1 2020年 中国小信号分立器件行业概览 概览标签 ：贴片分立器件、肖特基二极管、MOSFET 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系 头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。 未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造 、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行 为发生，头豹研究院保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。头 豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标 ，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其 他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 报告主要作者：苏素 2020/03 .leadleo2 ©2020.03 LeadLeo leadleo 头豹研究院简介 头豹研究院是中国大陆地区首家B2B模式人工智能技术的互联网商业咨询平台，已形成集行业研究、政企咨询、产业规划、会展会 议行业服务等业务为一体的一站式行业服务体系，整合多方资源，致力于为用户提供最专业、最完整、最省时的行业和企业数据库服务，帮助 用户实现知识共建，产权共享 公司致力于以优质商业资源共享为基础，利用大数据、区块链和人工智能等技术，围绕产业焦点、热点问题，基于丰富案例和海量数据， 通过开放合作的研究平台，汇集各界智慧，推动产业健康、有序、可持续发展 300+ 50万+ 行业专家库 1万+ 注册机构用户 公司目标客户群体覆盖 率高，PE/VC、投行覆 盖率达80% 资深分析师和 研究员 2,500+ 细分行业进行 深入研究 25万+ 数据元素 企业服务 为企业提供定制化报告服务、管理 咨询、战略调整等服务 提供行业分析师外派驻场服务，平台数据库、 报告库及内部研究团队提供技术支持服务 地方产业规划，园区企业孵化服务 行业峰会策划、奖项评选、行业 白皮书等服务 云研究院服务 行业排名、展会宣传 园区规划、产业规划 四大核心服务：3 ©2020.03 LeadLeo leadleo 报告阅读渠道 头豹科技创新网 leadleo PC端阅读全行业、千本研报 头豹小程序 微信小程序搜索“头豹”、手机扫上方二维码阅读研报 图说 表说 专家说 数说 详情请咨询 添加右侧头豹研究院分析师微信，邀您进入行研报告分享交流微信群4 ©2020.03 LeadLeo leadleo 小信号分立器件又称为小功率半导体器件，指额定电流低于1A，或额定功率低于1W的半导体分立器件。小信号分立器件额定功率 低，可以满足小电流电路的功能需求，将其与电阻、电容、电感等多种元器件进行合理的组合连接，可构成具有不同功能的电路， 这些电路可实现对电路的开闭控制与续流，对调制信号的建波、限幅、钳位，对电路的稳压及脉冲、静电保护等多种功能。由于 当前小信号分立器件应用广泛且在特定工作环境下具有不可替代性，同时下游消费电子市场份额逐年扩大，且未来5G技术将进一 步为中国半导体分立器件的整体发展赋能，预计未来中国小信号分立器件还将继续保持稳定增长的态势。到2023年，中国小信号 分立器件市场份额有往突破300亿元。 国产替代大环境助推 中国是全球半导体分立最大的市场，本土厂商与下游客户的距离更近，沟通效率高，耗时短，链条环节少，对客户需求可作出更加快速 的响应。在此背景之下，本土厂商市场份额迅速扩大。在小信号分立器件产品线上，国际厂商通常设计在海外，制作在本土，前后段制 程的区域分割使得海外厂商对客户的产品需求响应较慢，而大陆厂商芯片制造、封装、销售集中在某一区域，能为客户提供更好的技术 服务。 