2021年电子行业中期策略报告 智能终端蓄势待发，开启全新成长周期 证券分析师 ：王平阳 执业证书编号： S0600519060001 联系邮箱： 2021年 6月 1日 证券研究报告 行业中期策略 电子行业 核心观点 随着 VRAR硬件技术逐渐成熟 ， 眩晕感及纱窗效应正逐渐改善； VRAR开发平台不断做大 ， 内容生态不断丰富；另外 ， 5G所具有的低时延 、 大宽带特性能够推动云端 VR/AR发展 ， 进一步打开 C端市场 ， 带动各行业与 VR/AR的结合 ， 行 业加速走向成熟 。 相关标的： 歌尔股份 、 蓝思科技 、 联创电子 。 当前半导体市场的供需紧张关系依旧维持 ， 并且在部分细分领域 ， 缺货 、 涨价现象进一步加剧 。 新一轮的晶圆代工涨 价潮有望进一步推升半导体产业链的采购成本和产品价格 。 作为晶圆代工厂的下游客户 ， 半导体设计厂商也在向下传 导晶圆代工成本的上涨 。 目前 ， 在供需矛盾尖锐的若干细分领域 ， 新一轮的芯片涨价潮已初现端倪 。 在当前全球半导 体市场供不应求的情况下 ， 本土芯片设计产业链有望加速产品的市场拓展 ， 提升产品的价值量或出货量 ， 从而充分受 益于半导体市场的高景气行情 ， 相关标的： 卓胜微 、 圣邦股份 、 芯朋微 、 全志科技 、 韦尔股份 、 思瑞浦 、 瑞芯微 、 上 海贝岭 、 士兰微 。 功率半导体市场空间广阔 ， 受益于新能源汽车 、 新能源发电等应用和第三代半导体材料升级的推动 ， 功率半导体市场 有望保持稳步增长 。 目前 ， 以车用功率半导体为代表的半导体产品市场需求强劲 ， 叠加全球晶圆制造产能供应紧张 ， 功率半导体市场供不应求 。 相关标的： 新洁能 、 斯达半导 、 立昂微 。 当前 LED显示市场逐步朝小间距 LED、 MiniLED进行产品升级 ， LED照明市场的不断渗透和智能 LED照明的持续扩容 ， LED驱动芯片市场持续增长 ， 当前的 LED驱动芯片市场供不应求 ， 并陆续出现了产品交期延长和价格上涨的情况 。 中 国是全球 LED行业重要的生产 /出口基地 ， 依托广阔和快速发展的本土市场 ， 本土 LED 驱动芯片企业的整体技术水平已 逐步赶上国际先进水平 ， 相关产品的国际竞争力显著提高 ， 有望充分受益于当前 LED驱动芯片市场的高景气行情 ， 相 关标的： 富满电子 、 明微电子和晶丰明源 。 在电池容量提升有限的条件下 ， 改善耗电量大的问题主要通过提升充电速度来实现 ， 快充已成为各大品牌智能手机的 主要卖点的核心产品竞争力 ， 与快充技术配套的快速充电头等配件也逐渐成为智能手机用户的标配 ， 智能手机快充市 场的快速发展 。 相关标的： 富满电子 。 先进封测已成为后摩尔定律时代提升电子系统性能的关键环节 ， 国内上游晶圆制造环节产线规模持续扩张和本土 IC厂 商迫切推进供应链国产替代为本土封测厂商带来重要发展机遇 ， 封测市场规模有望保持稳步增长 。 相关标的： 长电科 技 、 通富微电 、 深科技 、 晶方科技 。 风险提示： 新品推进缓慢；上游原材料价格上涨；电子行业制造管理成本上升 。 目录 一、 VR/AR软硬件持续升级，行业腾飞在即 三、功率半导体供不应求，国产替代加速推进 四、 LED驱动 IC高景气，产业链加速腾飞 五、快充持续渗透，国产龙头崛起 二、半导体景气度高涨，芯片缺货涨价延续 六、先进封测技术升级，本土封测厂商市场地位稳步提升 七、风险提示 一、 VR/AR软硬件持续升级，行业加速走向成熟 图表： VR和 AR概念对比 VR（ Virtual Reality） 是指利用计算机技术模拟产生一个为用户提供视觉 、 听觉 、 触觉等感官模拟的三维 虚拟世界 ， 用户借助特殊的输入 /输出设备 ， 可与虚拟世界进行自然交互 。 AR（ Augmented Reality） 是一种通过实时计算影像位置及角度 ， 生成相应虚拟场景的技术 ， 这种技术可 以通过全息投影 ， 在镜片的显示屏幕中将虚拟世界与现实世界叠加 ， 且操作者可以通过设备进行互动 。 资料来源： Applied Art， IT之家，东吴证券研究所 1. VR/AR软硬件持续升级，行业加速走向成熟 2 图表：全球 VR/AR出货量 近年全球 VR/AR头显出货量平稳增长 ， 2020年因疫情影响相关产业链 ， 导致预期出货量下滑 。 随着 5G时 代来临 ， 相关技术使得 VR/AR产业迎来变革 ， 根据 IDC预计 ， 未来 VR/AR出货量将迎来迅速增长 ， 2024年 将达到 7672万台 ， 6年 CAGR将达到 53.35%。 全球虚拟现实行业市场规模迅速扩大 ， 其中中国占据全球超过一半的市场份额 ， 正处于快速扩张阶段 。 受 5G网络的影响 ， 预期 2023年国内虚拟现实市场规模将达到 4300亿元 。 