01020304 半 导 体 材 料 行 业 发 展 环 境半 导 体 材 料 行 业 发 展 现 状半 导 体 材 料 细 分 市 场 现 状半 导 体 材 料 发 展 前 景 展 望1.1.1 半 导 体 材 料 是 半 导 体 产 业 的 基 石材 料 类 型 主 要 材 料 主 要 用 途制 造 材 料 硅 片 晶 圆 制 造 的 基 底 材 料溅 射 靶 材 芯 片 中 制 备 薄 膜 的 元 素 级 材 料 通 过 磁 控 进 行 精 准 放 置CMP抛 光 液 和 抛 光 垫 通 过 化 学 反 应 与 物 理 研 磨 实 现 大 面 积 平 坦 化光 刻 胶 将 掩 膜 版 上 的 图 形 转 移 到 硅 片 上 的 关 键 材 料高 纯 化 学 试 剂 晶 圆 制 造 过 程 进 行 湿 法 工 艺电 子 气 体 氧 化 ， 还 原 ， 除 杂化 合 物 半 导 体 新 一 代 的 半 导 体 材 料封 装 材 料 封 装 基 板 保 护 芯 片 、 物 理 支 撑 、 连 接 芯 片 与 电 路 板 、 散 热引 线 框 架 保 护 芯 片 、 物 理 支 撑 、 连 接 芯 片 与 电 路 板陶 瓷 封 装 体 绝 缘 打 包键 合 金 属 线 芯 片 和 引 线 框 架 、 基 板 间 连 接 线半 导 体 材 料 是 一 类 具 有 半 导 体 性 能 、 可 用 来 制 作 半 导 体 器 件 和 集 成 电 路 的 电 子 材 料 。 半 导 体 材 料 按 应 用 环 节 划 分 为 前 端 晶 圆制 造 材 料 和 后 端 封 装 材 料 两 大 类 。 半 导 体 材 料 主 要 细 分 产 品 情 况1.1.2 半 导 体 材 料 行 业 特 性 分 析 ： 进 入 壁 垒 较 高半 导 体 材 料 行 业 细 分 领 域 广 ， 进 入 壁 垒 较 高 ， 具 备 技 术 密 集 、 资 本 密 集 、 技 术 更 新 换 代 快 、 下 游 客 户 认 证 壁 垒 高 等 特 点 ， 因此 半 导 体 材 料 行 业 整 体 集 中 度 较 高 。 进 入 壁 垒 较 高 资 金 密 集技 术 变 革 快技 术 密 集 型 行 业 需 要 投 入 大 量 的 研 发 人 力 、 研 发 资 金 ， 这 些 都 需 要 充 足 的 资 本 来 保 障 企 业 的 运 营半 导 体 行 业 遵 循 摩 尔 定 律 ， 对 半 导 体 材 料 的 需 求 变 化 快 ， 企 业 需 要 不 断 创 新 、 学 习 新 技 术 来 满 足 市 场 需 求 ； 半 导 体 材 料 已 经 从 第 一 代 半 导 体 材 料 过 渡 到 第 三 代 半 导 体 材 料技 术 密 集下 游 客 户 认 证 壁 垒 高半 导 体 材 料 生 产 涉 及 切 割 、 掩 膜 、 刻 蚀 、 激 光 打 码 、 化 学 机 械 抛 光 、 光 刻 、 显 影 、 溅 射 、 沉 积 、 纯 化 等 较 多 先 进 工 艺 ， 对 技 术 要 求 较 高下 游 为 半 导 体 企 业 ， 客 户 对 技 术 保 密 、 供 货 稳 定 、 高 品 质 等 多 方 面 有 严 格 的 要 求 ， 一 般 不 会轻 易 更 换 材 料 供 应 商1.1.3 半 导 体 材 料 ： 逐 渐 从 第 一 代 过 渡 到 第 三 代主 要 是 指 硅 （ Si） 、 锗 元 素 （ Ge） 半 导 体 材 料在 各 类 分 立 器 件 和 应 用 极 为 普 遍 的 集 成 电 路 、 电 子 信 息 网 络 工 程 、 电 脑 、 手 机 、 电 视 、 航 空 航 