<p>敬请阅读末页的重要说明 &nbsp; &nbsp;证券 研究报告 &nbsp;| 行业 专题报告 &nbsp;信息技术 &nbsp;| 电子 &nbsp;推荐 （ 维持 ） &nbsp;CPCA 2018草根调研及专题会议纪要 &nbsp;2018 年 03 月 25 日 &nbsp;覆铜板、 PCB行业深度跟踪 &nbsp;上证指数 &nbsp;3153 行业规模 &nbsp;占比 % 股票家数（只） &nbsp;234 6.7 总市值 （亿元） &nbsp;29048 5.4 流通市值（亿元） &nbsp;20536 4.8 行业指数 &nbsp;% 1m 6m 12m 绝对表现 &nbsp;2.1 -3.8 5.7 相对表现 &nbsp;6.2 -5.5 -7.1 &nbsp;资料来源： 贝格数据 、招商证券 &nbsp;相关报告 &nbsp; 1、生益科技（ 600183） 从周期到成长， 5G 高频高速与半导体基材大有可为 2017-01-05 2、铜箔、覆铜板行业深度跟踪：迎接新一轮旺季涨价行情 2017-07-12 3、铜箔、覆铜板产业链跟踪 CPCA 专家访谈和草根调研，验证行业判断 2017-03-12 &nbsp; 鄢凡 &nbsp;0755-83074419 yanfancmschina S1090511060002 研究助理 &nbsp;涂围 &nbsp;tuweicmschina 继 17 年 CPCA 草根调研及专家访谈后，今年我们再次组织 CPCA 2018 的参观和拜访，并且整理了五篇来自行业龙头公司领导、行业专家的主题分享纪要，其中有大量的干货信息。我们看好覆铜板、 PCB 未来的景气度延续，集中度提升以及5G/智能汽车大趋势下的行业领军企业，首推覆铜板龙头生益科技，激光设备龙头大族激光，并关注深南电路、景旺电子、胜宏科技、崇达技术等 PCB 行业龙头。 &nbsp; 覆铜板行业： 行业向优质 龙头供应商集中的趋势 明显 ， 5G、汽车等领域是重要的成长点。 我们与生益科技、南亚塑胶 /上海南亚、建滔集团、华正新材、金安国纪等龙头公司的领导、技术专家以及现场销售人员进行访谈。中大型PCB 公司客户为主的覆铜板公司表示目前 订单充足， 而 下游 PCB 行业客户出现分化导致材料供应链向龙头集中。以生益科技的覆铜板龙头公司继续 展示在 5G、汽车等领域的产品和技术储备。 此外 我们整理了来自南亚 塑胶的专家主题分享高频覆铜板在在 5G 和毫米波的应用 的纪要 ，其中有不少的干货信息，也验证了此前我们的 深度报告中的诸多 判断。 &nbsp; PCB 行业 ： 苹果和比特币挖矿机的新增需求促使行业 17 年 出现了优于行业往年的较高增长 。 我们整理了 PCB 研究权威机构 Prismark 姜博士和 CPCA 协会会长 /深南电路董事长由镭先生的主题分享，与深南电路、景旺电子、胜宏科技、崇达技术等 A 股龙头企业的现场销售、负责人进行了访谈。根据由镭董事长的数据， 17 年 PCB 行业的增长同比达到 9.6%的 水平，比 17 年初预计的3.6%的水平有大幅度提升。 PCB 大厂增速最快，大者恒大。设备材料厂商的增速远远高于 PCB 板厂。 Prismark 姜博士认为增长主要来自苹果和比特币挖矿机的需求。由镭董事长认为 5G 和智能工厂将会是 PCB 的下一个风口， 5G的高密度、高速高频化将会为行业带来新的潜力， 2020 年有望看到初步成形的智能化或高度自动化的企业。 &nbsp; PCB 设备 是产业链最新的明星子领域。 PCB 设备的几家公司如大族数控、正业科技等今年在 CPCA 特别显眼。大族数控的销售人员表示公司的激光钻孔机卖的特别好。 其他企业 正业科技 等也都在展会现场获得了非常不错的订单。此前我们强调大族激光的 PCB 业务有望超越市场预期，在 CPCA 也得到验证。 &nbsp; 投资建议。首推覆铜板龙头 生益科技 ，公司主业受益于行业景气度的延续和下游集中度提升，新业务 5G 高频高速、封装载板基材、 FCCL 今年都有望实现实质性进展，此次我们在 CPCA 草根调研中获得确认；继续强推 大族激光 ，公司今年苹果业务有望小年不小，而大功率、 PCB、新能源、面板、 LED 等非苹果业务持续高增长，其中 PCB 业务有望成为今年超预期的明星业务。此外我们推荐关注受益行业集中度提升，自动化和智能制造升级的 深南电路、景旺电子、胜宏科技、崇达技术等 PCB 优质龙头。 &nbsp; 风险因素：行业景气度低于预期，颠覆性技术变革，下游需求不及预期 &nbsp;-100102030Mar/17 Jul/17 Nov/17 Feb/18(%) 电子 &nbsp;沪深 300 &nbsp;行业研究 &nbsp;敬请阅读末页的重要说明 &nbsp; Page 2 正文目录 &nbsp;CPCA 2018 参观与草根调研总结 &nbsp;. 7 纪要一：高频覆铜板在 5G 和毫米波的应用 -南亚塑胶 &nbsp;. 9 第一部分 ，公司概况及 5G 市场 . 9 第二部分，覆铜板的设计原理 &nbsp;. 13 纪要二： PCB 研究权威机构 Prismark 姜博士重磅演讲 &nbsp;. 16 第一部分： 2017 年 PCB 产业回顾 &nbsp;. 16 第二部分：苹果手机， Bitcoin 和人工智能分析 &nbsp;. 17 第三部分 ： 5G 带动通讯市场发展 &nbsp;. 20 第四部分：消费方面应用（智能家电） &nbsp;. 21 第五部分：详谈 PCB 现有市场及未来发展 &nbsp;. 21 纪要三： 2017 年 PCB 行业回顾及 2018 年展望 -CPCA 协会会长 /深南电路董事长 &nbsp;. 28 第一部分：行业情况回顾 &nbsp;. 28 第二部分：行业的问题与挑战 &nbsp;. 33 第三部分：未来趋势 &nbsp;. 35 纪要四：基于数字化管理创新实践 -提升 PCB 设备综合效率的研究 -景旺电子 &nbsp;. 37 第一部分：企业数字化介绍 &nbsp;. 37 第二部分：数据采集现状问题 &nbsp;. 38 第三部分：数据采集解决方法 &nbsp;. 38 第四部分：应用成效及展望 &nbsp;. 40 纪要五：六西格玛管理方法（ DMAIC）在 PCB 成本降低中的应用 -崇达技术 &nbsp;. 40 第一部分：六西格玛介绍 &nbsp;. 41 第二部分：六西格玛 5 阶段方法介绍 &nbsp;. 41 第三部分：结论和展望 . 44 图表目录 &nbsp;图 1 会议整体目录 &nbsp;. 9 图 2 台塑发展历程 &nbsp;. 9 图 3 台塑各个部门概况 &nbsp;. 9 图 4 南亚塑胶发展历程 &nbsp;. 9 &nbsp;行业研究 &nbsp;敬请阅读末页的重要说明 &nbsp; Page 3 图 5 南亚塑胶各产品产能全球排名 &nbsp;. 10 图 6 台塑各部门台湾地区 地理位置分布 &nbsp;. 10 图 7 台塑中国大陆地区生产基地地理位置分布 &nbsp;. 10 图 8 公司产品应用五大领域 &nbsp;. 10 图 9 南亚塑胶客户情况 &nbsp;. 11 图 10 5G 的 8 KPIs 标准定 义 &nbsp;. 11 图 11 &nbsp;4G 与 5G 8 KPIs 标准对比 &nbsp;. 11 图 12 5G 技术的具体应用 &nbsp;. 11 图 12 5G 技术在汽车方面的应用 &nbsp;. 12 图 13 空气中氧气和水气会减弱高频信号 &nbsp;. 12 图 14 铜箔基板的设计原理目录 &nbsp;. 13 图 15 树脂、铜箔、玻纤布的选型 &nbsp;. 13 图 16 PTFE 的 DK、 DF 最低 &nbsp;. 13 图 17 skin effect 和铜箔频率呈负相关 &nbsp;. 13 图 18 哥型号铜箔粗糙度对比 &nbsp;. 14 图 19 南亚玻纤布 DK 均匀 &nbsp;. 14 图 20 Low DK 和 E-glass 玻纤布性能对比 . 14 图 21 铜箔基板在高频毫米波方面的应用 &nbsp;. 14 图 22 三款 PTFE 材料性能参数对比 &nbsp;. 15 图 23 三款 hydrocarbon 材料性能参数对比 &nbsp;. 15 图 24 PTFE 与 hydrocarbon 材料整体 Dk 与 Df 对比 &nbsp;. 15 图 25 6 款毫米波材料特性 &nbsp;. 15 图 26 CPCA 春季国际 PCB 论坛 &nbsp;. 16 图 27 电子元器件应用市场规模预测 &nbsp;. 16 图 28 APPLE 手 机革新 &nbsp;. 17 图 29 iPhone X 两块电池设计 &nbsp;. 17 图 30 IPHONE X 主板拆卸图 &nbsp;. 18 图 31 IPHONE X OLED 屏拆卸图 &nbsp;. 18 图 32 A11 具备高性能计算能力 &nbsp;. 19 图 33 A11 具备人工智能功能 &nbsp;. 19 图 34 5G 技术发展 &nbsp;. 