . 33 三、兵马未到粮草先行， VR/AR+IOT+高清显示是 “ 元宇宙 ” 的底层基础 . 36 3.1 VR/AR应用生态逐步完善，终端需求有望迎来快速增长 36 3.1.1 VR/AR应用生态逐步完善，出货量快速增长 . 36 3.1.2 终端产品不断进行升级迭代，科技巨头积极布局推动产业前行 . 37 3.2 TWS安卓品牌化快速提升，智能手表迎来重大创新 . 38 3.2.1 TWS安卓端出货快速增加，进入品牌化快速提升期 . 38 3.2.2 智能手表迎来重大创新，推动从选配到标配迈进 . 39 3.3 Mini/Micro LED 放量可期， OLED 扩产设备厂迎发展良机 . 41 3.3.1 Mini LED元年开启，元宇宙助力 Micro LED高速成长 . 41 3.3.2 OLED扩产助力国产设备放量 . 45 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 3 四、投资建议 . 52 五、风险提示 . 53 图 图 1芯片生产需要经过上千道工序 . 6 图 2 芯片生产需要多种专门的半导体设备 . 7 图 3 芯片生产需要使用上百 种的半导体材料 . 7 图 4半导体设备细分市场竞争格局汇总 . 8 图 5半导体材料细分市场竞争格局汇总 . 9 图 6 三次半导体产业转移发展历程 . 10 图 7全球半导体设备市场中国大陆 份额持续提升 . 10 图 8全球半导体材料市场中国大陆份额持续提升 . 10 图 9 全球半导体制造产能分布（分地区， % ） . 11 图 10中美摩擦事件梳理 . 12 图 11 全球半导体资本支出展望（十亿美元） . 16 图 12全球晶圆产能增长 展望（千片 /月） . 16 图 13 国微电子营收情况 . 19 图 14 国微电子净利润情况 . 19 图 15 国微电子毛利率和净利率 . 20 图 16全球 FPGA市场规模 . 21 图 17 国内 FPGA产业规模 . 21 图 18 2020年上半年全球 FPGA市场竞争格局 . 21 图 19 2019年中国 FPGA芯片市场竞争格局（按出货量） . 21 图 20全球军用红外市场规模 . 22 图 21全球民用红外市场规模 . 22 图 22全球热成像厂商市占率 . 23 图 23中国红外热像仪占全球市场份额 . 23 图 24中国红外市场主要公司营收（亿元） . 23 图 25中国红外市场主要 公司归母利润（亿元） . 23 图 26 功率半导体器件分类 . 24 图 27 各种功率器件应用场景 . 24 图 28 全球功率半导体市场规模（亿美元） . 25 图 29 全球功率半导体下游市场应用占比 . 25 图 30 车用 MOSFET市场（亿元） . 25 图 31 全球 IGBT市场空间（亿美元） . 27 图 32 中国 IGBT市场空间（亿元） . 27 图 33 2019年全球 IGBT市场份额 . 27 图 34汽车电动化带来功率器件增量 . 28 图 35 新能源车载功率半导体价值量增长迅猛 . 28 图 36中国新能源汽车销量（辆） . 28 图 37 全球新能源汽车销量预测（辆） . 28 图 38国内车载 IGBT市场 规模展望 . 29 图 39 中国光伏装机量（万千瓦） . 30 图 40 中国风电装机量（ GW） . 30 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 4 图 41 家电出货量 . 30 图 42 全球工控 IGBT市场规模（亿元） . 30 图 43 全球功率半导体器件产地份额 . 31 图 44 海外巨头产能受挫 . 31 图 45 国内新车 ADAS(L0-L2)搭载率快速提升 . 32 图 46 全球和国内车载摄像头规模对比 . 32 图 47 2019年全球车载镜头份额 . 33 图 48 智能视觉自动驾驶方案的构成 . 33 图 49 全球连接器行业市场规模（亿美元） . 33 图 50中国连接器市场规模（亿美元） . 33 图 51 2019年中国占据全球连接器约 30% 的份额 . 34 图 52 2019年全球连接器应用领域分布 . 34 图 53国内汽车连接器企业与下游车企合作情况 . 35 图 54 中国新能源汽车渗透率 . 35 图 55 全球连接器细分领域排名 . 