特定工作环境下的不可替代性 小信号分立器件因其满足于小电流，低功率的工作场景需求，且贴片式封装技术适应下游整机厂流水化高效率作业模式，是当前最常用 的电子元件之一。小信号分立器件在芯片供电、小信号射频、ESD等特定工作环境下，具有不可替代性，受成本与良率制约难以集成， 随着长期下游需求的上涨，市场规模还将进一步扩大。 企业推荐： 乐山无线电、常州银河、燕东微电子 概览摘要5 ©2020.03 LeadLeo leadleo 名词解释 - 06 中国小信号分立器件行业市场综述 - 07 定义及分类 - 07 中国小信号分立器件行业技术介绍 - 08 产业链分析 - 10 市场规模 - 16 中国小信号分立器件行业驱动因素 - 18 国产替代大环境助推 - 18 特定工作环境下的不可替代性 - 19 中国小信号分立器件行业相关政策 - 20 中国小信号分立器件行业发展趋势 - 21 产品体积不断缩小 - 22 新应用领域不断发展 - 23 中国小信号分立器件行业全球竞争格局 - 25 中国小信号分立器件行业中国竞争格局 - 26 中国小信号分立器件行业中国投资企业推荐 - 27 方法论 - 30 法律声明 - 31 目录6 ©2020.03 LeadLeo leadleo 半导体材料：具有半导体性能，用来制作半导体器件的电子材料。常用的重要半导体的导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的，因此相应的有N型和P型之 分。半导体材料通常具有一定的禁带宽度，其电特性易受外界条件（如光照、温度等)的影响。不同导电类型的材料是通过掺入特定杂质来制备的。 硅材料：重要的半导体材料，化学元素符号Si，电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。硅是产量最大、应用最广的半导体材料，它的产量和用 量标志着一个国家的电子工业水平。 封装：广义封装是指将封装体与基板连接固定以形成完整系统，并在此基础上保证完整系统的性能。狭义封装是指使用细微加工技术，薄膜加工技术等，将通过测试的 晶圆按照产品型号与功能与基板连接，按需求加工，使用可塑性绝缘介质灌封以得到独立芯片的整个过程。 测试：对芯片等半导体产品的外观，性能等进行检测，确保质量合格。 肖特基二极管：以金、铝、银、铂等贵金属为正极，以N型半导体为负极，利用二者接触面间形成势垒的整流特性制成的金属半导体分立器件。 MOSFET：以金属层（M）的栅极隔着氧化层（O）利用电场的效应来控制半导体（S）的场效应晶体管，MOSFET可分为N沟道与P沟道两大类。 IC：集成电路，一种微型电子器件，简称“芯片”，是通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联，制作在半导体晶 片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。 RFID：Radio Frequency Identification ，射频识别技术，其原理为读写器与标签芯片之间进行非接触式的数据通信，达到识别目标的目的。 分立器件：泛指一切具有单一功能的电路基本元件，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等，狭义上的分立器件特指使用半导体材料制成，受功能、体积、技术制约， 无法集成为集成电路的单一功能电路基本元件。 ESD：原指静电释放，国际习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，或静电阻抗器。 GPP：玻璃钝化，在分立器件芯片结面酸洗后，用超纯水清洗干净，涂玻璃粉，加温形成玻璃，从而保护洁净的结面不受污染，保证其参数性能的稳定。 名词解释7 ©2020.03 LeadLeo leadleo 小信号分立器件定义及功能 小信号分立器件又称为小功率半导体器件，指额定电流低于1A，或额定功率低于1W的半导体分立 器件。小信号分立器件可分为小信号二极管与小信号三极管，其中小信号三极管中又可进一步细分 为普通小信号三极管与小信号MOSFET。