请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 Table_Title 信息技术 技术硬件与设备 终端连接器深度报告：小尺寸，大作为 Table_Summary 报告摘要 连接器：信号流通的桥梁。 连接器在电子设备中主要用以实现电线、电缆、印刷电路板和电子元件之间的连接，进而起到传输能量和交换信息的作用，连接器可以增强电路设计和组装的灵活性，是 不可或缺 的关键组件，因此，多年来，全球以及我国的连接器整体市场基本均维持成长的态势 。 智能手机连接器的机遇与挑战。 智能手机连接器按照形态划分 可以分为 I/0 连接器、金手指、弹片、同轴连接器（主要用于射频信号传输）和板对板（ BTB）连接器 等 。 整体而言，在 2020 年开始 5G带动换机潮的情况下，智能手机连接器市场有望迎来持续增长，我们预估 2020 年全球智能手机市场有望达 到 42 亿美元。 由于手机内部空间紧缺且 BTB在紧凑设计模式下可以提供更为稳定的链接， 金手指这一形式的连接器已经很少被用于智能手机中 。 而射频同轴连接器、 BTB 连接器和 I/O 连接器 则有望迎来各自的成长机遇：受到手机内部空间的限制，射频同轴连接器和 BTB 连接器均沿着微型化方向继续发展。 其中 由于部分 5G 手机中天线和射频传输线改成 LCP/MPI 基材， 配套的 连接器一般采用射频 BTB 连接器 ， BTB 连接器 方面，除了新增射频 BTB 连接器之外，基频 BTB 连接器的单机用量亦有望继续提升； I/O 连接器 则向着 集成化、轻薄化、便利化 方向发展，其中 Type C USB 连接器是当前最具看点的细分产品。 重点推荐 标的 ： 重点推荐 有望攫取一定 BTB 连接器市场份额的射频同轴连接器龙头 电连技术， 依托产业链横纵向不断拓展实现持续成长的 USB 连接器龙头立讯精密 、以及国内重要的连接器分销商韦尔股份。建议关注意华股份和胜蓝科技。 风险提示： （ 1）智能手机市场继续下滑；（ 2） 5G 推进进度不及预期；（ 3）连接器行业竞争加剧造成企业盈利能力下滑。 走势比较 Table_IndustryList 子行业评级 Table_ReportInfo 相关研究报告： 引入优质战略股东，奠定未来合作基础 -2019/11/08 Table_Author 证券分析师：王凌涛 电话： 15657180605 E-MAIL： wanglttpyzq 执业资格证书编码： S1190519110001 证券分析师 助理 ：沈钱 电话： 18217765607 E-MAIL： shenqiantpyzq 执业资格证书编码： S1190119110024 (11%)0%11%22%33%43%18/11/2119/1/2119/3/2119/5/2119/7/2119/9/21电子设备、仪器和元件 沪深 300 Table_Message 2019-11-21 行业深度报告 看好 /维持 电子设备、仪器和元件 行业研究报告 太平洋证券股份有限公司证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 目录 一、连接器：信号流通的桥梁 . 4 二：智能手机连接器的机遇与挑战 . 6 （一）射频同轴连接器：精密制作和仿真 测试铸就行业护城河 . 6 （二） BTB 连接器：功能增多带来的单价用量提升 . 8 （三） 5G 时代手机连机器的变与不变 . 9 （四） I/O 连接器：集成化、轻薄 化、便利化 . 12 三：相关受益标的解析 . 16 （一） 电连技术：布局清晰，进阶在即 . 16 （二） 立讯精密：横纵向不断扩张的 连接器龙头 . 17 （三）韦尔股份：进军 CIS 芯片设计的电子元器件分销商 . 19 （四） 意华股份：通讯连接器强者，消费电子领域亦有所可为 . 20 （五） 胜蓝科技：排队中的 A 股连接器新兵 . 21 （六） 重点推荐个股 . 22 四：风险提示 . 23 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 图表目录 图表 1：全球和我国连接器市场规模情况 . 4 图表 2：连接器下游应用领域情况 . 5 图表 3：全球连接器市场格局 . 5 图表 4： MATE 20X 中射频同轴连接器和部分射频测试连接器 . 6 图表 5：历年 IPHONE 厚度变化 . 