天 、 各 类 军 事 工 程 和 迅 速 发 展 的 新 能 源 、 硅 光 伏 产 业 中 都 得 到 了 极 为 广 泛 的 应 用 化 合 物 半 导 体 材 料 ， 如 砷 化 镓 、 锑 化 铟 三 元化 合 物 半 导 体 ， 如 GaAsAl、 GaAsP 固 溶 体 半导 体 ， 如 Ge-Si、 GaAs-GaP玻 璃 半 导 体 ， 如 非 晶 硅 、 玻 璃 态 氧 化 物 半 导 体 有 机 半 导 体 ， 如 酞 菁 、 酞 菁 铜 、 聚 丙 烯 腈主 要 用 于 制 作 高 速 、 高 频 、 大 功 率 以 及 发 光 电 子 器 件 ， 是 制 作 高 性 能 微 波 、 毫 米 波 器 件 及 发 光 器 件 的 优 良 材 料 。 因 信 息 高 速 公 路 和 互 联 网 的 兴 起 ， 还 被 广 泛 应 用 于 卫 星 通 讯 、 移 动 通 讯 、 光 通 信 和 GPS导 航 等 领 域随 着 半 导 体 产 业 的 发 展 ， 半 导 体 材 料 也 在 逐 渐 发 生 变 化 ， 已 经 从 第 一 代 半 导 体 材 料 过 渡 到 第 三 代 半 导 体 材 料 。 第 三 代 半 导 体 材 料 在 半 导 体 照 明 、 新 一 代 移 动 通 信 、 智 能 电 网 、 高 速 轨 道 交 通 、 新 能 源 汽 车 、 消 费 类 电 子 等 领 域 拥 有 广 阔 的 应 用 前 景 ， 是 支 撑 信 息 、 能 源 、 交 通 、 国 防 等 产 业 发 展 的 重 点 新 材 料 。 目 前 全 球 各 国 均 在 加 大 马 力 布 局 第 三 代 半 导 体 领 域 ， 但 我 国 在 宽 禁 带 半 导 体 产 业 化 方 面 进 度 还 比 较 缓 慢 ， 宽 禁 带 半 导 体 技 术 亟 待 突 破 。第 一 代 半 导 体 材 料 第 二 代 半 导 体 材 料 第 三 代 半 导 体 材 料主 要 以 碳 化 硅 （ SiC） 、 氮 化 镓 （ GaN） 、 氧 化 锌（ ZnO） 、 金 刚 石 、 氮 化 铝 （ AlN） 为 代 表 的 宽 禁 带（ Eg 2.3eV） 半 导 体 材 料被 广 泛 应 用 于 光 电 子 器 件 、 电 力 电 子 器 件 等 领 域 ， 以 其 优 异 的 半 导 体 性 能 在 各 个 现 代 工 业 领 域 发 挥 重 要 革 新 作 用 ， 应 用 前 景 和 市 场 潜 力 巨 大1.2.1 政 策 环 境 ： 新 政 出 台 利 好 半 导 体 材 料 行 业 发 展2020年 8月 4日 ， 国 务 院 发 布 新 时 期 促 进 集 成 电 路 产 业 和 软 件 产 业 高 质 量 发 展 的 若 干 政 策 ， 首 次 明 确 提 出 鼓 励 我 国 本 土 半导 体 材 料 和 装 备 产 业 的 发 展 ， 通 过 财 税 、 投 融 资 等 组 合 政 策 ， 改 善 半 导 体 材 料 企 业 经 营 环 境 ， 推 动 半 导 体 材 料 行 业 加 速 发 展 。