小信号分立器件额定功率低，可以满足小电流电路的功能 需求，将其与电阻、电容、电感等多种元器件进行合理的组合连接，可构成具有不同功能的电路， 这些电路可实现对电路的开闭控制与续流，对调制信号的建波、限幅、钳位，对电路的稳压及脉冲、 静电保护等多种功能。由于小信号分立器件额定电流低，通常不会应用于一次电源与二次电源间的 整流转换，大多数应用场景集中于二次电源对电路中各并联功能模块的供电过程。 分立器件/小信号分立器件功能 来源：头豹研究院编辑整理 中国小信号分立器件行业定义及功能 电流控制 开闭控制 调制信号 由于小信号分立器件额定电流低，通常不会应用于一次电源与二次电源间的整流转换， 大多数应用场景集中于二次电源对电路中各并联功能模块的供电过程 小信号分立器件分类 续流 建波、限幅 钳位 稳压 ESD 开关控制 整流 续流 建波 限幅 钳位 电压控制 电路保护 稳压 静电保护 脉冲保护 负责小电流电路的开关与闭合，其导通（低阻状态）变截止（高阻状态） 或截止变导通所需时长比常规二极管短，反向恢复时间可短至几纳秒 小信号分立器件能 实现的部分功能 分立器件常见 功能 小信号开关 二极管 小信号肖特 基二极管 小信号稳压 二极管 小信号 三极管 小信号 MOSFET ESD 主要应用于抑制静电释放对电路干扰及对元器件、接口电路的损坏，作 用原理与TVS二极管相似，但ESD吸收能力小，反应快，适合静电保护 开关控制 板级保护 一种可以广泛使用在低电流模拟电路与数字电路电源管理应用中的场效 晶体管，最常见应用为负载开关或信号开关 三极管也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种通过基极输入电流控制流 通电流的半导体器件，主要作用是将微弱信号放大成幅度值较大的电信号 利用PN结在反向电压击穿状态下，在电流波动情况下电压基本不变的特 性制成，可确保低电流供电环境下电压的稳定 额定电流低于1A的金属半导体分立器件，在通信电源、变频器中较为常见 高频电路 开关、检波 微波通信电路 整流 稳压 信号放大 开关控制 阻抗变换 开关控制 信号提取 器件种类 作用场景 产品特性 小信号分立器件适用于小电流场景，部分功率器件功能无法实现8 ©2020.03 LeadLeo leadleo 小信号分立器件芯片制造技术介绍 小信号分立器件晶圆结构与制造技术直接决定其产品属性。当前， 国际头部小信号分立器件厂多拥有晶圆生产线，并致力于通过提高 管芯技术水平实现领先。近年来，全球范围内较为流行的管芯主要 有O/J、GPP、Planar。 以当前全球分立器件头部企业VISHAY为例，其产品线中O/J、GPP、 Planar并存，且Planar为新品。虽然Planar产品从2011年起已量产， 但规格仍较少，主要应用于高端二极管、三极管、MOS管及整流桥 产品中。 分立器件按照芯片外部结构分类 来源：常州银河世纪，头豹研究院编辑整理 中国小信号分立器件行业技术介绍芯片制造技术 小信号分立器件是分立器件的重要细分产品，其晶圆结构与制造技术与普通分立器件 一致，当前平面芯片产品由于稳定性高，渗透率逐年提高 平面芯片型 （Planar） 台面芯片型 （Mesa） 允许非常大的击穿电压, 常用于整流场景 由于pn结暴露，反向漏 电流（泄漏电流）通常 比平面二极管大（差） 在硅衬底上形成氧化 层，在所需位置开孔， 然后将杂质引入孔中 以扩散结 硅上的氧化膜可抵抗 杂质的引入，结构非 常耐外部污染物 小信号开关二极管 稳压二极管 快恢复二极管 TVS 肖特基二极管 普通开关三极管 小功率三极管、大 功率三极管 MOS管 普通整流二极管 快恢复二极管 TVS 稳压二极管 普通开关三极管 放大管 常见小信号分立器件芯片内部结构分类 PN结 肖特基结 MOS结 PNP结 常见分立器件产品 常见小信号分立 器件产品 小信号开关二 极管 小信号稳压二 极管 ESD 小信号开关三 极管 小信号放大管 小功率三级管 （高低频） 小信号MOS管 小信号肖特基 二极管 小信号开关二极管 小信号稳压二极管 ESD 小信号肖特基二极管 高频小功率三极管 低频小功率三极管 小信号MOS管 小信号开关二极管 小信号稳压二极管 小信号开关三极管 小信号放大管 ESD 结构特性 结构图9 ©2020.03 LeadLeo leadleo 小信号分立器件封装介绍 小信号分立器件源于上个世纪90年代台湾分立器件厂商提出的small signal 产品概念。