请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 Table_Industry 证券研究报告 /行业深度 报告 2019 年 11 月 25 日 建材 /非金属新材料 百亿市场 需求 高增 ， 龙头企业进军高端 电子纱专题研究报告 Table_Main Table_Title 评级 ： 增持 分析师：孙颖 执业证书编号： S0740519070002 电话： 021-20315782 Email： sunyingr.qlzq Table_Profit 基本状况 上市公司数 67 行业总市值 (百万元 ) 650191 行业流通市值 (百万元 ) 306984 Table_QuotePic 行业 -市场走势对比 公司持有该股票比例 Table_Report 相关报告 Table_Finance 重点公司基本状况 简称 股价 (元 ) EPS PE PEG 评级 2018 2019E 2020E 2021E 2018 2019E 2020E 2021E 中国巨石 9.50 0.61 0.56 0.65 0.82 15.6 17.0 14.6 11.6 0.91 增持 备注 Table_Summary 投资要点 电子纱是影响覆铜板性能的关键原材料 ；电子纱 线密度越低 、 电子布越薄 和平整，覆铜板性能越佳 。 电子纱是直径 9 微米以下的玻璃纤维， 具备优异的电气、力学性能 ， 是制作覆铜板的关键原材料之一 ，位于 “电子纱（布 ） -覆铜板 （ CCL） -印制电路板 （ PCB） ” 产业链 最上游 。 从提升性能角度 ，电子纱线密度越低，电子布越薄，覆铜板 介电常数 Dk越小，信号传输速度越快，附加值也越高。 从避免损失角度 ， 下游覆铜板客户若使用表面存在破丝、毛羽 、 断线 等缺陷的电子布，其产品表面将会出现分布不均匀的凸粒，造成覆铜板破洞，印制电路板短路、断路等严重的质量问题。 因而， 覆铜板厂商对电子 纱（ 布 ） 材质均匀性、外观平整性、经纬分布均一性和制造精密度等要求高 。 PCB 产业链景气度和产业比较优势是决定电子纱终端需求的核心因素。 在 PCB 产业链受益于 汽车、 5G 等新兴 需求增加的 背景下，电子纱作为性能优异的覆铜板增强绝缘材料，伴随自身技术演化具有 量增、质提和价涨的高成长属性， 市场天花板较高。 终端需求： PCB 产业景气向上 ， 汽车、 5G 等新兴领域提供增长新动能 ， 我国 PCB 行业 具备产业比较优势，未来增速有望高于全球。据 Prismark 统计， 2018 年全球和中国 PCB 产值为 625 和 323 亿美元，同比分别增长 5.9%和 7.8%。国内 PCB产值占比达到 51.7%。 Prismark 预计 2023 年全球和中国 PCB 产值将达到 747 和 423亿美元， 2018-23 年 CAGR 为 3.7%和 5.6%。 直接需求： 刚性覆铜板是电子纱的主要需求来源。电子纱占覆铜板成本 22%26%。 根据 CCLA 统计， 2018 年我国刚性覆铜板产量为 5.93 亿平方米，同比增速为 5.4%，产能利用率自 15 年呈现稳步提升的态势，达到 78.8%。从主要覆铜板企业的出厂价来看，价格也从 16之后开始稳步提升 。 若按照电子纱价格 10000元 /吨估算，电子纱占覆铜板成本的 26%（厚板）或 22%（薄板）。 高频高速覆铜板渗透率提升，电子纱 （布） 结构升级潜力大 。 刚性多层覆铜板需求增速快， 将有助于带动薄型电子布和超细电子纱的需求增加。 据 Prismark 预测， 2018-23 年，我国 18+层以上覆铜板产值 CAGR 有望达到 10.4%。 高功能性电子布将向薄型化发展，高端电子布的市场份额将持续扩大至 16%以上。 以 2018年我国电子纱需求量 64.3万吨为测算基准，我们预测， 2019-23年我国电子纱需求量分别为 68.9/73.9/79.2/86.7/93.2 万吨，同比增速分别为 7.1%/7.2%/7.2%/9.4%/7.5%，复合增速为 7.7%。