35 图 56 全球 VR出货量及预测 . 36 图 57 2020Q4市场主流 VR头显销量对比（千台） . 36 图 58截止 2021H1全球主流 VR平台内容数量（个） . 37 图 59 Steam平台 VR头显占比 . 37 图 60全球 AR眼镜出货量及预测 . 37 图 61苹果新款 XR设备概念图 . 37 图 62 HTC VIVE Flow . 38 图 63 Meta 短焦 VR 一体机头显 Project Cambria . 38 图 64 苹果品牌 TWS耳机配售率（万副） . 39 图 65 安卓品牌 TWS耳机配售率（万副） . 39 图 66智能手表功能受欢迎程度 % . 40 图 67全球智能手表出货量 . 40 图 68华为首款测量血压智能手表 . 40 图 69 不同 LED显示技术芯片 尺寸和像素点间距特征 . 41 图 70 Mini/Micro LED 产业链 . 43 图 71 全球 Mini LED 背光产品出货量预测（百万台） . 43 图 72全球 Mini LED 市场规模预测（亿美元） . 43 图 73全球 Micro LED 出货量及预测（百万台） . 44 图 74 全球 Micro LED 市场规模 （亿美元） . 44 图 75 全球 LED显示市场竞争格局 . 44 图 76 OLED 产业链 . 47 图 77 2017-2025 年全球刚性和柔性 AMOLED 显示面板出货量情况及预测（亿片） . 48 图 78 全球 AMOLED 市场规模及预测（亿美元） . 48 图 79 2020 年全球 OLED 产业竞争格局 . 49 图 80 OLED 前段阵列各设备价值量占比 . 50 图 81 OLED 中段阵列各设备价值量占比 . 50 图 82 OLED 后段阵 列各设备价值量占比 . 50 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 5 表 表 1国家大基金一期直接投资的 A股上市公司 . 13 表 2国家大基金二期对外投资项目统计 . 14 表 3国内外晶圆厂 /IDM厂商 2020年以来扩建信息统计 . 15 表 4国内半导体设备厂商整理 . 17 表 5国内半导体材料厂整理 . 18 表 6国内外厂商市场占有率 . 22 表 7 IGBT各类产品简介 . 26 表 8 中国 IGBT行业需求量与自给率概览 . 29 表 9 国内企业技术代际已逼近英飞凌 . 31 表 10 LCD 、 OLED、 Mini LED和 Micro LED 性能一览 . 42 表 11 Mini/Micro LED 相关标的 . 45 表 12 CRT 、 LCD和 OLED显示器技术对比 . 46 表 13 CRT 、 LCD和 OLED显示器技术对比 . 46 表 14 AMOELD与 PMOLED面板性能对比 . 47 表 15 国内面板企业在 OLED 在建生产线一览（亿元） . 49 表 16 OLED 制造 各段设备代表企业一览 (不完全统计 ) . 51 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 6 一、 “自立自强”迈向高质量发展，持续强化国家战略科技力量 1.1“硬科技 ”重要性凸显 ， 国产替代 迎高质量发展 1.1.1 半导体设备与材料替代空间大，产业转移助力国产化进程加速 芯片 生产 实现硅料 硅片 裸晶圆 成品芯片的转变 需要经过上千道工序 ， 其中 每一道工序 都需要 专门的 半导体 设备 和 特殊的 半导体 材料 的协同 。 芯片 生产 分成 硅片制造、晶圆 加工 和芯片封测 三个 环节 ： 硅片制造从最初的 多晶 硅料 通过 拉晶 、切磨抛 、清洗、检测 等 工序 得到纯净度高达 99.999999999%（ 11 个 9） 的单晶硅片 ； 晶圆加工通过不断重复 热处理、 薄膜沉积、 涂胶显影、光刻 、 刻蚀 、 离子注入 、 CMP（ 化学机械抛光 ）、 清洗等 工序 在单晶硅片上 “雕刻 ”出 集成 电路 得到裸晶圆 ； 芯片封测 通过减薄 、 切割 、键合、塑封、测试 等工序 对裸晶圆进行封装和品质 检测 得到成品芯片 。整个芯片生产过程 累计会 经过上千道工序 ， 生产周期 长达三个月 ，各 种专门的 半导体 设备以及 特殊 的半导体材料 正 是成功完成 各项 工序的 关键 。 