行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子制造 证券研究报告 2020年03月01日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjiantfzq 张健 分析师 SAC执业证书编号：S1110518010002 zjiantfzq 资料来源：贝格数据 相关报告 1 电子制造-行业深度研究:MLCC 深度：提价加速，高端突破，军工成长，上游崛起 2020-02-21 2 电子制造-行业点评:AirPods Pro发布持续引爆市场，TWS有望成为标配 2019-10-29 3 电子制造-行业点评:华为发布 VR Glass, 巨头进场有望引爆 VR 行业 2019-09-27 行业走势图 电子PI：功率、折叠、5G、散热等需求旺盛，大陆产业加速进口替代，有望迎来量价齐升机遇 1.电子 PI：柔性、耐高温、绝缘高性能高分子材料，下游应用广泛，百亿级市场规模，浆料合成和成膜工艺是核心难点 聚酰亚胺 PI 是综合性能最佳的有机高分子材料之一，在柔性、耐高温、绝缘性能方面有综合表现突出，在电气绝缘、柔性电路板、柔性显示、5G 天线、散热材料等方面应用广泛。PI材料行业的主要技术壁垒在 PI浆料的合成以及成膜两个环节，随着下游应用不断发展，PI材料的性能将持续提升，我们认为未来提升的方向包括低温工艺、轻薄化、低介电常数化、透明化等。 2.重要应用1-半导体封装：IGBT等功率模块&先进封装工艺的核心材料 全球电动车、光伏、风电等新能源行业下游将保持高景气度，上游 IGBT 等功率芯片模块将需求旺盛，PI 材料凭借优异的绝缘性能在功率模块的封装欢迎广泛应用。全球半导体封装技术持续升级，先进封装技术中对封装材料有更高的要求，PI 材料在半导体封装工艺中层间绝缘材料、表面钝化、制图材料、基板材料均由广泛应用。 3.重要应用2-5G手机：MPI天线和石墨散热原膜需求旺盛 全球智能手机行业步入 5G 时代，5G手机天线中 MPI 和LCP等低介电常数材料是核心方向，目前 Sub-6G 主流采用 MPI 方案。5G 手机整体随着对MPI 天线材料以及 PI 散热需求旺盛。MPI 材料难点在于，PI 散热膜材料难点在于，目前 4. 重要应用3-柔性显示：理想的 OLED基板、盖板和COF材料 具有优良的耐高温特性、可挠性及耐化学稳定性的 PI 材料，是当前 OLED柔性基板和盖板材料的最佳选择，OLED显示的快速发展拉动PI薄膜的市场需求。电子级PI是COF封装的核心难点。TV高清化和手机全面屏已成主流发展趋势，相比于传统的 COG 技术，COF 技术可以缩小边框 1.5mm 左右的宽度，在封装基板的高密度构装技术发展上优势显著。 5. 重要应用4-FPC：基板和覆盖层材料，目前 PI下游重要下游 根据Prismark数据，2016年中国FPC行业产值达到46.3亿美元，中国地区FPC产值占全球的比重从2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行业产值达到125.2亿美元。FCCL一般由铜箔与 PI 薄膜材料贴合制成，是FPC 的核心原材料，PI将受益于全球FPC行业的持续增长。 6. 美日韩垄断格局，日韩疫情加速国产替代，全球产能有望吃紧 全球PI产能仍然主要由国外少数企业所垄断，包括美国杜邦、韩国SKPI和Kolon、日本钟渊化学 (Kaneka)和宇部兴产株式会社 (UBE) 等，我们判断在19 年中美贸易战以及 20 年初的日韩疫情影响下，大陆 PI 产业将加速实现进口替代，同时行业产能可能受影响，行业盈利能力可有望提升。 7.投资机会： 我们看好PI行业在功率模块、先进封装、柔性显示、5G手机等领域的应用前景，同时看好大陆 PI 产能在中美贸易战战、日韩疫情背景下将实现加速进口替代的机遇，建议关注万润股份（天风化工联合覆盖）、时代新材和鼎龙股份。 风险提示：新技术进展不及预期；市场竞争加剧；新产能释放不及预期 -15%0%15%30%45%60%75%2019-03 2019-07 2019-11电子制造 沪深300行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 电子PI：柔性、耐高温、绝缘性能突出的高分子材料 . 7 1.1. PI概述：综合性能最佳的有机高分子材料之一 . 7 1.2. PI核心性能优势：柔性，耐高温，绝缘 . 8 1.3. PI薄膜材料性能优势显著，电子应用领域广泛 . 9 1.4. PI合成工艺和路线：两步法是常用方式 . 9 1.5. PI材料行业核心壁垒高：设备、工艺、资金、人才 . 11 1.6. PI产业新方向：轻薄、低温、低介电常数、透明、可溶、低膨胀等 . 12 1.6.1. 方向1：低温合成聚酰亚胺PI . 12 1.6.2. 方向2：薄膜轻薄均匀化 . 12 1.6.3. 方向3：低介电常数材料 . 13 1.6.4. 方向4：透明PI . 15 1.6.5. 方向5：可溶性PI薄膜 . 16 1.6.6. 方向6：黑色PI薄膜 . 16 1.6.7. 方向7：低膨胀PI薄膜 . 17 2. 重要应用1-半导体封装：IGBT等功率模块&先进封装核心材料 . 18 2.1. 广泛应用于IGBT等功率模块封装 . 18 2.2. 先进封装工艺中多环节应用的核心材料 . 20 3. 重要应用2-5G手机：MPI天线和石墨散热原膜需求旺盛 . 22 3.1. 石墨散热片：原膜材料 . 22 3.1.1. 手机散热驱动方案 . 22 3.1.2. 石墨散热是重要路线之一，对PI需求拉动显著 . 22 3.1.3. 主要供应商：时代新材 . 