若以 10000元 /吨价格计算，市场规模约达 93 亿元。 竞 争 格局： 电子纱行业集中度高 （ 全球 CR10 为 80%， CR3 为 33%； 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 2 - 行业深度 研究 国内 CR7 约 87%， CR3 51%） ，技术、资金、客户认证壁垒高。 目前全球电子纱在产产能 121.5 万吨 /年 ， 昆山必成、建滔化工和中国巨石位居前三，产能分别为 15.2/14.5/10.5 万吨 /年， CR3 为 33%。 国内电子纱总产能为 81.0 万吨，在产产能 79.2 万吨 /年， CR7 约 87%， CR3 51%。 电子纱行业集中度较高的原因包括 三 点 。 1） 下游覆铜板 行业集中度高，CR10 为 75%， 龙头电子纱企业通过绑定大客户获得较高市场份额 。 2）产品认证周期长，客户换供应商的成本高，粘性强。 3） 技术和资金壁垒高。 技术壁垒主要包含原料配方、浸润剂技术、加工工艺等三方面。资金投入大（初始投资约为 3.5 万元 /吨，远高于普通玻纤纱的 1 万元/吨），进入壁垒较高。供需独立，价格波动大，退出成本也相对较高。 电子纱成本中设备折旧和浸润剂占比更高。以 3 万吨电子纱生产线单吨成本构成为例，电子纱成本约 6664 元 /吨，包括原料 /燃料 /设备折旧 /人工成本等，占比分别为 36%/31%/29%/5%。相比普通玻纤，电子纱的折旧和浸润剂成本占比更高。 中国巨石： 电子纱产能 有望持续扩张 ， 成本控制和 技术实力领先，客户认可度高。 中国巨石目前拥有电子纱产能 10.5 万吨 ， 根据公司发布的公告 ， 公司拟于 2020 和 2021 年 分别 增加 电子纱产能 6 万吨 、电子布产能 3 亿平 ， 届时公司 电子纱总产能将达到 22.5 万吨，电子布产能 10亿米， 产能有望位居全球 第一 。 公司产能 有望 持续快速增长主要是由技术实力驱动，成本的优异控制 也将 为公司抢占更多市场空间提供坚实基础。 目前电子纱利润率水平受行业供需影响处于底部区间，后续若价格上涨，将带来较大的利润弹性。 我们假设后续电子纱价格在当前基础上（含税 7900 元 /吨）分别上浮 5%、 10%、 20%、 30%，则中国巨石 10.5万吨电子纱产能收入的绝对值将分别增加 3670/7341/14681/22022 万元， 净利润绝对值将分别增加 3120/6240/12479/18719 万元， 净利润率 将 分 别 增 加 4.1/7.7/14.2/19.6pct ， 即 分 别 达 到3.9%/7.6%/14.1%/19.5%。 投资建议： 锋从磨砺出，建议积极战略配置 中国巨 石 从 玻纤行业整体 供需关系上来看，供给端：从当前位置往后看一年，我们预计全球的产能边际净增加小于 10 万吨；需求端：我们判断明年的需求不会比今年差（汽车产销情况逐步企稳、风电需求持续向好、电子纱需求稳中有升、工业和建筑建材需求基本稳定；趋势上向好，但幅度上有待确认）。 在当前无碱粗纱第二梯队企业不赚钱，小企业亏现金的成本支撑下，我们判断 2019Q4 和 2020Q1是价格底部区间，待 2020Q2 旺季来临之后，价格有望稳中回升。 展望 20 年， 量增 （需求带动的产销量增长） +价稳 （全年来看，价格持平或略有下滑的概率比较大） +成本下降 （成都整厂搬迁有望边际降低成本），我们预计 20 年盈利有望实现 2 位数的正增长。 从长期来看，巨石 全球产能持续扩张 （海外产线持续布局、智能制造、电子纱） +技术引领 +成本绝对优势 （智能制造 +未来新一轮冷修技改将有望进一步降低成本） +差异化竞争 （中高端占比目前约为 60%且逐年提升）有望驱动公司市占率和盈利能力进一步提高。