扩容 &替代并重，化合物布局长远请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明仅供机构投资者使用证券研究报告孙远峰 /王海维 /王臣复 /郑敏宏SAC NO： S11205190800052020年 12月 13日华西电子团队 走进“芯”时代系列深度之三十六“功率 &化合物”【 重点推荐 】 ：华润微 、 斯达半导 、 三安光电 、 扬杰科技 、 中环股份 （ 电新联合覆盖 ） 、 北方华创 ， 等等【 重点受益 】 ：新洁能 、 士兰微 、 中芯国际 （ 代工 ） 、 华虹半导体 （ 代工 ） ， 等等风险提示：中美贸易进一步恶化； 5G建设低于预期 、 技术产品创新低于预期；行业竞争加剧 。 国内产业链已构建基本配套环境 ， 进口替代提速： 我们认为 ， 目前功率半导体国产供应商已构建基本配套环境 ，设计 、 制造 、 封测到模块均相对健全 。 从设计环节来看 ， 以 IGBT为例 ， 目前全球最领先的英飞凌已经更新迭代至第七代 ， 国内公司与英飞凌的差距大概逐渐缩短至一代以内 ， 并且由于整个 IGBT技术更新迭代速度相对缓慢基本接近硅材料的极限 ， 随着国内企业不断加强研发投入提升自身技术和产品水平 ， 有望进一步缩短与海外龙头的差距；从制造环节来看 ， 国内目前已具备 4/6/8英寸产能 ， 并以华虹半导体 /士兰微 /华润微等为代表的公司预计会增加 12英寸产能 ， 专注特色工艺；从终端产品环节来看 ， 目前在二极管整流桥 、 MOSFET、 IGBT及 IPM模块等均已具备稳定的供货能力 ， 同时从设备和材料环节来看瓶颈不明显 。 我们认为 ， 国产配套能力逐步增强下预计功率器件板块进口替代有望提速 。 下游客户对国产核心供应商需求强烈 ， 替代领域延伸至工控汽车白电等高门槛领域： 根据我们产业链研究 ， 此前国产功率器件多数应用于电源 、 LED照明 、 光伏等领域 ， 随着中美贸易的摩擦带来产业链稳定供货的不确定性 ，终端客户都在寻求本土战略合作伙伴 。 以白色家电板块为例 ， 2019年是国产品牌替代的元年 ， 目前国内例如士兰微 、 华润微等在变频空调 、 冰箱等领域逐渐取得突破 。 伴随国产功率器件产品 、 技术能力的提升 ， 依托与本土终端客户的产业链合作 ， 将替代领域不断延伸至手机配套 、 家电 、 汽车和工业等领域 。 此外 ， 在化合物半导体板块 ，SiC系列产品预计随着新能源汽车加速渗透市场空间不断扩大 ， 而 GaN在功率器件板块更多应用于电源包括快充领域 ， 此外 GaN还应用于射频领域 ， 随着 5G基站的大规模建设以及产业链的逐步成熟 ， 预计到 2025年 GaAs市场份额基本维持不变 ， GaN有望替代大部分 LDMOS份额 ， 占据射频器件市场 50%左右的份额 。 1本土配套完善，进口替代延伸至白电工控汽车领域目录从供需关系看 8寸景气度持续应用端看“功率半导体”产品端看“进口替代”，及其空间化合物半导体积极卡位A股功率半导体公司对比分析风险提示证券研究报告2022年， 8寸每月产能约 650万片 全球 IC晶圆制造厂各 size占比（ %）全球 200mm总产能增加有限 过去几年晶圆制造工厂更倾向于投资扩产 300mm（ 12寸）产线， 200mm（ 8寸）产能扩张较少；IC Insights数据指出， 19年 12寸晶圆制造产能占比预计突破 70%； 200mm晶圆厂是较老的设施，可在 350nm至90nm的成熟节点上处理芯片。