图 1芯片 生产 需要经过上千道工序 数据来源： 半导体行业观察， 上海证券研究所 晶圆制造过程需要不断重复多达上百次以上工序多晶硅 拉单晶 切割 磨削 抛光 清洗 检测热处理C VD涂胶显影光刻刻蚀离子注入W A T 测试量测（缺陷、关键尺寸等）CMPPVD清洗去胶硅片制造单晶硅片裸晶圆FT 测试塑封引线键合切割减薄CP 测试 成品芯片晶 圆加工芯片封测多晶硅 拉晶 切片 研磨 抛光 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 7 芯片 生产 过程会涉及 超 50 种 专门 的 半导体 设备和 超 300 种 半导体 材料 ， 半导体设备、材料是支撑半导体产业稳步向前发展的底层基石。 对应 芯片生产 的 三个环节 ， 半导体设备 可分为硅片制造设备 （ 2.5 薄， 1-1.5 薄 薄， 0.05 寿命（小时） 60K 20K-30K 80K-100K 80K-100K 柔性显示 难 容易 容易 难 LED 数量级 100 - 10000 1000000 成本 低 中等 较高 高 功能 高 约 LCD 60%-80% 约 LCD 30%-40% 约 LCD 10% 可视角度 160 X90 180 X180 180 X180 180 X180 运作温度 40-400 30-85 负 100-120 负 100-120 PPI（可穿戴） 最高 250 PPI 最高 300 PPI - 1500 PPI 以上 PPI（虚拟显示） 最高 500 PPI 最高 600 PPI - 1500 PPI 以上 产业化程度 已大规模量产 已规模量产 初步规模量产 研究阶段 产业成熟度 高 中等 较低 低 数据来源： 前瞻产业研究院 ，上海证券研究所 我国企业已在产业链众多环节均有布局，在全球具备较强的竞争力 。 LED 产业借助元宇宙东风，即将乘风起航 。 产业链上游主要包括 RGB Mini/Micro 电灯、玻璃基板、芯片等材料，其中，芯片成本占比高达 65%，产业集中度较高， CR6达到 80%，三安光电为产业龙头。中游封装可分为 SMD（表面贴装）、 IMD（ N 合一）和 COB（板上封装）等方式，预计整体 LED 显示的技术路径将沿着从 SMD 到 COB 的方向发展，同时 COB也是 Micro LED 最佳封装方式，雷曼光电为 COB 封装产业龙头。 Mini/Micro LED 应用广泛，从小尺寸的 AR/VR、手表，到大尺寸的 TV、显示屏等领域均能搭载。在元宇宙的趋势下， VR/AR 设备将迎来放量。由于AR/AR 设备使用中屏幕和人眼距离较近， 200ppi 的像素密度最为理想， LCD和 OLED技术并不能很好兼容， Micro LED作为其最为适合的显示技术，产业发展有望迎来提速。 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 43 图 70 Mini/Micro LED 产业链 数据来源： 中商情报网 ，上海证券研究所 2021年三星、苹果等多家公司相继推出采用 Mini LED背光的TV 及平板类产品， Mini LED 商用元年开启。 现阶段， Mini LED还处于放量初期，在三星、苹果等国际大厂的推动下，预计采用LED 背光显示方案的 TV、平板和笔电等产品的出货量将迅速提升。根据群智咨询数据显示， 2021年全球 MINI LED背光产品的出货量为 392万台，预计 2025 年将达到 1600 万台。根据洛图科技数据显示， 2020年全球 Mini LED市场规模为 6.1亿美元，预计 2025年将达到 15.1亿美元。 图 71 全球 Mini LED 背光产品出货量预测（百万台） 图 72全球 Mini LED 市场规模预测（亿美元） 数据来源： 群智咨询 ，上海证券研究所 数据来源： 洛图科技 ，上海证券研究所 苹果、华为、三星、 Facebook 等多家企业纷纷布局 Micro LED 产业，并加大资本开 支 ，产业有望快速突破技术瓶颈，助推成本下降，从而实现大规模应用 。根据 Omida 预测， 2020 年 -2025 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 44 年， Micro LED 的资本支出将达到 80 亿美元。