后续若“两材合并”对玻纤资产的重组完成，将进一步提升行业集中度，优化竞争格局。 风险提示： 全球玻纤需求 增速不及预期 ；玻纤渗透率提升不达预期；玻纤 新增冲动持续、产能投放过多；中美摩擦影响超预期；欧盟对编织物的反倾销影响玻纤原纱的供需关系等。 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 3 - 行业深度 研究 内容目录 电子纱是影响覆铜板性能的关键原材料 . - 5 - 电子纱位于 “电子纱（布） 覆铜板 印制电路板 ”产业链最上游 . - 5 - 电子纱品质影响 CCL 和 PCB 性能，高频高速覆铜板对其介电性能要求高 - 6 - 电子纱线密度越低，电子布越薄，覆铜板信号传输速度越快 . - 8 - PCB 景气向上，电子纱需求量复合增速有望达到 7.7% . - 10 - 终端需求： PCB 产业链景气向上，汽车、 5G 等新兴领域提供增长新动能 - 10 - 电子纱的主要直接需求为刚性覆铜板，占其成本约 22%26% . - 11 - 高频高速覆铜板渗透率提升，电子纱（布）结构升级潜力大 . - 13 - 需求测算： 2023 年我国电子纱需求量有望达 93 万吨， CAGR 7.7% . - 15 - 电子纱全球 CR5 49%，技术、资金、客户认证壁 垒高 . - 16 - 电子纱行业集中度高，技术、资金、客户认证壁垒高 . - 16 - 原料 -电子纱 -电子布一体化，掌控产品议价能力，抗风险能力增强 . - 21 - 电子纱：中低端拼成本，高端比拼工艺技术 . - 22 - 巨石：电子纱产能有望全球居首，价格望边际向好带来利润弹性 . - 24 - 电子纱产能有望持续扩张，成本控制领先 . - 24 - 电子纱利润弹性测算 . - 24 - 投资建议 . - 25 - 图表目录 图表 1：电子纱（布） -覆铜板 -印制电路板产业链 . - 5 - 图表 2：电子纱的产品示意图 . - 5 - 图表 3：电子纱的生产流程 . - 5 - 图表 4：电子布的产品示意图 . - 6 - 图表 5：电子布的生产流程 . - 6 - 图表 6：单面和双面 CCL 结构示意图 . - 6 - 图表 7：多层 PCB 结构示意图 . - 6 - 图表 8： PCB 对电子布性能和工艺要求高 . - 7 - 图表 9：覆铜板各项指 标发展趋势，与原料和工艺相关 . - 7 - 图表 10：高频高速覆铜板要求介电损耗 Df 低 . - 7 - 图表 11：高频高速覆铜板对不同材料的性能要求 . - 8 - 图表 12：不同档次电子纱（布）代号和规格 . - 8 - 图表 13：苹果智能手机对电子布的性能档次逐渐提升 . - 9 - 图表 14：中国大陆 PCB 产值占全球比例超过 50% . - 10 - 图表 15： 2008-18 年全球 PCB 产值 CAGR 5.0% . - 10 - 图表 16： 2018-23 年全球 PCB 下游领域需求增速预测 . - 11 - 图表 17： 2008-18 年我国刚性覆铜板产能及利用率 . - 12 - 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 4 - 行业深度 研究 图表 18：主要厂商覆铜板出厂价（元 /平方米） . - 12 - 图表 19：覆铜板占 PCB 成本的 37%左右，电子纱占覆铜板成本 22%26%. - 12 - 图表 20：国内需求拉动覆铜板进口价格快速提升 . - 12 - 图表 21：电 子纱 G75 价格（元 /吨） . - 12 - 图表 22： 2018-2023 年覆铜板细分种类产值增速预测（） . - 13 - 图表 23： 2018 年我国刚性 CCL 产量占比 . - 13 - 图表 24： 2018 年我国各类 CCL 和 PP 产量（万平米） . - 13 - 图表 