从产品结构来看，“代工 +分立器件 +模拟 +MEMS” 产品占比显著提升，“存储器”占比显著下降，主要系转移至12寸 Fab ； 部分产品在 8寸产线中完成性价比 /稳定性等更高，从全球市场的角度来看， 电源相关产品，例如电源管理 IC（ PMIC）和分立器件，以及 RF开关， MCU和显示驱动器 IC仍然是 200mm制造的主要支柱， MEMS也将保持在 200mm62193 189 1932130501001502002501995年 2007年 2016年 2017年 2022年全球 8寸产线数量（个）资料来源： SEMI、华西证券研究所资料来源： SEMI、华西证券研究所资料来源： SEMI、华西证券研究所38寸下游应用：汽车 /智能手机 /工业汽车领域以 200mm（ 8寸）晶圆为主（千片 /月）汽车领域也是如此， BMW i3芯片数量为 545片， 其中 484片均采用 200mm及以下晶圆制造； 200mm下游需求持续增长（车用电子、物联网、消费电子（ 5G带来 PMIC、射频器件等需求增加）等），供给由于设备采购以及成本等因素无法快速扩张；预计“ Gap”会逐渐增加；200mm（ 8寸）晶圆下游应用分类（千片 /月）资料来源： SUMCO、华西证券研究所 资料来源： SUMCO、华西证券研究所41150 1440 1610 176018909201170 13301420 1550570670790 9201100196020401820 15701200010002000300040005000600070002016年 2017年 2018年 2019年 2020年汽车 工业 智能手机 其他联电： 20Q2以来 8寸产能持续满产联电： 2020年 Q1Q4产能（千片）持续满产 联电： 2020Q2和 2020Q3 下游应用领域联电： 2018Q42020Q3产能利用率75%80%85%90%95%100%2018Q12018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q3产能利用率（ %） 联电法说会： 今年 8寸晶圆定价已经确定（从公司公开 Q3 ASP也能看出并未出现明显涨幅），但是急单和新增订单价格将有调涨；背景疫情带来远程办公，笔电，平板等终端装置热卖，智慧物联网相关需求大， 联电大尺寸面板驱动IC 、电源管理芯片、M O S 等客户投片量逐月攀升，8 寸产能供不应求平均涨幅 5 % 1 0 % ，今年1 1 月份投片的客户开始适用新价格急单价格另谈，采【价高者得】方式分配产能效益由于8 寸设备已经折旧完毕，联电Q 4 有望再上一个台阶，创近年来单季度高峰联电调涨8 寸晶圆代工价格涨价内容资料来源：均来自联电官网、华西证券研究所 5资料来源：半导体行业观察、华西证券研究所世界先进：聚焦电源管理 IC与面板驱动 IC世界先进：产品组合（大面板驱动 IC占比提升）世界先进： 20Q3出货量量 65.3万片 世界先进法说会：世界先进董事长方略表示，下半年 8寸晶圆代工需求将持续强劲，由于大尺寸及小尺寸面板驱动 IC、电源管理 IC及功率元件等全面成长，预计 8寸晶圆代工市场产能供不应求将持续至明年，因此公司决定扩增新加坡厂每月 1万片产能。资料来源：均来自联电官网、华西证券研究所6华虹： 8寸持续满产华虹： 2019Q32020Q3产能及产能利用率 华虹半导体 2020年 Q3业绩报告显示，公司整体产能利用率达到 93.4%，环比提升 11%。华虹目前拥有 4家晶圆厂，华虹官网表格（如下）显示，公司 8寸晶圆代工厂月产能 17.8万片，产能利用率高达 102.4%。在IGBT、超级结 MOS、 MCU和 CIS等多项产品的市场需求推动下， 8寸整体产能持续满产资料来源：华虹官网、华西证券研究所7目录从供需关系看 8寸景气度持续应用端看“功率半导体”产品端看“进口替代”，及其空间化合物半导体积极卡位A股功率半导体公司对比分析风险提示证券研究报告PN单向导电性工作原理 在同一片半导体基片上，分别制造 P 型半导体和 N 型半导体，经过载流子的扩散，在它们的交界面处就形成了 PN 结； 二极管电路符号： PN结具备单向导电性 PN结正向偏置 PN结反向偏置P N9资料来源： Google、华西证券研究所