行业 报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 机械设备 证券 研究报告 2021 年 06 月 10 日 投资 评级 行业 评级 强于大市 (维持 评级 ) 上次评级 强于大市 作者 李鲁靖 分析师 SAC 执业证书编号： S1110519050003 朱晔 联系人 资料 来源： 贝格数据 相关报告 1 机械设备 -行业研究周报 :隆基刷新 多项效率记录， SNEC 光伏新品频出， 持续推荐新能源装备龙头 2021-06- 06 2 机械设备 -行业研究周报 :为什么我 们持续看好新能源装备龙头？ 2021- 05-30 3 机械设备 -行业研究周报 :智能控制 器板块高景气，持续看好细分领域龙 头 2021-05-24 行业走势图 半导体设备行业报告 ： 缺芯 加速国产替代，半导体设 备迎来上升周期 半导体设备行业价值量高，地位至关重要。 半导体设备行业 为晶圆制造和 封装测试行业的上游，技术壁垒后，价值量高 ， 半导体设备投资往往占到 总投资的 75%-80%，受益 于 下游行业的发展。 中美脱钩，半导体设备国产化必要性高，行业投资力度加大 。 半导体作为 一个全球化的产业链，全球分工明确，国内承担的更多是成熟制程的制造 环节以及封测环节，在上游的芯片设计以及半导体设备制造相对欠缺。中 美脱钩以后，美国封锁中国半导体产业，打造国内半导体全产业链至关重 要 ，近年来 半导体制造设备销售额强劲增长，半导体产业链有望向中国转 移， 2020 年 中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额同比增 长 39，达到 187.2 亿美元 。 汽车芯片需求 增长 ，推动晶圆厂加大资本开支， 提振半导体设备需求 。 2020Q4 开始，汽车芯片持续缺货，晶圆厂汽车芯片产线产能不足，纷纷 加大资本开支扩大产能。 根据 statista 数据， 2021 年全球半导体行业资本 开支有望突破 1250 亿美元，增速 14.6%。其中国内三大晶圆厂 中芯国际、 华虹半导体、晶合集成 2021 年 预计 合计资本开支 480 亿元 左右 ，同 比增 长 11.22%， 在 20 年高基数的前提下再 创历史新高 。下游蓬勃的需求 将可 能推动 半导体设备行业的大发展。 市场竞争格局： 全球来看，美日企业 在 整个半导体产业链中的大部分领域 优势明显 。 其它 国家和地区有中国台湾、韩国、欧洲等 。国内的 部分领域 在不断发展。其中， 中国大陆半导体产业链处在追赶世界一流水平的过程 中，晶圆制造 PVD85% 美国 泛林半导体 CVD21% 日本 TEL CVD19%;ALD31% 荷兰 ASMI ALD29% 中国 北方华创 14/28nm 中国 沈阳拓荆 14/28nm 资料来源： 前瞻产业研究 院公众号 、天风证券研究所 2.2.8. 前道量检测设备 基本 原理： 前道量检测根据光学和电子束原理进行工作 ， 运用于晶圆的加工制造过程， 是一种物理性、功能性的测试，用以检测每一步工艺后产品的加工参数是否达到了设计 的要求，并且查看晶圆表面上是否存在影响良率的缺陷，确保将加工产线的良率控制在 规定的水平之上。 根据测试目的 ， 前道量检测可以细分为量测和检测。量测主要是对芯片的薄膜厚度、关 键尺寸、套准精度等制成尺寸和膜应力、掺杂浓度等材料性质进行测量，以确保其符合 参数设计要求；而检测主要用于识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、机械划伤、 晶圆 图案缺陷等问题。 前道量检测设备种类繁多，有 椭偏仪、四探针、 热波系统、相干探测显微镜、光学显微 镜和扫描电子显微镜 等等。 图 21： 科天 Teron 6XX 十字线缺陷检测系统 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 17 资料来源： 科天官网、 天风证券研究所 主要生产企业 ： 前道量检测设备行业 因其 极高的技术、资金壁垒，对业内公司 的 研发能 力有 较强的 要求。目前 ，国内外 市场呈现高度 集中 的局面 ，国际市场头部企业主要包括 美国 KLA、日本 HITACHI、美国 ONTO 等 。 表 10： 前道测试设备主要生产企业 国家和地区 企业 市占率（ 2018） 美国 科天（ KLA-Tencor） 72.30% 日本 日立（ HITACHI） 14.00% 美国 ONTO 9.80% 资料来源： MKSnewport、 天风证券研究所 2.2.9. 