资料来源： IDC，东吴证券研究所 图表：中国 VR/AR市场规模 资料来源： Superdata，东吴证券研究所 1. VR/AR软硬件持续升级，行业加速走向成熟 3 图表： VR/AR产品梳理 VR/AR产品按处理器采用设备不同可以分为 3类：移动端头戴设备；外接式头戴设备； VR/AR一体机 。 移 动端设备体验效果较差 ， 近年市场份额不断降低；外接式设备成本较高 ， 体验最好 ， 但灵活性较差；一体 机便于携带 ， 市场发展空间较大 ， 是未来主要发展趋势所在 。 资料来源：映维网，东吴证券研究所 类型 企业 产品 发布时间 价格 产品介绍 移 动 端 头 戴 设 备 Google Cardboard 2013/2 $15 硬纸壳设计，最简单的 VR眼镜，价格便宜 三星 Gear VR 5 2017/2 $129 使用 5cm大尺寸透镜，支持触摸操作，手柄设计简约灵敏，性价比较高。 惠普 Reverb G2 2020/5 $897 采用与 Valve合作研发透镜，清晰度高；非贴耳式立体扬声器保证舒感；首次采用微软四目 inside-Out追踪方案，提升手柄追踪范围 外 接 式 头 戴 设 备 索尼 Playstation AR 2016/10 $399 外观独特，佩戴舒适，主机处理能力强，游戏体验出色 HTC HTC Vive 2016/6 $499 靠激光和光敏传感器确定物体位置，允许用户在一定范围走动 Oculus Rift S 2019/3 $399 采用由内而外的跟踪系统，取代外部传感器，更加符合人体工程学设计 微软 Hololens 2 2019/11 $3,500 2000p高清分辨率，使用衍射光波导显示屏，透明度高，结构轻薄 一 体 机 Oculus Quest 2019/3 $399 佩戴舒适，适合所有尺寸房间，支持六度自由空间，价格合理 Pico Neo 2 2020/3 $669 4000p高清显示屏，搭载骁龙 845移动 VR平台和 6DoF头部控制，游戏体感极佳 1. VR/AR软硬件持续升级，行业加速走向成熟 4 图表： VR/AR演进趋势 中国信通院将虚拟现实技术发展进程分为五个阶段：无沉浸 、 初级沉浸 、 部分沉浸 、 深度沉浸 、 完全沉浸 。 当前 ， 虚拟现实技术正处于部分沉浸到深度沉浸的过渡期 。 1） 硬件方面 ， 随着屏幕技术逐渐成熟 ， 眩晕感及纱窗效应正逐渐改善 。 另外 ， 深度相机技术快速发展 ， 配合全新的定位技术 ， 将为用户带来更加沉浸的体验； 2） 内容方面 ， 随着 VR开发平台不断做大 ， 叠加疫 情推动的 VR游戏浪潮 ， 使得 VR内容不断丰富； 3） 5G所具有的低时延 、 大宽带特性能够推动云端 VR/AR 发展 ， 有望进一步打开 C端市场 ， 同时带动各行业与 VR/AR领域的结合 ， 打破行业天花板 。 资料来源：中国信通院，公司官网，东吴证券研究所 完全沉浸 （ 2026-2030） 深度沉浸 （ 2021-2025） 部分沉浸 （ 2018-2020） 初级沉浸 （ 2015-2017） 无沉浸 （ 2015年以前）I II III IV V 仅有相关概念 ，并无实际完 善的技术 可普遍获取的 软硬件最高水 准为衡量基准 网络传输等技 术进步推动软 硬件水准再次 提升 在屏幕 /芯片 性能、人因工 程、内容质量 方面均提升较 大 终端和内容的 发展可使用户 拥有最佳体验 Google Cardboard HTC Vive Oculus Rift S OPPO AR Glass 2021 1. VR/AR软硬件持续升级，行业加速走向成熟 5 VR产业链上游的硬件部分主要包括光学镜头 、 显示面板 、 主控芯片 、 传感器等；中游的硬件部分包括显 示模组和整机制造等 。 软件部分上游主要包括系统平台 、 信息处理等；中游主要涉及功能开发 。 软件硬件 共同服务于下游应用 ， 主要包括各类 VR终端产品 、 VR内容以及 VR平台分发等服务 。 资料来源： Elecfans，东吴证券研究所 图表： VR产业链 1. VR/AR软硬件持续升级，行业加速走向成熟 6 图表： AR产业链 AR产业链上游硬件部分主要包括光学设备 、 显示设备 、 主控芯片 、 传感器等；中游的硬件部分包括 3D Sensing、 处理器模组 、 显示模组 、 整机制造等 。 软件部分上游主要包括数据采集和数据处理；中游主要 涉及相关功能的开发 。 软件硬件共同服务于下游应用 ， 主要包括各种 AR终端产品及应用服务 。 