25：电子布的产品档次划分 . - 14 - 图表 26：高端电子布渗透率逐渐提升 . - 14 - 图表 27：电子布按功能分类 . - 14 - 图表 28：宏和科技电子布售价（元 /米） . - 14 - 图表 29：宏和科技电子布毛利率 . - 14 - 图表 30：刚性覆铜板电子布需求量拆分 . - 15 - 图表 31：预计 23 年国内电子纱需求量达到 93 万吨，复合增速为 7.7% . - 16 - 图表 32： 2019 年全球电子纱在产产能占比 . - 16 - 图表 33： 2019 年我国电子纱在产产能占比 . - 16 - 图表 34：国内电子纱产线及状态 . - 17 - 图表 35：我国电子纱在产产能、假设产量及预测需求量（万吨） . - 18 - 图表 36：台湾省及海外电子纱产线及状态 . - 18 - 图表 37：覆铜板 CR10 为 75%. - 19 - 图表 38： PCB CR10 为 26% . - 19 - 图表 39：电子纱各项 技术指标要求严格 . - 19 - 图表 40：电子纱原料主成分波动越小，产品品质越好 . - 20 - 图表 41： 1.5 万吨电子纱 -0.5 万吨电子布产线物料示意图 . - 21 - 图表 42： 3 万吨电子纱生产线单吨成本构成 . - 22 - 图表 43：电子纱成本构成 . - 22 - 图表 44：普通玻纤成本构成 . - 22 - 图表 45： 1.5 万吨电子纱原料年 消耗量（吨） . - 22 - 图表 46： 6 万吨电子纱原料年消耗量（吨） . - 22 - 图表 47：我国浸润剂专利申请数量 . - 23 - 图表 48：中国巨石拟新增产能计划 . - 24 - 图表 49：电子纱单吨价格的变动对收入和净利润（率）的影响 . - 24 - 图表 50：电子纱产线预计净利润率高于其他产线 . - 25 - 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 5 - 行业深度 研究 电子纱 是影响 覆铜板 性能 的关键原材料 电子纱 位于“电子纱（布） 覆铜板 印制电路板 ”产业链最上游 电子纱 是 直径 9 微米以下的玻璃纤维 ， 具备优异的电气及力学性能。 电子级玻璃纤维纱 （简称电子纱） ，即单丝直径 9 微米以下 的玻璃纤维 。 电子纱 由叶蜡石（或高岭土）、方解石、硼钙石、硅砂等八种原料混合，输送至温度高达 1600窑炉之中加热成玻璃液，再经铂金漏板高速拉成玻璃纤维单丝，最后合捻成玻璃纱。 由于 电子纱 具备优异的 耐热性、耐化学性 、耐燃性 以及 电气 及 力学性能， 因而 被广泛用于电绝缘产品 中 。 电子纱 的 直接下游产品是 电子布 ，位于 覆铜板（ CCL） 印制电路板（ PCB）产业链的最上游 。 电子纱 经过整经、上浆、 编织 和退浆等工艺处理后可制成 电子布 。 以电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压 可制成覆铜板 ， 最终应用于 印制电路板 等电子元器件 ，形成完整的“ 电子纱（布） 覆铜 板（ CCL） 印制电路板 （ PCB） ”产业链。 图表 1： 电子纱（布） -覆铜板 -印制电路板 产业链 资料来源：伊顿电子招股说明书，中泰证券研究所 图表 2： 电子纱 的产品 示意图 图表 3： 电子 纱 的生产流程 资料来源： 光远新材料 、中泰证券研究所 资料来源： 宏和科技 招股说明书 、 中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 6 - 行业深度 研究 图表 4： 电子 布 的 产品示意图 图表 5： 电子布的生产流程 资料来源： 光远新材料 、 中泰证券研究所 资料来源： 宏和科技 招股说明书 、中泰证券研究所 图表 6： 单面和双面 CCL 结构示意图 图表 7： 多层 PCB 结构示意图 资料来源： RAYMING、中泰证券研究所 资料来源： RAYMING、中泰证券研究所 电子纱 品质 影响 CCL 和 PCB 性能 ， 高频高速覆铜板 对 其 介电性能要求高 PCB 和 CCL 对 电子纱 （ 布 ） 性能 、 品质 要求高。 