财 税 政 策国 家 鼓 励 的 集 成 电 路 设 计 、 装 备 、 材 料 、 封 装 、 测 试 企 业 和 软 件 企 业 ， 自 获 利 年 度 起 ， 第 一 年 至 第 二 年 免 征 企 业 所 得 税 ， 第 三 年 至 第 五 年 按 照 25%的 法 定 税 率 减 半 征 收 企 业 所 得 税投 融 资 政 策鼓 励 符 合 条 件 的 集 成 电 路 企 业 和 软 件 企 业 发 行 企 业 债 券 、 公 司 债 券 、 短 期 融 资 券 和 中 期 票 据 等 ， 拓 宽 企 业 融 资 渠 道 ， 支 持 企 业 通 过 中 长 期 债 券 等 方 式 从 债 券 市 场 筹 集 资 金IPO政 策大 力 支 持 符 合 条 件 的 集 成 电 路 企 业 和 软 件 企 业 在 境 内 外 上 市 融 资 ， 加 快 境 内 上 市 审 核 流 程 ， 鼓 励 支 持 符 合 条 件 的 企 业 在 科 创 板 、 创 业 板 上 市 融 资 ， 通 畅 相 关 企 业 原 始 股 东 的 退 出 渠 道研 究 开 发 政 策聚 焦 高 端 芯 片 、 集 成 电 路 装 备 和 工 艺 技 术 、 集 成 电 路 关 键 材 料 等 关 键 核 心 技 术 研 发 ， 不 断 探 索 构 建 社 会 主 义 市 场 经 济 条 件 下 关 键 核 心 技 术 攻 关 新 型 举 国 体 制1.2.2 政 策 环 境 ： 我 国 半 导 体 产 业 规 划 稳 步 推 进32 28纳 米 （ nm） 制 造 工 艺 实 现 规 模 量 产 ， 中 高 端 封 装 测 试 销 售 收 入 占 封 装 测 试 业 总 收 入 比 例 达 到 30 以 上 ， 65 45nm 关 键 设 备 和 12英 寸 硅 片 等 关 键 材 料 在 生 产 线 上 得 到 应 用 集 成 电 路 产 业 与 国 际 先 进 水 平 的 差 距 逐 步 缩 小 ， 全 行 业 销 售 收 入 年 均 增 速 超 过 20 ， 16 14nm制 造 工 艺 实 现 规 模 量 产 ， 封 装 测 试 技 术 达 到 国 际 领 先 水 平 ， 关 键 装 备和 材 料 进 入 国 际 采 购 体 系 ， 基 本 建 成 技 术 先 进 、 安 全 可 靠 的 集 成 电 路 产 业 体 系 集 成 电 路 产 业 链 主 要 环 节 达 到 国 际 先 进 水 平 ， 一 批 企 业 进 入 国 际 第 一 梯 队 ， 实 现 跨 越 发 展半 导 体 是 信 息 技 术 产 业 的 核 心 ， 是 支 撑 经 济 社 会 发 展 和 保 障 国 家 安 全 的 战 略 性 、 基 础 性 和 先 导 性 产 业 。 当 前 ， 全 球 半 导 体 产 业 正 进 入 重 大 调 整 变 革 期 ， 我 国 半 导 体 产 业 也 迎 来 发 展 的 重 要 战 略 机 遇 期 和 攻 坚 期 ， 为 推 动 我 国 半 导 体 产 业 的 发 展 ， 国 务 院 出 台 国 家 集 成 电 路 产 业 发 展 推 进 纲 要 对 半 导 体 产 业 的 发 展 进 行 如 下 规 划 ：中 国 集 成 电 路 产 业 发 展 规 划2015 2020 20301.2.3 政 策 环 境 ： 各 地 积 极 打 造 半 导 体 产 业 链区 域 主 要 城 市 的 规 划 情 况长 三 角 上 海 市 到 2020年 2000亿 元 ； 江 苏 省 到 2020年 3000亿 元 ； 南 京 市 到 2020年500亿 元 ， 到 2025年 2000亿 元 ；无 锡 市 到 2019年 底 1000亿 元 ； 浙 江 省 到 2020年 1000亿 元 ；杭 州 市 到 2020年 底 500亿 元 ； 宁 波 市 到 2019年 底 300亿 元 ， 到 2025年 1000 亿元 ； 安 徽 省 到 2021年 1000亿 元 ； 合 肥 市 到 2020年 500-1000亿 元珠 三 角 广 州 市 到 2022年 1000亿 元 ； 深 圳 市 到 2023年 2000亿 元 ； 珠 海 市 到 2021年 