资料来源： Elecfans，东吴证券研究所 1. VR/AR软硬件持续升级，行业加速走向成熟 7 -100% -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 0 5 10 15 20 25 30 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2020Q1 归母净利润（亿元） YOY -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 0 100 200 300 400 500 600 700 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2020Q1 营业收入（亿元） YOY 图表：公司营业收入变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 公司深耕精密零组件 、 智能声学整机和智能硬件领域 ， 为客户提供声光电整体解决方案 ， 业务布局涉及 TWS耳机 、 智能手表 /手环 、 VR/AR。 1） TWS耳机方面 ， 公司具备软硬件一体化开发的核心技术 ， 受益于蓝牙 5.0标准普及和手机主流设计趋势 ， 业务有望快速增长； 2） 智能手表方面 ， 公司可提供一站式解决方案 ， 凭借精密制造实力 ， 有望不断拓展 客户资源； 3） VR/AR方面 ， 公司已积极布局光波导等 AR光学方案和整机开发 ， 有望占据优势竞争地位 。 风险提示：上游原材料价格上涨；电子行业制造管理成本上升 。 图表：公司归母净利润变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 推荐：歌尔股份 8 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 50 100 150 200 250 300 350 400 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2020Q1 营业收入（亿元） YOY -100% -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 350% 0 10 20 30 40 50 60 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2020Q1 归母净利润（亿元） YOY 推荐：蓝思科技 公司作为核心供应商与苹果协同推进玻璃新品研发 ， 供应份额优势明显 ， 单机价值进一步提升 。 同时 ， iPhone12回归金属中框设计 ， 公司通过收购可胜 /可利切入苹果金属机壳的供应链 ， 此次苹果在产品设计和 材质方面的更新有望提升智能终端对金属中框的产品需求 ， 未来新机备货起量有望为公司贡献可观的业绩增 量 ， 随着公司 “ 中框 +组装 ” 战略落地 ， 公司在全球消费电子市场的优势地位将进一步凸显 ， 同时 ， 公司汽 车电子业务快速推进 ， 龙头 T客户业务 “ 仪表盘 +车窗 ” 有望成为公司全新增长点 。 公司不断加强产业链的 垂直整合 ， 为客户提供更完善的产品组合和一站式综合产品解决方案 ， 构建起平台型竞争优势 ， 未来业绩的 增长动能充足 。 风险提示：上游原材料价格上涨；电子行业制造管理成本上升 。 图表：公司营业收入变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 图表：公司归母净利润变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 9 -200% 0% 200% 400% 600% 800% 1000% 1200% 1400% 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2020Q1 归母净利润（亿元） YOY -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2020Q1 营业收入（亿元） YOY 推荐 ：联创电子 公司主要从事光学镜头 、 摄像模组及触控显示一体化等产品的研发 、 生产及销售 ， 产品广泛应用于智能手机 、 平板电脑 、 运动相机 、 智能驾驶等领域 。 1） 车载镜头方面 ， ADAS放量成为公司重要利润来源 ， 同时客户资源优质 ， 涵盖奔驰 、 宝马 、 特斯拉 、 沃 尔沃 、 大众等全球十几家主流车企； 2） 手机光学方面 ， 随着手机镜头扩产逐步达成 ， 稼动率及良率逐步提 升 ， 公司手机光学业务将有望充分受益于手机单摄向多摄升级 、 像素升级以及玻塑混合的大趋势 ， 业绩有望 实现高速增长 。 风险提示：上游原材料价格上涨；电子行业制造管理成本上升 。 