其中， 32 亿美元用于 Micro LED 外延片工艺， 48 亿美元用于 Micro LED 批量转移、模块化和组装。研发力度加大将推动 Micro LED成本降低，目前，LED 显示屏价格平均每年下滑 20%-30%。根据 Yole 数据显示，2020年全球 Micro LED产品出货量为 1890万台，预计 2025年将达到 3.3 亿台。根据 Research and Markets 预测， 2019 年全球 Micro LED 市场规模为 6亿美元，预计 2025年将达到 205亿美元。 图 73全球 Micro LED 出货量及预测（百万台） 图 74 全球 Micro LED 市场规模 （亿美元） 数据来源： Yole，上海证券研究所 数据来源： Research and Markets，上海证券研究所 国内厂商一直占据着 LED 显示市场主要份额， 并且正在向Mini/Micro LED进军 。据 TrendForce统计数据， 2019年全球 LED显示屏市场前七大厂商国内厂商占据五席，分别为利亚德、洲明科技、强力巨彩、艾比森和上海三思，合计份额达 39%，海外厂商仅达科和三星进入前七名 。 图 75 全球 LED显示市场竞争格局 数据来源： TransForce，上海证券研究所 在元宇宙的趋势下， 品牌厂商持续导入 Mini/Micro LED 作为终端 产品 的 显示方案 ， 叠加 众多公司加大资本开支推动产业 成熟利亚德 , 12.10%洲明科技 , 9.80%达科 , 8.20%强力巨彩 , 8.1 0%艾比森 , 4.70%上海三思 , 4.3%三星电子 , 3.7 0%其他 , 49 .10 % 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 45 度提升 ， Mini/Micro LED 有望 迎来高速发展时期 。 国内已有多家企业在 Mini/Micro LED 设备、材料、面板制造等领域均有布局，受益于产业景气度上行，相关公司有望打开成长空间。 表 11 Mini/Micro LED 相关标的 公司名称 主营业务 设 备 北方华创 刻蚀机和沉积设备 中微公司 MOVCD 设备 新益昌 LED 固晶机 精测电子 相关检测设备 驱 动 IC 富满电子 Mini LED 驱动 IC 明微电子 Mini LED 驱动 IC 北京君正 Mini LED 背光驱动 IC 正在研发 芯 片 三安光电 Mini LED 芯片 华灿光电 Mini LED 芯片 聚灿光电 Mini LED 芯片 乾照光电 Mini/Micro LED 芯片 封 装 模 组 国星光电 Mini LED 批量出货 雷曼光电 LED 显示屏、 LED 照明、 LED 封装器件 东山精密 Mini LED 封装器件批量供货 聚飞光电 Mini LED 批量出货 兆驰股份 Mini LED 封装已供货，芯片小批量产 木林森 Mini LED 背光和直显均有布局 瑞丰光电 Mini LED 批量出货 SMT 立讯精密 Mini LED SMT 印刷 电路 板 鹏鼎控股 Mini LED 背光板 奥士康 已供货给三星 玻璃 基板 沃格光电 公司 Mini LED 玻璃基板可用于直线和背光 显示 奥拓电子 LED 显示 洲明科技 LED 显示屏、 LED 照明 艾比森 LED 显示应用与服务 利亚德 LED 显示器 数据来源： Wind，上海证券研究所 3.3.2 OLED 扩产助力国产设备放量 OLED性能优势显著。 OLED（ Organic Light-Emitting Diode）称为有机发光二极管，是继 CRT 与 LCD 技术后的第三代显示技术，具有自发光、每个像素独立照明等特性，已广泛应用于手机、智能穿戴设备、笔电、平板等领域。相较于 CRT 和 LCD 显示技术，OLED 更适合柔性屏、全面屏、屏下指纹解锁、屏下摄像头等技术的搭建，并且在厚度、能耗、温度、抗摔性和对比度等方面更具优势。 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 46 表 12 CRT 、 LCD和 OLED显示器技术对比 指标对比 CRT LCD OLED 结构 形体 体积大、真空 型态薄 超薄、固态 工作温度范围 宽 窄 宽 色域 宽 窄 宽 响应时间 1-3毫秒 100-250毫秒 微秒量级 节能效果 差 好 好 数据来源： OLED产业技术现状及未来展望 ，上海证券研究所 刚性 OLED 已有广阔市场，柔性 OLED 占据柔性显示主流地位。 