7 图表 6：板对板（ BTB）连接器示意图 . 8 图表 7： IPHONE 11 PRO MAX 中 BTB 连接器情况 . 9 图表 8： PI、 LCP 和 MPI 的射频参数对比 . 10 图表 9：使用 LCP/MPI 射频传输线的优势 . 10 图表 10： LCP 在连接器领域的应用 . 10 图表 11：天线、射频传输线和射频连接器的组合方式和代表机型 . 10 图表 12： IPHONE X 中的 LCP 天线 +射频传输线 +射频 BTB 连接器 . 11 图表 13：使用 LCP FPC 的人脸识别模组 . 11 图表 14：产生 “翘曲 ”的 LCP 连接器 . 12 图表 15：电源连接器、 AUDIO 连接器集成至 USB 连接器 . 13 图表 16： USB 接口形式比较 . 14 图表 17：搭载 TYPE-C 接口的设备的出货量预测 . 15 图表 18：各类 TYPE C 转换器 . 15 图表 19：电连技术营业收入和净利润情况 . 16 图表 20： 2018 年电连技术营收结构 . 16 图表 21：电连技术的毛、净利率情况 . 16 图表 22：电连技术的管理费用率和研发费用率 . 16 图表 23：电连技术 IPO 募资建设产线情况 . 17 图表 24：立讯精密营业收入情况 . 18 图表 25：立讯精密归母净利润情况 . 18 图表 26： 2018 年立讯精密营收结构 . 18 图表 27：立讯精密毛、净利率情况 . 18 图表 28：韦尔股份分销业务收入 . 19 图表 29： 2018 年韦尔股份收入结构 . 19 图表 30：韦尔股份分销产品和代理原厂情况 . 19 图表 31： 2018 年意华股份营业收入结构 . 20 图表 32：意华股份营业收入和归母净利润情况 . 21 图表 33：意华股份毛、净利率 . 21 图表 34：胜蓝科技营业收入和净利润情况 . 21 图表 35： 2019 年上半年胜蓝科技收入结构 . 22 图表 36：重点推荐个股及盈利预测 . 22 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 一、 连接器： 信号流通的桥梁 连接器 在电子设备中主要用以实现 电线、电缆、印刷电路板和电子元件之间的连接 ，进而起到传输能量和交换信息的作用， 连接器可以增强电路设计和组装的灵活性， 是不可或缺 的关键组件，因此，多年来，全球 以及我国的 连接器整体市场基本 均 维持成长的态势， 根据 Bishop Assiciate 预测，至 2023 年，全球以及我国的连接器市场将分别超过 900 亿和 300 亿美元。 图表 1： 全球和我国连接器市场规模情况 资料来源： Bishop Assiciate，太平洋研究院整理 连接器的应用领域非常广泛，几乎囊括所有需要 电信号、光信号传输和交互的场景，其中占比最高的前五个 领域 为 汽车电子、通讯 及数据传输 （包含手机 、网络设备、无线网络基础设施、电缆设备等方面 ） 、 电脑 及外设 、工业控制和军工航天等 。 近几年，智能手机轻薄化以及信号高频化等趋势，带动了 用于其上的 连接器 在 引脚间距、材质等 方面 的不断升级， 此文将 着重围绕手机为代表的消费电子用连接器 进行展开，探讨手机行业发展趋势下各类连接器的机遇及挑战，以及相关受益的上市公司情况。 -40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%01002003004005006007008009001,000全球连接器市场（亿美元） 中国连接器市场（亿美元） YoY YoY请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 图表 2： 连接器下游应用领域情况 资料来源： Bishop Assiciate，太平洋研究院整理 全球连接器的市场份额集中在少数国外企业中，全球前十的公司占据一半以上市场份额 ，我国虽然是全球最大的连接器销售市场，但是由于国内的企业发展较晚，当前还少有能够进入全球前十者，不过由于连接器的下游应用市场和品类较为分散，国内部分中小型连接器厂商凭借在特定应用领域、特定品类市场的客户资源和技术积累， 树立了自身的进展优势，未来迎头赶上未必是全无机会。 