封装设备 基本 原理： 封装工艺流程未：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和 成型、外观检查、成品测试、包装出货 。 对应的，封装设备包括割减薄设备、划片机、 贴片机、固化设备、引线焊接 /键合设备、塑封及切筋设备等。 图 22： 艾科瑞思 YX2000DA 摄像头 CMOS 芯片贴装机 资料来源： 艾科瑞思官网、 天风证券研究所 主要生产企业 ： 在封装设备生产 领域 ，全球市场中 具有 代表性的企业 包括日本的 Shinkawa、 KAWASAKI、荷兰的 Besi、中国香港的 ASM Pacific 等。国内其余 封装设备生 产企业 还有 中电科 45 所、 深圳翠涛、苏州艾科瑞思 、 大连佳峰、 富仕三佳 等。 表 11： 封装设备主要生产企业 国家和地区 企业 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 18 中国大陆 中电科 45 所 中国大陆 深圳翠涛 中国大陆 艾科瑞思 中国大陆 大连佳峰 中国大陆 富仕三佳 中国香港 ASM Pacific 日本 KAWASAKI （ K&S） 日本 Shinkawa 日本 Disco 日本 YAMADA 日本 Towa 荷兰 Besi 资料来源： 前瞻产业研究院公众号 、 天风证券研究所 2.2.10. 检测设备 基本 原理： 检测设备是指在整个生产过程中或几道关键工序后，对硅片或晶圆的质量、 性能进行量检测的设备，包括 探针台、测试机以及分选机 ， 主要用于检测产品在生产过 程中和产成后的各类性能是否达到设计要求 。 半导体测试包括 晶圆可接受度测试（ WAT）、 晶圆检测（ CP）、成品测试（ FT） 。 晶圆可 接受度测试主要用来监控工艺稳定性、判断出货标准等； 晶圆检测（ CP）是对一些基本 器件参数，如阈值电压、导通电阻、源漏击穿电压等进行测试；成品测试（ FT）是对封 装后的芯片进行功能和电参数方面的测试。 图 23： 测试机、分选机和探针台的具体流程 资料来源： 华峰 测控招股说明书、 天风证券研究所 图 24： 华峰 测控 STS8200 测试机 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 19 资料来源： 华峰 测控官网、 天风证券研究所 主要生产企业 ： 目前国内测试设备市场仍由海外制造商主导，市场集中度高，呈现 高度 集中的 格局。国外知名企业 如美国的 泰瑞达（ Teradyne）、科休（ Cohu）、日本的爱德万 （ Advantest） 等 凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位。 表 12： 检测设备主要生产企业 国家和地区 企业 美国 泰瑞达（ Teradyne） 美国 科休（ Cohu） 日本 爱德万（ Advantest） 中国大陆 长川科技 中国大陆 华峰测控 资料来源： 产业信息网、 天风证券研究所 2.3. 全球半导体产业链 竞争格局 ： 部分领域国内厂商 打破空白，技术不断 追赶 2.3.1. 全球半导体设备市场：美日 优势明显 ，国产替代现在进行时 从营收看，全球前十大半导体设备公司绝大多数是美日企业。 总体的半导体设备市场看， ， 美日企业优势明显 ， 市场集中度高， CR10 高达 76.6%。 2020 年全球营收前十的半导体设 备企业中，有四家美国公司、四家日本公司以及两家荷兰企业。其中，营收超过 100 亿 美元的企业共有四家，分别为美国应用材料（ AMAT） 、荷兰 ASML、美国泛林半导体 （ Lam Research）以及日本东京电子（ TEL） 。 表 13： 全球前十大半导体设备公司 国家和地区 企业 涉足领域 2020 年营收（ M ） 市占率 美国 应用材料 薄膜沉积设备、离子注入设备、刻蚀 设备、 CMP、热处理设备、光掩模等 16365 17.7% 荷兰 ASML 光刻机 15396 16.7% 美国 泛林半导体 薄膜沉积设备、清洗设备、刻蚀设备 11929 12.9% 日本 东京电子 刻蚀设备、涂胶显影设备、清洗设 备、薄膜沉积设备 11321 12.3% 美国 科天 前道量测设备 5443 5.9% 日本 爱德万 检测设备 2531 2.7% 日本 SCREEN 涂胶显影设备、清洗设备 2331 2.5% 美国 泰瑞达 检测设备 2259 2.4% 日本 Hitachi High-Tech 前道量测设备、刻蚀设备 1717 1.9% 荷兰 ASMI 薄膜沉积设备 1516 1.6% 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 20 资料来源： VLSIresearch，天风证券研究所 刻蚀、薄膜、检测、清洗等多个领域打破国内空白，技术突破迅速 。