电子纱 成分 、 织物结构设计 、 织造工艺 和 后处理工艺技术 应保证织物在技术性能、外观和内在质量上完全满足应用要求。 原纱是由多根 4-9 微米 的单纤维组成，织造时因摩擦容易造成起毛、破丝、甚至断裂，织成布之后在布表面会形成破丝、毛羽等外观品质上的缺陷。下游覆 铜板客户若使用表面存在破丝、毛羽等缺陷的电子布，其产品表面将会出现分布不均匀的凸粒，制成的基板易造成覆铜板破洞，印制电路板短路、断路等严重的质量问题。 因而， 覆铜板厂商对 电子布材质均匀性、外观平整性、经纬分布均一性和制造精密度等要求高，有翘曲性、毛羽、断线、色点等外观问题，会直接影响产品 性能 。由精良的设备、控制织造环境、选用高质量玻纤的公司织造的玻璃布，从外观上立即可以分辨出来。 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 7 - 行业深度 研究 图表 8： PCB 对电子布性能和工艺要求高 对电子布的性能的要求PC B 制造上的要求 PC B 加工工艺的要求 PC B 性能的要求 玻璃成分 布的结构 织造技术 后处理 开纤、扁平化 增加布长、布宽 无疵点 提高浸透性 提高耐热性 提高尺寸稳定性 提高钻孔加工性 提高表面平滑性 提高电气性能 PC B 性能要求 电子布生产技术对应要求资料来源：覆铜板手册、中泰证券研究所整理 （ 备注： 表示极强相关 ;表示强相关 ; 表示弱相关 ） 高频高速 PCB 对电子纱 等材料 的物化、电学性能要求高。 PCB 材质直接影响芯片信号传输的完整性和可靠性。 5G 设备用 PCB 需要满足高频高速信号传输， 因此 PCB 从设计、材料 选择 到制造都要符合高频高速要求。 覆铜板各项指标发展趋势对材料性能要求更高，特别是 5G 等领域覆铜板要求 介电常数 Dk（ 1MHz） 一般低于 5.0， 介质损耗 Df（ 1MHz） 低于 0.0065。 若增强材料的 介电常数不降低， 覆铜板 介电常数的降低则是有限的。 低介电性质的电子纱能满足 5G PCB 材质需求。 图表 9： 覆铜板各项指标发展趋势， 与原料和工艺相关 指标 变化趋势 与原料或工艺相关Dk 减少 树脂、玻布、填料Df 减少 树脂、玻布、填料Td 升高 树脂、填料Tg 升高 树脂Z -C T E 减少 树脂、填料吸水性 减少 树脂、填料耐化性 适中 树脂尺寸稳定性 稳定性好，变化小 树脂、玻布、填料、工艺耐 C AF 性 耐 C AF 时间更长 树脂、玻布、填料、工艺 资料来源： 覆铜板资讯 、中泰证券研究所 图表 10： 高频高速覆铜板要求介 电 损耗 Df 低 高速基板分类 介电损耗 Df 传输速率 等级标准损失（ St an da rd Lo s s ) 0. 02 0 - 0. 01 5 < 5 Gb ps S- L中损失（ M id Lo s s ) 0. 01 0 - 0. 01 5 5 Gb ps M id- L低损失（ Lo w Lo s s ) 0. 00 65 - 0. 01 0 10 Gb ps L-L甚低损失（ V ery Lo w Lo s s ) 0. 00 3 - 0. 00 65 25 Gb ps V L-L超低损失（ U lt ra Lo w Lo s s ) < 0. 00 3 56 Gb ps U L-L 资料来源： 中国电子材料行业协会 、中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 8 - 行业深度 研究 图表 11： 高频 高速覆铜板 对不同 材料 的 性能 要求 覆铜板的材料 名称 中文 D K (1M H z ) D f (1M H z ) 特点E 玻纤 无碱玻纤 6. 