图表 3： 全球连接器市场格局 资料来源： 中国产业信息 ，太平洋研究院整理 汽车 , 22.19% 通信及数据传输 , 20.36% 电脑及外设 , 16.28% 工业 , 11.92% 军工航天 , 6.08% 其他 , 23.17% 泰科电子 安费诺 Molex 德尔福 鸿海精密 矢崎 日本航空电子 其他 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 二：智能手机连接器的机遇与挑战 智能手机连接器按照形态 可以划 分为 I/0 连接器、金手指、弹片、同轴连接器（主要用于射频信号传输）和板对板（ BTB）连接器等， 其中， 由于 手机内部空间 紧缺且 BTB在紧凑设计模式下可以提供更为稳定的链接， 金手指这一形式的连接器已经很少被用于智能手机中 。弹片连接器则主要用于电池的连接，未来在用量和单价方面的增长较为有限。其余三类连接器则将迎来 或单机用量的增长、或单品价值量的提升、或量价齐升的趋势。 整体而言，在 2020 年开始 5G 带动换机潮 的情况下，智能手机连接器市场有望迎来持续增长，我们预估 2020 年全球智能手机市场有望达到 42 亿美元 。 （ 一 ）射频 同轴 连接器： 精密制作和仿真测试铸就行业护城河 连接测试两用， 微型 射频 同轴 连接器是手机射频电路的重要元件。 射频 同轴 连接器的基本结构包括中心导体（阳性或阴性的中心接触件） 、 内导体外的介电材料 （绝缘材料）以及 最外面 的 外接触件 （屏蔽作用 ，即电路的接地元件 ） 。 射频同轴连接和 同轴传输线缆组件 在智能手机中起到 各类射频模块 端口 和 主板 之间射频信号传输 的作用， 此外，射频连接器还 可以 用来 分断射频电路，进而引出被测单元的射频信号，实现射频电路的可测试性。 图表 4： Mate 20X中射频同轴连接器和部分射频测试连接器 资料来源： 快科技 ，太平洋研究院整理 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 智能手机轻薄化需求下的 微型 射频 同轴 连接器 “更 微型化 ” 。 射频 同轴 连接器 并不是智能手机的专属组件，在传输和处理射频信号的设备（如基站）中几乎都需要，但由于智能手机内部空间的捉襟见肘，用于其中的射频 同轴 连接器 需要微型化 ，即使如此，如何使 微型射频 同轴 连接器 “更微型化”仍是行业的 主旋律 。 轻薄化是过去几年智能手机主流的趋势之一，以 iPhone 手机为例，从 2008 年的 iPhone 3G 开始 到 2016 年的 iPhone 7S，几乎每一代新机型相较前一代产品都有厚度上的减薄（ 2013 年发布的 iPhone 5C 廉价版本） ， 智能手机 轻薄化趋势 要求微型射频 同轴 连接器的 尺寸相应减小， 2017 年， 电连技术可批量供应的第五代 USS RF 产品的嵌合高度（设备上安装后连接器的高度，代表连接器的微型化水平）为 1mm，彼时正小批量试生产的第六代 USS RF 产品的嵌合高度则仅为 0.8mm。 图表 5： 历 年 iPhone厚度变化 资料来源： ePrice，太平洋研究院整理 精密 制备和射频仿真测试能力筑起微型射频连接器行业壁垒。 微型 射频 同轴 连接器的生产环节包括设计，模具开发，生产制造，测试和交付，其中生产制造环节包括冲压 、电镀和注塑。 高精密的生产制备能力以及射频信号的仿真测试能力是射频连接器的天然护城河： 首先，正如前文所述，微型射频 同轴 连接器的嵌合高度不断减小，当前最低的嵌合高度已达到 1mm 以下，这对模具以及冲压成型、注塑等加工设备精密度提出极高的要求；其次， 射频信号在传输 线缆 以驻波形式传播， 射频 同轴 连接器和线缆之间需要实现较好的阻抗匹配，从而降低射频连接器组件产品的电压驻波比，提升其传输效率，这便要求射频连接器生产企业具备较强的射频信号仿真测试能力。 024681012142007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018iPhone厚度（ mm） 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 （ 二 ） BTB 连接器： 功能增多带来的单价用量提升 板对板 （ BTB） 连接器是智能手机中极为常见的连接器 ，其主要由两部分组成：负责信号传递的端子和负责固定的外壳，其中端子一般由金属制备而成，外壳则主要以塑胶材质为主。 