图表：公司营业收入变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 图表：公司归母净利润变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 10 二、半导体景气度高涨，芯片缺货涨价延续 2. 半导体景气度高涨，芯片缺货涨价延续 自 2020年下半年以来 ， 笔记本电脑 、 汽车 、 小家电等应用市场 需求共振 ， 同时 ， 全球晶圆制造产能扩张缓 慢 、 海外产能 供应受限 ， 叠加产业链 恐慌性备货 ， 半导体市场供不应求 。 目前 ， 半导体市场的供需紧张关系依旧维持 ， 并且在部分细分领域 ， 缺货 、 涨价现象进一步加剧 。 晶圆代工市场是本轮供需矛盾的核心环节 ， 2020年下半年 ， 部分晶圆代工厂开始调涨新订单价格 ， 涨幅在 10-20%。 2020年 12月 ， 部分晶圆代工厂取消了订单价格折让 ， 往年 12寸晶圆代工订单的价格折让一般为 3-5%， 取消折让约等于变相涨价 。 2021年上半年 ， 晶圆代工的新订单价格延续涨势 ， 部分晶圆代工厂的涨 幅约为 2-3%， 甚至有代工厂针对额外产能推行了一轮以上的产能竞标 ， 竞标导致的订单价格涨幅约 15-20% 。 晶圆代工涨价潮有望进一步推升半导体产业链的采购成本和产品价格 。 资料来源：台积电官网，东吴证券研究所 图表： 台积电部分晶圆代工厂情况（ 截至 2021年） 图表：中芯国际部分晶圆代工厂情况 （ 截至 2020年 Q2） 资料来源：中芯国际官网，东吴证券研究所 地理位置 晶圆厂 晶圆种类 地理位置 晶圆厂 晶圆种类 中国台湾地区 F a b 12A 12 英寸 中国台湾地区 F a b 3 8 英寸 中国台湾地区 F a b 12B 12 英寸 中国台湾地区 F a b 5 8 英寸 中国台湾地区 F a b 14 12 英寸 中国台湾地区 F a b 6 8 英寸 中国台湾地区 F a b 15 12 英寸 中国台湾地区 F a b 8 8 英寸 中国台湾地区 F a b 18 12 英寸 上海 F a b 10 8 英寸 南京 F a b 16 12 英寸 美国 F a b 11 8 英寸 中国台湾地区 F a b 2 6 英寸 新加坡 F a b S S M C 8 英寸 地理位置 晶圆种类 产能 上海 8 寸 115000 上海 12 寸 3150 北京 12 寸 117000 天津 8 寸 73000 深圳 8 寸 46000 北京 （控股） 12 寸 112500 上海（控股） 12 寸 13500 480150 98. 60% 晶圆代工月产能合计 产能利用率 12 2. 半导体景气度高涨，芯片缺货涨价延续 作为晶圆代工厂的下游客户 ， 半导体设计厂商也在向下传导晶圆代工成本的上涨 。 自 2020年下半年至 2021 年第二季度以来 ， 陆续有半导体设计厂商调涨了 12轮产品价格 ， 随着新一轮晶圆代工价格的上涨 ， 我们预 计半导体设计厂商也有望继续调涨产品价格 。 目前 ， 在供需矛盾尖锐的若干细分领域 ， 新一轮的芯片涨价潮已初现端倪 。 在 TDDI市场 ， 联咏表示因成本 增加 ， 产品单价将有望再度上调 。 在 MCU市场 ， 盛群 2021年的订单全满 ， 而且交期长达 6个月 ， 比起以往 34个月的交期略长 ， 因此为了避免客户重覆下单 ， 若客户要预约 2022年订单需先付 30%订金 ， 同时 ， 由 于全球 MCU缺货严重 ， 叠加晶圆代工产能持续吃紧 ， 上游晶圆代工在酝酿涨价 ， 所以盛群预计下半年还会 再调涨价格 ， 目前正与晶圆厂洽谈新的产能与报价 。 资料来源：联电官网，东吴证券研究所 图表： 联电部分晶圆代工厂情况（ 截至 2021年） 图表： 三星部分 晶圆代工厂情况 （ 截至 2021年） 资料来源：三星官网，东吴证券研究所 地理位置 晶圆厂 制程 晶圆种类 韩国器兴 F a b 6 180 - 65m m 8 英寸 韩国器兴 S1 165 - 8m m 12 英寸 韩国华城 S3 10n m 12 英寸 韩国华城 S4 65n m 12 英寸 韩国华城 V1 7n m 12 英寸 美国奥斯汀 S2 65- 11m m 12 英寸 韩国平泽 建设中 5n m 12 英寸 13 2. 半导体景气度高涨，芯片缺货涨价延续 资料来源：中国闪存市场，东吴证券研究所 芯片厂投片动能充沛： 芯片厂订单饱满 ， 投片量显著增加 ， 根据 SEMI的数据 ， 自今年 Q1全球硅晶圆出货面 积为 3337MSI(百万平方吋 )， 同比增加 14.2%， 创历史新高 。 渠道商产品交期不断延长： 渠道商库存水位低于正常水平 ， 英飞凌低压 MOS交期 26-52周 ， 意法半导体 32 位 MCU交期 38-52周 ， 安森美信号链产品交期 20-30周 。 