在分立器件贴片封装技术成熟后，面对： （1）对芯片供电mA级别的电流需求； （2）产品良率制约下小信号分立器件无法进行集成； （3）整机产品对元器件体积越来越苛刻的要求。 小信号分立器件开始作为单独产品种类被台湾分立器件厂商单独列出，并 随着封测技术的不断进步，产品逐代更迭，并被推广至全球。 当前中国最常见的产品多使用二代封装技术，SOT-23，SOT-323产品占比 高，在中高端应用领域，第三代与第四代封装技术渗透率高速增长。 分立器件封装技术演进一览图 来源：常州银河世纪，头豹研究院编辑整理 中国小信号分立器件行业技术介绍封装技术 一代封装 技术 轴向和通孔封装，如DO 和TO系列，包括TO系列 金属封装 技术已成熟，大约15%的二极管与晶体管 仍在使用这一代封装 小信号分立器件产品中贴片封装技术渗透率高，整体封装产品向更小更轻薄、更高功 率密度方向 二代封装 技术 三代封装 技术 四代封装 技术 传统的表面贴装封测，例如 SOB和SOT系列，主要以 SOT-23 ， SOT-89 ， SOT- 223 ， SOT-323 ， SMA ， SMB，SMC和类似的封装 为代表 目前最常见主流封装技术，逐渐不再受小 型封装应用场景青睐 更高功率密度的贴片封装， 主要以SOT-523，SOT- 723，SOD-123FL，SMAF， SBMF ， CF ， TO-2778 等 为代表 快速增长，与传统封装相比具有成本竞争 力，可满足便携式应用的苛刻空间限制。 该封装技术渗透率低，增速快 QFN/DFN系列以及WLCSP 当前所有封装技术中增速最快，主要应用 于小尺寸高性能需求的高端应用场景。 QFN/DFN封装技术低成本、高性能，当 前技术渗透速度快； WLCSP封装技术下，芯片外接引脚为凸点， 可直接用于安装，可进一步减少封装尺寸， 提高产品电气性能，降低封装成本 插件式 贴片式 贴片式 贴片式 从插件到贴片 从焊线、跳线到倒装 更薄，更小或更高功率密度 体积 功率密度 分立器件封装技术发展趋势10 ©2020.03 LeadLeo leadleo 中国小信号分立器件行业产业链由上游晶圆代工厂、半导体材料和生产设备供应商组成，中游市场参与者为国内外小信号分立器件厂商，下游市场 由各细分应用领域组成。 中国小信号分立器件行业产业链简图 上游 中游 下游 国际小信号分立器件厂商 近年来，随着中国小信号分立器 件下游市场规模的不断扩大，及 大陆厂商技术的逐渐成熟，国产 替代率逐年提高，由于行业内参 与者少，且市场容量大，年产能 达到100KK量级仅3家，开始陆续 有功率器件厂商向领域内渗透 小信号分立器件国产替代率约为21%，国际头部 厂商在小信号MOSFET领域占据绝对话语权 来源：相关公司官网，头豹研究院编辑整理 中国小信号分立器件行业市场综述产业链 中国小信号分立器件市场规模不断增大，国产替代率逐年提高，近年来开始有功率器 件头部企业向这一领域渗透 通讯 汽车电子 消费电子 晶圆代工厂 原材料/生产设备供应商 中国小信号分立器件厂商 当前，在小信号 MOSFET领域，中国 厂商无法实现IDM模 式，晶圆多来自头部 台湾晶圆厂8寸产线 在小信号二极管领域， 中国厂商技术已基本 追平国际领先水平 半导体材料 半导体设备 随着中国半导体产业 链建设进一步深入， 上游原材料、生产设 备国产替代率逐年上 涨 欧美日 台 工业 绿色照明 下游应用领域 计算机及周边设备 移动及可穿戴设备 家电 家庭照明 企业通讯终端 家庭通讯终端 传统汽车电子 新能源汽车电子 工业自动化 工业控制 照明工程 电路保护11 ©2020.03 LeadLeo leadleo 小信号分立器件行业产业链上游分析 国家 代表晶圆厂 相关信息 美国 安森美 威世 VISHAY在小信号二极管领域排名世界第一 欧洲 NXP（荷兰） 英飞凌（德国） NXP在小信号分立器件领域，业务集中于 小信号MOSFET 日本 东芝 罗姆 日本小信号分立器件产品性能好，在工业、 家电等高端应用场景产品渗透率高 台湾 台积电 联华 力积电 与欧美日IDM模式不同，台湾晶圆制造业 发达，大晶圆厂掌握先进8英寸晶圆制造技 术，为小信号MOSFET大陆厂商提供晶圆代 工服务 中国 长电科技 士兰微 常州银河 中国分立器件领域晶圆制程多为6英寸，相 对落后。