nullnullnullnull年 电子行业 投资前景研究报告 目 录 一、电子行业： 5G创新， G2系统 二、消费电子：“零件 +整机”的 2.0时代 三、半导体：设计材料百花齐放，制造设备主体集中 四、面板：供需格局大幅改善，面板涨价有望持续 五、投资建议与风险提示 1、电子行业： 5G创新， G2系统 1.1、 5G已来，创新不止 1.2、一个世界，两个系统 1.3、中国大陆科技产业的崛起 1.1、 5G已来，创新不止：移动通信发 展历程 通信网络移动通信发展历程 5G技术将带来海量应用，开启万物互联时代 内容 1 内容 2 1.1、 5G已来，创新不止： 5G的三大 应用场景 Gb/s传输 智能家 居 云游戏 云办公 HD音频 3D/UHD视频 智慧城市 智能交易 工业自动化 自动驾驶 重要应用 远程手术 1.1、 5G已来，创新不止： 4G改变生 活， 5G改变社会 5G的各类应用场景 资料来源： 电子发烧友 1.1、 5G已来，创新不止：新业务将分 阶段逐步成熟 5G带来的各种新兴应用场景 资料来源： 雅虎财经 1.1、 5G已来，创新不止： 5G 时代竞争 力 = 4G + 5G 4、 5G通信标准协同发展 资料来源：华为官网 1.1、 5G已来，创新不止：全球各主要 国家 5G进展迅速 全球各国 5G标准进展情况 资料来源： BCG 1.2、一个世界，两个系统：华为事件背 后的 G2大国博弈 郭台铭：一个世界，两套系统 全球科技新局势 资料来源： 环球时报 1.2、一个世界，两个系统：美国是全 球半导体领导者 各国半导体产值占比变化趋势（单位： %） 资料来源： BCG 1.2、一个世界，两个系统： G2格局 将削弱美国的全球市占率 中国半导体产业的不断崛起威胁美国地位 资料来源： IDC 1.2、中国半导体将快速成长以满足 国内需求 中国半导体行业需求及供给占比迅速提升 资料来源： BCG 1.2、一个世界，两个系统：美国全球半 导体份额将大幅降低 美国全球半导体份额预期将大幅度降低 资料来源： BCG 1.2、一个世界，两个系统：美国全球半 导体份额将大幅降低 全球半导体竞争格局趋势预测 资料来源： BCG 1.2、一个世界，两个系统：中国优势产 业将低价抢占海外市场 中国半导体发展趋势预测 资料来源： IDC 三级标题 2 华为事件背后本质是大国博弈 5G是战略制高点 华为事件涉及两个层面 ， 一个是政治和大国博弈的层面 ， 另一个是技术和供应链的层面 。 2019年 4月 12日 ， 特朗普在白宫演讲 ， 主题是 “ 美国必须在 5G竞赛中取得胜利 ， 美国不能允许有其他国 家竞争对手在 5G领域超过美国 ” 。 本次实体清单事件意味着美国对华为从 “ 限售 ” （ 不让华为手机和通信设 备在美国销售 ） 升级到 “ 限购 ” （ 限制华为从美国公司购买芯片 、 元器件和技术服务 ） 。 美国更在意的是华为的手机 ， 而不是华为的 5G基站 。 因为手机承载了 （ 1） 高端芯片核心带动力 、 （ 2） 高端消费者品牌 、 （ 3） 信息安全 。 1.2、一个世界，两个系统：华为事件背后的大国博弈和 5G博弈 三级标题 2 （ 1） 全球最大电子消费国 政府支出基建狂魔 ， 消费电子最大需求国 （ 2） 全球最大电子生产国 产业集群效应： 电子产业是典型的国际分工产业 ， 零部件和装配和市场都面 向全球 ， 中国大陆各大高新产业园各电子产业企业集聚以后 ， 配套完善的海陆空基础设施 ， 可以最方便的面 向全球采购 、 装配 、 运输 、 销售 。 （ 3） 工程师红利： 科技产业需要人才 ， 人才是最关键的竞争力 。 2016年之后中国总人口和劳动人口增速企 稳 ， 中国的高教育素质人口红利 （ “ 工程师红利 ” ） 正在形成 。 中国过去 10年培养了 6000万大学毕业生和 450万研究生 。 1.2、中国是全球电子最大的生产国和消费国 北京和上海独角兽公司注册数量全球前五 资料来源： CBINSIGHTS 三级标题 2 华为 2018年全球采购金额约 700亿美元 ， 其中美国公司采购金额约 110亿美元；核心供应商 92家 ， 美国供应 商 33家 ， 占比 36%， 主要领域包括集成电路 、 半导体 、 软件和光通讯；美国的前五大采购商包括伟创力 （ 代 工 ） 、 博通 （ 模拟芯片 ） 、 高通 （ 芯片 ） 、 希捷 （ 硬盘 ） 、 美光 （ 存储 ） 。 