终端产品出货量持续增长： 根据 Digitimes的数据 ， 21Q1笔记本电脑市场延续高增长 ， 预计 21Q2增长势头 不减；根据慧聪网的数据 ， 2019 年中国小家电市场规模 4015 亿元 ， 2012 年至 2019 年年均复合增长率 为 13.3%， 在 2023 年市场规模将达到 6460 亿元 。 图表： 台积电晶圆代工厂情况 图表：中国小家电市场规模变化 资料来源：慧聪网，东吴证券研究所 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 中国小家电市场规模（亿元） YoY 14 2. 半导体景气度高涨，芯片缺货涨价延续 现有产能： 全球半导体晶圆制造产能扩张缓慢 ， 当前产能利用率高企 。 根据 IC Insight的数据 ， 2019年 ， 全 球半导体晶圆制造产能为 1951万片 /月 ， 同比增长 3.23%。 产能利用率方面 ， 联电 21Q1产能利用率 100%， 华虹 21Q1产能利用率 104%， 中芯国际产能利用率 97%。 新增产能： 投建全新产线的建设周期一般为 1.5-2年 ， 短期内新增产能难以释放 。 资料来源： IC Insight，东吴证券研究所 图表： 全球半导体晶圆制造总产能变化 图表：各大晶圆厂产能利用率变化 资料来源：公司官网，东吴证券研究所 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 7% 8% 9% 0 500 1000 1500 2000 2500 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 全球半导体晶圆制造总产能（万片 /月） YoY 0% 20% 40% 60% 80% 100% 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 联电产能利用率 中芯国际产能利用率 华虹半导体产能利用率 15 图表：公司营业收入变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 公司深耕射频前端芯片市场 ， 突破了巨头垄断 ， 已成为国内智能手机射频开关 、 射频低噪声放大器的 领先品牌 。 公司推出了系列化多形态的 Sub-6GHz频段产品及 SiGe工艺的 LNA产品 ， 并逐步进入通信 基站 、 汽车电子 、 路由器等下游应用领域 ， 进一步完善天线调谐开关系列产品 ， 产品竞争力突出 ， 有 望充分受益 5G和国产替代对射频前端芯片的需求增长 。 风险提示：新品推出不及预期 。 图表：公司归母净利润变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 推荐：卓胜微 -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 0 5 10 15 20 25 30 2016 2017 2018 2019 2020 2021Q1 营业收入 (亿元 ) YOY(%) -100% 0% 100% 200% 300% 400% 500% 600% 700% 0 2 4 6 8 10 12 2016 2017 2018 2019 2020 2021Q1 归母净利润 (亿元 ) YOY(%) 16 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 160% 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2020Q1 归母净利润（亿元） YOY 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 0 2 4 6 8 10 12 14 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2020Q1 营业收入（亿元） YOY 推荐：圣邦股份 图表：公司营业收入变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 图表：公司归母净利润变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 公司作为国内模拟芯片龙头企业 ， 下游应用覆盖消费电子 、 工业控制 、 医疗仪器以及汽车电子等众多领域 ， 合计超 1400余款在售产品 。 通过持续投入研发 ， 公司产品的性能 、 稳定性以及认可度不断提高 ， 客户拓展 顺利推进 ， 得益于应用需求广泛和国产替代进程 ， 公司的成长空间十分广阔 。 风险提示：模拟芯片市场需求不及预期 。 