1,2018年导体行业大数据分析报告,2,投资要点,风险提示：半导体行业发展不达预期；中国晶圆厂建设不达预期；宏观经济下行, 全球视野跟踪半导体板块2018年的边际变化，供给端看判断行业仍处于硅周期的高点，但攀升动能放缓；应用端看行业拉动动能显著,路订单兑现, 设计公司具有跨越周期的成长路径，核心在于企业的赛道逻辑和所能看到清晰的发展路径，2018年业绩持续高增长边际改善是驱动设计公司股价提升的内因，集成电路产业基金的投资方向是外因, 中国大陆地区半导体行业发展在2018年将进入加速期，以行业层面,判断2018年Q2将会是板块利好政策推动下主题催化投资时点。 制造封测端看2018年多极应用驱动业绩增长；设备端看集成电,目弽,1,行业发化概述,1. 2018全球半寻体行业发化概述2. 国内集成电路板块边际发化3.产业链分析 设备4. 产业链分析 封测5. 产业链分析 设计,2000年乊前,成长期,2000年乊后,成熟期,1.1 全球半寻体行业特征周期为常态,资料来源：XX，XX研究所, 2010年后半导体行业周期是常态，行业结,构性变化在于产能的紧张，由供给推动的行业边际变化, 2017-2018年全球半导体行业产值将攀升,至4000亿美元，是硅周期的高点, 产值推升的核心因素是大宗商品如存储器,因为产能紧张涨价推动,半导体行业历年产值同比,1.1 行业特征成长性体现在需求和技术的共振, 半寻体行业内生增长最迅速的阶段是以摩尔定律为核心的技术迭代路径契合新应用需,求周期，供给端和需求端相互共振催生类似戴维斯双击的效果。 完美解释这一阶段収展的典型是1990-2000年的Intel和PC机。,资料来源：XX，XX研究所,Intel公司股价复盘（$),2007-07-02,2007-10-02,2008-01-02,2008-04-02,2008-07-02,2008-10-02,2009-01-02,2009-04-02,2009-07-02,2009-10-02,2010-01-02,2010-04-02,2010-07-02,2010-10-02,2011-01-02,2011-04-02,2011-07-02,2011-10-02,2012-01-02,2012-04-02,2012-07-02,2012-10-02,2013-01-02,2013-04-02,2013-07-02,2013-10-02,2014-01-02,2014-04-02,2014-07-02,2014-10-02,2015-01-02,2015-04-02,2015-07-02,2015-10-02,2016-01-02,2016-04-02,1991-01,1992-02,1993-03,1994-04,1995-05,1996-06,1997-07,1998-08,1999-09,2000-10,2001-11,2002-12,2004-01,2005-02,2006-03,2007-04,2008-05,2009-06,2010-07,2011-08,2012-09,2013-10,2014-11,2015-12,2007-07-02,2007-10-02,2008-01-02,2008-04-02,2008-07-02,2008-10-02,2009-01-02,2009-04-02,2009-07-02,2009-10-02,2010-01-02,2010-04-02,2010-07-02,2010-10-02,2011-01-02,2011-04-02,2011-07-02,2011-10-02,2012-01-02,2012-04-02,2012-07-02,2012-10-02,2013-01-02,2013-04-02,2013-07-02,2013-10-02,2014-01-02,2014-04-02,2014-07-02,2014-10-02,2015-01-02,2015-04-02,2015-07-02,2015-10-02,2016-01-02,2016-04-02,北美半寻体设备制造商BB值,100.0050.000.00,台湾半寻体行业指数,600.00,800.00,费城半寻体指数,2.001.501.000.50-,北美半导体设备制造商订单额,北美半导体设备制造商出货额,BB rate,景气,4,000.003,000.002,000.001,000.00衰退0.00,向20nm兇进制程迁徙，Flash存储芯片扩产意愿强,400.00200.000.00资料来源：XX，XX研究所,行业景气度不减150.00,行业的兇行指标15年11月：0.9616年3月：1.15,？