1.2、华为与全球供应链深度绑定，受伤的 不仅仅是华为 美国供应商来自大中华地区的收入占比 美国供应商来自华为的收入占比 资料来源： Bloomberg 资料来源： 雅虎财经 1.2、一个世界，两个系统：华为事件 后国产替代将是大势所趋 华为供应链的国产替代情况 资料来源：集唯网 1.2、一个世界，两个系统：华为事件 已有边际改善 智能手机市场份额的演变（按出货量，左图为季度变化占比，单位： %；右图为年度总出货量，单位：亿部） 资料来源： IDC 1.2、一个世界，两个系统：华为剥离荣 耀，供应商重获资格 华为旗下手机终端品牌分类 资料来源：华为官网 三级标题 2 电子行业：本质是制造业 ， 下游需求和供应链验证是核心 下游创新： 5G智能手机 （ 光学 /射频 /功能件 ） 、 TWS/AirPods、 汽车电子 1.3、中国科技产业崛起：下游决定上游空 间，新周期开启 基 站 注：圆圈面积代表市场空间预估 渗透率 70% 20% 穿戴设备 /IoT/ 智能硬件 汽车 电子 智能手机 安防 VR AR 1/成长性 5G创新和国产替代是关键变量！ T V NB /PC 光 学 射 频 功 能 件 TWS、新能源车外， AR或是亮点！ 老下游看创新，新下游看方向！ 华为旗下手机终端品牌分类 31% 44% 55% 56% 57% 62% 75% 78% 79% 85% 87% 87% 91% 103% 108% 143% 150% 167% 190% 211% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 射频 薄膜电容 综合 TW S供应链 功率半导体 电感 Air po ds 供应链 面板设备 终端 半导体设备 结构件 军工 IC供应链 封测 材料 MLC C 钽电解电容 面板 声学 代工 红外 电子行业细分领域 20Q3净利润 YoY 1.3、 2020年前三季度利润增速最快 前 20个细分领域 资料来源： wind， 目 录 一、电子行业： 5G创新， G2系统 二、消费电子： “零件 +整机 ”的 2.0时代 三、半导体：设计材料百花齐放，制造设备主体集中 四、面板：供需格局大幅改善，面板涨价有望持续 五、投资建议与风险提示 2、消费电子： “零件 +整机 ”的 2.0时代 2.1、 中国过去十年的崛起与未来十年的展望：“零组件 + 成品”的垂直一体化 2.2、 智能手机：四大创新趋势 光学、射频、无线充电、功 能件 2.3、 TWS： AirPods引领行业创新，安卓 TWS有望快速成长 2.4、 VR/AR： 5G或将驱动行业高速增长 2.1、电子十年：苹果引领大陆电子产业的崛起 2006-2020年苹果公司分营业手机及结构拆分（单位：亿美元） 1 1 8 6 8 2 5 2 4 7 1 8 0 5 9 1 3 1 0 2 0 1 5 5 0 1 3 6 7 1 4 1 3 1 6 6 7 1 4 2 4 1 3 7 8 1 0 5 2 3 2 3 1 2 3 7 8 6 4 7 1 0 8 6 1 5 6 5 1 7 0 9 1 8 2 8 2 3 3 7 2 1 5 6 2 2 9 2 2 6 5 6 2 6 0 2 2 7 4 5 0 5 0 0 1 ,0 0 0 1 ,5 0 0 2 ,0 0 0 2 ,5 0 0 3 ,0 0 0 2 0 0 6 2 0 0 7 2 0 0 8 2 0 0 9 2 0 1 0 2 0 1 1 2 0 1 2 2 0 1 3 2 0 1 4 2 0 1 5 2 0 1 6 2 0 1 7 2 0 1 8 2 0 1 9 2 0 2 0 iP h o n e 产 品 线 M a c 产 品 线 i P a d 产 品 线 软 件 服 务 A i r p o d s 、 iW a t c h 、 i P o d 等 其 他 产 品 2006-2020年苹果公司净利润及增速（单位：亿美元） 2 0 3 5 4 8 5 7 1 4 0 2 5 9 4 1 7 3 7 0 3 9 5 5 3 4 4 5 7 4 8 4 5 9 5 5 5 3 5 7 4 - 4 0 % 0 % 4 0 % 8 0 % 1 2 0 % 1 6 0 % 0 1 0 0 2 0 0 3 0 0 4 0 0 5 0 0 6 0 0 7 0 0 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 归母净利润（亿美元，左轴） 同比增长率（右轴） 2011-2020Q3年智能手机按品牌分出货量（单位：百万台） 2011-2020年智能手机总出货量（单位：百万台） 0 . 