17 图表：公司营业收入变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 公司深耕电源管理芯片市场 ， 基于自主研发迭代的技术平台 ， 多次在国内率先推出具有市场竞争力的新 产品 ， 市场领先地位突出 。 公司产品品类齐全且性价比优势突出 ， 有望持续提升市场份额 ， 同时 ， 公司 面向快充应用的产品快速起量 ， 随着公司在客户端和应用端的持续拓展 ， 公司业绩增长动能充足 。 风险提示：电源管理芯片市场需求不及预期 。 图表：公司归母净利润变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 推荐：芯朋微 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 2016 2017 2018 2019 2020 2021Q1 归母净利润 (亿元 ) YOY(%) 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 2016 2017 2018 2019 2020 2021Q1 营业收入 (亿元 ) YOY(%) 18 图表：公司营业收入变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 公司主营业务为智能应用处理器 SoC、 高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计 ， 主要产品包括 智能应用处理器 SoC、 高性能模拟器件和无线互联芯片等 ， 相关产品广泛应用于智能硬件 、 车联网 、 平板电脑 、 机器人 、 虚拟现实等领域 。 风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期 。 图表：公司归母净利润变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 推荐：全志科技 -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 2016 2017 2018 2019 2020 2021Q1 营业收入 (亿元 ) YOY(%) -200% -100% 0% 100% 200% 300% 400% 500% 600% 700% 0 0.5 1 1.5 2 2.5 2016 2017 2018 2019 2020 2021Q1 归母净利润 (亿元 ) YOY(%) 19 图表：公司营业收入变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 公司深耕图像传感器设计领域 ， 2020年公司推出新品 ， 带动前三季度营收与归母净利润同比大幅增长 ， 盈利能力不断提高 。 图像传感器领域技术 、 工艺积累周期长 ， 难度大 ， 公司的核心技术储备全面深 厚 ， 领先优势明显 。 风险提示： CIS市场需求不及预期；新品推出不及预期 。 图表：公司归母净利润变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 建议关注： 韦尔股份 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 0 50 100 150 200 250 2016 2017 2018 2019 2020 2021Q1 营业收入 (亿元 ) YOY(%) -100% 0% 100% 200% 300% 400% 500% 600% 0 5 10 15 20 25 30 2016 2017 2018 2019 2020 2021Q1 归母净利润 (亿元 ) YOY(%) 20 图表：公司营业收入变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 公司专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业 。 自成立以来 ， 公司始终坚持研发高性 能 、 高质量和高可靠性的模拟集成电路产品 ， 目前已拥有超过 1200款可供销售的产品型号 。 公司的产 品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类产品 ， 包括运算放大器 、 比较器 、 音 /视频放大 器 、 模拟开关 、 接口电路 、 数据转换芯片 、 参考电压芯片 、 LDO、 DC/DC转换器 、 电源监控电路 、 马 达驱动及电池管理芯片等 。 风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期 。 