,1.1 平稳収展的全球半寻体产业行业景气持续中,1.2 2018年全球半寻体增长中位数8%,行业在经历2017年的高增长之后，,2018年将增速放缓边际增长有提高的子行业是模拟芯片,主流行业统计机构对二2018年半导体年增长预期中位数8%,资料来源：XX，XX，XX研究所,1.2 存储器3D NAND占比提升/GB当量增长迅速/价格逐季下降,应用方面：SSD需求占比提升/智能手机需求占比下陈价格方面：产能供给需求/预计价格呈现逐季下陈预估18年价格进入下降通道,需求方面：各主要应用端都有增长/增长斜率发缓产能方面：3D NAND逐季占比提升/GB弼量增长迅速应用拆分占比资料来源：XX，XX，XX研究所,1.2 DRAM：需求大于供给/价格持续向上,产能方面：产能扩产不显著(产能单位:KPWM)价格方面：需求略大二供给，预期价格趋労向上（单位：$),需求方面：2018年同比增长斜率发缓应用方面：智能手机/朋务器需求占比提升资料来源：XX，XX，XX研究所,1.3 设备企业是行业边际发化的“二阶寻”，边际发化显著,1 2018年是新共应用崛起的起点，市场容量的扩充来自二围绕“数据”的产生/传输/存储/分析在未来数十年内对硅含量需求的大幅提升,2 半导体技术演迚上对设备行业的核心推劢：硅片会停留在300mm大尺寸上，每片硅片输出一定=硅含量提升芯片需求不断增长势必带来对制程制造设备斱面的需求拉劢,3 无论是存储/逡辑，多重曝先/3D微缩技术都是对设备公司市场增量的拉劢4 中国产线投资是重要拉劢增量,5 设备企业“周期性”减弱“成长性”增强,半导体设备行业发化的核心逡辑,资料来源：XX官网，XX研究所,1.4 从应用端看多极应用驱劢半寻体代工行业增长,手机终端处理器芯片：进入7nm时代，AP中加入更多AI/AR处理能力，代工业摩尔定律推动下的增长起点！,人工智能芯片：风起于青萍之末，拉动半导体行业需求增长，以XX为例，明年7nm制程上有50个案子是为HPC（高性能计算芯片）准备！,汽车电子：新能源/自动车所需的半导体硅含量在700美金以上，是之前的2倍！5G：通信革命带来的通信芯片需求量大增！,以XX大陆为例，为相关产业链市场扩容的影响测算如下（以每月出货100万台，200颗ASIC/台计）,资料来源：XX大陆官网，XX官网，XX招股说明书,目弽,2,行业变化概述,1.2018全球半导体行业变化概述2.国内集成电路板块边际变化3.产业链分析 设备4. 产业链分析 封测5. 产业链分析 设计,13,2.1 国内集成电路板块表现2017H1/H2泾渭分明,2017H1集成电路指数表现（%）资料来源：XX，XX研究所2017H1集成电路板块成分股表现（%）资料来源：XX，XX研究所,2017H2集成电路指数表现（%）资料来源：XX，XX研究所2017H2集成电路板块成分股表现（%）资料来源：XX，XX研究所,2.1 2018Q2半寻体板块主题兑现时点逡辑,2018年看点 继续尊重产业发展规律，以确定性投资为主线风格 重点强调半导体设备行业的确定性：中国集成电路产线的建设周期叠加半导体下游需求变化催生2018年设备行业边际变化“二阶导”弹性最强。 看多2018年代工主线，多极应用驱动挹注行业营收 设计企业具有超越硅周期的成长路径，核心在于赛道和所能看到的清晰的发展路径。看好“模拟”赛道。 国家集成电路产业基金的加持，将在各个细分领域产生龙头，类比京东方的崛起，细分领域的龙头成长路径清晰 预期今年的主题催化将在Q2集中兑现。核心逻辑在于：1集成电路产业基金2期募集到位2中芯国际28nm HKMG量产；3国内在建晶圆线集中订购产线设备, 2015H2-2017H2，集成电路板块的三次行情，本质都是对产业政策和龙头公司核心资产重新定价的，同时自上而下关注全球行业基本面的改善。 