24 3.2. 5G材料：MPI . 24 3.2.1. 5G手机终端未来高速增长 . 24 3.2.2. 天线等射频拉动 MPI需求 . 24 4. 重要应用3-柔性显示：理想的 OLED基板、盖板和COF材料 . 26 4.1. OLED-柔性基板和盖板材料 . 26 4.1.1. 柔性OLED手机渗透率持续提升 . 26 4.1.2. 2020年折叠手机出货量有望突破百万级，2021年有望达千万级出货量 . 26 4.1.3. PI基板和CPI盖板材料需求旺盛 . 27 4.1.4. 主要公司：住友化学、Kolon Industries、SKC等 . 28 4.2. COF-柔性基板. 28 4.2.1. TV高清化、手机全面屏驱动COF方案需求持续增长 . 29 4.2.2. 4K高清电视和智能手机COF需求持续增长. 31 4.2.3. PI材料是COF封装核心难点 . 31 4.2.4. 重要公司：住友和东丽 . 31 5. 重要应用4-FPC：基板和覆盖层材料，目前 PI下游重要需求 . 33 5.1. FPC需求持续增长 . 33 9YcZuZuWhYmVkWcVNAoOqM6McM9PnPqQtRnNeRqQtQlOqQtR7NnMtOwMpOsNNZmPsN行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 5.2. FPC应用领域：基板和覆盖膜 . 34 5.3. SKC Kolon PI . 34 6. 美日韩垄断格局，加速国产替代，全球产能有望吃紧 . 36 6.1. PI技术发展历史：美国日本韩国&台湾大陆 . 36 6.2. 中美贸易战和日韩贸易摩擦 . 38 6.3. PI材料进口受日韩疫情影响，将加速国产替代进程 . 38 7. 投资机会：大陆PI行业加速国产化红利 . 40 7.1. 万润股份：精细化工领先公司，布局发力PI新产品 . 40 7.2. 时代新材：立足轨交应用，突破散热、折叠、功率材料等新产品 . 42 7.3. 鼎龙股份：打印耗材领先公司，布局发力CMP、PI浆料 . 45 7.4. 国内非上市公司. 46 7.4.1. 深圳瑞华泰 . 46 7.4.2. 武汉依麦德 . 46 8. 附录：PI行业全球重要公司介绍 . 47 8.1. 美国杜邦 . 47 8.2. 日本住友化学 . 48 8.3. 韩国SKC Kolon PI . 49 8.4. 日本钟渊化学 . 50 8.5. 宇部兴产 . 51 8.6. 台湾达迈 . 53 图表目录 图1：PI合成原料及产品化学结构 . 7 图2：PI材料分类 . 7 图3：PI材料应用领域 . 8 图4：全球主要PI厂商 . 8 图5：PI合成方法（Kapton，两步法） . 10 图6：PI合成工艺路线简图 . 10 图7：全球聚酰亚胺薄膜主要制造厂商的部分产能数据. 12 图8：PI薄膜制备工艺发展历程. 13 图9：可溶性聚酰亚胺树脂法制备超薄PI薄膜工艺 . 13 图10：吹塑成型法制备超薄PI薄膜工艺 . 13 图11：氟原子掺杂的低介电常数PI设计 . 14 图12：无氟/含氟共聚物低介电常数PI设计 . 14 图13：含硅氧烷支链结构化低介电常数PI设计 . 15 图14：多孔结构膜结构低介电常数PI设计 . 15 图15：2017年全球透明PI 专利申请数量（单位：项） . 15 图16：杜邦公司透明PI技术路线 . 15 图17：透明聚酰亚胺薄膜的技术路线图 . 16 图18：共聚改性制备可溶性PI示例 . 16 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 图19：国内外黑色PI薄膜产品性能 . 17 图20：国内外低膨胀PI薄膜产品性能 . 17 图21：2016-2022年全球功率半导体市场规模/亿美元 . 18 图22：2017年全球功率器件的产品分类(按销售额) . 18 图23：2017年全球功率器件厂商营业收入/亿元 . 18 图24：2017年全球功率器件厂商净利润/亿元. 18 图25：2017-2019年新能源乘用车销量 . 19 图26：不同钝化材料工艺性能. 20 图27：优化后的聚酰亚胺薄膜层情况 . 20 图28：先进封装技术市场空间. 20 图29：行业先进封装及占比（单位：百万片 12寸晶圆） . 20 图30： 在底座下涂覆 PI层防止器件崩裂 . 21 图31：PI在半导体先进封装中充当应力缓冲膜 . 21 图32：石墨结构和散热示意图 . 22 图33：手机导热材料的发展 . 23 图34：石墨散热片的应用实例 . 23 图35：石墨散热片生产工艺 . 23 图36：石墨散热片产品 . 23 图37： 全球智能手机出货量预测（单位：百万部） . 24 图38：全球智能手机2019与2023预测对比 . 24 图39：聚酰亚胺柔性显示工艺流程 . 26 图40：可折叠手机 . 27 图41：华为折叠屏手机专利 . 27 图42：SKC 盖板材料 . 28 图43：CPI盖板材料简介 . 28 图44：COF柔性封装基板 . 29 图45：60吋以上高清面板渗透率预测 . 29 图46：全球高清TV出货量统计及预测（单位：百万部） . 29 图47：部分全面屏手机 . 30 图48：手机屏幕大小变化 . 30 图49：2017-2021年全面屏手机渗透率统计及预测. 30 图50：单面COF（1-Metal） . 31 图51：双面COF（2-Metal） . 31 图52：2016-2022年4K电视COF薄膜需求量（亿片） . 31 图53：2018-2022年智能手机COF薄膜需求量（亿片） . 31 图54：COF封装产业链 .