国内半导体设备行 业起步较晚，总体营业规模上与海外巨头差距较大，但近年来国内企业不断加大投入， 在技术上不断做出关键性的突破，打破了许多领域的空白，部分细分市场已开始实现国 产替代。例如，中微刻蚀机研发已到达 5nm 的技术节点；北方华创和拓荆的薄膜沉积设 备已达到 14/28nm 的技术节点；至纯科技的清洗设备打入了中芯国际、华虹等企业的供 应链； 华峰 测控的测试机打入了日月光、意法半导体等国际封测龙头的供应链。 表 14： 半导体设备国产替代现在进行时 细分市场 产品 公司 发展进程 光刻设备 光刻机 上海微电子 技术节点为 90nm,与 ASML 等差距较大。 刻蚀设备 刻蚀机 中微公司 技术节点达到 5nm 北方华创 技术节点达到 28nm 清洗设备 单片式清洗设备 /槽式清洗设备 至纯科技 可提供 28nm 全部湿法工 艺 盛美半导体 可提供 14nm 晶圆清洗 北方华创 可提供 28nm 晶圆清洗 离子注入设备 离子注入机 中科信 完成了中束流、大束流、 高能、特种四大产品布局 薄膜沉积设备 PVD/CVD/ALD 北方华创 技术节点达到 14/28nm CVD/ALD 拓荆 技术节点达到 14/28nm 后道检测 测试机 华峰 测控 技术指标接近全球龙头水 平 测试机 /分选机 长川科技 技术指标接近全球龙头水 平 涂胶显影设备 涂胶机 /显影机 /喷胶机 芯源微 技术节点达到 28nm 资料来源： 前瞻产业研究院、 上海微电子官网、 北方华创及拓荆公司官网、 各公司年报及招股说明书、天风证券研究所 2.3.2. 全球半导体产业链竞争 格局：美日企业 优势明显 全球来看，美日企业 在 整个半导体产业链中的大部分领域 优势明显 。 其它 国家和地区有 中国台湾、韩国、欧洲等在部分领域发展的不错 。具体来看： 芯片设计： 芯片设计 行业 龙头企业大多为美国企业 。主要有高通、博通、 联发科、 英伟达 等。 晶圆制造： 晶圆制造行业高度集中 ，台积电 龙头地位稳固， 2021Q1 市占率超过 50%。 其他韩国三星、美国格罗 方 德、台湾联电等企业市占率较高。 封装测试： 封装测试 行业 2020 年 CR10 为 83.98%，行业高度集中。主要有台湾日月 光、美国 Amkor、台湾 PTI、新加坡联合科技等。 半导体前道设备： 美日企业 优势大 ， 该领域 头部企业 有荷兰 ASML、美国 AMAT、日 本 TEL、日本 SCREEN、美国科天、韩国 SEMES 等。 封测设备： 封测设备市场同样 高度向头部集中 。测试设备方面， 2019 年 日本爱德万 与美国泰瑞达合计市占率 达 90%。封装设备方面，主要 企业 有日本 Shinkawa、 Kawasaki 等。 材料 ： 在众多的细分半导体 材料 市场中，美日企业仍是主导。 硅片方面，日本信越 化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、韩国 LG 为主要 企业 ；靶材方面，日本 JX 日矿 金属 、美国霍尼韦尔为 头部企业 ； CMP 抛光材料方面，美国陶氏化学、日本 Fujimi、 日本 Hinomoto Kenmazai 是龙头企业；光刻胶方面，日本 JSR、日本信越化学、美 国陶氏化学 是 头部企业 ；电子特种气体方面，美国空气化工、美国普莱克斯。日本 大阳日酸等为 龙头企业 ；光掩模方面，美国 Photronics、日本 DNP、日本 Toppan 占 据 了市场超过 80%的份额。 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 21 图 25： 全球半导体产业链主要 企业 资料来源： ittbank、 中国闪存市场 、前瞻产业研究院、 TrendForce、 天风证券研究所 2.3.3. 中国大陆半导体产业链：逐渐追赶 ，未来可期 中国大陆半导体产业链处在追赶世界一流水平的过程中，晶圆制造 &封装测试领域已经 出现了接近世界一流水平的企业；芯片设计 &半导体设备的部分领域 取得一定进展 ； 材 料 方面距离世界头部企业差距较大，许多细分市场仍是空白。 具体来看： 芯片设计： 主要有 韦尔股份、汇顶科技、卓胜微、圣邦股份、思瑞浦 等 。 