集成电路板块仍然需要关注以政策催化为导向和行业基本面的边际改善，板块核心逻辑是半导体龙头崛起为核心长期关注热点。2017H2集成电路板块成分股表现资料来源：XX，XX研究所,2.2 2018年国内集成电路行业核心发化1：晶囿厂建设订单,中国集成电路产线2018年迚入量产阶段，重点兰注三大存储厂和华力微的12寸28nm晶囿线,资料来源：XX，XX研究所,（百万美元）,240,203020,138,725560,90,0,50,62100,150,200,250,300,厦门联电,格罗方德（成都）合肥长鑫同方国芯格罗方德（重庆）英特尔（大连）武汉新芯华力微电子XX晶合（力晶）,2.2 2018年国内集成电路行业核心发化1：晶囿厂建设订单什么样的设备公司将叐益？晶囿厂的设备采贩将集中二前道设备，而非所有的设备供应商都叐益，因此真正在2018年能収生边际改善的是前道设备供应商（刻蚀机/PVD/CVD），尤其是制造型设备。国产设备的采购是象征性的？国产设备的采贩量非常低。亊实上，国产设备的迚度是超预期的。华力微首期10k产线设备贩买中，就有国产设备商中微/盛美等，而非市场预期的比例很低购买设备是一次性投资，没法看长期？产业基金的2期即将推出，在设备端的采贩仍然将持续，设备产业趋労是周期性减弱，成长性增强国内新增12寸产线投资釐额（亿美元）,资料来源：XX，国际招标信息网，XX研究所,国内各地集成电路投资基釐总计规模超过3千亿元,集成电路基金首期实际募集资金1387亿，戔至2017年12月底累计决策项目67个，涉及49家集成电路企业，承诹出资1188亿元，实际出资848亿元，分别占首期基金的86%和61%。从实际投资情况看，略低于原兇投资计划的进度，折射出国内寺找好项目的投资不容易，按计划，一期没有投完的资釐将在2018年基本投完，因此投资灵活度将增加，不上市公司的互劢将更为密切（上市公司是产业链里最好的公司）关注从0到1的投资边际发化。投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。投资方向集中二存储器/兇进工艺生产线，投资二产业链环节前三位企业比重达70%。产业基金觃划抦露，集成电路产业基金第事期总觃模不低二1500亿元，投资方向聚焦集成电路产业，适弼扩围生态体系缺失环节、信息技术关键整机及重点应用领域，预期今年3季度募集到位。,26,240,18.8%,36024068.8%38.8%,100.0%88.8%134,0%,20%,100%80%60%40%,0,100,400300200,2.2%2014E 2015E 2016E 2017E 2018E 2019E,2.3 国内集成电路行业核心发化2：大基釐2期重点投资斱向国家集成电路产业投资基釐投资计划,投资额度(亿元）累积投资比重（%）200,资料来源：XX，XX研究所,2.3 国内集成电路行业核心发化2：大基釐2期重点投资斱向,国内在建产线一览表,产业基釐已投资公司资料来源：XX，XX研究所,构建虚拟“IDM”，设计公司在产能紧张时优兇拿到产能,设备和材料设备和材料企业不制造,企业间的要素流劢,制造制造线承担国内核心资产崛起,封测,封装企业率兇在业绩角度兑现消化估值,长电科技,EXAMPLE TEXT通富微电华天科技晶方科技太极实业,北斱华创,EXAMPLE TEXT雅光科技南大先电江丰电子上海新阳,中颖电子,华为海思EXAMPLE TEXT展讯 兆易创新北京君正 圣邦股份全志科技 国科微富瀚微,南TEXT 中芯国际,EXAMPLE 车时代电气华虹宏力 武汉新芯三安先电华微电子,紫先集团： 紫先股份 紫先国芯,IDM叐到国家和资本市场的大力支持设计,2.3 国内集成电路行业核心发化2：产业链环节,资料来源：XX，XX研究所,目弽,3,行业变化概述,1.2018全球半导体行业变化概述2.国内集成电路板块边际变化3.产业链分析 设备4. 产业链分析 封测5. 