士兰微是中国产能最大的小信号 分立器件晶圆代工厂，是LRC主要晶圆供 应商，长电提供小信号分立器件OEM服务， 但逐渐将产能集中于IC产线，常州银河晶 圆产能集中于小信号分立器件二极管领域， 暂不具备小信号MOSFET晶圆生产能力 全球小信号分立器件行业晶圆产能分析 半导体材料 从半导体材料全球市场分析，美国、日本、韩国、德国等国家占据 主导地位，中国半导体材料的市场规模占全球比重不足10%。主要原 因为中国半导体行业起步较晚，半导体配套发展落后于发达国家， 技术、资金、人才等方面的限制导致中国半导体材料行业整体表现 为企业数量少、市场规模小、技术水平低以及产业布局分散的特征。 半导体设备 在晶圆制造领域 在这一领域，中国已基本实现国产替代。中国半导体设备企业将加 快以单晶炉、区熔炉为核心设备，成功研发出第三代半导体设备碳 化硅炉，形成智能化加工设备为重要配套的设备产业链布局。 在晶圆加工领域 晶圆加工设备是技术壁垒最高的领域，先进制程中90%以上的设备来 自国际头部企业。未来政府将继续加大精密制造领域的投入，为快 速成长的半导体设备研发和制造提供加工保障。 在封测领域 这一领域，以华峰为代表的中国头部企业已实现进口替代。近年来 封测企业的产能增加与先进封装的发展不断促进新的封装设备购置， 同时下游应用多样性的增加也进一步促进测试设备的需求增长，这 些因素直接推动了国产封测设备的发展。 来源：相关公司官网，扬杰科技公告，头豹研究院编辑整理 中国小信号分立器件行业市场综述产业链上游分析 中国分立器件领域8英寸晶圆制程整体落后于国际领先水平，并向后制约着中国小信号 分立器件设计能力的发展12 ©2020.03 LeadLeo leadleo 小信号分立器件行业成本分析 在小信号分立器件制造流程中，设计、晶圆制造、封测、编带及包装分别约占制造 成本的15%，35%，40%，10%。 晶圆制造费用受晶圆供需情况波动，通常小信号MOSFET芯片制程多为8英寸，小信 号二极管及普通小信号三极管多为6英寸制程。8英寸晶圆成本占比相对更高，据华 虹2019年4季度季报，8英寸晶圆代工报价约为475美元/片。6英寸晶圆报价通常在 2,200-2,400元人民币区间波动，晶圆产能紧张时价格上涨，反之则下跌。 除晶圆费用外，封装作为分立器件制作的重要环节，其成本约占总成本40%。具体 封装费用根据封装技术、使用胶量以及金丝、铜丝等金属材料的价格波动。封装好 的小信号分立器件经过测试剔除不良产品，经过编带后逐个放入载带，形成2,000- 3,000个/盘的最终产品。分立器件测试费用按照颗粒计费，通常一个Die价格在几 厘到几分不等。编带过程的外包价格则通常按小时收费，平均一台机器计费价格约 为50-100元/小时。 小信号分立器件行业中游运营模式分析 小信号分立器件行业中游企业运营模式主要分为IDM模式与Foundry模式。 （1）IDM模式：集设计、制造、封测于一体的模式，国际头部企业采用的模式。目前 中国仅少数企业能实现。 代表企业：NXP、英飞凌、ON、常州银河、长电科技 （2）Foundry模式：只负责封装、测试环节，晶圆从代工厂购买。 