晶圆制造： 主要有中芯国际、华虹半导体、 晶合集成、 华润微 等 ，其中中芯国际已 具备 14nm 量产能力。 封装测试： 主要有长电科技、通富微电 等 。 前道设备： 主要有北方华创 、拓荆、中微、芯源微、至纯科技、盛美半导体等。 封测设备： 主要有 华峰 测控 （测试机） 、长川科技 （测试机、分选机 、探针台 ） 。 材料 ： 主要有沪硅产业（硅片）、中环股份（硅片）、鼎龙股份（ CMP）、晶瑞股份 （光刻胶）等。 图 26： 中国大陆半导体产业链主要 企业 资料来源： wind、 天风证券研究所 3. 优质个股推荐 3.1. 晶盛机电： 国内晶体硅生长设备龙头 公司系 晶体硅生长设备龙头，横跨半导体光伏两大产业 。公司前身为上虞晶盛机电工程 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 22 有限公司，成立于 2006.12.14。公司于 2007 年发布了国产首台全自动直拉式单晶硅生长 炉，拉开了国内晶体硅生长设备龙头的成长序幕。随后公司不断研发单晶硅生长炉控制 系统等产品，逐步形成了完整的单晶硅生长设备体系。公司的拳头产品为全自动晶体生 长炉，可用于光伏及半导体行业。客户覆盖光伏、半导体行业的许多知名、优质企业， 龙头地位稳固。 图 27： 晶盛机电发展历程 资料来源： 公司公告 、 天风证券研究所 营收 &归母净利润持续高速增长。 1） 营收方面，公司 2020 年营收 38.11 亿，同比增长 22.54%。 2016-2020 年间，营收由 10.91 亿增长至 38.11 亿，复合增长率 36.71%，增长快 速且持续性强。 2）归母净利润方面，公司 2020 年归母净利润 8.58 亿，同比增长 34.64%。 2016-2020 年间，归母净利润由 2.04 亿增长至 8.58 亿，复合增长率 43.21%，增速迅速且 快于营收。 图 28： 晶盛机电营收 %归母净利润规模及同比增长率（亿， %） 资料来源： wind、 天风证券研究所 毛利率稳定，净利率持续提高，经营质量不断改善。 1）毛利率方面 ，公司 2020 年毛利 率 36.60%，同比增长 1.05pct。 2016-2020 年间，公司毛利率比较稳定， 2019 年略有下降， 2020 年很快回升。 2）净利率方面，公司 2020 年净利率 22.35%，同比增长 2.28pct。 2016-2020 年间，公司净利率在波动中持续增长，由 16.86%增长至 22.35%，累计增长 5.49pct。 图 29： 晶盛机电毛利率净利率 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 23 资料来源： wind、 天风证券研究所 主营业务增长稳定，新兴业务 大幅 增长 。公司业务分为晶体生长设备、智能化加工设备、 设备改造服务、蓝宝石产品四块，其中晶体生长设备和智能化加工设备为主要业务，蓝 宝石产品为新兴业务。 2020 年， 1)晶体生长设备业务营收 26.23 亿，同比增长 20.69%， 占总营收 68.83%； 2017-2020 年期间，晶体生长设备业务营收从 15.72 亿增长至 26.23 亿， 年复合增长率 18.61%，增长十分稳定。 2）智能化加工设备营收 5.52 亿，同比增长 9.43%， 占总营收 14.47%。 3）设备改造服务营收 1.01 亿，同比下降 38.82%，占总营收 2.66%。 4） 蓝宝 石产品营收 1.94 亿，同比大增 194.32%，占总营收 5.09%。 图 30： 晶盛机电业务构成 图 31： 晶盛机电各业务三年同比增长率（ %） 资料来源： wind、 天风证券研究所 资料来源： 公司年报、 天风证券研究所 （设备改造服务为 2019 年新增业 务） 产品涵盖四大高景气应用场景 。公司的产品主要用于光伏、半导体、 LED 照明、工业 4.0 四 大应用场景。四大场景皆是高景气场景： 光伏发电作为清洁能源，受益于下游新能源汽车的 增长 以及国家碳中和等政策的推 动。 半导体产业应用广泛， 2021 年新能源汽车 需求大幅增长 导致芯片供不应求，同时中 美脱钩等原因进一步加剧了半导体行业的割裂，半导体产业国产化重要性提高，投 资力度加大，行业景气度高。 LED 照明产品是最具优势的新型高效节能产品，在世界各国力推环保节能减排的政 策环境下渗透率不断提高，市场规模增长迅速。根据锐观咨询数据， 2011-2020 年， 全球 LED 照明市场规模由 67 亿美元增长至 650 亿美元，渗透率由 6.60%增长至 60%。 