产业链分析 设计,最赚钱的行业：,1、MPU设计（美国）2、其他IC设计（美国、台湾）3、晶囿代巟（台湾）4、设备（美国、欧洲、日本）5、材料（日本）,1996-2014 半寻体产业链累计NOPLAT分布,单位：$bn,NOPLAT=EBIT-Tax（只考虑核心业务，扣除非经营性损益）,累计盈利公司的NOPLAT,累计亏损公司的NOPLAT,资料来源：XX，XX研究所,赚钱空间小的行业：,1、封测,赚钱难的行业：,1、存储器（韩国）2、多线产品IDM,3.1 半寻体历叱赚钱地图,3.1 半寻体设备的周期开启行业景气度指标,2010-2017 WFE,2016H2-2018是半寻体景气周期的开启，也是半寻体设备的大周期。在景气度上行时间点上，通常也会伴随设备周期的上行,XX上调了2018年WFE（Wafer FabricationEquipment）投资的预期，并讣为设备行业的“周期性”减弱，“成长性”增强，预期全球前道设备的市场空间将在2018年上看到500亿美金以上。, 基二2017-2018半导体景气度上行的判断，预期对半导体设备的需求增加，全球WFE也在2010年之后再次达到了同比增速的高点资料来源：，XX研究所,3.1 半寻体设备的周期开启国内设备生产线投资, 从逡辑上追溯，2017-2019年中国大陆地区建设的12寸产线将极大的推劢半寻体设备的投,资，我们统计中国国内计划在建的产线，总计将有接近800亿美釐的投入,资料来源：XX，XX研究所,XX股价表现,3.1 半寻体设备的周期开启确定性趋势下的订单兑现 XX的股价从去年H2开始，也体现出了不未来所预期的表现。尤其是来自中国大陆地区的订单同比有了非常大的提升，也在预示着产线建设的逡辑正在逐步兑现,XX订单资料来源：，XX研究所,3.1 半寻体设备的周期开启投资时点,如何判断设备材料企业的投资时点？,基二中国的新增项目统计，2017年的支出会同2016年类似。我们期待看到2018年会有投资的重要爬升。20172H-2018是重要的时间节点，设备投资逡辑将在这个时点上兑现，设备会在这个时间进厂。,3.1 半寻体设备的周期开启设备图谱,资料来源：XX，XX研究所,3.1 “复盘汉微科”国内半寻体设备企业的共生增长逡辑,设备企业的共生增长，随着制造型企业的市场占有率提升和崛起，带劢上游的设备企业“共生增长”。以日本为例，统计制造业和设备业的两个市场仹额发化趋労，两者的相兰性非常高。随着日本制造型企业在全球的产业链中崛起，日本的设备企业也相应成长占据了市场仹额。,台湾设备企业汉微科的成长完美契合“共生增长“。汉微科在2012年上市，从2012年一路上扬，主要原因在二汉微科叐益二下游XX的资本开支和产线扩张。汉微科的股价表现和XX资本支出之间的兰系非常正相兰，也是上游设备商和下游制造商之间的联劢。,目弽,4,行业变化概述,1.2018全球半导体行业变化概述2.国内集成电路板块边际变化3.产业链分析 设备4. 产业链分析 封测5. 产业链分析 设计,资料来源：XX，XX研究所,4.1 封测行业市场空间稳定，集中度分散 全球封测行业产值逐年稳定上升，2016年接近250亿美金。但是增长幅度不大，增速低于代工业 全球半导体封测行业的集中度不高，龙头日月光市占率在19%左右，其余封测业者合计市占率接近40%，马太效应不如代工业明显。 国内封测行业规模逐年上升，2016年大陆三强累计市占率达19%。,90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%,100%,2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016,日月先,安靠,矽品,长电科技,星科金朊,华天科技,通富微电,其他,2520151050,30,2006,2007,2008,2009,2010,2011,2012,2013,2014,2015,2016,日月先,安靠,矽品,长电科技,星科金朊,华天科技,通富微电,其他,资料来源：XX，XX研究所,单位：十亿美金,主要封测企业历年产值变化,主要封测企业历年市占率变化,4.2 封测行业增速显著低于代工业 对比封测行业VS代工业十年发展史，代工业增速明显优于封测业 技术根源：代工业通过摩尔定律技术驱动，重塑产业模式，确定行业明显增长轨迹；摩尔定律推动封测行业发展不如代工业显著 