0 5 0 . 0 1 0 0 . 0 1 5 0 . 0 2 0 0 . 0 2 5 0 . 0 3 0 0 . 0 3 5 0 . 0 2 0 1 0 2 0 1 1 2 0 1 2 2 0 1 3 2 0 1 4 2 0 1 5 2 0 1 6 2 0 1 7 2 0 1 8 2 0 1 9 2 0 2 0 Q 1 - Q 3 苹 果 三 星 华 为 O P P O v iv o 小 米 2.1、电子十年：智能手机、平板电脑渗透率快速提升 2011-2020年 Q3全球分品牌平板出货量（单位：百万部） 2011-2020年 Q3全球平板总出货量（单位：百万部） 0 5 0 1 0 0 1 5 0 2 0 0 2 5 0 2 0 1 1 2 0 1 2 2 0 1 3 2 0 1 4 2 0 1 5 2 0 1 6 2 0 1 7 2 0 1 8 2 0 1 9 2 0 2 0 Q 1 - Q 3 2.1、电子十年：智能手机、平板电脑渗透率快速提升 2.1、电子十年：如何理解电子产业 红利变换？ 一、如何理解电子行业上一轮红利？ 成本红利：低劳动力成本 电子行业：向中国产业转移 台湾资讯企业对大陆投资的原因，低廉的劳动力是首要考虑因素 全球电子制造业向低成本地区转移 非常重要 （ 1） 重要（ 2） 不重要（ 3） 未回答（ 4） （ 1） +（ 2） 利用低廉的丰富的 劳动力 61.4 34.2 3.7 0.7 95.6 当地市场的潜力 39.9 42 13.1 5 81.9 台湾的经营环境恶 化 29.2 48.6 14.1 8.7 77.2 应国外客户的要求 31.5 42 19.5 7.1 73.5 有效利用资本、技 术 19.1 51 22.5 7.4 73.5 容易取得土地 19.8 51 23.2 6 70.8 低价格的原材料供 应 25.5 42.3 25.8 6.4 67.8 随台湾的客户企业 投资 22.8 32.2 33.2 11.7 55 大陆的台资鼓励政 策 11.1 43.6 32.2 13.1 54.7 便于取得技术 10.1 30.9 46.3 12.8 41 二、红利变换，电子行业投资思路正在改变 过去，红利盛行， 从产品创新角度挖掘投资机会 未来，技术当道， 从价值链分工角度判断投资机会 智能手机发展的黄金十年，产品红利 和成本红利盛行，中国电子厂商在产 业转移过程中逐步完成了学习曲线。 中国电子厂商以产品横向拓展为主， 做完零组件 A产品外，再逐步去做零 组件 B、零组件 C，只不过 B和 C产品 以创新环节的新产品为主。 因此，在这个时间段里，投资者往往 从产品创新角度挖掘投资机会，这是 种产品横向扩张的逻辑。 中国制造的真正崛起应该是在技术或者 是生产关系两个领域内获得革命性的突 破。如何赚技术的钱？我们认为有两个 方面： 一是突破电子上游环节，例如半导 体、元件 /材料、关键设备等，掌握技 术话语权； 二是中游模组厂商向上延伸，垂直一 体化整合，打造核心零组件。 三是中游模组厂向下游代工延伸。 2.1、电子十年：如何理解电子产业红 利变换？ 2.1、电子十年：智能机瓶颈和创新 科技产品浪潮 过去十年是智能手机黄金市场，很多中国电子 厂商充分享受这波红利 5G手机创新：基带 、 RF前端 、 天线 、 射频传输线 、 光学 、 散热 /屏蔽 、 元件 产品红利：智能手机黄金十年 电子行业：模组和代工时代 2.1、未来十年：中游模组厂向下游 代工延伸已是大势所趋 龙头零组件企业向下游代工延伸的趋势明显（各公司业务营收对比及预 测） 2.1、未来十年：后华为时代深度受益， iPhone有望高景气 0 1 0 0 0 2 0 0 0 3 0 0 0 4 0 0 0 5 0 0 0 6 0 0 0 7 0 0 0 8 0 0 0 9 0 0 0 2 0 1 1 2 0 1 2 2 0 1 3 2 0 1 4 2 0 1 5 2 0 1 6 2 0 1 7 2 0 1 8 2 0 1 9 2 0 2 0 2 0 2 1 E 2011-2020苹果 iPhone季度出货量（单位：万部） 2.2、从 iPhone BOM思考智能手机的 四大升级方向 苹果手机 BOM变化趋势 光学创新 、 射频升级 、 无线充电 、 功能件需求提升 2.2、智能手机创新 光学：多摄 +3D驱动光学创新永不眠 产业链 光学两大新动向 3D Sensing 多摄像头 产业链 投资建议及标的 韦尔股份 舜宇光学 欧菲科技 水晶光电 联创电子 苹果引领 快速渗透 空间广阔 效果良好 华为先行 空间广阔 VCSEL激光源 准直镜头 光学衍射元 件 光学镜头 CIS传感器 光学两大新方向及建议投资标的 三级标题 2 无线通信系统中，一般包含有 天线 、 射频前端 、 射频收发模块 以及 基带信号处理器 四个部分。 