工业 4.0 是智能制造时代，无论是国家宏观政策还是行业提质降本来看，都是未来 工业发展的趋势，是实现我国经济高质量发展的必要条件。 表 15： 晶盛机电四大领域产品 光伏 半导体 LED 照明 工业 4.0 TDR 系列全自动晶体生长炉 全自动晶体生长炉 全球最大 450kg 级超大尺寸蓝宝石晶体 无人抛光车间 CFZ 专用区熔硅单晶炉 区熔硅单晶炉 蓝宝石晶体晶棒 组件自动化产线 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 24 晶棒单线截断机 全自动半导体单晶硅截断机 2-6 寸蓝宝石抛光片 IMES 智慧工厂管理系统 单晶硅棒切磨复合加工一体 机 全自动半导体单晶硅滚磨机 超大尺寸蓝宝石面板 单晶硅棒自动化检测线 晶棒单线开方机 全自动晶体滚磨一体机 自动化电池产线 单晶滚圆磨面一体机 半导体单晶硅棒滚磨一体机 多晶硅块加工自动化生产线 硅金刚线切片机 全自动单片式 8 英寸半导体硅片抛光机 LED 球泡灯全自动产线 多晶硅铸锭炉 双面研磨机 硅块单线截断机 金刚线半导体硅棒截断机 多晶硅块倒角磨面加工一体 机 全自动晶体截断磨面复合加 工一体机 PECVD 半导体单晶硅抛光机 叠瓦串焊机 半导体阀门及管接头 半导体合成砂石英坩埚 半导体硅片抛光液 磁流体部件 资料来源：公司官网、天风证券研究所 研发投入行业领先，高人均创 利 彰显成效 。选取国内其它晶体设备生产商京运通 、上机 数控作为对比。 1）研发投入方面，无论是研发费用还是研发费用占营收比重晶盛机电均 领先于同业。 2020 年晶盛机电研发费用为 2.27 亿，占营收比重为 5.96%。 2）人均创利方 面， 2020 年晶盛机电人均创利为 30.43 万元，远高于京运通（ 14.95 万元）和上机数控 （ 17.82 万元）。 图 32： 研发费用及研发费用占比对比（亿， %） 图 33： 人均创利对比（万） 资料来源： wind、 天风证券研究所 资料来源： wind、 天风证券研究所 2020 年半导体产业布局成果初显，多设备研发取得突破 。自 2017 年切入半导体业务以 来，公司非常重视半导体硅片生产设备的研发 ， 2020 年在 8/12 英寸的大硅片设备领域实 现了多项突破。 成功研发 8 英寸硬轴直拉硅单晶炉，解决了栋密封、抗震动、轴水冷等技术难题， 可改善晶体径向均匀性。并为 12 英寸硬轴直拉单晶炉 提供了研发基础 。 12 英寸半导体单晶炉实现 产业化应用，通过了超导磁场应用、晶体拉速控制、熔体 液位控制。 成功研发 8/12 英寸半导体硅片边缘抛光机，并通过客户技术验证。 成功研制出 12 寸硅片双面抛光机，可用于半导体级 12 寸硅片双面抛光，目前已完 成实验室认证。 硅片生长设备龙头，受益半导体行业高景气度及硅片大尺寸化，业绩有望迅速提升 。硅 片对于晶圆制造行业来说是非常重要的原料， 2021 年晶圆厂大幅扩产将带来大量的硅片 生长设备需求；同时硅片大尺寸化趋势下，公司核心产品直拉式硅单晶炉渗透率将快速 提高。双重因素叠加下，公司 21 年业绩有望迅速提升。 3.2. 至纯科技： 切入半导体清洗市场迎增长动能 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 25 至纯科技成立于 2000 年，公司主要为电子、生物医药等行业的先进制造业企业提供高纯 工艺系统的整体解决方案，以生产工艺中的不纯物控制为核心，公司主要从事气体化学 品相关的高纯工艺系统及半导体装备的研发、生产、销售和技术服务。 图 34： 公司历史发展沿革 资料来源： wind， 天风证券研究所 深耕高纯工艺系统，受益半导体行业高景气业务 持续增长：公司业务主要包括高纯工艺 系统、半导体湿法清洗设备和光传感应用及相关光学元器件的研发、生产和销售；研发、 生产和销售。提供的系统和专业服务被广泛应用于半导体、微电子、生物医药、光伏、 光纤、 TFT-LCD、 LED 等领域，其中 2020 年公司半导体行业业务占比 54.2%。用户均为所 在下游行业的领先者，包括中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华润、台湾力晶等。 湿法清洗设备全年出货超 30 台，单片清洗设备订单大幅增长：首批单片湿法设备交付并 多工艺顺利通过验证。 2020 年单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了 30 台， 新增 订单 5.3 亿元，较上年同期增加 211%。