20 &nbsp;行业研究 &nbsp;敬请阅读末页的重要说明 &nbsp; Page 4 图 35 5G 技术发展刺激 PCB 向高频 高速方面发展 &nbsp;. 20 图 36 家庭智能音响中的 PCB . 21 图 37 PCB 未来向高速高频发展 &nbsp;. 21 图 38 电子元器件各各个市场应用规模预测 &nbsp;. 21 图 39 PCB 市 场与前景 &nbsp;. 22 图 40 历年载板产量数据 &nbsp;. 22 图 41 PCB 产品在各技术领域与地区分布 . 23 图 42 Changes of PCB market product mix . 23 图 43 PCB/Substrate technology . 24 图 44 APPLE 手机主板 &nbsp;. 24 图 45 历代苹果手机 PCB 板的应用参数 &nbsp;. 24 图 46 封装基板在无线电方面的应用 &nbsp;. 24 图 47 2.5D/3D 封装技术 &nbsp;. 25 图 48 先进封装技术 &nbsp;. 25 图 49 2017-2022 年 PCB 产品附加值 &nbsp;. 26 图 50 全球领先的 PCB 供应商 &nbsp;. 26 图 51 中国 PCB 市场份额持续增长 &nbsp;. 26 图 52 2017 年中国与台湾公司 PCB 市场份额 &nbsp;. 26 图 53 未来 PCB 市场的机会与挑战 &nbsp;. 27 图 54 行业 2017 年回顾及 2018 年展望 &nbsp;. 28 图 55 行业 2017 年回顾及 2018 年展望 &nbsp;. 28 图 56 中国 PCB 迅速发展 &nbsp;. 28 图 57 企业：板厂发展有所分 化，“大者恒大”仍适用 &nbsp;. 28 图 58 企业：设备，材料厂商业绩上涨 &nbsp;. 29 图 59 企业：部分实现细分领域突破 &nbsp;. 29 图 60 资本：企业上市捷报频传 &nbsp;. 30 图 61 资本：企业上市捷报 频传 &nbsp;. 30 图 62 资本：资金不再受限 &nbsp;企业发展空间大 &nbsp;. 30 图 63 资本：投资向中部转移 &nbsp;. 30 图 64 资本：江西成为投资重省 &nbsp;. 31 图 65 资本：产业园区拥 有配套优势，聚集效应明显 &nbsp;. 31 &nbsp;行业研究 &nbsp;敬请阅读末页的重要说明 &nbsp; Page 5 图 66 战略：布局软板为重要趋势 &nbsp;. 31 图 67 战略：企业转型趋势明显 &nbsp;. 31 图 68 荣誉：持续斩获荣誉 &nbsp;. 32 图 69 2017 行业初步形 成“共享共赢”业态 &nbsp;. 32 图 70 上游供应压力仍在 &nbsp;. 33 图 71 人力资源紧缺 &nbsp;. 33 图 72 智能制造处于初级阶段 &nbsp;. 33 图 73 协会积极推进“智能制造” &nbsp;. 33 图 74 关注“发展同质化，产能过剩”风险 &nbsp;. 34 图 75 环保问题形势严峻 &nbsp;. 34 图 76 各方共同努力 &nbsp;. 35 图 77 安全生产问题敲警钟 &nbsp;. 35 图 78 新时代 &nbsp;新征程 &nbsp;. 35 图 79 万物互联时代到来 &nbsp;. 35 图 80 智能制造时代到来 &nbsp;. 36 图 81 资本高度运作时代到来 &nbsp;. 36 图 82 绿色环保时代到来 &nbsp;. 36 图 83 机遇与挑战共存 &nbsp;. 36 图 84 基于数字化管理创新实践 &nbsp;. 37 图 85 PCB 行业数字化应用 &nbsp;. 37 图 86 PCB 行业数据采集现状问题 &nbsp;. 38 图 87 传统 PCB 企业的数字化应用 &nbsp;. 38 图 88 系统架构 &nbsp;. 38 图 89 数据收集创新 &nbsp;. 38 图 90 时间开动率 &nbsp;. 39 图 91 生产计划监控预警 &nbsp;. 39 图 92 其他 &nbsp;. 39 图 93 实施落地保障 &nbsp;. 39 图 94 应用成效 &nbsp;. 40 图 95 展望 &nbsp;. 40 图 96 前言 &nbsp;. 41 &nbsp;行业研究 &nbsp;敬请阅读末页的重要说明 &nbsp; Page 6 图 97：六西格玛管理基 &nbsp;. 41 图 98 定义阶段 &nbsp;. 41 图 99：测量阶段 1 . 41 图 100 测量阶段 2 .</p>