6 0. 0012 -D 玻纤 低介电玻纤 4. 1 0. 0008 机械加工性差，对钻头磨损大，成本高Q 玻纤 低介电玻纤 3. 9 0. 0002 -NE 玻纤 新型低介电玻纤 4. 4 0. 0006 机械加工性差，对钻头磨损大，成本高PI 聚酰亚胺 3. 8 0. 008 吸水性低、耐热性好BT 双马来酰亚胺 /三嗪树脂 2. 8-3. 5 0. 0015-0. 003 成型难，韧性差CE 氰酸酯 2. 7-3. 0 0. 003-0. 005 加工与 F R -4 类似PPO 聚苯醚 2. 45 0. 0007 容易应力开裂H y droc arbon C hem ic al 碳氢树脂 2. 2-2. 6 0. 001-0. 005 加工与 F R -4 类似，耐热P T F E 聚四氟乙烯 2. 1 0. 0004硬度低、难转孔、难除胶，加工难度远高于 F R -4 ，需要 竭力改善填料的配方实现V LP 超低轮廓铜 - - 微细结晶，超平滑，减少趋肤效应的影响LP 低轮廓 - - 高精细化高频电路，更好的尺寸稳定性，更高的硬度H LP 压延铜 - -压缩延长的超薄铜箔，最普遍是用在挠性板。高频高速 细线化要求提高，压延铜的应用增加铜箔树脂体系玻纤布资料来源： 覆铜板资讯 、中泰证券研究所 电子纱 线密度越低 ，电子布越薄 ， 覆铜板 信号传输速度越快 电子纱 线密度 越 低 ，电子布 厚度一般越薄 。 电子纱的线密度表示纱的粗细程度，以每千米纱的质量（ g）为单位，国际通用名称 tex。 经纬密度以单位长度内纱的根数表示（根 /cm）。布的经纬纱 tex 选定后，调整经纬密度可以调节布的单位面积质量（ g/m2）和略微调节布的厚度。 目前覆 铜板用玻璃布几乎全部采用单股的经纬纱，因而一般而言，较细的单丝可以制成较细的纱，织成较薄的布。而同样厚度的布，如用单丝直径较细的经纬纱，则布的柔软性、力学性能和耐用性更好。 电子纱按单丝直径大小可分为4.0(BC)、 4.5(C)、 5.0(D)、 6.0(DE)、 7.0(E)、 9.0(G)微米等档次。 图表 12：不同档次电子纱（布）代号和规格 档次 代号 ( m ) H a l l T e x (g / k m ) 代号 密度 ( 根 / 2 5 mm ) 单位面积质量 (g / m2 ) 厚度 (mm )BC -3 0 0 0 4 . 0 3 50 1 . 7 1015# 85*85 1 1 . 5 6 0 . 0 1 4BC -1 5 0 0 4 . 0 3 100 3 . 3 1027# 74*74 1 9 . 5 4 0 . 0 2C -1 2 0 0 4 . 5 100 4 . 3 1037# 69*72 24 0 . 0 2 7D -9 0 0 5 100 5 . 6 106# 55*55 2 4 . 4 0 . 0 3 3D -1 8 0 0 5 50 2 . 8 101# 74*74 1 6 . 5 0 . 0 2 41080# 5 9 * 4 6 . 3 4 6 . 8 0 . 0 5 31078# 53*53 4 7 . 8 0 . 0 4 3D E-3 0 0 6 200 1 6 . 5 3313# 59*61 8 1 . 4 0 . 0 8 4E-2 2 5 7 200 2 2 . 5 2116# 59*57 1 0 3 . 8 0 . 0 9 4低端 G -7 5 9 400 6 7 . 6 7628# 4 3 . 3 * 3 0 . 5 2 0 3 . 4 0 . 1 7 3中端高端5 200 1 1 . 2主要玻纤布品种主要玻纤纱D -4 5 0资料来源：印制板用处理 “E”玻璃纤维布规范、中泰证券研究所整理 电子布越薄 、 覆铜板 信 号传输速度越快。 电子布按档次可分为高端、中端及低端电子布，按厚度可分为厚布、薄布、超薄布以及极薄布。