代表企业：乐山无线电、扬杰科技 中国小信号分立器件行业运营模式简图 来源：华虹2019年4季度季报，头豹研究院编辑整理 中国小信号分立器件行业市场综述产业链中游分析 小信号分立器件价格构成中，晶圆与封测厂占主导地位，行业内I DM模式厂商占据较高 话语权 晶圆厂 设计环节 IDM模式 测封厂 贴片封装 芯片测试 数据处理 制版厂制版 流片（Tape Out） 晶圆中测（Chip Text） 代工需求 晶圆产能紧张时 期，订单周期在 6个月以上 占全制造流程 成本40% 芯片编带 载带装盘 设计占全制造 流程成本15% 占全制造流 程成本35% 10% 15% 35% 40% 0% 5% 10 % 15 % 20 % 25 % 30 % 35 % 40 % 45 % 编带费及包装费 设计费用 晶圆费用 封测费用 8英寸晶圆价 格约每片470 美元 占全制造流程 成本10% 小信号分立器件制造成本，2020年 测封 包装 Foundry 模式 晶圆代工 产品 部分Foundry具有晶圆 设计能力 部分Foundry直接购买晶圆，设 计环节由晶圆厂完成13 ©2020.03 LeadLeo leadleo 小信号分立器件行业下游参与者分析 来源：中国汽车工业协会，头豹研究院编辑整理 中国小信号分立器件行业市场综述产业链下游分析（一） 2010 年 以 前 ， 小 信 号 分 立 器 件 销 售 以 实 体 渠 道 流 通 为 主 ， 随 着 线 上 消 费 的 快 速 渗 透 ， 电商渠道的替代效应明显 汽车电子是小信号分立器件行业重要下游应用领域 小信号分立器件是电子电路的基础元器件，是各类电子产 品线路中不可或缺的重要组件，广泛应用于各类电子产品 的小电流环境中。 根据其大类分立器件的下游市场占比，其下游相关行业市 场可略分如下：汽车电子、工业、消费电子等，根据其行 业特性，又可进一步将其拆分为汽车电子、工业控制及三 表、计算机及周边设备、移动设备及可穿戴设备，近年来， 通讯及绿色照明等细分市场高速扩张，成为小信号分立器 件的重要下游相关领域。 汽车电子 35.4% 工业 31.2% 消费电子 22.5% 其他 10.9% 计算机技术和电子技术的快速发展推动汽车电子化程度逐步提高，在竞争激烈的整车市场中，电子 化程度越高的汽车意味着更高的便捷度、舒适度与智能度。当前传统汽车中车载导航、汽车照明、 仪表盘、中控、车载空调等多部位大量应用半导体分立器件，且发光二极管已在汽车照明领域实现 普及，越是高端的汽车搭载的半导体分立器件价值越高。半导体分立器件作为基础电子元器件，存 在着巨大的刚性需求空间。随着汽车的电路布局日趋庞大，汽车电子在传统汽车的成本占比逐年扩 大。当前平均全球每辆汽车搭载价值约为361美元的半导体分立器件。随着新能源汽车的渗透率逐 渐提高，未来整车平均搭载半导体分立器件将成倍数提高。 自2015年起，中国新能源汽车产销量已经连续四年居世界第一。根据中国汽车工业协会统计，中国 新能源汽车产量由2014年的7.8万辆大幅增至2018年的127.0万辆，年复合增长率达到了100.9%，据 头豹研究院预测，到2023年，中国新能源汽车产量将达到350.0万辆。中国新能源汽车行业的发展， 将带动中国小信号分立器件在中高端应用领域的不断发展 。 7.8 34.0 51.7 79.4 127.0 7.5 33.1 50.7 77.7 125.6 0 50 100 150 2014 2015 2016 2017 2018 新能源汽车产量 新能源汽车销量 中国新能源汽车市场规模，2014-2018年 亿元 车载导航 汽车照明 仪表盘 中控 车载空调 充电桩 驱动系统 传统汽车电子 分立器件行业下游市场占比，2018 传统汽车 新能源汽车14 ©2020.03 LeadLeo leadleo 来源：国家统计局，头豹研究院编辑整理 中国小信号分立器件行业市场综述产业链下游分析（二） 小信号分立器件在工业测试设备，伺服系统、工业机器人等工业自动化设备中均有大 量应用 工业控制是小信号分立器件的重要下游应用领域，占总应用30%以上，在工业测试设备、工业变频器、伺服系统等场景均有大量应用。在全球工业重心逐渐向中国转移的 趋势下，中国的工业产值逐年上升，据国家统计局数据，2019年中国工业增加值为317,108.7亿元，其中，制造业增加值为269,175.1亿元，处于逐年上升的趋势。近年来， 两化融合的发展助推中国制造业的整体转型升级，为工业控制的发展提供了巨大的空间。 