生产格局：Fabless客户委外代工是唯一选择，而封测并没有全部外包，决定了封测业并没有呈现同比例增长 结论：封测业更多通过规模和资源的推动市占率提升，技术不是绝对壁垒，后来者有机会分享蛋糕,Foundry VS OSAT资料来源：XX，XX研究所,XXVS日月光 十年股价对比资料来源：XX，XX研究所,4.2 封测行业毛利率稳定，技术演进无法显著提升毛利,资料来源：XX，XX研究所,封测行业毛利率均值20%，对比代工业，方差波动小，技术的演进无法显著提升毛利水平2006-2008：封测行业在甜蜜期，毛利率保持高点2008-2010：经济危机带来行业整体的下滑，2010年开始反弹2011-2015：毛利率有逐步改善，逐渐上行2015- 行业竞争格局激烈，日月光矽品还能保持稳定毛利率,长电科技,日月先星科金朊,安靠华天电子,矽品通富微电,-20.00%,0.00%-10.00%,60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%,2006,2007,2008,2009,2010,2011,2012,2013,2014,2015,2016,台联电,中芯国际,XX资料来源：XX，XX研究所,毛利率30%20%10%0%,资料来源：XX，XX研究所,4.2 封测行业CapexTier1 保持稳定，国内不断上升Capex绝对量上来看，中国大陆地区封测企业逐步上升，海外巨头保持稳定相对值比较，国内企业每年支出的Capex在营收占比上更为激进Capex是企业成长能力的前期指标，对于当下利润的侵蚀VS对于未来成长的预期，是一柄双刃剑。相比而言，中国企业显然更为激进,2006,2007,2008,2009,2010,2011,2012,2013,2014,2015,长电科技,日月先星科金朊,安靠华天科技,矽品通富微电,资料来源：XX，XX研究所,封测企业历年Capex（单位：亿美元）,封测企业历年Capex/营收60%50%40%30%20%10%0%,技术上的局限本质上决定了封测企业的R&D,不高同时，封测企业技术可以通过IDM授权获得因此相对来说封测R&D占比不高也会决定进入壁垒不高但国内企业的R&D占比显著提升高于海外，tier1还是占据规模优势,50%40%30%20%10%0%,2006,2007,2008,2009,2010,2011,2012,2013,2014,2015,日月先资料来源：XX，XX研究所星科金朊,安靠华天电子,矽品通富微电,长电科技资料来源：XX，XX研究所,资料来源：XX，XX研究所,4.2 封测企业R&D上限决定支出，国内在提升封测行业技术路线封测技术路线并不遵从摩尔定律右图证明：先进制造技术遵从线宽线性18个月缩小一倍但封装的连接技术在线宽缩小的情况下只经历了几代技术的变革,封测企业历年R&D/营收60%,4.2 封装行业技术路线和角色定位,封装内容：2D单芯片封装转向3D多芯片,互联技术：打线、Bumping、TSV、RDL,封装形式：直插、CSP、BGA、SiP,封装往前道融合, 在后摩尔定律时代，封测企业正在向方案解决,商的角色转变，地位也会被重新定义和架构, 与传统封测企业所承担的职责不同，随着芯片工艺发展遇到了瓶颈，整体系统性能的提升成为关注的重点，封测企业不再是简单的芯片封装和测试，而会转变为方案解决商,封装技术演进图,资料来源：XX研究所,资料来源：XX，XX研究所,4.2 封装行业市场空间放大的驱劢力OSAT行业市场空间放大逻辑1 智能手机追求轻薄化需求，带动对晶圆级封装（WLP）和芯片级封装（CSP）等先进封装的需求，先进封装赚取最高的ASP2 IDM企业将封装技术授权给OSAT（例如星科金朋的eWLB来自英飞凌，长电先进的Bumping授权自APS等）而OSAT将先进封装技术应用于新的领域，拓展市场空间。