布基重在165g/平方米以下的称之为薄布或超薄布，不同厚度的电子布均匹配对应类型的电子纱。一般而言， 电子布越薄 ，覆铜板 Dk 值越小， 信号传输速度越快 ， 附加值 也 越高。 薄布型号如 1080、 2116，超薄布型号如 101、请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 9 - 行业深度 研究 104、 106，主要用于六层及以上多层板，主要用途为笔记本电脑、手机、航天工业、军工产品等高科技产品上。薄布及超薄布的生产技术高，产品售价高，毛利率也高 。 厚布型号包括 7628、 7637、 7652 等，主要用于双层、四层印制电路板，用途为一般通讯产品及网络设备，例如电脑主板、LCD、基站、服务器等。 图表 13： 苹果智能手机对电子布的性能 档次逐渐提升 资料来源： 宏和科技 招股说明书 、中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 10 - 行业深度 研究 PCB 景气向上 ， 电子纱 需求量复合增速有望达到 7.7% 电子纱（布）处在覆铜板（ CCL） -印制电路板（ PCB） -通信 、 电子产业链最上游。电子纱 终端需求是 PCB，直接需求是 CCL。 PCB 产业链 景气向上 带动电子纱需求增加 ， 高频高速 PCB 的需求也将带动 高端电子纱渗透率提升 。 终端需求 ： PCB 产业链景气向上 ， 汽车、 5G 等新兴领域提供增长新动能 PCB 产业链景气度 和 产业比较优势 是决定电子纱终端需求的核心因素。在 PCB 产业链需求 受益于 5G 等新兴信息 产业 爆发的背景下，电子纱作为性能优异的覆铜板增强绝缘材料，伴随自身技术演化具有 量增、质提和价涨的高成长属性， 市场天花板较高。 PCB 行业处于景气周期，我国 PCB 产业具备产业比较优势，未来增速有望高于全球增速。 PCB 行业受宏观经济周期性波动影响较大，呈现周期性波动态势，周期通常在 5-8 年，目前处于景气周期起步阶段。 全球 PCB 产业最早由欧美主导 ， 但由于劳动力成本相对低廉，全球 PCB 产业重心正逐渐向亚洲转移，步入中国主导的新格局。 据 Prismark 统计， 2018年全球和中国 PCB产值为 625和 323亿美元，同比分别增长 5.9%和 7.8%。国内 PCB 产值 占比达到 51.7%。 Prismark 预计 2023 年全球和中国 PCB产值将达到 747 和 423 亿美元， 2018-23 年 CAGR 为 3.7%和 5.6%。 图表 14：中国大陆 PCB 产值占全球比例超过 50% 图表 15： 2008-18 年全球 PCB 产值 CAGR 5.0% 资料来源： Prismark、中泰证券研究所 资料来源： Prismark、中泰证券研究所 汽车、 5G 等新兴领域提供 PCB 行业增长新动能。 全球 PCB 的下游应用领域主要集中在 通信、计算机、消费电子和汽车电子 等四大领域，占比接近 70%。 虽然手机、计算机市场整体增速有所放缓， 但智能汽车、新能源汽车、 5G 发展带动通讯基 站相关设备需求等均将拉动 PCB 行业的需求增长。 根据 Prismark 数据， 2018-23 年，汽车、服务器、无限基础设施对 PCB 的需求增速将为 5.6%、 5.8%和 6%。 据 前沿材料 的资料，在通讯基站中，由于 5G 与 4G 的主要技术差异集中在天线和射频部分，相应通信基站和接入移动终端等网络设备必须具备 大容量、高带宽 接入的特性， 高速高频 PCB 成为行业必然选择，对基材的要求也越来越高。从用量来看， 5G 基站数量更多且单个基站的天线用量增加，会带来 PCB 需求快速增长。 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%1989 1991 1993 1995 1997 1999 2001 2003