OLED 显示面板可分为刚性和柔性，两者在光学性能、电子性能、可靠性等方面差异不大，但柔性 OLED更为轻薄、可弯曲折叠，在产品形态上更具可塑性。现阶段，刚性 OLED显示屏幕凭借先发的技术优势，产品成熟度相对较高，已拥有广阔的应用市场；柔性屏幕凭借可塑性强、支持弯曲折叠、比刚性屏幕更加轻薄等优质性能，已广泛用于智能手机领域。目前，柔性 OLED在柔性显示技术领域占据主流地位。 表 13 CRT 、 LCD和 OLED显示器技术对比 项目 刚性 OLED 柔性 OLED 光学性能 分辨率 无差别 无差别 亮度 无差别 无差别 亮度均匀性 无差别 无差别 对比度 无差别 无差别 色彩饱和度（色域） 无差别 无差别 电子性能 响应时间 无差别 无差别 刷新频率 无差别 无差别 功耗 无差别 无差别 功能整合 屏下指纹 可实现 可实现 屏下摄像 可实现 可实现 可靠性 产品寿命 无差别 无差别 温域性能 无差别 无差别 外观形态 厚度 薄 超薄 柔性显示 不可实现 可实现 可弯曲 /可折叠 不可实现 可实现 技术工艺 成熟度 相对成熟 成熟度略低 成本价格 成本 /价格 中 高 下游应用 应用领域 智能手机、智能穿戴、平板 /笔记本电脑、车载 /工控等 无差别，但柔性显示场景下则 更具优势 数据来源： 和辉光电招股说明书 ，上海证券研究所 AMOLED 为主流驱动方式。 根据 驱动方式的不同， OLED 分 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 47 为主动矩阵式（ AMOLED）和被动矩阵式（ PMOLED）。PMOLED 结构简单，制造难度小，成本较低，主要应用在车用显示、游戏机等中小型显示器领域 。 AMOLED 在性能方面优势显著，是当前主流的技术路线，但制造良率 相对 较低，技术壁垒高，主要应用于 数码相机、电视机等、智能手机等中 领域中 。 表 14 AMOELD与 PMOLED面板性能对比 概述 AMOELD PMOLED 制作难度 复杂 简单 产品良率 低 高 显示亮度 高 低 显示能耗 低 高 尺寸 大、中、小尺寸 小尺寸 显示像素 高 低 色彩丰富度 全彩 单色或多彩 成本 高 低 应用终端 数码相机、电视机等、智能 手机等中大型显示器 车用显示、游戏机等中小型 显示 数据来源： 电子发烧友 ，上海证券研究所 OLED 产业链中设备成本占比最高，国内厂商加大研发投入，完成从 0到 1 的突破。 产业链上游包括设备 制造 、材料、组装零件 ，其中设备和有机材料成本占比最高，分别达到 35%和 23%。由于OLED 上游总体技术门槛较高，产业集中在具有先发优势的海外厂商手中。近些年国内企业加大研发投入，在部分 OLED设备和材料领域已经顺利完成从 0 到 1 的突破。中游企业负责组装，制成OLED 显示面板。终端应用包括智能手机、智能穿戴设备和电视，应用占比分别为 70%、 10%和 6%。 图 76 OLED 产业链 数据来源：瑞联新材招股说明书，上海证券研究所 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 48 未来 AMOLED产业将呈现柔性高速成长，刚性小幅提升的发展 趋势 。 刚性 AMOLED 成熟度、良品率 和 产能利用率 相对 较高，制造设备完善，生产成本较低。柔性 AMOLED 则 拥有更多的应用场景，但价格较高，生产良品率相对较低。 2020 年全球刚性与柔性 AMOLED 出货量分别为 3.07 亿片与 2.75 亿片 ， 预计到 2025 年刚性和柔性出货量将分别达到 4.40和 6.01亿片。 图 77 2017-2025 年全球刚性和柔性 AMOLED 显示面板出货量情况及预测（亿片） 数据来源： 和辉光电招股说明书 ，上海证券研究所 小尺寸 AMOLED 加速渗透，大尺寸 OLED 短期难以形成大规模覆盖。 在终端 品牌厂商持续导入 AMOLED 以及面板制造 厂商产能逐步释放 的加持下 ，预计短期内 中小尺寸 OLED的渗透率 将 进一步提升。 大尺寸 AMOLED 受制于良品率低、制造成本高等 因素 ，短期内难以形成大规模渗透。 