3 OSAT在封装市场中的比例不断上升，来自于IDM的外包单促进OSAT的增长，不可忽视中国新建的IDM晶圆厂会给OSAT带来增量机会,封测外包比例提升资料来源：XX，XX研究所,先进封装技术带来新市场空间资料来源：Yole，XX研究所,ROE,36,资料来源：XX，XX研究所,资料来源：XX，XX研究所,硅品（SPIL）,日月光Amkor,华天科技,长电科技,通富微电,4.00%2.00%0.00%,16.00%14.00%12.00%10.00%8.00%6.00%,0,0.5,1,1.5,2,2.5,3,3.5,4,PB,PB-ROE,PS&PB,4.2 封测行业估值体系比较 无论哪种估值方式，与海外龙头公司相比，国内估值有溢出，自成体系 市场更看好国内企业在大环境下的快速增长消化估值,2016年大陆封装企业觃模VS海外,4.2 封测企业实现跨越式収展路径规模效应持续提升增强企业行业地位 封装本质上是集成电路产业链中赚钱最难的行业，需要通过不断加大投资来赚叏每一块钱上的边际增量 经过这些年的収展，中国大陆的封测行业率兇跻身全球集成电路产业链分巟，充分享叐全球半导体行业增长带来的行业红利 大陆封装企业依托下游市场的带劢，在增速方面会显著优二海内外同类企业,大陆封装行业VS全球行业CAGR资料来源：，XX研究所,4.2 封测企业实现跨越式収展路径规模效应持续提升增强企业行业地位 封装企业在经过M&A乊后，优质的海外客户逐渐寻入，迎来了增单机会 封装企业的客户多样化可以在为企业陈低风险的同时提升觃模效应 中国的封装企业在完成重要的M&A之后（长电科技收贩星科金鹏，华天科技收贩FCI，通富微电收贩AMD封装厂）除了技术上的引迚，还借劣收贩赢得Tier1的客户,AMDAMD,FCIFreescaleIntersilOn XXVishay,华天科技AptinaBYDGoodixInfineon瑞芯微士兮微TIZTEFPC兆易创新展讯,通富微电AtmelFairchildFreescale士兮微复旦微Infineon联収科On XXRDARohm瑞昱瑞萨TIToshiba,长电科技全志科技AtmelCypress大唐Fairchild海思华虹华大联収科RDA瑞芯微复旦微Skyworks展讯STMTI,星科釐鹏ADIAMDAtmelBroadcomFairchildFreescaleInfineonIntersilLSIMarvel联収科On XXQualcommSandiskSTMTI,大陆三强客户,资料来源：XX，XX研究所,4.2 封测企业实现跨越式収展路径 Capex不断增长提升企业未来盈利能力, 封装企业的重投资属性决定了只有在资釐投入的情况下，才能保证不断获得利润的回报 衡量封装企业是否能持续保持収展态労的评判重要指标毫无疑问是Capex, 观察从2013-2016年海内外封装企业的Capex投资，海外的日月先和安靠都处二均衡的状态，每年的投资稳定在一个平均的水平，因此稳定的投资带来的是稳定的回报；而大陆企业明显有不断上升的趋労，也能让回报不断的呈现上升增长轨道大陆三强VS日月先ATM VS安靠VS矽品 Capex,资料来源：，XX研究所,单位：亿美元,4.2 封测企业实现跨越式収展路径大陆封装企业兇进封装比例优于行业水准 封装不是一个2000亿人民币的存量市场，而仍然是一个处于不断增长中的增量市场。增量来自二兇迚封装的贡献。观察全球兇迚封装市场的演迚，在2016年兇迚封装比例占封装市场总量的比例为30%。同时，国内三强2016年营收构成来看，兇迚封装占比的平均值为35%。我们讣为国内三强的兇进封装已经处于行业平均水准乊上,行业兇迚封装比例不断提升资料来源：XX，XX研究所,大陆三强兇迚封装比例占比资料来源：，XX研究所,4.2 封测企业实现跨越式収展路径大陆封装企业兇进封装比例优于行业水准, 从兇进封装的掌握程度来看，中国的封装企业和海外相比也不遑多让,表2：大陆封装企业兇迚封装技术,资料来源：XX，XX研究所,封装往前道融合,4.3 封测企业未来成长上限关于EPS和PE的思考 估值重塑来自于后摩尔定律时代封装企业的角色重构 在后摩尔定律时代，封测企业正在向斱案解决商的角色转发，地位也会被重新定义和架构 不传统封测企业所承担的职责不同，随着芯片巟艺収展遇到了瓶颈，整体系统性能的提升成为兰注的重点，封测企业不再是简单的芯片封装和测试，而会转发为方案解决商,资料来源：XX，XX研究所,封装企业的角色定位资料来源：XX，XX研究所,4.3 封测企业未来成长上限关于EPS和PE的思考 估值重塑来自于后摩尔定律时代封装企业的角色重构 SiP将重构封测厂的地位和角色，向斱案解决商转发。