在工业测试领域，近年来小信号二极管被广泛应用于智能电表领域。随着坚强智能电网建设进入收官之年，中国预计在2020年实现智能电表安装数突破6,000万只。未来 八年，中国智能电表将进入稳定的存量市场，在中国智能电表市场提供的稳定更迭需求背景下，中国小信号分立器件厂商积极开拓欧洲智能电表市场，同时基于智能电表 建设高峰期积累的产品经验已开始开拓智能水表、气表下游应用市场，预计未来五年，将为小信号分立器件行业带来可观增量。 作为电能转换及功率处理的核心器件，小信号分立器件广泛适用于工业电力设备的电能变换和电路控制，为弱电控制与强电运行之间搭载桥梁，主要作用是变频、变压、 变流、功率放大和功率管理，对工业设备正常运行起到关键作用，在数控机床的伺服电机、轧钢机和矿山牵引、大型鼓风机、发电系统等的电力电子变频调速部分均有采 用。与消费电子应用领域不同，工业应用场景多为高频高压场景，是高端应用领域，国产替代率不足10%，发展潜力大。随着中国人口红利逐渐消退，人力成本逐年上升， 传统工业尤其是制造业对自动化产线设备的需求与日俱增。未来5年，中国伺服系统市场规模将以年复合增长率25.3%高速增长，预计在2023年达到353.5亿元，伺服系统 等高端工业应用的发展将为小信号分立器件创造长期、巨量的下游需求。 59.3 64.2 73.4 96.6 119.3 143.5 178.4 223.7 281.0 353.5 0 100 200 300 400 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 亿元 中国伺服系统市场规模 年复合增长率 2014-2018年 12.8% 2019-2023年预测 16.3% 中国伺服系统市场规模（按销售额计），2014-2023年预测 199,436.0 209,508.9 233,876.5 255,937.2 269,175.1 0 50,000 100,000 150,000 200,000 250,000 300,000 2015 2016 2017 2018 2019 中国制造业增加值，2015-2019年 亿元15 ©2020.03 LeadLeo leadleo 来源：工信部、IDC、头豹研究院编辑整理 中国小信号分立器件行业市场综述产业链下游分析（三） 消费电子领域，计算机及其配套装备，智能手机等移动设备及可穿戴设备和与其配套 充电设备占据了小信号分立器件半数以上出货量 2019年全球智能手机出货量达13.7亿部，其中中国智能手机出货量达3.7亿部。5G技术的成熟 还将带来新一轮的全球智能手机市场更迭需求，预计到2025年5G手机累计销量将突破10亿部。 由于每个智能手机至少都会标配一个充电器，部分手机用户甚至会多配置一到两个移动充电器， 庞大的智能手机市场对充电器类核心配件形成规模巨大的市场需求。受移动设备与可穿戴设备 “轻薄小”的物理属性的影响，小信号分立器件的尺寸与性能需满足更高要求，高端产品国产替 代潜力巨大。当前在这一领域，中国厂商DFN封装技术成熟，产品尺寸最小可达0.1*0.05， 充分满足了特定应用场景下对分立器件的尺寸要求。 中国智能手机出货量及市占率，2013-2019年 423.0 389.0 457.0 522.0 461.0 390.0 372.0 1,019.4 1,301.1 1,437.2 1,473.0 1,465.5 1,394.9 1,371.0 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 0 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 1,600 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 中国智能手机出货量 全球智能手机出货量 智能手机市场占有率 百万台 中国机构/企业用PC需求量，2014-2018年 % 计算机及周边设备是半导体分立器件的重要下游应用领域，一台PC 设备中，显示器、风扇、CPU、GPU等多部件及电源适配器，鼠标、 键盘、打印机等配套设备中都大量使用小信号半导体分立器件。