设计 100亿 元中 西 部 湖 北 省 到 2020年 1000亿 元 ； 武 汉 市 到 2020年 光 谷 芯 片 产 业 800亿 元 ；湖 南 省 到 2020年 400亿 元 ； 四 川 省 到 2020年 1000亿 元 ， 到 2022年 1500亿 元 ； 重 庆 市 到 2022年 1000亿 元 ； 陕 西 省 到 2020年 1200亿 元 ；西 安 市 到 2021年 1000亿 元京 津 冀 天 津 市 到 2020年 600亿 元 ；河 北 省 到 2020年 全 省 集 成 电 路 产 业 主 营 业 务 收 入 年 均 增 速 30%以 上 ；石 家 庄 市 到 2020年 全 市 集 成 电 路 产 业 实 现 主 营 业 务 收 入 年 均 增 长 30%以 上目 前 ， 长 三 角 地 区 是 我 国 半 导 体 产 业 重 点 聚 集 区 ； 深 圳 市 则 是 珠 三 角 地 区 集 成 电 路 产 业 发 展 之 首 ， 京 津 冀 及 中 西 部 地 区 的 半 导 体 产 业 也 正 加 快 发 展 布 局 ， 为 响 应 国 家 半 导 体 产 业 发 展 要 求 ， 各 地 针 对 当 地 的 实 际 情 况 制 定 了 相 应 的 半 导 体 产 业 相 关 发 展 扶 持 政 策 和 发 展 规 划 ， 具 体 规 划 情 况 如 下 ： 全 国 主 要 地 区 半 导 体 产 业 发 展 规 划注 ： 颜 色 越 深 的 地 区 半 导 体 产 业 越 发 达1.3.1 资 本 环 境 ： 资 本 为 半 导 体 材 料 行 业 发 展 助 力2014年 9月 ， 国 家 集 成 电 路 产 业 投 资 基 金 （ 大 基 金 ） 成 立 ， 用 于 支 持 我 国 半 导 体 产 业 发 展 。 目 前 大 基 金 一 期 募 集 资 金 已 投 资 完 毕 ， 总 规 模 1387亿 元 ， 公 开 投 资 公 司 23家 ， 未 公 开 投 资 公 司 29家 ， 累 计 有 效 投 资 项 目 达 70个 左 右 ， 重 点 投 资 集 成 电 路 芯 片 制 造 业 ， 兼 顾 芯 片 设 计 、 封 装 测 试 、 设 备 和 材 料 等 产 业 ， 实 施 市 场 化 运 作 、 专 业 化 管 理 。 其 中 半 导 体 材 料 投 资 额 为 占 总 投 资 额 的 比 重 仅 为 1%左 右 ， 获 大 基 金 一 期 投 资 的 半 导 体 材 料 企 业 情 况 如 下 ：中 国 大 基 金 一 期 半 导 体 材 料 投 资 标 的 （ 单 位 ： 亿 元 ， %）公 司 半 导 体 业 务 出 资 金 额 （ 亿 元 ） 持 股 比 例 （ %）上 海 硅 产 业 集 团 大 硅 片 7.0 30.48%雅 克 科 技 电 子 特 气 、 光 刻 胶 、 封 装 用 硅 微 粉 等 5.5 5.73%鑫 华 半 导 体 大 硅 片 5.0 49.02%中 巨 芯 科 技 湿 化 学 品 、 电 子 特 气 3.9 39%安 集 科 技 CMP抛 光 液 、 光 刻 胶 去 除 剂 1.1 11.57%世 纪 金 光 半 导 体 宽 禁 带 半 导 体 晶 体 材 料 0.3 11.11%烟 台 德 邦 科 技 胶 粘 剂 、 胶 带 0.2 27.30%飞 凯 材 料 湿 化 学 品 、 光 刻 胶 、 封 装 材 料 等 4.4（ 大 基 金 出 资 19.80%） 6.92%晶 瑞 股 份 湿 电 子 化 学 品 、 光 刻 胶 1.3（ 大 基 金 出 资 45.09%） 4.99%