2020年全球 AMOLED面板市场规模为 343亿美元，预计 2025年将达到 547亿美元。 图 78 全球 AMOLED 市场规模及预测（亿美元） 数据来源： 和辉光电招股说明书 ，上海证券研究所 OLED 产能集中在韩国 和 中国 ， 2020 年 CR3 达 94.9% 。 韩国企业在面板赛道起步较早，积累的经验形成了一定的专利壁垒， 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 49 在行业内 拥有较高的 话语权。 2020 年 三星显示 全球市占率高达68.2%， LG全球市占率为 21.0%。国内 面板 厂商主要 集中在 中小尺寸 OLED的制造，核心供应商京东方 2020年 全球 市占率 为 5.7%。随着国内 OLED生产线相继投产， 国产 厂商市占率有望 逐步 提升。 图 79 2020 年 全球 OLED 产业竞争格局 数据来源： UBI，上海证券研究所 2021 年中 -2023 年中京东方、深天马、和辉光电和维信诺对OLED 设备需求达到 412.30 亿元。 面板产业是典型的资金密集型与技术密集型产业。根据 Wind 数据统计， 2021 半年度年京东方、深天马、和辉光电以及维信诺 OLED产线在建工程款共计 687.16亿元。 OLED产线中设备价值量占总投资 比例为 60%，经测算，未来四家 OLED 厂商需要在制造设备端投资 412.30 亿元，我们认为OLED设备制造企业仍值得关注 。 表 15 国内面板企业在 OLED 在建生产线一览（亿元） 生产企业 生产线名称 2018 2019 2020 2021H1 京东方 第 6 代 AMOLED(柔性 )生产线 -重庆 223.19 第 6 代 AMOLED 项目 -绵阳 347.54 101.96 95.18 深天马 武汉天马第 6 代 LTPS AMOLED 生产线 99.56 168.12 277.33 和辉光电 第 6 代 AMOLED 显示项目 99.55 78.38 85.33 89.05 维信诺 第 5.5 代有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)项目 3.97 2.76 2.41 2.03 第 6 代有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)面板生产线项目 166.52 152.47 146.76 0.38 合计 369.6 749.27 336.46 687.16 数据来源： Wind，上海证券研究所 前、中端 工艺中 设备投资额占 比 95% ，后端占 比 5% 。 在前段（阵列）工序中，玻璃基板需经历循环 12 次成膜、光刻胶图布、曝光、显影、刻蚀等步骤，制成 LTPS 驱动电路，其中刻蚀机价值 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 50 量最高，单机价值量约 1500 万美金；在中段（成盒）工序中，蒸镀机是成盒段的重要组成部分，同时也是价值量最高的设备，技术壁垒极高。全球高端蒸镀机制造龙头厂商日本 Cannon Tokki年产能约十台，单机价格约 1.14亿美元；模组段负责面板切割、偏光片贴附、控制线路、芯片贴合等工艺，其中贴合绑定设备价值量最高。 图 80 OLED 前段阵列各设备价值量占比 数据来源： OLED industry，上海证券研究所 图 81 OLED 中段阵列各设备价值量占比 数据来源： OLED industry，上海证券研究所 图 82 OLED 后段阵列各设备价值量占比 数据来源： OLED industry，上海证券研究所 前中段所需设备技术壁垒较高，供应商以美、日、韩厂商为主导。后端设备技术壁垒相对较低，国内厂商参与度较高。 在国内 面板 制造厂商 扩产的浪潮下，国产 OLED 设备 厂商深度 受益。 