射频前端 是将二进制数字信号向高频率的无线电信号转化的基础部件，也是无线通信系统的核 心组件。 2.2、智能手机创新 射频：单机价值量大幅提升 无线通信系统结构示意图 2.3、 TWS：苹果发布三代 AirPods，优 势出众 苹果目前共发布三代 AirPods，相比传统耳机具有众多优势： 1、快速配对，无缝切换。 不同于传统蓝牙耳机，需要手机搜索和识别设备， AirPods一经取出便自动打开， 只需要在设备上点击确定便与耳机连接完成。 2、轻盈小巧，续航超强 。 AirPods一次充电可聆听 5小时，表现出众。再加上充电盒能存储多次额外充电的 电量，满足超过 24小时的续航。 3、多种传感，智能识别。 苹果定制的 W1/H1芯片，它带来十分高效的无线性能，从而提供更佳的连接和更 好的音质。语音加速感应器可识别出使用者何时在说话，并与一对采用波束成形技术的麦克风默契协作，过 滤掉外界噪音，清晰锁定使用者的声音。 AirPods系列产品 2.3、 TWS： Airpods销量持续高增 长，预计 2020年达到 9000万部 根据 IDC的统计 ， AirPods在 2017年的销量达到了 1500万部 ， 2018年达到 2800万部 ， 并在这两年始终面临供 给瓶颈 。 在立讯等供应商大力扩产并维持高良率之后 ， AirPods在 2019年的销售大幅放量 ， 达到 6500万部 ， 同比增长 132%。 我们预计 AirPods在 2020年的销量将达到 9000万部左右 。 AirPods销量（单位：百万台） 2.3、 TWS： AirPods内部结构复杂，使用上百颗元器件 尽管 AirPods看似小巧，但是内部结构极其精密和复杂。单部 AirPods及其充电设备共有 28个主要组件以及 上百个元器件，相较于其他耳机在数量和复杂度上大幅提升。 在主要的芯片及传感器方面，核心的 H1芯片是由苹果自己设计，并交由台积电代工；电源管理芯片则是来 自意法半导体和德州仪器，加速度传感器来自意法半导体和博世，音频编解码器来自 Cirrus Logic， Nor Flash来自兆易创新， MEMS麦克风来自歌尔股份，而最后的组装则来自立讯精密和歌尔股份。 AirPods的 X光整体结构图 AirPods的零部件供应商 1. 2016 年苹果推出第一代 AirPods，引爆了 TWS 耳机热潮，国内外厂商纷纷跟进推出自己的 TWS 耳机产 品，耳机向无线化加速转变。 2. TWS智能耳机作为语音交互的重要载体，开始集成各种智能应用，逐渐成为智能物联网的重要入口。手 机厂商、音频厂商、互联网巨头为布局智能物联网生态都进入该市场，争夺语音入口。 3. 根据 Counterpoint Research 统计数据， 2016 年全球 TWS 耳机出货量仅为 918万副， 2018 年则达到 4,600 万副，年均复合增长率为 124%。预计 2020 年 TWS耳机出货量将跃升至 2.3 亿副，全球 TWS 耳机 规模将达到 270 亿美金。 2.3、 TWS：安卓 TWS拐点已至 全球 TWS耳机出货量（单位：亿部）及出货量同比增速 2.3、 TWS：安卓 TWS拐点已至 随着 TWS 耳机产业链的成熟 ， 大量白牌厂商也迅速跟进 ， 以吸引价格敏感的消费者 。 TWS 耳机未来的发 展路径将可能类似于智能手机：苹果 AirPods 吸引高端用户使用 ， 开创新市场后 ， 价格低廉的白牌 TWS 耳 机进一步打开市场需求 ， 促使更多消费者使用 ， 培养消费习惯 。 之后品牌厂商凭借产品质量 、 技术及品牌 优势 ， 使 TWS 耳机市场份额向品牌厂商集中 。 TWS行业发展阶段 2.4、 VR/AR： 5G或将驱动行业高速增长 在 5G技术的推动下 ， VR/AR行业将高速增长 。 