其中单片式湿法设备新增订单金额 3.66 亿。 积极产业布局，持续提高产能： 2020 年启东的生产基地已经投入使用，合肥晶圆再生项 目基地基础建设完成，晶圆再生和腔体部件清洗及表面处理项目也已经基本通线待试生 产。合肥晶圆再生项目拟成为国内第一条投产的十二英寸晶圆再生专业工艺服务，该项 目以 14 纳米晶圆厂需求为设计基础，项目建成后将形成年产 168 万片晶圆再生和 120 万 件半导体零部件再生产能。 图 35： 至纯 科技 2020 分行业营收占比 图 36： 至纯科技 2020 分产品营收占比 资料来源： wind， 天风证券研究所 资料来源： wind， 天风证券研究所 28nm 湿法工艺全覆盖，国产替代逻辑清晰 。公司清洗设备可实现 28nm 湿法工艺全覆盖， 足以覆盖国内绝大多数晶圆制造产能，公司已经进入中芯国际、华虹、长鑫存储等多家 国内一线晶圆制造厂供应链，国产替代逻辑 清晰 。 3.3. 华峰 测控：模拟测试机设备龙头，已可实现国产替代 医药及食 品 13.41% 光伏 6.83% LED 0.21% 半导体 54.25% 其他 2.76% 光电子 22.55% 高纯工艺 集成系统 62% 半导体设 备 光传感及 光器件 22% 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 26 模拟测试机细分龙头，行业壁垒高 。 华峰 测控成立于 1993 年，由原航空航天工业部第一 研究院北京光华无线电厂组建。经过 28 年的技术积累，已经成为模拟测试机领域的龙头 企业，核心产品 STS 8200 系列销量可观，打入了长电科技、日月光、意法半导体等知名 半导体企业的供应链。 图 37： 华峰 测控产品路线图 资料来源： 华峰 测控招股说明书、 天风证券研究所 业绩保持高速增长 。 1）营收方面， 2020 年全年实现营收 3.97 亿，同比增长 56.11%。 2018-2020 年期间，营收由 2.19 亿增长至 3.97 亿，复合增长率 34.64%。 2）归母净利润 方面， 2020 年全年实现归母净利润 1.99 亿，同比大增 95.31%。 2018-2020 年期间，归母 净利润由 0.91 亿增长至 1.99 亿，复合增长率 47.88%。归母净利润增速好于营收，经营质 量不断提高。 图 38： 华峰 测控近三年业绩 资料来源： wind、 天风证券研究所 毛利率净利率水平高，彰显壁垒优势 。 1）毛利率方面， 2018-2020 年 华峰 测控毛利率基 本保持稳定， 2020 年毛利率为 79.75%，同比略微下降 2.06pct。 2）净利率方面， 2018- 2020 年期间 华峰 测控净利率稳步提高， 2020 年净利率为 50.11%，同比大增 10.05pct。对 比海内外同业公司泰瑞达和长川科技来看， 华峰 测控毛利率领先 20-30pct,净利率为 2 倍 以上，优势明显，毛利率净利率水平 高 彰显了公司的壁垒优势。 图 39： 华峰 测 控、泰瑞达、长川科技毛利率净利率对比 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 27 资料来源： wind、 天风证券研究所 主营业务为半导体测试机，深耕模拟测试领域 。公司主营业务为半导体测试设备， 2020 年测试系统营收占比为 92.95%，测试系统相关配件占比为 6.66%。公司主要产品为 半导体测试机，主要用来测试 半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数 （电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等 。主要 产品有 STS 8200（拳头产品）、 STS8300、 STS8250 三 大系列，均主要用于模拟 IC 以 及混合 IC 的测试。 表 16： 华峰 测控系列产品 系列 产品 功能 STS 8200 STS 8200 用于各类电源管理、音频、模 拟开关、 LED 驱动等模拟及混 合信号集成电路的测试 STS 8202 用于 MOSFET 晶圆的测试 STS 8203 用于中大功率分立器件的测试 STS 8250 STS 8250 用于高引脚数电源管理、高性 能 LED 驱动器 等复杂的模拟及混合信号集成 电路的测试 STS 8300 STS 8300 用于更高引脚数、更多工位的 模拟及混合信号 集成电路测试 STS 6100 STS 6100 覆盖各类数字电路的功能、直 流参数及交流参数测试 资料来源： 华峰测控招股说明书、 天风证券研究所 测试机的核心竞争力为测试精度、响应速度等， 华峰 测控测试机国内领先，接近世界一 流水平。 