图表 6： 板对板（ BTB）连接器示意图 资料来源： Digi-Key Electronics，太平洋研究院整理 智能 手机中， 诸如显示 模组 、摄像模组、指纹识别模组、人脸识别模组、耳机、扬声器和侧键等功能模块都通过“ FPC BTB 连接器 PCB 板”的方式实现与芯片之间的信号交互， 因此，随着智能手机的功能不断增加， BTB 连接器的单机用量亦不断提升 ，在 iPhone 11 Pro Max 中用了 约十几 对 BTB 连接器。 展望未来，智能手机中 BTB 连接器的需求量有望受到 以下 因素催化： 新的功能模块的不断引入以及手机内部结构紧凑度的不断提升带动单机用量进一步增长。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 图表 7： iPhone 11 Pro Max中 BTB连接器情况 资料来源： iFixit，太平洋研究院整理 尽管智能手机中各类 BTB 连接器在规格、材质、 Pin 数等方面有所差异，比如 iPhone 11 Pro Max 中，负责电池、侧键、马达和扬声器的 BTB 连接器的 Pin 数明显少于摄像模组和人脸识别模组的 BTB 连接器，但由于手机内部空间的限制以及新功能的不断集成，PCB 尺寸不断缩小，进而压缩了 BTB 连接器所能使用的空间， 为了容纳足够的 Pin 数，Pin 之间的间距（ Pitch）不断被缩小。此外，与微型射频同轴连接器类似，尺寸（嵌合高度）是 BTB 连接器另一个重要的考量参数。 多 Pin 数、窄 Pitch 和微型化 拔高了 BTB 连接器精密制作要求，而这 无疑 是 BTB 连接器行业天然的护城河。 （ 三 ） 5G 时代手机连机器的变与不变 信号高频化带来的低损耗诉求。 与 2G/3G/4G 相比， 5G 最明确的变化便是射频信号频率的升高。在非理想介质 中 传播时，信号频率越高往往意味着传输损耗越大，为了降低 5G 信号的传输损耗， 介电常数和损耗正切角成为天线基板材质选择时的重要考量因素，与传统的天线基板材料（塑料、玻璃或者 聚酰亚胺 （ PI）相比， LCP 和 MPI（ Modified 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 PI）的 介电常数和损耗正切角更符合 5G 信号的要求，在 iPhone Xs 和 iPhone 11 Pro Max中已分别使用两者制备天线。 图表 8： PI、 LCP和 MPI的射频参数对比 Dk Df 操作频段 PI 4.0 0.004-0.007 <10GHz LCP 2.9-3.16 0.002-0.0045 <110GHz MPI 3.2-3.3 0.0003 <10GHz 资料来源： Study of Liquid Crystal Polymer Based Flexible Antenna，太平洋研究院整理 射频连接器及组件的变化：从同轴线缆 +射频同轴连接器到 LCP/MPI FPC+射频 BTB连接器。 与天线基材一样，为了减少传输过程中 5G 射频信号的损耗， 用于传输的组件亦将使用 LCP 或者 MPI 为基材的柔性线路板， FPC 的 使用还能节省更多空间，这对内部空间拙荆见肘的智能手机而言无疑是不容错过 的 ，此外，使用 LCP 或者 MPI 基材的天线和 射频 传输线可以进行一体化设计制备。 与 LCP/MPI FPC 配套使用的射频连接器的形态一般 BTB 连接器，其中，用于 BTB 连接器支撑的外壳的材质有望 由损耗较低的 LCP 取代塑胶。 图表 9： 使用 LCP/MPI射频 传输线的优势 图表 10： LCP在连接器领域的应用 资料来源：太平洋研究院整理 资料来源： SUMIKASUPER， 太平洋研究院整理 在此情况下，天线、射频传输线和射频连接器的组合将不再局限于“传统天线（包括FPC 天线和 LDS 天线） +同轴线缆 +射频同轴连接器”，而是有更多组合可能 性 ：（ 1）传统天线 +LCP/MPI FPC+射频 BTB 连接器， iPhone 8 和华为 Mate 30 Pro（ 5G 版本）中便是使用此搭配；（ 2） LCP/MPI 天线 + LCP/MPI FPC+射频 BTB 连接器，此类组合的代表机型有 iPhone X/Xs/Xs Max/11 Pro/11 Pro Max。 图表 11： 天线、射频传输线和射频连接器 的组合方式和代表机型 天线 传输线 连接器 代表机型