根据 IDC预测 ， 2024年 VR/AR出货量约为 2020年的 8倍 ，2024年 VR/AR产业投资额约为 2020年的 6倍 。 在技术和资金的推动下 ， VR/AR将迎来发展的春天 2.4、 VR/AR： 5G或将驱动行业快速增长 VR/AR产业链 资料来源： L.E.K 目 录 一、电子行业： 5G创新， G2系统 二、消费电子：“零件 +整机”的 2.0时代 三、半导体：设计百花齐放，制造设备主体集中 四、面板：供需格局大幅改善，面板涨价有望持续 五、投资建议与风险提示 3、半导体：设计百花齐放，制造设备主 体集中 3.1、疫情之后创新周期重启，国产替代长期逻辑不变 3.2、设计：国产替代驱动百花齐放，光学与射频为核心赛道 3.3、功率：需求向好 +供给受限，高景气驱动涨价潮 3.4、封测：国内封测发展迅速，受益景气上行 3.5、制造设备主体集中，持续关注龙头标的 1、疫情之后创新周期重启 资料来源： Gartner预测， 20-21年数据为预测值 根据 Gartner公司 2020 Q1预测，由于新型冠状病毒全球大流行对半导体供需产生的影响， 2020年全球半导 体营收较 2019 Q4预测值 4704亿减少 550亿，降至 4154亿美元。 2020年，市场总增长率预期由 12.5%降至 - 0.9%，非内存预计将下降 6.1%，而内存预计将增长 13.9%。 全球半导体 2017-2021年营收变化 1、疫情之后创新周期重启 中国疫情得到有效控制后，各大机构普遍上调 2020年全球半导体销售额增长预期 2020年半导体行业收入展望 1、疫情之后创新周期重启 2021年半导体各细分领域将重回正增长 请务必参阅正文之后的重要声明 49 1、疫情之后创新周期重启 台积 电： 2020.10 YOY+12.5% 资料来源： Wind，光大证券研究所整理 台积电 2017-2020年 10月月度营收（单位：百万新台币）及 YOY（右 轴） 1、疫情之后创新周期重启 三星： 20Q3 YOY+20.8% 资料来源：公司官网，光大证券研究所整理 三星存储部门 2017-2020Q3季度收入及 YOY（右 轴） 1、疫情之后创新周期重启 联发 科： 2020.10 YOY+38.3% 联发科 2018-2020年 9月营收（单位：百万新台币）及 YOY（右轴） 资料来源：公司官网， wind，光大证券研究所整理 1、疫情之后创新周期重启 TI： 20Q3 YOY+1.2% 资料来源： Wind，光大证券研究所整理 TI2017-2020Q3季度营收（单位：亿美元）及 YOY（右轴） 1、疫情之后创新周期重启，国产替代长期逻辑不变 在 2019年 12月 多重创新周期叠加，恰逢 2020半导体行业景气周期专题报告 中，我们提到， 国内半导体行业受到创新周期与国产化率提升双重影响，我们将创新周期与国产化率提升对国内半导 体行业市场规模以及增速的影响用示意图展示出来。我们认为 2019年 5月华为事件是国产化率提升加 速的拐点；而创新周期的拐点，多重创新周期叠加，驱动 2020年半导体行业景气周期上行。 半导体行业成长性与周期性规模示意图 半导体行业成长性与周期性收入增速示意图 资料来源：光大证券研究所， 2019.12预测 资料来源：光大证券研究所， 2019.12预测 1、疫情之后创新周期重启，国产替代长期逻辑不变 由于新冠疫情的突袭，电子行业供需双方确实受到了非常大的影响。之前，疫情主要在国内，由于国内是全球 电子产业制造中心，站在全球的角度，供给端影响大于需求端，出现部分产品涨价逻辑。当下，虽然国内疫情 好转，但是国外疫情加剧却又大大影响了需求。 半导体行业成长性与周期性收入增速示意图（ 2020.5） 资料来源：光大证券研究所， 2020.5预测 1、疫情之后创新周期重启，国产替代长期逻辑不变 尽管全球半导体行业景气度短期受到了疫情的扰动，但考虑到半导体行业周期主要来自于创新周期，由创新应 用驱动，随着 5G手机、 TWS、 AIOT、服务器等发展，我们认为半导体行业景气后期复苏趋势不变，疫情仅仅可 能使得半导体行业复苏的速度有所放缓。 