影响测试机竞争力的指标主要有测试功能模块（覆盖范围越大越好）、测试精度 （精度越高越好）、响应速度（越快越好）、应用程序定制化（越通用化越好）、平台可延 展性（越具延展性越好）、测试数据存储 &采集和分析（存储能力越强越好）， 华峰测控 STS 8200/8250/8300 三大系列产品的技术指标均处于国内领先，接近世界一流水平。 表 17： 华峰 测控测试机性能与同业对比 核心指标 具体指标 STS 8200 STS8250/8300 泰瑞达 ETS 长 川科技 CTA 测试功能模块 高精度浮动电压 表 100V， 18bit/1Msps 和 12bit/10Msps 每 通道 100V， 18bit/1Msps 和 12bit/10Msps 每 通道 200V， 16bit/200Ksps 和 12bit/10Msps 每 通道 未披露 通用小功率浮动 V/I 源 40V/1A 40V/1A 30V/0.2A 50V/1A 通用中功率浮动 V/I 源 100V/10A 100V/10A 100V/12A 50V/10A 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 28 通用大功率浮动 V/I 源 无 100V/100A 100V/100A 未披露 通用高压 V/I 源 2000V/10mA 1000V/10mA 500V/50mA 1000V/20mA 测试精度 微小电容测试精 度 1pF 1pF 1pF 1pF 微小电流测试精 度 1nA 1nA 1nA 未披露 精密低失调运算 放大器失调电压 测试精度 10V 10V 10V 未披露 精密低失调运算 放大器失调电流 测试精度 10pA 10pA 10pA 未披露 响应速度 V/I 源稳定时间 100us 100us 100us 未披露 应用程序定制 化 软件开放性 开放架构，支持 C/C+语言编程， 支持图形化的菜 单式编程 开放架构，支持 C/C+语言编程， 支持图形化的菜 单式编程 开放架构，支持 C/C+语言编程， 支持图形化的菜 单式编程 开放架构，支持 C/C+语言编程， 支持图形化的菜 单式编程 平台可延展性 平台化程度 同一技术平台， 可测试模拟器件 及分立器件 同一技术平台， 可测试模拟器 件、分立器件和 混合器件 ETS200/ETS300/ ETS200T/ETS364 /ETS88 不同的型 号应对不同的测 试需求 CTA8280F/CTA8 200/CTA8290D/C TA3280 不同的型 号应对不同的测 试需求 测试数据存储、 采集和分析 测试数据存储 自动保存测试数 据，数据格式支 持 ACCESS/EXCEL /CSV/STDF/TXT ，并可定制专用 数据格式 自动保存测试数 据，数据格式支 持 ACCESS/EXCEL /CSV/STDF/TXT ，并可定制专用 数据格式 自动保存测试数 据，支持多种数 据格式 自动保存测试数 据，支持多种数 据格式 测试数据采集和 分析 自带数据分析软 件工具，可进行 数据分析，统计， 同时具备标准接 口，可实现与第 三方数据分析软 对 接 自带数据分析软 件工具，可进行 数据分析，统计， 同时具备标准接 口，可实现与第 三方数据分析软对 接 未披露 未披露 资料来源： 华峰 测控招股说明书、天风证券研究所 测试机在半导体 检测 设备中价值占比高，公司业绩将受益于下游企业资本开支增加 。测 试机作为最主要的、应用范围最广的半导体检测设备，占半导体检测设备市场规模达到 63.1%。随着下游国内晶圆厂、 IDM 厂商的发展，资本开支不断增加，产能不断扩大，市 场对测试机的需求将不断提高，公司业绩 有望 从中受益。 图 40： 测试机价值量占比 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 29 资料来源： 华峰 测控招股说明书、 天风证券研究所 高利润水平彰显龙头优势，优先受益下游晶圆厂扩产 。公司专注于测试机领域，不断积 累技术，产品获得了市场认可，打入了日月光、意法半导体、长电科技等全球封测龙头 供应链，已经实现国产替代。同时毛利率、净利率水平领先国内外同行（泰瑞达、长川）， 利润释放能力强。本轮下游晶圆厂扩大资本开支进程中，公司有望优先受益。 4. 风险提示 1） 下游晶圆厂扩充投资不及预期 。