过 去五年，PC个人消费市场发展乏力，机构及企业用PC成为需求主力， 占比逐渐提高。预计未来，在Windows10对Windows7的取代、 OLED换屏热及CPU、GPU更新换代的影响下，PC个人消费市场迎来 复苏，小信号分立器件也将随之发展。 3,222.0 3,116.7 3,135.2 3,116.4 3,073.7 52.4% 53.8% 56.5% 58.4% 59.1% 48.0% 50.0% 52.0% 54.0% 56.0% 58.0% 60.0% 2,950 3,000 3,050 3,100 3,150 3,200 3,250 2014 2015 2016 2017 2018 机构/企业PC需求 机构/企业PC需求占比 万台16 ©2020.03 LeadLeo leadleo 来源：国家统计局、头豹研究院编辑整理 中国小信号分立器件行业市场综述产业链下游分析（四） 消费电子领域，中国小信号分立器件厂家已基本实现国产替代，但在细分领域，如家 用电器，国际头部企业仍占据主要市场份额 在家电领域，当前愈多的白色家电开始转变为高效、耐久的变频式产品，这对搭载的分立器件提出了更高的质量与性能要求。由于家电对元器件产品参数、产品一致 性有较高要求，当前该领域90%市场份额集中于NXP、英飞凌、仙童、东芝等国际品牌，国产替代空间巨大。由于家电领域客户粘性高，产品技术壁垒高，国产产品市 场参与者集中于头部分立器件企业。且受家电品牌原材料国产替代意愿加强，供应商同品牌不同产品事业部间推广等因素影响的因素，小信号分立器件在家电领域国 产化率逐年提高。2019年，中国电冰箱、彩电、空调、洗衣机的产量合计达56,202.6万台，预计未来在5G技术成熟，智能家居概念普及，中国家用电器整体升级、市 场扩展的大背景下，家电领域的小信号分立器件用量还将进一步提高。 当前，物联网技术的发展破解了“信息孤岛”效应，打破独立家电产品不关联互动、信息不共享所形成的联网应用障碍，利用联网功效，家庭用户可通过任意联网中的 设备访问住宅中的家电控制系统，进而远程控制各家电设备，实现家电产品智能化体验。随着物联网技术的进一步发展，家电将迎来新一轮智能化替换，而小信号分 立器件作为重要原材料，市场份额将进一步扩大。 9,340.5 8,796.1 8,992.8 9,238.3 8,670.3 7,876.7 7,904.3 14,027.0 15,542.0 16,206.7 17,483.4 17,233.1 20,381.5 18,999.1 14,333.0 15,716.9 15,649.8 16,049.3 18,039.8 20,486.0 21,866.2 7,202.0 7,114.4 7,274.5 7,620.9 7,500.9 7,150.7 7,433.0 0 10,000 20,000 30,000 40,000 50,000 60,000 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 冰箱 彩电 空调 洗衣机 中国家用电器产量，2013-2019年 万台 2,091.1 2,610.4 3,193.2 3,848.8 4,562.9 5,324.0 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 2016 2017 2018 2019E 2020E 2021E 中国智能家居市场规模，2016-2021年预测 亿元17 ©2020 LeadLeo leadleo18 ©2020.03 LeadLeo leadleo 根据对小信号分立器件领域头部企业市场份额统计得知，近五年来，中国小信号分立器件行业整体不断发展，市场规模（以销售额计）从2014年的90.2亿元增 长到了2019年157.3亿元。虽在2018年到2019年，由于受到中国大陆半导体市场成长趋缓影响，以及PC产业衰退，及智能手机成长动能