国产化率提升的方面，我们认为逻辑不变，国产化率提升的市场需求足够大，国产厂商仍将持续受益 半导体行业成长性与周期性收入增速示意图（ 2020.12） 资料来源：光大证券研究所， 2020.12预测 1、疫情之后创新周期重启，国产替代长 期逻辑不变：存储 资料来源： TrendForce， Apr， 2020 1、疫情之后创新周期重启，国产替代 长期逻辑不变： OSD 受全球新型冠状病毒大爆发的影响， 2020年光电器件、传感器 /制动器与分立器件（ OSD）的总销量将下降 6，结束了十年销售额连续创新高的纪录。 新的 OSD报告的预测模型假设到 2020年中病毒大流行被遏制，并且在下半年和 2021年市场逐步出现转机。 据此模型，预计 OSD总销售额到 2020年将降至 809亿美元。 OSD的总销售量将在 2021年反弹，销售额增长 9 ，创下 881亿美元的历史新高。 1、疫情之后创新周期重启，国产替代长期逻 辑不变：资本开支 在市场研究机构 IC Insights的最新报告 中，并没有因为新型冠状病毒肺炎爆发 而调低对半导体行业资本支出的预测， 维持之前对 2020年半导体行业资本支出 下降 3%的判断。 尽管各种风险都趋向于向下调整之前对 2020年半导体行业资本支出 -3%的预 期，但由于绝大多数支出都是为实现工 艺技术进步和（或）增加晶圆初始产能 的长期目标，因此我们认为，大部分支 出将按计划进行。然而，如果新型冠状 病毒肺炎疫情在 2020上半年 没有得到控 制，那么当前的资本支出预算将可能出 现大幅削减。 1、疫情之后创新周期重启，国产替代长期逻辑不变 系统 设备 核心集成电路 自给率 中回大陆厂商 计算机系统 服务器 MPU 0% 龙芯、兆芯、飞腾、中威等 个人电脑 MPU 0% 工业应用 MCU 2% 中颖电子、华润微电子、华大半导 体、兆易创新等 通用电子系统 可编程逻辑设备 FPGA/EPLD 0% 京微雅格、高云 FPGA、同方国芯、 上海安路、西安智多晶等 数字信号处理设备 DSP. 0% 中电十四所、龙芯 通信设备 移动通信终端 Application Processor . 18% 华为海思、展锐等 Communication Processor 22% Embedded MPU 0% 中夭微、华为海思 Embedded DSP 0%. 核心网络设备 NPU 15% 华为海思 内存设备 半导体存储器 DRAM 0% 合肥睿力、长江存储、晋华集成 NAND FLASH 0% 长江存储 NOR FLASH 5% 兆易创新 显示及视频系统 高清电视 /智能电视 Image Processor 5% 华为海思、芯原微电子 Display Driver 0% 中颖电子 中国大陆核心集成电路的国产芯片占有率低下 资料来源： 2017年中国集成电路产业现状分析 魏少军，光大证券研究所 2、设计：国产替代驱动百花齐放之五大类产品 设计产品种类多 电子产品主要由传感器、存储器、处理器、通信组件 等四个部分组成，分别对应着数据的感知、存储、计 算、传输。此外，还需要模拟芯片和功率半导体。 传感器和存储器属于通用性部件，类似于粮食； 处理器和通信组件属于系统性部件，类似于发动机。 电子细分领域主要厂商 资料来源：光大证券研究所整理 2、设计：国产替代驱动百花齐放之 国内主要设计竞争力分析 国内主要厂商设计竞争力分析 资料来源：光大证券研究所整理 2、设计：国产替代驱动百花齐放之半 导体细分产品市场规模和成长性 资料来源： Gartner 2、设计：国产替代驱动百花齐放之半导体细分产品市 场规模和集中度 资料来源： IDC（ 注：左图为各领域的市场规模，单位：亿美金 ） 2、设计：国产替代驱动百花齐放之 半导体细分产品市场集中度 暖色系市场集中度高，冷色系市场集中度低 资料来源： IDC，光大证券研究所整理（ 注：统计时间为 2019年） 2、设计行业 竞争壁垒 2、设计行业 竞争壁垒分析 竞争壁垒分析 资料来源：光大证券研究所整理 2、设计行业 竞争壁垒与毛利率 主要公司竞争壁垒与毛利率 资料来源：光大证券研究所整理 2、设计行业 赛道与格局：国内主要设计公司所处赛道 68 国内主要设计公司所处赛道 资料来源：光大证券研究所整理 2、设计行业 赛道与格局：国内主要 涉及公司竞争力分析 国内主要公司竞争力分析 资料来源：光大证券研究所整理 2、设计行业 赛道与格局：公司 的产品扩张 国内主要公司情况 资料来源：光大证券研究所整理 2、设计行业 赛道与格局：公 司主业分析 国内主要公司主业分析 资料来源：光大证券研究所整理 2、设计行业 赛道与格局：公司主业分析 3、功率：需求向好 +供给受限， 高景气驱动涨价潮 根据 Omdia测算， 2019年全球功率半导体市场规模已超过 450亿美元，预计到 2024年规模可超 500亿美 元，这里的功率半导体规模包含了功率 IC产品。 