设备需求增长主要由下游晶圆厂加大资本开支拉动， 若晶圆厂投资不及预期，半导体设备需求可能不达预期，半导体设备公司业绩增长也 可能不达预期。 2） 国内半导体设备企业技术发展不及预期。 半导体行业技术壁垒厚， 难度大。且目前国 内企业在 技术上距离全球头部企业还有一定差距，若 国内半导体设备企业技术进展不 佳，则半导体设备国产替代速度可能放缓。 3） 疫情反复。 疫情如果反复则可能导致半导体设备行业以及下游晶圆厂生产经营 放缓， 半导体设备企业业绩可能不及预期。 4） 市场竞争加剧。 中国大陆半导体设备市场空间巨大，若海外半导体设备龙头企业加大 对大陆市场的重视，大陆半导体设备市场竞争可能加剧，影响国内半导体厂商的发展。 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 30 分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的 所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中 的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 一般声明 除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）及其附 属机构（以下统称“天风证券”）。未经天风证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材 料、内容。所有本 报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。 本报告是机密的，仅供我们的客户使用，天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。本报告中的信息均来源于 我们认为可靠的已公开资料，但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参 考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以 及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自 的 投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成 的一切后果，天风证券及 /或其关联人员均不承担任何法律责任。 本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现 亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报 告意见及建议不 一致的市场评论和 /或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的 资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。 特别声明 在法律许可的情况下，天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投 资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此，投资者应当考虑到天风证券及 /或其相关人员可能存在影响本报告观点客 观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。 投资评级声明 类别 说明 评级 体系 股票投资评级 自报告日后的 6 个月内，相对同期沪 深 300 指数的涨跌幅 行业投资评级 自报告日后的 6 个月内，相对同期沪 深 300 指数的涨跌幅 买入 预期股价相对收益 20%以上 增持 预期股价相对收益 10%-20% 持有 预期股价相对收益 -10%-10% 卖出 预期股价相对收益 -10%以下 强于大市 预期行业指数涨幅 5%以上 中性 预期行业指数涨幅 -5%-5% 弱于大市 预期行业指数涨幅 -5%以下 天风 证券研究 北京 武汉 上海 深圳 北京市西城区佟麟阁路 36 号 邮编： 100031 邮箱： 湖北武汉市武昌区中南路 99 号保利广场 A 座 37 楼 邮编： 430071 电话： (8627)-87618889 传真： (8627)-87618863 邮箱： 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