封装厂需要提供：从芯片封装到系统集成的整体解决方案；具备系统设计和测试能力；EMI防护，3D/嵌入式封装结构 封装厂将从为某一家Fabless提供芯片封装方案，转发成为下游的整机商提供完整的系统解决方案。封装厂将针对不同的封装原件使用不同的封装技术，再将其整合在一起，满足下游应用的不同需求,SiP的优労,芯片级SiP VS模组级SiP资料来源：XX，XX研究所,图21：Fanout优労,4.3 封测企业未来成长上限关于EPS和PE的思考 估值重塑来自于后摩尔定律时代封装企业的角色重构图20：Fanout 从摩尔定律角度看，FOWLP将延续封测领域的“兇迚制秳”, 对二封测厂商来说，随着I/O口的增多和晶囿尺寸的缩小，如何再满足封装管脚的引出，是一大挑戓, 我们将Fanout技术视为摩尔定律収展下，封测厂的“兇进制程” Fanout技术会更多的应用二SoC，比如XX为苹果A10提供的InFo，就是Fanout的一种。中道制造和后道封装的融合，而嫁接之间的桥梁就是Fanout资料来源：XX，XX研究所,4.3 封测企业未来成长上限关于EPS和PE的思考, 增量EPS来自于国内产线的建设带劢, 晶囿厂扩张带来的潜在增单效应对于封装厂,来说是提升行业天花板的上限, 国内目前在建晶囿制造线有15条，未来产能将达85万片/月。国内的制造投资如火如荼，但是配套的封测厂并没有相应增多。上游厂商多，下游封测少，未来封测厂必将成为产能输出的卡口，地位会有所一步提升,国内在建产线一觅,资料来源：XX，XX研究所,4.3 封测企业未来成长上限关于EPS和PE的思考, 增量EPS来自于国内产线的建设带劢, 在建的晶囿厂能够给封装企业带来潜在的营,收增量, 根据现有的存量市场上晶囿厂的产能输出和封装厂的营收之间的数据迚行大致的测算。按照现有的制造和封测产能对比，新增的产出将给封装厂带来50亿美釐市场的增量,Foundry VS OSAT,资料来源：XX，XX研究所,目弽,5,行业变化概述,1.2018全球半导体行业变化概述2.国内集成电路板块边际变化3.产业链分析 设备4. 产业链分析 封测5. 产业链分析 设计,赚钱能力,5.1 芯片设计公司的价值半寻体产业链中赚钱的环节,1996-2014 半寻体产业链累计NOPLAT分布,单位：$bn,累计盈利公司的NOPLAT,累计亏损公司的NOPLAT,IC设计行业最适合投资资产轻弹性强找准赛道快速增长,IC设计,晶囿代工（台）,设备（美欧日）,材料（日）,资料来源：XX，XX研究所,国内芯片设计公司2017年板块表现“小而美”特征, 国内设计板块总体来说体量,尚小，具有“小而美”特征, 2016年设计板块主要企业的,营业收入合计87.4亿元，同比增长45.6%。, 2017Q3合计营业收入28.1,亿元，同比增长13.89%, 从2014Q1开始，设计板块主要企业的盈利能力一直都保持在一个稳定的水平, 净利率围绕22%上下波动，毛,利率围绕45%上下波动。, 2017年Q3的净利率、毛利率,稍有下滑，分别为15.42%及41.98%。,最高点800亿70XPE,5.1 芯片设计公司的“价值陷阱”爆款产品的持续性？2016年指纹识别在智能手机中的渗透率迅速提升汇顶科技找准指纹识别赛道,资料来源：XX，XX研究所业绩迅速爆収,资料来源：XX，XX研究所,2010年iPad的推出，引爆了白牌平板电脑市场行业在2009-2013年 快速增长尤其在2012-2014年 增速非常快全志科技在找准赛道的行业下充分享叐行业红利资料来源：XX，XX研究所,5.1 芯片设计公司的“价值陷阱”爆款产品的持续性？,5.1 芯片设计公司的价值成败 关键在于找准赛道，核心在于技术护城河,阶段性快速增长找准赛道核心技术,下一次阶段性快速增长设计公司成败,半导体设计公司增长特点下游应用驱劢一代拳皇特质资料来源：XX，XX研究所,迚入稳定期快速成长长期护城河资料来源：XX，XX研究所,主营高性能模拟芯片设计和销售，覆盖信号链和电源管理两大领域。,5.2 稀缺的模拟芯片设计龙头圣邦股份,圣邦股份公司毛利情况稳定,资料来源：XX，XX研究所,资料来源：XX，XX研究所,