2019年全球功率半导体市场中汽车应用市场占比为 35.4%，工业应用市场占比 26.8%，消费电子应用占比为 13.2%。 功率半导体市场规模（ 2020年以后为预测值） 资料来源： Omdia、光大证券研究所 3、功率：多领域放量拉动功率器 件需求向好 新能源汽车： 2020年全球新能源汽车月度销量快速增长，中国和欧洲地区（德国、法国）等增长最为显 著。中国地区新能源汽车销量 10月单月销量为 16万辆，达到近三年历史新高。 两轮车： 受新国标及共享电单车等因素影响，电动自行车月度产量快速增长， 2020年 6月增速达到 40%以 上。 2020年全球主要新能源汽车市场月度销量（单位： 辆） 资料来源： Marklines， cleantechnica、光大证券研究所 2020年电动自行车月度产量同比增速 资料来源： Wind，国家统计局、光大证券研究所，截止 2020年 7月份 3、功率：多领域放量拉动功率器 件需求向好 工业自动化： 2020Q2以来工业自动化市场快速增长， 2020年 Q3市场规模达到 172亿元，同比增长 19.6%，增速达到历史新高。 工业机器人： 2020年前三季度中国工业机器人市场出货量同比增速达 10 %，其中主要受苹果产业链投 资、智能穿戴、 5G相关产业等带动 。 2020年前 3季度自动化市场大幅增长 资料来源：睿工业 2019-2020年各季度中国工业机器人市场规模及预 测 资料来源：睿工业 3、功率：多领域放量拉动功率器件 需求向好 光伏： 随着国内疫情控制较好，下半年装机情况持续回暖， 10月单月光伏新增装机量创近五年来新高达 4.17GW， 1-10月光伏新增装机量达 21.88GW。 风电： 根据 GWEC预测，风电装机在 2020年装机量提升较快， 2020-2024年全球新增风机装机量保持平 稳，五年累计有望达 350GW。 2018-2020年光伏累计装机量情况（单位：万千瓦） 资料来源：中电联、光大证券研究所 2020-2024年全球风电新增装机量预测 资料来源： GWEC，左轴： GW 0 50 0 1 0 0 0 1 5 0 0 2 0 0 0 25 00 3 0 0 0 3 5 0 0 4 0 0 0 4 5 0 0 50 00 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 2 0 1 8 2 0 1 9 2 0 2 0 0% 5% 10 % 1 5 % 2 0 % 25 % 3 0 % 3 5 % 40 % 4 5 % 0 10 20 30 40 50 60 70 80 2 0 1 9 2 0 2 0 E 2 0 2 1 E 2 0 2 2 E 2 0 2 3 E 2 0 2 4 E ( ) 3、功率：逻辑 IC等高价值量 IC需求大 增下，功率器件产能供给受限 逻辑 IC产品需求大增。 受疫情影响，平板电脑、笔记本电脑等家居类产品快速增长，带动逻辑产品（驱动 IC、触控 IC等需求快速增加）。 MOSFET产能被挤占，供给受限。 相比功率器件，逻辑 IC产品价值量更高，毛利率也更高，联电、中芯国 际等代工厂逻辑 IC订单饱满，代工厂将原 8英寸 MOSFET产能转移生产价值量更高的驱动 IC、触控 IC等产 品。另外平板、 NB、家电等产品对 PMIC需求较高， PMIC属于模拟类 IC产品，价值量比功率器件更高，厂 商更愿意将产能分配到 PMIC上， MOSFET产能同时被 PMIC产品所占据。 平板电脑淘宝月度销售量及同比增速 资料来源：第三方数据库抓取的淘宝、天猫等平台公开数据 笔记本电脑月度销售量及同比增速 3、功率：逻辑 IC等高价值量 IC需求大 增下，功率器件产能供给受限 12英寸（ 300mm）晶圆成为主流。 由于 12英寸产线生产的产品单位成本相较 8英寸更低，因此国际大厂均 在积极扩产 12英寸产线，而对 8英寸产线扩产持谨慎态度。根据 IC Insights数据，拥有 8英寸晶圆厂的厂商 数量由 2007年的 76家下降到 2019年的 62家； 2019年 12英寸晶圆产能约为 12.9万片 /月，而 8英寸和 6英寸 以下产能分别为 5.2万片 /月和 1.3万片 /月。 