图表：公司归母净利润变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 建议关注：思瑞浦 -400% -200% 0% 200% 400% 600% 800% 1000% -0.5 0 0.5 1 1.5 2 2018 2019 2020 2021Q1 归母净利润 (亿元 ) YOY(%) 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 160% 180% 0 1 2 3 4 5 6 2018 2019 2020 2021Q1 营业收入 (亿元 ) YOY(%) 21 图表：公司营业收入变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 公司主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计 、 开发和销售 ， 并为客户提供芯片 、 算法等完整参 考解决方案 。 公司产品涉及各类芯片以及与自研芯片相关的组合器件等 。 同时 ， 公司在大规模 SoC芯 片设计 、 图像信号处理 、 高清晰视频编解码 、 人工智能系统 、 系统软件开发上有着丰富的技术和经验 和积累 。 公司已经成为近年来快速发展的 AIoT芯片的领先供应商 ， 产品广泛应用于商用办公设备 、 安 防 、 教育产品 、 汽车电子 、 工业智能设备以及消费电子等产业中 。 风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期 。 图表：公司归母净利润变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 建议关注：瑞芯微 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 2016 2017 2018 2019 2020 2021Q1 归母净利润 (亿元 ) YOY(%) -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 2016 2017 2018 2019 2020 2021Q1 营业收入 (亿元 ) YOY(%) 22 图表：公司营业收入变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发 ， 是国内集成电路产品主要供应商之一 。 公司集成电路 产品业务细分为电源管理 、 智能计量及 SoC、 非挥发存储器 、 功率器件和高速高精度 ADC等 5大产品领 域 ， 主要目标市场为电表 、 手机 、 液晶电视及平板显示 、 机顶盒等各类工业及消费电子产品 。 公司经 营模式从 IDM模式中转型而来 ， 对生产经营和质量保障有独特的理解和实践经验 ， 拥有运营保障核心 竞争力 。 风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期 。 图表：公司归母净利润变化 资料来源： Wind，东吴证券研究所 建议关注：上海贝岭 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 0 2 4 6 8 10 12 14 2016 2017 2018 2019 2020 2021Q1 营业收入 (亿元 ) YOY(%) -100% -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 350% 400% 0 1 2 3 4 5 6 2016 2017 2018 2019 2020 2021Q1 归母净利润 (亿元 ) YOY(%) 23 三、功率半导体供不应求，国产替代加速推进 功率半导体是电子系统的核心组件 ， 品类多 ， 应用范围广 功率半导体器件是实现电路控制和电能转换的半导体产品 ， 主要用于完成电力电子系统的开关 、 整流 、 变频 和稳压等功能 ， 在汽车和消费电子等领域有着非常广泛的应用 。 功率半导体器件的种类十分丰富 ， 依照是否兼具控制信号的导通和关断的能力 ， 功率半导体器件可分为全控 性器件 、 半控型器件和不可控型器件等 。 以 IGBT和 MOSFET为代表的全控型功率半导体器件在工作频率 、 工作电压和信号控制性等方面的性能出众 ， 正逐步发展为中高端功率半导体器件的主流应用形态 。 资料来源：电子工程专辑 ，东吴证券研究所 图表：功率半导体的应用 资料来源：电子工程专辑 ，东吴证券研究所 图表： 2020年功率半导体的市场结构 54.30% 16.40% 12.40% 14.80% 2.10% 功率 IC MOSFET IGBT 功率二极管 /整流桥 其他 3. 