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 51 表 16 OLED 制造 各段设备代表企业一览 (不完全统计 ) 工艺段 设备类型 主要公司 阵列 曝光设备 Canon、 Nikon、 DNS 沉积设备 ULVAC、 Tokyo Electron、 Jusung Engineering、 SFA、 AMAT 剥离设备 Dongjin Semichem、 ENF Tech 清洗设备 Hitachi、 STI、 Kaijo、 DMS、 KC Tech、 SEMES 显影设备 Tokyo Electron、 DNS、 Hitachi、 DMS、 KC Tech、 SEMES 涂胶设备 Tokyo Electron、 Tokyo Ohka Kogyo、 DNS、 DMS 干法刻蚀机 ULVAC、 Tokyo Electron、 DNS 湿法刻蚀机 Hitachi、 STI、 Kaijo、 DMS、 KC Tech、 SEMES 成盒 清洗设备 Hitachi、 Kaijo、 Airahdo 蒸镀设备 Tokki、 YAS、 SNU、 SNF 蒸发源设备 奥来德 封装机 ULVAC、 Hitachi 退火设备 AP System 玻璃 /金属板 /薄膜封装设备 AMAT、 ULAVAC、 Hitachi、 Tokki 模组 光学检测 精测电子、华兴源创 、 Ani、 Youngwoo 贴合设备 联得装备、智云股份、劲拓股份、易天股份 、 Toptec 弯折设备 智云股份、联得装备、 Eo、 Rorze 绑定设备 智云股份、天通股份、联得装备 切割设备 大族激光、圣雄激光 测试 精测电子、华兴源创、泰瑞达 数据来源： OLED 网 ，上海证券研究所 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 52 四、投资建议 我们认为， 2022年电子行业仍将保持成长性趋势，行业整体的结构性机会大于板块性机会，需要更加聚焦细分赛道，精选优质个股。 我们 提出 了明年电子行业投资的三个关键词：自立自强、碳中和、元宇宙。由此对应的三个投资方向为半导体、军工电子及消费电子，并衍生出三条最优投资主线：半导体设备和材料 +军工电子（对应自立自强国产替代）、 新能源 车用芯片和零部件（对应科技碳中和）、 VR/AR+IOT+高清显示（对应元宇宙基础设施建设） 。 未来十二个月内 ， 维持 电子 行业 “增持 ”评级 。 我们看好 “ 自立自强”带来 的半导体设备与材料板块投资机会，推荐拥 有国内最强离子注入设备公司凯世通的万业企业（ 600641.SH），半导体测试探针后起之秀和林微纳（ 688661.SH），建议关注大直径单晶硅材料与硅电极龙头企业神工股份 (688233.SH)；军工自主可控建议关注特种 集成电路 龙头紫光国微（ 002049.SZ）、 全球 红外探测龙头 睿 创 微 纳 (688002.SH)、国内 FPGA 领 军 企 业 复 旦 微 电(688385.SH)；“碳中和”带来新能源车产业链相关的投资机会，建议关注 IGBT 龙头时代电气 (688187.SH)、 光学 镜头龙头联创电子(002036.SZ)、连接器龙头瑞可达 (688800.SH)；“元宇宙”基础设施建设建议关注 VR/AR 龙头歌尔股份（ 002241.SZ）、 IOT 芯片龙头恒玄科技（ 688608.SH）、 LED芯片龙头三安光电（ 600703.SH）。 年度 策略 请务必阅读尾页重要声明 53 五 、 风险提示 1. 半导体行业景气度下行的风险。 全球 半导体行业近两年迎来 快速 增长，行业景气度较高。未来随着全球产能不多扩张，产能存在过剩的风险；同时需求存在增长低于预期的风险，进一步带来行业景气度下行的风险。 2. 国产替代推进进度低于预期的风险。 中美贸易摩擦背景下，半导体与国防军工的国产替代加速推进。由于行业壁垒高，技术突破难度大，未来国产替代可能存在推进进度低于预期的风险。 3. 新能源行业增长低于预期的风险。 新能源行业受益于能源变革实现快速增长，未来行业可能存在增长低于预期，进而导致产业链上下游的需求低于预期的风险出现。 4. 元宇宙发展低于预期的风险。 元宇宙目前处于产业发展前期，未来存在由于技术突破难度高，应用场景推进慢等原因导致行业发展低于预期，进一步导致上游基础设施建设低于预期的风险。 年度 策略 分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询资格或相当的专业胜任能力，以勤勉尽责的职业态度，独立、客观地出具本报告，并保证报告采用的信息均来自合规渠道，力求清晰、准确地反映作者的研究观点，结论不受任何第三方的授意或影响。此外，作者薪酬的任何部分不与本报告中的具