供求关系紧张下，各厂商出现交期延长情形 。一般来说 MOSFET、整流管和晶闸管的交货周期是 8-12周左 右。根据富昌电子 2020Q4市场行情报告，飞兆（安森美）、 ST、英飞凌、 Diodes、安森美、 Vishay的低 压 MOSFET产品交期均有上涨趋势，多数延长至在 16-30周区间；部分 MOSFET、整流管和晶闸管交期已 进一步延长到 20至 30周。高中低压 MOSFET、 IGBT的交期趋势呈现了全面延长的局面，有的低压 MOSFET 的交期超过 26周， IGBT最长交期达 30周。 MOSFET交货周期延长（单位：周） 资料来源：富昌电子 2020Q4市场行情报告 3、功率：逻辑 IC等高价值量 IC需求大增下， 功率器件产能供给受限 受到需求与供给的双重刺激，功率 MOSFET器件等 8寸产线呈现高景气，涨价在产业链蔓延。 联电代工价格 在 2020年四季度已经提升 30%左右；国内 MOSFET器件厂商亦多数涨价 10%-20%左右；代工大厂针对产 线紧张情况，对功率器件等产品发出 2021Q1涨价通知。在功率器件涨价的景气周期中，国内功率器件厂 商有望充分受益涨价潮，带来较大业绩弹性 。 MOSFET产品涨价 资料来源：电子发烧友网、光大证券研究所 2020年台湾地区 MOSFET厂商月度营收 资料来源： Wind、光大证券研究所 4、封测：国内封测发展迅速，受益 景气上行 中国封测市场发展迅速。 全球封测市场规模稳步上升， 2019年市场规模达 564亿美元，同比增速为 0.71%。 中国封测市场规模从 2013的 178亿美元增长到 2019年的 331亿美元，增长迅速， 2019年中国封测市场规模 占全球市场规模达到 58.69%。 全球封测市场规模（单位：亿美元） 资料来源： ICinsights、 Yole、光大证券研究所 中国封测市场规模（单位：亿美元） 资料来源：中国半导体行业协会、光大证券研究所 4、封测：国内封测发展迅速，受益 景气上行 中国大陆封测厂商实力强劲。 根据芯思想统计， 2019年全球前十大封测厂商中，中国台湾地区包括日月光、 矽品精密、力成科技、京元电子和颀邦，市占率（按销售额）约 44.1% 。中国大陆厂商包括长电科技、华 天科技和通富微电、市占率约为 20.2%；美国厂商包括安靠，市占率约为 14.6%;新加坡厂商包括联合科技， 市占率约为 2.6%。 2019年中国大陆封测三巨头长电科技、通富微电、华天科技在全球行业中分别排名第 三、第六、第七位。 2019年 全球前十大 IC封测厂 （按销售额，单位：百万人民币） 资料来源：芯思想研究院 4、封测：国内封测发展迅速，受益 景气上行 国内封测厂资本开支占全球主要封测厂资本开支比例逐渐提升。 受益半导体行业整体增长情况，全球主要 封测厂资本开支呈整体上升趋势。其中中国封测厂资本开支占比逐渐提升，长电、通富和华天三家主要中 国大陆封测厂资本开支占比从 2010年的 10%增长到 2019年的 24%，占比提升显著，中国封测厂商产能规 模逐渐扩大，实力逐渐增强。 全球主要封测厂近年来资本支出对比（亿美元 ） 资料来源： Wind、光大证券研究所 国内外龙头封测厂资本开支占比发展趋势 资料来源： Wind、光大证券研究所 4、封测：国内封测发展迅速，受益 景气上行 全球创新周期叠加，多领域需求快速增长，封测作为产品制造过程汇总必不可少的一环，将显著受益。 在 5G方面， 20年 5G手机出货量保持高位， 11月份 5G手机出货量渗透率超过 68%；在消费电子方面， 20年 10 月份 PC出货量增速达到 29%，增速较快；新能源汽车月度销量呈快速上升趋势， 20年 10月份全球新能源 汽车销量超 25万辆；苹果手机出货量稳步提升， 20年 Q3出货量为 4160万只；台积电和联电月度营收上涨 趋势明显，台积电 20年 11月营收为 124865百万新台币，增速为 15.7%，联电 20年 Q3营收为 3149.66百万 新台币，半导体产业呈现高景气度。 5G手机月度出货量（单位：万部） 资料来源：中国信通院 CAICT，光大证券研究所整理 笔记本电脑淘宝月度出货量（单位：万部） 资料来源：第三方数据库抓取的淘宝、天猫等平台公开数据 4、封测：国内封测发展迅速，受益 景气上行 新能源汽车月度销量 （单位：辆） 资料来源： Marklines， cleantechn