功率半导体供不应求，国产替代加速推进 25 新能源汽车市场快速发展 ， 有望推动功率半导体市场持续增长 。 功率半导体是新能源汽车电机控制器 、 车载空调 、 充电桩等设备的核心元件 ， 随着新能源汽车市场的快速发 展 ， 功率半导体器件产品的需求量相应提升 。 新能源汽车市场规模保持快速增长趋势 ， 根据前瞻产业研究院的数据 ， 2020年 ， 全球新能源汽车销量达 324 万辆 ， 同比增长 46.6%。 根据中国汽车工业协会的数据 ， 2020年 ， 中国新能源汽车销量达 136.6万辆 ， 同比 增长 10.9%， 并且未来新能源汽车的市场规模有望继续扩张 。 资料来源：前瞻产业研究院 ，东吴证券研究所 图表：全球新能源汽车销量变化 资料来源：中国汽车工业协会 ，东吴证券研究所 图表：中国新能源汽车销量变化 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 0 50 100 150 200 250 300 350 2015 2016 2017 2018 2019 2020 全球新能源汽车销量（万辆） YoY -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 350% 400% 0 20 40 60 80 100 120 140 160 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 中国新能源汽车销量（万辆） YoY 3. 功率半导体供不应求，国产替代加速推进 26 新能源汽车市场快速发展 ， 有望推动功率半导体市场持续增长 随着汽车电气化趋势的深入和智能驾驶技术的应用 ， 新能源汽车中功率半导体器件产品的单车用量有望进一 步提升 。 根据中商产业研究院的数据 ， 传统汽车中功率半导体在汽车半导体中的用量占比约为 21%， 低于 IC 产品的用量 （ 23%） ， 但在纯电动新能源汽车中 ， 功率半导体的用量显著增加 ， 在汽车半导体中的用量占比 约达 56%。 新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著 。 根据英飞凌的数据 ， 新能源中汽车功率半导体器件的价值 量约为传统燃油车的 5倍以上 。 因此 ， 未来新能源汽车市场的快速增长 ， 有望带动功率半导体器件迎来量价 齐升 ， 从而有力推动功率半导体器件市场的发展 。 资料来源：中商产业研究院 ，东吴证券研究所 图表：传统和纯电动汽车的半导体用量占比 资料来源：英飞凌 ，东吴证券研究所 图表：新能源汽车、燃油车中功率半导体价值量对比 传统 纯电动 3. 功率半导体供不应求，国产替代加速推进 27 新能源发电市场持续扩容 ， 已成为功率半导体市场的重要驱动力 。 新能源发电主要以光伏发电和风力发电为主 ， 根据 Wind的数据 ， 2019年 ， 全球光伏累计装机量达 586.42GW， 同比增长 19.99%， 我国光伏累计装机量继续保持快速增长 ， 2019年累计装机达 205.49GW， 同比增长 17.27%， 装机容量位居世界第一 。 以 MOSFET、 IGBT为代表的功率半导体是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心元件 ， 新能源发电行业的迅速 发展已成为 MOSFET、 IGBT等功率半导体市场持续增长的重要动力 。 资料来源： Wind ，东吴证券研究所 图表：全球光伏累计装机量变化 资料来源： Wind ，东吴证券研究所 图表：中国光伏累计装机量变化 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 0 100 200 300 400 500 600 700 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 全球光伏累计装机量（ GW） YoY 0% 50% 100% 150% 200% 250% 0 50 100 150 200 250 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 中国光伏累计装机量（ GW） YoY 3. 功率半导体供不应求，国产替代加速推进 28 图表：各代半导体材料对比 资料来源： Ofweek，东吴证券研究所 第三代半导体材料是功率半导体技术升级的重要趋势 ， 有望进一步拓展功率半导体的应用空间 。 第三代半导体材料是指禁带宽度大于 2.3eV的宽禁带半导体材料 ， 主要包括碳化硅 （ SiC） 、 氮化镓 （ GaN） 、 氧化锌 （ ZnO） 、 金刚石 、 氮化铝 （ AlN） 等 。